專利名稱：多芯片植球裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種SMT貼裝技術(shù)，特別是涉及一種SMT芯片植球裝置。
背景技術(shù)：
在SMT(space mounting technology，表面貼裝技術(shù))作業(yè)生產(chǎn)中，當出現(xiàn)不良BGA芯片時，為降低成本，需要有專業(yè)的維修人員對更換下來的不良BGA芯片進行植球回收 再利用，現(xiàn)有的做法是針對各種BGA芯片，重新開刻與之相對應的鋼網(wǎng)片，再對每一個BGA 芯片進行重新植球處理。結(jié)合以上情況，目前此問題對工廠SMT產(chǎn)生的影響如下。一、各種BGA芯片需要開、刻相對應的鋼網(wǎng)片，加工成本高。二、需要多個維修人員長時間進行一個一個植球回收工作，效率低下。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有的BGA芯片在重新植球回收利 用時存在生產(chǎn)效率低，人力成本大的缺陷，提供一種降低人力成本，提高生產(chǎn)效率的SMT芯 片植球裝置。本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種多芯片植球裝置， 其特點在于，其包括一印刷托盤，該印刷托盤上間隔設有多個芯片放置區(qū)，一置于該印刷 托盤上部的印刷網(wǎng)板。其中，該芯片為BGA芯片。其中，該芯片放置區(qū)為多種與該BGA芯片形狀大小相應的開口。本實用新型的積極進步效果在于采用本實用新型的裝置，作業(yè)成本低，且作業(yè)高 效，可以解決鋼網(wǎng)/人力成本過高，生產(chǎn)效率不高，人力投入大，生產(chǎn)效率低的問題。

圖1為本實用新型一較佳實施例的印刷托盤結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。如圖1所示，為了 BGA芯片在重新植球回收利用時，降低成本，減少人力，提高生產(chǎn) 效率，本實用新型提供一種多芯片植球裝置，具體包括一印刷托盤2，該印刷托盤2上設有 多個BGA芯片放置區(qū)，一印刷網(wǎng)板(圖中未示出)三部分。多個芯片放置區(qū)為設在印刷托 盤2上的多個相應的開口。各種型號的BGA芯片1嵌設在相應大小的芯片放置區(qū)內(nèi)，將印 刷托盤2放置在印刷網(wǎng)板下，由印刷機進行機器印刷。現(xiàn)以SMT芯片植球為例說明本實用新型的植球裝置的植球方法如下將各種BGA芯片1放在BGA芯片放置區(qū)內(nèi)，BGA放置區(qū)是位于印刷托盤2上的各種形狀的開口，各BGA放置區(qū)的形狀與各種BGA芯片外形大小相應。將印刷托盤2放置于芯片印刷網(wǎng)板的底部。通過SMT印刷機進行機器印刷。在大范圍芯片植球情況下，采用本 實用新型，可以有效地解決降低單個鋼網(wǎng)開刻成本，減少人力，提高生產(chǎn)效率問題，避免由 于單個鋼網(wǎng)開刻成本增加，人力投入過大現(xiàn)象。本實用新型中的SMT印刷機進行機器印刷部分及BGA芯片部分為現(xiàn)有技術(shù)，在此 不作贅述。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應當理解， 這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做 出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護范圍由所附權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求一種多芯片植球裝置，其特征在于，其包括一印刷托盤，該印刷托盤上間隔設有多個芯片放置區(qū)，一置于該印刷托盤上部的印刷網(wǎng)板。
2.如權(quán)利要求1所述的多芯片植球裝置，其特征在于，該芯片為BGA芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的多芯片植球裝置，其特征在于，該芯片放置區(qū)為多種與該BGA芯 片形狀大小相應的開口。
專利摘要本實用新型公開了一種多芯片植球裝置，該裝置包括一印刷托盤，該印刷托盤上間隔設有多個芯片放置區(qū)，一置于該印刷托盤上部的印刷網(wǎng)板。采用本實用新型的裝置，作業(yè)成本低，且作業(yè)高效，可以解決鋼網(wǎng)/人力成本過高，生產(chǎn)效率不高，人力投入大，生產(chǎn)效率低的問題。
文檔編號H01L21/60GK201601117SQ20102011355
公開日2010年10月6日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月11日
發(fā)明者李二艷 申請人:芯訊通無線科技(上海)有限公司