專利名稱：樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)。 屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導(dǎo)工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導(dǎo)存在以下的不足點(diǎn)1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而在有限的封裝體內(nèi)，同時(shí)要埋入金屬基島及信號(hào)、電源傳導(dǎo)用的金 屬內(nèi)腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時(shí)金 屬基島還要來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，就會(huì)顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬 基島埋入在封裝體內(nèi)，而金屬基島是依靠左右或是四個(gè)角落細(xì)細(xì)的支撐桿來固定或支撐金 屬基島，也因?yàn)檫@細(xì)細(xì)的支撐桿的特性，導(dǎo)致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快 速的從細(xì)細(xì)的支撐桿傳導(dǎo)出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導(dǎo)到封裝體外界，導(dǎo)致了 芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是 因?yàn)榻饘倩鶏u的體積及面積在封裝體內(nèi)還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非 常有限。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強(qiáng)的樹脂線 路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接 散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板、芯片到單層或 多層樹脂線路板的信號(hào)互連用的金屬絲、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導(dǎo)電或 不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I和塑封體，在所述芯片上方設(shè)置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖孔，該 散熱塊與所述芯片之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II ；在所述散熱塊上方設(shè)置 有散熱帽，所述散熱帽下端面中間凸出設(shè)置有一凸柱，所述散熱帽通過該凸柱與帶有鎖孔 的散熱塊接插連接；并在該散熱帽與所述散熱塊之間以及在所述鎖孔內(nèi)嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo) 電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III ；所述散熱帽套裝在塑封體上。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型通過在芯片上方增置散熱塊，以及在塑封體外增設(shè)散熱帽，來擔(dān)任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界?？?以應(yīng)用在一般的封裝形式的封裝體及封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP 可以成為 SHT-FBP/QFN 可以成為 SHT-QFN/BGA 可以 成為SHT-BGA/CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。

圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本實(shí)用新型樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)示 意圖。圖中附圖標(biāo)記導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)12、芯片3、金屬絲5、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物 質(zhì)116、散熱塊7、鎖孔7. 1、塑封體8、樹脂線路板9、散熱帽11、凸柱11. 1、導(dǎo)電或不導(dǎo)電的 導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II113。
具體實(shí)施方式
參見圖5，圖5為本實(shí)用新型樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封 裝結(jié)構(gòu)示意圖。由圖5可以看出，本實(shí)用新型一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外 接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片3、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板9、芯片到 單層或多層樹脂線路板的信號(hào)互連用的金屬絲5、芯片與所述單層或多層樹脂線路板9之 間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)12和塑封體8，在所述芯片3上方設(shè)置有散熱塊7，該散 熱塊7帶有鎖孔7. 1，該散熱塊7與所述芯片3之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì) 116 ；在所述散熱塊7上方設(shè)置有散熱帽11，所述散熱帽11下端面中間凸出設(shè)置有一凸柱 11. 1，所述散熱帽11通過該凸柱11. 1與帶有鎖孔的散熱塊7接插連接；并在該散熱帽11 與所述散熱塊7之間以及在所述鎖孔7. 1內(nèi)嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III13 ； 以將散熱帽11和散熱塊7 二者相互固定或粘結(jié)。所述散熱帽(11)套裝在塑封體(8)上。所述散熱塊7的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。所述散熱帽11的材質(zhì)可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。注發(fā)明創(chuàng)造名稱中所述“鎖孔”是指“鎖定孔7. 1”。
權(quán)利要求一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號(hào)互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板(9)之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱帽(11)，所述散熱帽(11)下端面中間凸出設(shè)置有一凸柱(11.1)，所述散熱帽(11)通過該凸柱(11.1)與帶有鎖孔的散熱塊(7)接插連接；并在該散熱帽(11)與所述散熱塊(7)之間以及在所述鎖孔(7.1)內(nèi)嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III(13)；所述散熱帽(11)套裝在塑封體(8)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝 結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝 結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱帽(11)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種樹脂線路板芯片正裝鎖孔散熱塊凸柱外接散熱帽封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、單層或多層樹脂線路板(9)、金屬絲(5)和塑封體(8)，所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱帽(11)，所述散熱帽(11)通過凸柱(11.1)與帶有鎖孔的散熱塊(7)接插連接；并在該散熱帽(11)與所述散熱塊(7)之間以及在所述鎖孔(7.1)內(nèi)嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III(13)；所述散熱帽(11)套裝在塑封體(8)上。本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)能夠提供散熱的能力強(qiáng)，使芯片的熱量能快速的傳導(dǎo)到封裝體外界。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201623073SQ201020118819
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2010年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月30日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮, 薛海冰 申請(qǐng)人:江蘇長電科技股份有限公司