專利名稱：模塊盒接插結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種應(yīng)用于醫(yī)療器械領(lǐng)域中的模塊盒接插結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在醫(yī)療器械領(lǐng)域中，常用的醫(yī)療設(shè)備均包括主機(jī)和各種功能的模塊盒，模塊盒與 主機(jī)之間通過模塊盒接插結(jié)構(gòu)進(jìn)行電連接，如圖1所示的現(xiàn)有模塊盒接插結(jié)構(gòu)示意圖，其 連接主機(jī)的觸點是一個活塞式端子IOl通過用螺母02固定在電路板03上，連接模塊盒的 活塞式端子Π04設(shè)模塊槽體中的，活塞式端子IOl與塞式端子1104之間設(shè)有彈簧06，將模 塊盒05插入模塊槽06中時，模塊盒上05的觸點通過活塞式端子1104克服彈簧的彈力并與 活塞式端子IOl接觸，從而使主機(jī)和模塊盒接通；采用上述模塊盒接插結(jié)構(gòu)在插入模塊盒 時，若模塊盒提供的推力不足，活塞式端子1104則無法克服彈簧彈力與活塞式端子IOl接 觸，或在接觸過程中，由于受外力的作用，而導(dǎo)致活塞式端子1104與活塞式端子IOl接觸不 良，從而影響模塊盒的穩(wěn)定工作，而且上述活塞式端子101、塞式端子1104的阻抗比較大， 不利于接觸，進(jìn)一步加大了模塊盒工作的不穩(wěn)定性；且上述模塊盒接插結(jié)構(gòu)在維修升級中， 需先將活塞式端子IOl從電路板上拆下來，然后再電路板拆卸下來，方可進(jìn)行維修操作，否 則無法進(jìn)行維修工作，這就使得操作變得相對復(fù)雜。綜上所述，現(xiàn)有的模塊盒接插結(jié)構(gòu)存在接觸不穩(wěn)定、不便于維護(hù)和維修的技術(shù)缺 陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種接觸良好、便 于維護(hù)和維修的模塊盒接插結(jié)構(gòu)。本實用新型所采用的技術(shù)方案是本實用新型包括電路板、插孔、插針，所述插孔 設(shè)有軸端與所述電路板固定連接，優(yōu)先選用焊接方式，所述插孔內(nèi)設(shè)置有簧片，所述插針插 入所述插孔內(nèi)，并與所述簧片接觸配合，所述插針的端部設(shè)有模塊盒插槽用于接插模塊盒。優(yōu)化地，本實用新型還包括插針軸，所述插針設(shè)置在所述插針軸內(nèi)部并與所述插 針軸固定配合，以使整體結(jié)構(gòu)更牢固，所述插針軸還對所述插針起保護(hù)作用。本實用新型還包括槽體，所述插針軸與所述槽體相配合。所述槽體設(shè)有限位部，所述插針軸裙部設(shè)有倒扣，所述倒扣與所述限位部卡接。所述插針軸的外壁設(shè)有限位凸塊，所述限位凸塊與所述槽體的限位部之間設(shè)置有 彈簧。所述槽體的內(nèi)壁設(shè)有限位槽，所述限位凸塊與所述限位槽相配合。所述插針的軸端與所述電路板焊接。本實用新型的有益效果是本實用新型中，所述電路板、插孔、插針，所述插孔設(shè)有 軸端與所述電路板固定連接，所述插孔內(nèi)設(shè)置有簧片，所述插針插入所述插孔內(nèi)，并與所述 簧片接觸配合，所述插針的端部設(shè)有模塊盒插槽，所述插針持續(xù)與所述插孔內(nèi)的簧片接觸，當(dāng)模塊盒插入所述插針的模塊插槽時，所述插針受推力的作用從而向前推進(jìn)，并更深入插 入所述插孔內(nèi)，增大所述插針與所述簧片的接觸面積，保障所述插針與所述簧片有效、良好 接觸，從而使模塊盒與電路板有效接通，保證模塊盒穩(wěn)定工作，且所述簧片的阻抗較小，可 進(jìn)一步提高接觸性能；本實用新型在維護(hù)或維修時，可直接將電路板及插孔從模塊盒接插 結(jié)構(gòu)中取出，更快速、方便地進(jìn)行維護(hù)或維修操作。

圖1是現(xiàn)有模塊盒結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型插入模塊盒的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型包括電路板2、插孔3、插針41，所述電路板2與醫(yī)療設(shè)備 的主機(jī)連接，所述插孔3設(shè)有軸端與所述電路板2固定連接，本實施例中，所述插針3的軸 端與所述電路板2焊接，所述插孔3內(nèi)設(shè)置有簧片31，所述插針41插入所述插孔3內(nèi)，并與 所述簧片31接觸配合，所述插針41的端部設(shè)有模塊盒插槽42，所述模塊盒插槽42用于模 塊盒6的接插。所述插針41持續(xù)與所述插孔3內(nèi)的簧片31接觸，當(dāng)模塊盒6插入所述插 針41端部設(shè)置的模塊盒插槽42時，所述插針41受推力的作用從而向前推進(jìn)，并更深入插 入所述插孔3內(nèi)，增大所述插針41與所述簧片31的接觸面積，保障所述插針41與所述簧 片31有效、良好接觸。本實用新型還包括插針軸4，所述插針41設(shè)置在所述插針軸4內(nèi)部并與所述插針 軸4固定配合，以使本實用新型的結(jié)構(gòu)更牢固。本實用新型還包括槽體1，所述插針軸4與所述槽體1相配合，可使所述插針41及 插針軸4的移動更平穩(wěn)；所述槽體1設(shè)有限位部12，所述插針軸4裙部設(shè)有倒扣43，所述倒 扣43與所述限位部12卡接進(jìn)行限位。所述插針軸4的外壁設(shè)有限位凸塊44，所述限位凸 塊44與所述槽體1的限位部12之間設(shè)置有彈簧5，所述彈簧5可提供插針軸4所需的回復(fù) 力。所述槽體1的內(nèi)壁設(shè)有限位槽11，所述限位凸塊44與所述限位槽11相配合。如圖3所示，當(dāng)模塊盒插6入所述插針41端部設(shè)置的模塊插槽42時，所述插針41 及插針軸4受推力的作用從而克服所述彈簧5的彈力使所述插針41向前推進(jìn)，并更深入插 入所述連接軸3的插孔31內(nèi)，增大所述插針41與所述簧片32的接觸面積，保障所述插針 41與所述簧片32有效、良好接觸，從而使所述模塊盒6與電路板2有效接通，保證模塊盒6 穩(wěn)定工作，所述插針41及插針軸4向前推進(jìn)的同時，所述插針軸4上設(shè)置的限位凸塊44在 所述限位槽11內(nèi)滑移，當(dāng)所述限位凸塊44滑移到所述限位槽11的最大行程時，由所述限 位槽11對所述限位凸塊44進(jìn)行限位，所述插針軸4停止推進(jìn)動作，并保持所述插針41與 所述簧片32大面積有效接觸；當(dāng)拔出所述模塊盒6時，則撤去對所述插針41及插針軸4的 推力，所述插針軸4受所述彈簧5的彈力作用，逐漸回退，所述插針41逐漸減小在所述插孔 31內(nèi)插入深度，當(dāng)所述插針軸回退到一定程度時，所述插針軸4 一端部設(shè)置的倒扣43則與 所述槽體1的限位部12相卡接，從而對所述插針軸4進(jìn)行限位，所述插針軸4停止移動。本實用新型可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械領(lǐng)域。
權(quán)利要求一種模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于它包括電路板(2)、插孔(3)、插針(41)，所述插孔(3)設(shè)有軸端與所述電路板(2)固定連接，所述插孔(3)內(nèi)設(shè)置有簧片(31)，所述插針(41)插入所述插孔(3)內(nèi)，并與所述簧片(31)接觸配合，所述插針(41)的端部設(shè)有模塊盒插槽(42)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于它還包括插針軸(4)，所述插 針(41)設(shè)置在所述插針軸(4)內(nèi)部并與所述插針軸(4)固定配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于它還包括槽體(1)，所述 插針軸(4)與所述槽體(1)相配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于所述槽體(1)設(shè)有限位部 (12)，所述插針軸(4)裙部設(shè)有倒扣(43)，所述倒扣(43)與所述限位部(12)卡接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于所述插針軸(4)的外壁設(shè)有 限位凸塊(44)，所述限位凸塊(44)與所述槽體⑴的限位部(12)之間設(shè)置有彈簧(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于所述槽體(1)的內(nèi)壁設(shè)有限 位槽(11)，所述限位凸塊(44)與所述限位槽(11)相配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊盒接插結(jié)構(gòu)，其特征在于所述插針(3)的軸端與 所述電路板⑵焊接。
專利摘要本實用新型公開了一種模塊盒接插結(jié)構(gòu)，旨在提供一種接觸良好、便于維護(hù)和維修的模塊盒接插結(jié)構(gòu)。本實用新型包括電路板(2)、插孔(3)、插針(41)，所述插孔(3)設(shè)有軸端與所述電路板(2)固定連接，所述插孔(2)內(nèi)設(shè)置有簧片(21)，所述插針(41)插入所述插孔(3)內(nèi)，并與所述簧片(21)接觸配合，所述插針(41)的端部設(shè)有模塊盒插槽(42)。本實用新型可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械領(lǐng)域。
文檔編號H01R13/24GK201638979SQ20102012684
公開日2010年11月17日 申請日期2010年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月4日
發(fā)明者李曉衛(wèi), 梁瑾, 燕金元 申請人:廣東寶萊特醫(yī)用科技股份有限公司