專利名稱:電連接模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
電連接模組
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電連接模組,尤其涉及一種連接電子卡的電連接模組。背景技術(shù):
隨著科技的發(fā)展,電子卡的應(yīng)用越來越廣泛,用以連接電子卡的電連接模組也多 種多樣。上述電連接模組一般包括絕緣本體及固持于絕緣本體中的若干信號端子,該等端 子用以焊接于電路板上而傳輸電信號,為了便于檢測電子卡是否插接到位,電連接模組一 般具有安裝于絕緣本體上的偵測端子。眾所周知,人們期望各種電子設(shè)備小巧,因此應(yīng)用于 其中的各種電連接模組的設(shè)計(jì)也會向著小型化發(fā)展。有一種設(shè)計(jì)是將電連接模組的端子直 接焊接于電路板上,如美國專利第6,086,425號所揭示的電連接模組,這種設(shè)計(jì)省去了固 持端子的絕緣本體,減少了電連接模組所占用的空間。然而這種設(shè)計(jì)在焊接時(shí),需將各端子 分別對準(zhǔn)電路板上的焊接墊片,信號端子的焊接墊片是成排排列,尚可利用料帶按排對準(zhǔn) 焊接墊片;由于對應(yīng)偵測端子的焊接墊片不在平行料帶的方向上排列,只能將每個(gè)偵測端 子分別放置在對應(yīng)的焊接墊片上,增加了工序和操作難度。因此,有必要對上述電連接模組進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種方便偵測端子焊接的電連接模組。為解決上述問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接模組,包括電路板、 信號端子及偵測端子組件,所述電路板具有若干焊接墊片,信號端子及偵測端子組件焊接 于焊接墊片上,偵測端子組件包括偵測端子及絕緣體,偵測端子固持于絕緣體上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下有益效果偵測端子組件包括固持偵測端 子的絕緣體,在焊接時(shí),吸取裝置可以吸取絕緣體而將偵測端子安放到位,而不必將偵測端 子一根一根地安放,因此提高了生產(chǎn)效率。
圖1是本實(shí)用新型電連接模組的立體組合圖。圖2是本實(shí)用新型電連接模組的部分分解圖。圖3是本實(shí)用新型電連接模組的第一殼體及電路板模組的立體圖。圖4是電路板模組的分解圖。圖5是信號端子及偵測端子組件的立體圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1及圖2所示,本實(shí)用新型電連接模組包括遮蔽殼體1及固持于遮蔽殼 體上的電路板模組2。
3[0013]遮蔽殼體1包括第一殼體11及第二殼體12,第一殼體11與第二殼體12相互扣合 而形成收容空間10,其中第一殼體11的側(cè)邊設(shè)有數(shù)個(gè)固定口 112,第二殼體12的側(cè)邊設(shè)有 扣持于固定口 112中的固定部121。該收容空間10用以插接電子卡(未圖示)。請參閱圖2及圖3所示,電路板模組2固定于第一殼體11上而位于收容空間10 中,電路板模組2可與插入收容空間的電子卡電性連接而傳輸信號。請?jiān)俳Y(jié)合圖4及圖5, 電路板模組2包括電路板21、信號端子22及偵測端子組件3。電路板21設(shè)有數(shù)個(gè)焊接墊片 211,該等焊接墊片211分別與信號端子22及偵測端子組件3電性連接。每一信號端子22 包括可焊接于焊接墊片211上的焊接部221及自焊接部221延伸的接觸臂222。偵測端子 組件3包括一對偵測端子31、32及絕緣體33,偵測端子固持于絕緣體33中。偵測端子31、 32均包括固定于絕緣體中的固定部、焊接于焊接墊片211上的焊接部311、321及延伸出絕 緣體外的彈性臂312、322。請參閱圖3及圖4所示,用以焊接信號端子的焊接墊片211分兩排設(shè)置,信號端子 22分別焊接于該等焊接墊片211上,兩排信號端子22的接觸臂相對延伸,電路板21設(shè)有與 每一接觸臂222相對的通孔210,以增加接觸臂222的彈性變形空間。偵測端子組件3通過 偵測端子的焊接部311、321焊接于焊接墊片211上。偵測端子的彈性臂312、322的延伸方 向與信號端子的接觸臂222延伸方向大致垂直,以便電子卡的一端抵觸偵測端子。絕緣體 33具有平行于電路板21的平面331,該平面331為吸取裝置提供一個(gè)吸取面以方便吸取裝 置吸取偵測端子組件。請參閱圖2及圖3所示,第一殼體11設(shè)有數(shù)個(gè)固持片111,該等固持片111將電路 板21固定于第一殼體11上。第一殼體11設(shè)有與電路板21的通孔210相對的通槽110,該 等通槽110可以防止信號端子的接觸臂222與第一殼體11接觸。第二殼體12設(shè)有與偵測 端子相對的彈性臂相對的切口 120,該切口可以避免偵測端子與第二殼體12意外接觸。由于偵測端子31、32固定于絕緣體33上而形成偵測端子組件3,在焊接時(shí),吸取裝 置可以吸取絕緣體33而將偵測端子安放到位,而不必將偵測端子一根一根地安放,因此提 高了生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求一種電連接模組,包括電路板、信號端子及偵測端子組件,所述電路板具有若干焊接墊片,信號端子及偵測端子組件焊接于焊接墊片上,其特征在于偵測端子組件包括偵測端子及絕緣體,偵測端子固持于絕緣體上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接模組,其特征在于所述電連接模組包括遮蔽殼體,該遮 蔽殼體形成有收容空間,所述電路板固持于遮蔽殼體上且收容于收容空間中。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接模組,其特征在于所述遮蔽殼體包括固定電路板的第 一殼體及扣合于第一殼體上的第二殼體,該兩殼體之間形成所述收容空間。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接模組,其特征在于所述第一殼體設(shè)有數(shù)個(gè)固持片,該等 固持片與電路板相固持。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接模組,其特征在于所述第一殼體的側(cè)邊設(shè)有數(shù)個(gè)固定 口,第二殼體的側(cè)邊設(shè)有卡扣于固定口中的固定部。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接模組,其特征在于所述電路板對應(yīng)每個(gè)信號端子設(shè)有 通孑L。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接模組,其特征在于第一殼體設(shè)有與電路板的通孔相對 的通槽。
8.如權(quán)利要求2所述的電連接模組,其特征在于所述信號端子包括焊接于焊接墊片 上的焊接部及自焊接部延伸的接觸臂,每個(gè)偵測端子均具有固定于絕緣體中的固定部、焊 接于焊接墊片上的焊接部及延伸出絕緣體外的彈性臂,彈性臂的延伸方向與信號端子的接 觸臂延伸方向垂直。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接模組,其特征在于遮蔽殼體設(shè)有與偵測端子的彈性臂 相對的切口。
10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電連接模組,其特征在于所述絕緣體具有平行 于電路板的平面。
專利摘要一種用以連接電子卡的電連接模組,包括電路板、信號端子及偵測端子組件,所述電路板具有若干焊接墊片,信號端子及偵測端子組件焊接于焊接墊片上,偵測端子組件包括偵測端子及絕緣體,偵測端子固持于絕緣體上,以方便焊接。
文檔編號H01R13/648GK201708284SQ20102013182
公開日2011年1月12日 申請日期2010年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月16日
發(fā)明者朱永光 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司