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      一種貼片式絲狀保險(xiǎn)絲的制作方法

      文檔序號(hào):6964373閱讀:536來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):一種貼片式絲狀保險(xiǎn)絲的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于電子保護(hù)類(lèi)元器件領(lǐng)域,具體涉及一種貼片式絲狀保險(xiǎn)絲。
      背景技術(shù)
      貼片式保險(xiǎn)絲在印刷電路板中得到廣泛應(yīng)用,隨著電子器件的微小型化,其尺寸 也越來(lái)越小。它是一種安裝在電路中,保證電路安全運(yùn)行的電器元件。當(dāng)電路發(fā)生故障或 異常時(shí),伴隨著電流不斷升高,并且升高的電流有可能損壞電路中的某些重要器件或貴重 器件,也有可能燒毀電路甚至造成火災(zāi)。保險(xiǎn)絲保護(hù)電子設(shè)備不受過(guò)電流的傷害,也可避免 電子設(shè)備因內(nèi)部故障所引起的嚴(yán)重傷害。目前廣泛用于制造保險(xiǎn)絲的方法有兩種,一種是印刷電鍍工藝,另一種是在腔體 中穿絲。印刷電鍍工藝提供了一種可批量化生產(chǎn)保險(xiǎn)絲的方法,通過(guò)對(duì)導(dǎo)電層圖形的設(shè)計(jì), 可以生產(chǎn)出不同電流的保險(xiǎn)絲,其結(jié)構(gòu)如圖1,基板3的兩端設(shè)有面電極1,熔體2印刷在面 電極1之間。但該工藝存在致命的缺陷,即印刷的電路在燒結(jié)干燥后,其致密性很難保證, 從而導(dǎo)致產(chǎn)品的性能離散性很大,另外電鍍所帶來(lái)的環(huán)保問(wèn)題也日益受到關(guān)注。在腔體中 穿絲制造的保險(xiǎn)絲器性能比較穩(wěn)定,但其生產(chǎn)效率低下,導(dǎo)致產(chǎn)品成本一直比較高,而且很 難生產(chǎn)小型或超小型的保險(xiǎn)絲。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便、易于加工、使用 壽命長(zhǎng)、性能優(yōu)良的貼片式保險(xiǎn)絲。本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。一種貼片式絲狀保險(xiǎn)絲,包括基板、熔絲、包封層;其特征在于,所述基板是絕緣材 料,它至少有一個(gè)表面為平面結(jié)構(gòu),該平面兩端設(shè)有面電極,面電極之間有一定的間距,所 述熔絲的兩端分別粘接或焊接在基板兩端的面電極上,熔絲連同粘結(jié)點(diǎn)或焊接點(diǎn)以及部分 面電極被包裹在包封層中,包封層與熔絲分布在基板的一側(cè),基板兩端在包封層外部。上述保險(xiǎn)絲中所說(shuō)的包封層材料為一種發(fā)泡聚合物,并且具有較小的導(dǎo)熱系數(shù), 例如導(dǎo)熱系數(shù)在0.03w/m.k左右的發(fā)泡樹(shù)脂。采用導(dǎo)熱系數(shù)小的材料的主要原因?yàn)楸kU(xiǎn) 絲是屬于一種依賴(lài)熱量而工作的電子器件,當(dāng)電路中通過(guò)保險(xiǎn)絲的電流升高時(shí),其內(nèi)部的 熔絲因發(fā)熱而斷開(kāi)電流,這樣就避免了設(shè)備發(fā)生大的故障。包封層導(dǎo)熱系數(shù)小才能起到聚 熱的作用,如果包封層導(dǎo)熱系數(shù)太大,由于保險(xiǎn)絲很小,其熱容量也比較小,保險(xiǎn)絲熔絲的 熱量會(huì)很快傳導(dǎo)到包封層,熔絲達(dá)不到熔斷的熱量就不會(huì)動(dòng)作,最終會(huì)造成設(shè)備發(fā)生更大 的故障。采用發(fā)泡材料的主要原因在于,發(fā)泡材料的孔隙會(huì)提供一定的空間來(lái)承載在熔絲 熔斷時(shí)的碎片及能量。本發(fā)明還提供了上述貼片式絲狀保險(xiǎn)絲的制備方法在絕緣基板的兩端設(shè)置具有 一定間距的面電極,將熔絲的兩端分別粘結(jié)或焊接在基板兩端的面電極上,然后再整體進(jìn) 行包封,使熔絲和它的固定點(diǎn)包封在包封層內(nèi)。上述所說(shuō)的基板上作為小單元以陣列方式排列,如一個(gè)印刷電路板上可形成多個(gè) 基板小單元,每個(gè)小單元上都有相同于其他小單元的面電極。熔絲通過(guò)粘結(jié)或焊接的方法將兩端相將對(duì)應(yīng)面電極連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)保險(xiǎn)絲兩端的電氣連接,兩個(gè)相對(duì)應(yīng)的面電極之間 可以粘接或焊接一條或多條熔絲,熔絲在實(shí)現(xiàn)與基板上小單元間電路的電氣連接后,在基 板上形成一個(gè)熔絲的陣列整體,然后將此基板放入模具中,從模具的注塑口中注入發(fā)泡材 料,保溫保壓后取出成品,再進(jìn)行切斷,就形成了單個(gè)的保險(xiǎn)絲。本發(fā)明提供的貼片式絲狀保險(xiǎn)絲是一種基于印刷電路板的保險(xiǎn)絲,與目前用常規(guī) 方法制造的保險(xiǎn)絲相比,其突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面1 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造方便。這種保險(xiǎn)絲零部件少,集成化程度高,產(chǎn)品小型,生產(chǎn)成本 低,加工設(shè)備簡(jiǎn)單,操作方便,加工過(guò)程中無(wú)任何化學(xué)品,符合環(huán)保要求。2:與目前的保險(xiǎn)絲相比,熔絲結(jié)構(gòu)的保險(xiǎn)絲性能優(yōu)良,熔絲的結(jié)構(gòu)比較致密,保證 了產(chǎn)品的一致性以及可靠性,從而提高了產(chǎn)品的良率,由于良率的提升,成本也會(huì)有一定的 降低。3 該工藝加工工藝穩(wěn)定可靠,生產(chǎn)迅速,由于采用陣列式的基板,生產(chǎn)中可以節(jié)省 大量的更換材料的時(shí)間,其生產(chǎn)效率得到提升。4 配置靈活,由于熔絲是粘結(jié)或焊接在基板上,可以根據(jù)實(shí)際情況在基板上粘結(jié) 或焊接一條或多條相同規(guī)格或者不同規(guī)格的熔絲,這樣就減少了原材料的種類(lèi),不僅利于 物料采購(gòu),還可以在相同的尺寸下衍生出多款產(chǎn)品。5 本發(fā)明提供的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)牢靠,產(chǎn)品可靠性高,由于熔絲是包裹在樹(shù)脂中,從而避 免了空心結(jié)構(gòu)的保險(xiǎn)絲在包封時(shí)的排氣問(wèn)題,對(duì)于生產(chǎn)更加有利。

      圖1是現(xiàn)有技術(shù)中印刷工藝的保險(xiǎn)絲示意圖。其中1為電極,2為印刷的熔體部 分,3為基板。圖2是整體基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施例一的主體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的俯視圖。圖5是本發(fā)明的實(shí)施例二的主體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的俯視圖。在圖2-圖6中,4為基板,5為電極,6為熔絲,7為包封層。
      具體實(shí)施方式
      本實(shí)用新型保險(xiǎn)絲的制備在一絕緣矩形板上形成多個(gè)小的單元陣列基板(如圖 2),每個(gè)基板單元上都有相同于其他單元的獨(dú)立的線路板,該線路板采用蒸鍍、電鍍或蝕刻 的方法形成后,再將熔絲粘結(jié)或焊接在線路板的面電極上,包封材料將熔絲以及焊點(diǎn)或粘 結(jié)點(diǎn)以及部分面電極裹住,并與基板間密合連接,然后再將整片基板切開(kāi),形成本產(chǎn)品。上述熔絲,根據(jù)不同的產(chǎn)品,可以是一條或者多條。熔絲直徑從15微米至500微 米不等。生產(chǎn)時(shí),首先對(duì)基板4做清潔,可在超聲波清洗機(jī)中將基板表面的灰塵臟污去掉, 將該基板放置在專(zhuān)用夾具中,然后使用超聲波壓焊或者焊料粘結(jié)的方法,將熔絲6固定在 基板的電極5上。由于采用機(jī)器自動(dòng)進(jìn)絲、切絲,絲體的長(zhǎng)度基本一致,從而保證了產(chǎn)品本
      4身的性能。在基板上粘結(jié)或焊接上熔絲材料的方法可以為壓焊或者絲球焊,但也可以不限 于本文所述的這兩種方法。固定好熔絲的整片基板再進(jìn)行表面注塑,將發(fā)泡樹(shù)脂或其他高 分子聚合物7覆蓋在基板上,然后進(jìn)行保溫保壓使之硬化。硬化后再切割,將整體的基板分 成單個(gè)的保險(xiǎn)絲器件。為了滿(mǎn)足不同的規(guī)格需要,在將熔絲固定在基板的電極上時(shí),可以根據(jù)情況選擇 一條或者多條絲材,然后按照上述方法進(jìn)行包封、切割得到單個(gè)的保險(xiǎn)絲器件。實(shí)施例一如圖3、圖4所示,單根熔絲6被焊接或粘結(jié)在基板的電極區(qū)域5,包封層7將熔絲 6包裹,并與基板4緊密相貼,保證了包封的密閉性。實(shí)施例二如圖5、圖6所示,兩根熔絲6被焊接或粘結(jié)在基板的電極區(qū)域5,包封層7將熔絲 6包裹,并與基板4緊密相貼,保證了包封的密閉性。將以該工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品與傳統(tǒng)方式的產(chǎn)品進(jìn)行性能對(duì)比測(cè)試,該工藝生產(chǎn)的產(chǎn) 品,其電阻比較穩(wěn)定,同一批次的產(chǎn)品電阻最大最小值在5毫歐內(nèi),電壓降可以控制在5%, 其熔斷特性也非常一致,這充分說(shuō)明了該工藝的可行性與先進(jìn)性。
      權(quán)利要求一種貼片式絲狀保險(xiǎn)絲,包括基板、熔絲、包封層;其特征在于,所述基板是絕緣材料,它至少有一個(gè)表面為平面結(jié)構(gòu),該平面兩端鋪設(shè)面電極,面電極之間有一定的間距,熔絲的兩端分別粘接或焊接在基板兩端的面電極上;所述熔絲粘結(jié)或焊接在基板的面電極上,熔絲連同粘結(jié)點(diǎn)或焊接點(diǎn)以及部分面電極被包裹在包封層中,包封層與熔絲分布在基板的一側(cè),基板兩端在包封層外部。
      專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種貼片式絲狀保險(xiǎn)絲。該保險(xiǎn)絲包括基板、熔絲、包封層;所述基板是絕緣材料,它至少有一個(gè)表面為平面結(jié)構(gòu),該平面兩端鋪設(shè)面電極,面電極之間有一定的間距,熔絲的兩端分別粘接或焊接在基板兩端的面電極上;所述熔絲粘結(jié)或焊接在基板的面電極上,熔絲連同粘結(jié)點(diǎn)或焊接點(diǎn)以及部分面電極被包裹在包封層中,包封層與熔絲分布在基板的一側(cè),基板兩端在包封層外部。本實(shí)用新型的貼片式保險(xiǎn)絲具有的性能一致,成本低,可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
      文檔編號(hào)H01H85/04GK201732754SQ20102013521
      公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月18日
      發(fā)明者南式榮, 楊漫雪, 王勁, 陸秀榮 申請(qǐng)人:南京薩特科技發(fā)展有限公司
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