專利名稱：照明用圓形led光源模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種照明用圓形LED光源模組。
背景技術(shù)：
如圖1，現(xiàn)在在用的100W LED模組因考慮到光源生產(chǎn)過程中不好焊線而將發(fā)光面 都做成方形的，而做的二次玻璃透鏡都是圓形的，透鏡設(shè)計(jì)相對(duì)來說體積比較大，出光效率 也不是很高；現(xiàn)在在用的100W LED模組晶粒連接原理是10顆串聯(lián)再10路并聯(lián)，當(dāng)其中的 一顆晶粒損壞開路時(shí)就會(huì)影響10顆晶粒同時(shí)不亮。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決技術(shù)問題是提供一種照明用圓形LED光源模組，該照明用圓形 LED光源模組穩(wěn)定性好、出光效率高、體積小。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種照明用圓形LED光源模組，包括塑膠框架、LED晶粒、設(shè)置在塑膠框架底部的 銅底板和用于固定LED晶粒的固晶塊；固晶塊設(shè)置在塑膠框架內(nèi)，固晶塊的位置在銅底板 的上方；其特征在于，固晶塊上設(shè)有多個(gè)凹坑，銅底板上設(shè)有與所述凹坑位置對(duì)應(yīng)的焊墊， LED晶粒的數(shù)量與凹坑的數(shù)量相同，每一個(gè)LED晶粒插裝在一個(gè)凹坑中，LED晶粒的引出線 焊接在焊墊上，多個(gè)凹坑分布在固晶塊上的一個(gè)圓形區(qū)域內(nèi)。LED晶粒為100顆，形成一個(gè)10X10的LED晶粒陣列。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的LED模組發(fā)光區(qū)域采用圓形設(shè)計(jì)；因此，發(fā)光區(qū)域與圓形透鏡配合， 具有更好的出光效率，且體積小。另外，LED晶粒采用串并聯(lián)相結(jié)合方式，壞掉一顆LED時(shí) 不會(huì)影響其它LED的正常工作，因此，保障了 LED光源模組發(fā)光穩(wěn)定性，使用壽命長。

圖1為現(xiàn)有的LED光源模組的結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型的LED光源模組的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的LED光源模組的LED晶粒布線示意圖；圖4為LED晶粒陣列的電連接原理圖。標(biāo)號(hào)說明1-正負(fù)極焊盤，2-銅基板，3-塑膠包圍圈，4-發(fā)光區(qū)，5-焊墊，6-凹坑，7-LED晶 粒，8-固晶塊，9-塑膠框架。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例1 [0017]一種照明用圓形LED光源模組，包括塑膠框架、LED晶粒、設(shè)置在塑膠框架底部的 銅底板和用于固定LED晶粒的固晶塊；固晶塊設(shè)置在塑膠框架內(nèi)，固晶塊的位置在銅底板 的上方；其特征在于，固晶塊上設(shè)有多個(gè)凹坑，銅底板上設(shè)有與所述凹坑位置對(duì)應(yīng)的焊墊， LED晶粒的數(shù)量與凹坑的數(shù)量相同，每一個(gè)LED晶粒插裝在一個(gè)凹坑中，LED晶粒的引出線 焊接在焊墊上，多個(gè)凹坑分布在固晶塊上的一個(gè)圓形區(qū)域內(nèi)，參見圖2和圖3。如圖4所示，LED晶粒為100顆，形成一個(gè)串并聯(lián)向結(jié)合的10X10的LED晶粒陣列。
權(quán)利要求一種照明用圓形LED光源模組，包括塑膠框架、LED晶粒、設(shè)置在塑膠框架底部的銅底板和用于固定LED晶粒的固晶塊；固晶塊設(shè)置在塑膠框架內(nèi)，固晶塊的位置在銅底板的上方；其特征在于，固晶塊上設(shè)有多個(gè)凹坑，銅底板上設(shè)有與所述凹坑位置對(duì)應(yīng)的焊墊，LED晶粒的數(shù)量與凹坑的數(shù)量相同，每一個(gè)LED晶粒插裝在一個(gè)凹坑中，LED晶粒的引出線焊接在焊墊上，多個(gè)凹坑分布在固晶塊上的一個(gè)圓形區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用圓形LED光源模組，其特征在于，LED晶粒為100顆， 形成一個(gè)10X10的LED晶粒陣列。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種照明用圓形LED光源模組，包括塑膠框架、LED晶粒、設(shè)置在塑膠框架底部的銅底板和用于固定LED晶粒的固晶塊；固晶塊設(shè)置在塑膠框架內(nèi)，固晶塊的位置在銅底板的上方；其特征在于，固晶塊上設(shè)有多個(gè)凹坑，銅底板上設(shè)有與所述凹坑位置對(duì)應(yīng)的焊墊，LED晶粒的數(shù)量與凹坑的數(shù)量相同，每一個(gè)LED晶粒插裝在一個(gè)凹坑中，LED晶粒的引出線焊接在焊墊上，多個(gè)凹坑分布在固晶塊上的一個(gè)圓形區(qū)域內(nèi)。LED晶粒為100顆，形成一個(gè)10X10的LED晶粒陣列。該照明用圓形LED光源模組穩(wěn)定性好、出光效率高、體積小。
文檔編號(hào)H01L25/13GK201638815SQ20102015113
公開日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日
發(fā)明者王志成 申請(qǐng)人:深圳市格天光電有限公司