專利名稱：功率型二極管的散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子期間散熱領(lǐng)域，具體是一種功率型二極管的散熱片。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，散熱器應用廣泛，尤其是對于一些功率型電子器件來說，貼片式散熱 器的應用非常廣泛。對于功率型二極管來說，由于其形狀特殊，一般的貼片型散熱器無法做 到與器件表面密貼。常規(guī)加工方法是用鋁板沖壓成管型狀，再壓制在二極管上，其加工費 較高，不易量產(chǎn)，另一種是增加元件內(nèi)部空間，任其自然冷卻，其效果不明顯，且增加制造成 本。
發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實用新型提出一種新的功率型二極管散 熱片，具體技術(shù)方案如下一種新的功率型二極管的散熱片，該散熱片是圓筒形的整體結(jié)構(gòu)；散熱片內(nèi)壁與 二極管外型相配合，使圓筒形散熱片可以密貼在二極管外圍；所述圓筒形散熱片外壁上設 有多個圍繞圓筒形散熱片的軸向均勻排列的凸棱，凸棱的長度方向與圓筒形散熱片的軸向 相同。所述圓筒形散熱片上設有一條與圓筒形軸向相同的、并且貫穿于散熱片軸向的開 口 ；開口的角度α小于45度，圓筒形內(nèi)壁徑與功率二極管須緊密配合，圓筒形內(nèi)壁直徑略 小于功率二極管直徑。由于中間開口在安裝時散熱器會自然形成彈性，形變緊貼于二極管 周圍。所述圓筒形散熱片安裝在二極管上時，開口朝向二極管下方，即與使用狀態(tài)下二極管 所受重力方向相同，這樣可以在使用狀態(tài)下，不影響開口對散熱片對熱量的吸收。每個凸棱上都設有齒狀凸起，該凸起貫穿于凸棱長度方向，可以使熱量更加充分 地被散發(fā)。每個凸棱上的齒狀凸起有多個，多個齒狀凸起平行排列。每個凸棱上的多個齒 狀凸起，沿所述圓筒形散熱片的徑向，自內(nèi)向外，間距依次變大，即凸起的密度變小，這樣可 以適應散熱片上熱量的分布，在溫度較高處有更好的散熱效果，較低處，出于成本考慮，用 較少材料也能得到較好結(jié)果。所述凸棱垂直于圓筒形散熱片的外壁，這種方式，使得風道效果更好。經(jīng)過實驗， 在其他結(jié)構(gòu)相同情況下，凸棱與圓筒形散熱片的外壁成30度角，散熱效率是5°C /20s ；60 度角，散熱效率是7°C /20s ；90度角，散熱效率是irC /20s.所述多個凸棱的高度不同，在與所述開口距離越近的凸棱高度越低；多個凸棱的 高度按照其與開口距離由近到遠，依次由低到高。所述凸棱上的齒狀凸起的數(shù)量與凸棱的 高度對應，即凸棱越高，齒狀凸起的數(shù)量越多。這兩種結(jié)構(gòu)都可以使在二極管熱量散發(fā)方向 上，散熱效果更好。本技術(shù)方案除了應用于功率型二極管外，還可以用于其他形狀類似的電子產(chǎn)品的 散熱。[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案解決了功率型二極管的散熱問題，無需散熱風扇等， 也不用芯片封裝廠家因為散熱問題而在封裝上做更多設計。另外，本技術(shù)方案簡單易行，用 現(xiàn)有材料和設備即可制得所需散熱片。

圖1是實施例中散熱片的徑向截面示意圖。圖2是實施例中散熱片的軸向側(cè)面示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。一種新的功率型二極管散熱片，該散熱片是圓筒形的整體結(jié)構(gòu)；散熱片內(nèi)壁與二 極管外型相配合，使圓筒形散熱片可以密貼在二極管外圍；所述圓筒形散熱片外壁上設有 多個圍繞圓筒形散熱片的軸向均勻排列的凸棱1，凸棱1的長度方向與圓筒形散熱片的軸 向相同；多個凸棱構(gòu)成風道；所述圓筒形散熱片上設有一條與圓筒形軸向相同的、并且貫 穿于散熱片軸向的開口 3 ；開口 3的角度α小于45度；所述凸棱1垂直于圓筒形散熱片的 外壁。每個凸棱1上都設有齒狀凸起3，該凸起3貫穿于凸棱1長度方向；每個凸棱1上 的齒狀凸起3有多個，多個齒狀凸起3平行排列；每個凸棱1上的多個齒狀凸起沿所述圓筒 形散熱片的徑向，自內(nèi)向外，間距依次變大；所述凸棱1上的齒狀凸起3的數(shù)量與凸棱1的 高度對應，即凸棱1越高，齒狀凸起3的數(shù)量越多；所述多個凸棱的高度不同沿使用狀態(tài) 下二極管高度方向，位置越低，對應凸棱1高度越低，即按照其所在位置由低到高，多個凸 棱的高度依次由低逐漸增高。圖2中a所指方向即為所述軸向。
權(quán)利要求一種功率型二極管的散熱片，其特征是所述散熱片是圓筒形的整體結(jié)構(gòu)；散熱片內(nèi)壁與二極管外型相配合，使圓筒形散熱片可以密貼在二極管外圍；所述圓筒形散熱片外壁上設有多個圍繞圓筒形散熱片的軸向均勻排列的凸棱，凸棱的長度方向與圓筒形散熱片的軸向相同；多個凸棱構(gòu)成風道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型二極管的散熱片，其特征是所述圓筒形散熱片上設有 一條與圓筒形軸向相同的、并且貫穿于散熱片軸向的開口 ；開口的角度α小于45度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率型二極管的散熱片，其特征是所述圓筒形散熱片安 裝在二極管上時，開口朝向二極管下方，即與使用狀態(tài)下二極管所受重力方向相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率型二極管的散熱片，其特征是每個凸棱上都設有齒狀凸 起，該凸起貫穿于凸棱長度方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率型二極管的散熱片，其特征是每個凸棱上的齒狀凸起有 多個，多個齒狀凸起平行排列；每個凸棱上的多個齒狀凸起，沿所述圓筒形散熱片的徑向， 自內(nèi)向外，間距依次變大。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率型二極管的散熱片，其特征是所述凸棱垂直于圓筒形散 熱片的外壁。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率型二極管的散熱片，其特征是所述多個凸棱的高度不 同沿使用狀態(tài)下二極管高度方向，位置越低，對應凸棱高度越低，即按照其所在位置由低 到高，多個凸棱的高度依次由低逐漸增高。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率型二極管的散熱片，其特征是所述凸棱上的齒狀凸起的 數(shù)量與凸棱的高度對應，即凸棱越高，齒狀凸起的數(shù)量越多。
專利摘要一種功率型二極管的散熱片，所述散熱片是圓筒形的整體結(jié)構(gòu)；散熱片內(nèi)壁與二極管外型相配合，使圓筒形散熱片可以密貼在二極管外圍；所述圓筒形散熱片外壁上設有多個圍繞圓筒形散熱片的軸向均勻排列的凸棱，凸棱的長度方向與圓筒形散熱片的軸向相同；多個凸棱構(gòu)成風道。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案解決了功率型二極管的散熱問題，無需散熱風扇等，也不用芯片封裝廠家因為散熱問題而在封裝上做更多設計。另外，本技術(shù)方案簡單易行，用現(xiàn)有材料和設備即可制得所需散熱片。
文檔編號H01L23/367GK201681824SQ201020160619
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者杜小榮, 杜斌 申請人:鎮(zhèn)江市東亞電子散熱器有限公司