專利名稱：一種強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種強(qiáng)力固膠型塑料 封裝引線框架。
背景技術(shù)：
目前，半導(dǎo)體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架等組裝 而成。為了提高自動(dòng)化生產(chǎn)效率，引線框架一般由多個(gè)相同的銅基單元連續(xù)排列而成。在 組裝工序中，先由上芯機(jī)將芯片11置于銅基單元的基片上，再經(jīng)金絲或者鋁絲鍵合、塑料 封裝、高壓噴水、表面電鍍、裁筋去邊、測(cè)試分類而完成整個(gè)工序。如

圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的引線框架由上而上下依次包括散熱片2、載片5、內(nèi)引線 7和外引線8，該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以看出其中散熱片2與載片5連接一體，連接處和 載片5正面為平面過(guò)渡；其中內(nèi)引線7上方為平面過(guò)渡，其中載片5底面無(wú)凹槽為平整面， 散熱片2上設(shè)置有定位孔1。故該類產(chǎn)品在塑料封裝后與載片間不牢固，在其工藝過(guò)程及以 后使用中易產(chǎn)生塑封體與載片分離或脫落，從而大大降低產(chǎn)品合格率和穩(wěn)定性。為解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述問(wèn)題，本專利提供了一種新的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的問(wèn)題是如何提供一種強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，該強(qiáng) 力固膠型塑料封裝引線框架可克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的塑封體與載片在高壓噴水過(guò)程及 以后使用過(guò)程中易脫落致使電子元器件產(chǎn)品的成品率低和穩(wěn)固性差的問(wèn)題。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為提供一種強(qiáng)力固膠型塑 料封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的 散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；所述散熱片上設(shè)置有定位孔；所述載片用于承載電子元器 件的芯片，芯片通過(guò)塑封體件包封后封裝在載片上；其特征在于所述散熱片和載片連接 處設(shè)置有一燕尾槽，燕尾槽設(shè)置在銅基單元的正面上；所述載片正面上設(shè)置有U形槽；所述 內(nèi)引線上設(shè)置有V型槽，V型槽設(shè)置在內(nèi)引線的正面上；所述載片底面的四周邊緣處設(shè)置有 固膠凹槽。按照本實(shí)用新型所提供的強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述U形 槽的橫截面呈V字形。按照本實(shí)用新型所提供的強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述V型 槽和燕尾槽相互平行設(shè)置。綜上所述，本實(shí)用新型所提供的強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架通過(guò)在散熱片與載 片間的燕尾槽、載片正面的U形槽、內(nèi)引線上方V型槽和載片底面四周凹槽進(jìn)行固膠，使膠 體與載片結(jié)合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結(jié)合強(qiáng)度、產(chǎn)品 的抗震性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。附圖及其說(shuō)明[0011]圖1是現(xiàn)有引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有引線框架的銅基單元的底面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型所提供的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3中銅基單元的底面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖3中銅基單元的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖5的左視截面圖；圖7是圖6中的a部放大圖；圖8是圖6中的b部放大圖；圖9是本實(shí)用新型所提供的引線框架的銅基單元封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1、定位孔；2、散熱片；3、燕尾槽；4、U形槽；5、載片；6、V型槽；7、內(nèi)引線；8、 外引線；9、固膠凹槽；10、塑封體件；11、芯片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。如圖3-8所示，該強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而 成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片2、載片5、內(nèi)引線7和外引線8 ；所述散熱 片2上設(shè)置有定位孔1 ；所述散熱片2和載片5連接處與載片5正面為平面過(guò)渡；所述內(nèi)引 線7和外引線8之間為平面過(guò)渡；所述散熱片2和載片5連接處設(shè)置有一燕尾槽3，燕尾槽 3設(shè)置在銅基單元的正面上；所述載片5正面上設(shè)置有U形槽4 ；所述內(nèi)引線7上設(shè)置有V 型槽6，V型槽6設(shè)置在內(nèi)引線7的正面上；所述載片5底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽 9。所述U形槽4的橫截面呈V字形。所述V型槽6和燕尾槽3相互平行設(shè)置。如圖9所示，本實(shí)用新型固膠型塑料封裝系列引線框架的載片5用于承載電子元 器件的芯片11，芯片11通過(guò)塑封體件10封裝在載片5上。該強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架所設(shè)置的燕尾槽3、U形槽4、V型槽6和固膠凹槽 9都是用于防止封裝后塑封體件10的脫落，提高了塑封體件10與載片5的結(jié)合強(qiáng)度，本實(shí) 用新型固膠塑料封裝系列引線框架的其它技術(shù)特征與現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品相同，不再重復(fù)敘述。在半導(dǎo)體電子元器件組裝工序中，首先機(jī)械臂將燒結(jié)芯片11焊接在載片5上，然 后進(jìn)入塑封裝工序，熱熔的塑料分別滲入燕尾槽3，載片5與散熱片2交接處燕尾槽底面的 左右固膠凹槽，U形槽4、V型槽6、固膠凹槽9等六個(gè)固膠部，并經(jīng)過(guò)高壓噴水冷卻成型。本實(shí)用新型所提供的強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架提高了塑封體件10的穩(wěn)固 性，由于載片5與塑封體件10的牢固結(jié)合，也就提高了產(chǎn)品的震動(dòng)性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽 命。雖然結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
進(jìn)行了描述，在本專利的權(quán)利要求所 限定的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要?jiǎng)?chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改或變形仍受本專利 的保護(hù)。
權(quán)利要求一種強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片(2)、載片(5)、內(nèi)引線(7)和外引線(8)；所述散熱片(2)上設(shè)置有定位孔(1)；所述載片(5)用于承載電子元器件的芯片(11)，芯片(11)通過(guò)塑封體件(10)包封后封裝在載片(5)上；其特征在于所述散熱片(2)和載片(5)連接處設(shè)置有一燕尾槽(3)，燕尾槽(3)設(shè)置在銅基單元的正面上；所述載片(5)正面上設(shè)置有U形槽(4)；所述內(nèi)引線(7)上設(shè)置有V型槽(6)，V型槽(6)設(shè)置在內(nèi)引線(7)的正面上；所述載片(5)底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述U形槽(4) 的橫截面呈V字形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述V型槽(6) 和燕尾槽(3)相互平行設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架，由若干個(gè)銅基單元連續(xù)排列而成，每個(gè)銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；其特征在于散熱片和載片連接處設(shè)置有一燕尾槽，燕尾槽設(shè)置在銅基單元的正面上；載片正面上設(shè)置有U形槽；內(nèi)引線上設(shè)置有V型槽，V型槽設(shè)置在內(nèi)引線的正面上；載片底面的四周邊緣處設(shè)置有固膠凹槽。該強(qiáng)力固膠型塑料封裝引線框架通過(guò)在散熱片與載片間的燕尾槽和載片底面四周凹槽進(jìn)行固膠，使膠體與載片結(jié)合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結(jié)合強(qiáng)度、產(chǎn)品的抗震性和延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/28GK201663159SQ20102017526
公開(kāi)日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者師成志, 龐悅, 肖前榮, 黃斌 申請(qǐng)人:四川金灣電子有限責(zé)任公司