專(zhuān)利名稱(chēng)：高散熱led光源模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前用來(lái)提高LED光效的封裝結(jié)構(gòu)通常有如下幾種1、改變芯片表面結(jié)構(gòu)，通過(guò) 使芯片表面粗糙化，利用光的折射效益來(lái)增加出光效率；2、利用熒光粉與芯片配波段來(lái)達(dá) 到最佳匹配，從而提高光效；3、通過(guò)芯片倒置安裝來(lái)提高光效。但上述幾種結(jié)構(gòu)對(duì)光效雖有 一定的提高，但都不很明顯，因此需對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行改進(jìn)，以進(jìn)一步提高LED發(fā)光效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種可以大大提高光效的高散熱LED光 源模塊封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光 杯的底座，所述反光杯為復(fù)數(shù)個(gè)，且均勻地分布在底座上，每個(gè)反光杯底部分別設(shè)有若干 LED芯片，所述LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯上，該LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒 光粉混合層，各反光杯之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相連接。所述底座上還設(shè)有兩個(gè)小凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有絕緣片，所述若干LED芯片經(jīng)串聯(lián)或 并聯(lián)連接后引出至絕緣片上的正負(fù)極。所述底座的上表面設(shè)有一鍍銀層。所述絕緣片為玻璃纖維片。所述底座和反光杯均為圓形。所述反光杯為4個(gè)。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)由于采用復(fù)數(shù)個(gè)圓環(huán)形反光杯，以及通過(guò)膠水與熒光 粉混合層的折射，能將芯片內(nèi)部發(fā)出的高熱量很好的傳導(dǎo)出來(lái)，因此可以大大提高LED光 源模塊的散熱性能，

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括底座1、 LED芯片2、絕緣膠3、膠水與熒光粉混合層4、鍍銀層5、絕緣片6。所述底座1包括四個(gè)反光杯11和兩個(gè)小凹槽12，所述底座1和反光杯11均為圓 形，所述底座1為銅制一體成型，其上表面有一鍍銀層5，所述四個(gè)反光杯11均勻分布在底
3座1，所述LED芯片2通過(guò)絕緣膠3粘在每個(gè)反光杯11的底部中央，所述LED芯片2的上表 面涂敷有一膠水與熒光粉混合層4，所述底座1上還設(shè)有兩個(gè)小凹槽12，凹槽12內(nèi)設(shè)有由 玻璃纖維片制成的絕緣片6，所述若干LED芯片用導(dǎo)線(xiàn)21進(jìn)行串聯(lián)或并聯(lián)連接，各反光杯之 間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相連接后引出至絕緣片6上的正負(fù)極。采用上述封裝方式制成的高光效LED光源模塊，由于采用復(fù)數(shù)個(gè)圓環(huán)形反光杯， 以及通過(guò)膠水與熒光粉混合層的折射，能將芯片內(nèi)部發(fā)出的高熱量很好的傳導(dǎo)出來(lái)，因此 可以大大提高LED光源模塊的散熱性能，具有較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。同時(shí)，上述圓形反光杯的個(gè)數(shù)也可以是3個(gè)、5個(gè)或者其他的復(fù)數(shù)個(gè)，但只要均勻 地分布在底座上即可，同樣兩個(gè)小凹槽也可以是分布在底座的邊緣或者中間，均可以達(dá)到 本專(zhuān)利高散熱性能的效果。
權(quán)利要求1.一種高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光杯的底座，其特征在于所述反 光杯為復(fù)數(shù)個(gè)，且均勻地分布在底座上，每個(gè)反光杯底部分別設(shè)有若干LED芯片，所述LED 芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯上，該LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，各反 光杯之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座上還 設(shè)有兩個(gè)小凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有絕緣片，所述若干LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至絕緣 片上的正負(fù)極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座 的上表面設(shè)有一鍍銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣片為 玻璃纖維片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座和反 光杯均為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反光杯為4個(gè)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種高散熱LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，屬于照明設(shè)備的加工領(lǐng)域，其包括一具有反光杯的底座，所述反光杯為復(fù)數(shù)個(gè)，且均勻地分布在底座上，每個(gè)反光杯底部分別設(shè)有若干LED芯片，所述LED芯片通過(guò)絕緣膠粘在反光杯上，該LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，各反光杯之間通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)相連接。本實(shí)用新型采用復(fù)數(shù)個(gè)反光杯均勻分布在底座上，以及通過(guò)膠水與熒光粉混合層的折射，能將芯片內(nèi)部發(fā)出的熱量很快的傳導(dǎo)出來(lái)，可以大大提高LED光源模塊的散熱性能。
文檔編號(hào)H01L33/56GK201820785SQ20102024483
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月1日
發(fā)明者何文銘 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司