專利名稱：晶圓承載裝置的制作方法
技術領域：
晶圓承載裝置技術領域[0001 ] 本實用新型涉及一種晶圓承載裝置。
技術背景[0002]在晶圓貼覆切割膜時，現(xiàn)有技術是首先將晶圓放在晶圓臺盤上，框架放在基座 上，然后將切割膜覆蓋住晶圓和框架，再利用滾輪將切割膜緊密貼覆在晶圓和框架上， 完成一次貼覆?；途A臺盤為承載裝置，用于支撐晶圓。貼覆完成后，由于切割膜 具有粘性，可以將晶圓、框架粘在一起。貼覆切割膜后的晶圓便于切割。[0003]晶圓有3寸、4寸、5寸、6寸、8寸等多種尺寸，厚度從0.1mm到0.725mm不 等，相應的框架有6寸、8寸兩種尺寸。6寸以下的晶圓貼覆切割膜時使用6寸的框架，8寸的晶圓貼覆切割膜時使用8寸的框架。傳統(tǒng)的方法是為每個尺寸的晶圓配備專用的貼 覆工作平臺，每個工作平臺僅配置一種尺寸的晶圓臺盤。為不同尺寸的晶圓貼覆切割膜 時，需要更換相應尺寸的晶圓臺盤。每更換一次晶圓臺盤大概需要花費半個小時以上， 效率低。而貼覆不同厚度的晶圓時，晶圓臺盤高度無法調整。[0004]影響不同尺寸晶圓不能使用同一個臺盤的因素主要有以下兩個[0005]1)、晶圓貼覆切割膜時，比較理想的條件是，晶圓的上表面比框架的上表面 高0.1mm，此時貼膜的效果最好。而框架的厚度是1.2mm，晶圓的厚度為0.1mm 0.725mm,因此要求晶圓臺盤比基座高。因此，為不同厚度的晶圓貼覆切割膜時，使用 同一厚度的框架，無法達到最理想的貼覆效果。同時，6寸的框架內徑為194mm，8寸臺 盤直徑為200mm，因此如果使用8寸的臺盤貼覆6寸的晶圓，6寸的框架無法正常使用。[0006]2)、晶圓臺盤表面有溝槽式的真空管路，在臺盤背面有與外部真空通道連通的 接口。當晶圓放在臺盤上時，利用真空的吸力將晶圓固定在臺盤上。如果使用8寸的臺 盤貼覆6寸的晶圓，外圈的真空管路將直接暴露在空氣中，真空吸附將失去作用。降低 使用效率。[0007]而對于不同厚度的晶圓，傳統(tǒng)的晶圓臺盤高度無法實時調整，只能采用一個固 定值，影響貼膜的質量。實用新型內容[0008]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供一種使用效率高的晶圓 承載裝置。[0009]為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn)[0010]晶圓承載裝置，其特征在于，包括基座，基座上表面設置有第一凹槽，第一凹 槽內安裝有可運動的第一臺盤；還包括可調節(jié)第一臺盤上表面與基座上表面的相對高度 的第一高度調節(jié)裝置，所述第一高度調節(jié)裝置與第一臺盤連接。[0011]優(yōu)選地是，所述第一臺盤上表面設置有第二凹槽，第二臺盤可運動地安裝在第 二凹槽內；還包括可調節(jié)第一臺盤上表面與第二臺盤上表面的相對高度的第二高度調節(jié)裝置，所述第二高度調節(jié)裝置與第二臺盤連接。[0012]優(yōu)選地是，所述的第一高度調節(jié)裝置與第二高度調節(jié)裝置相同或不相同[0013]優(yōu)選地是，所述第一高度調節(jié)裝置為往復驅動裝置。[0014]優(yōu)選地是，所述第一高度調節(jié)裝置為氣缸。[0015]優(yōu)選地是，所述的第二高度調節(jié)裝置為為往復驅動裝置。[0016]優(yōu)選地是，所述第二高度調節(jié)裝置包括絲桿，絲桿可轉動地安裝于基座上，絲 桿與內螺紋套筒螺紋配合，內螺紋套筒與第二臺盤連接。[0017]優(yōu)選地是，所述基座上表面設置有第三凹槽，第二高度調節(jié)裝置還包括旋鈕， 旋鈕設置在第三凹槽內，連桿一端安裝旋鈕，連桿穿過基座并可轉動地安裝于基座上， 連桿另一端與絲桿傳動連接。[0018]可采用軸承使連桿可轉動地安裝于基座上。[0019]優(yōu)選地是，所述的連桿與絲桿通過傳動帶傳動連接。[0020]優(yōu)選地是，所述基座下方安裝有固定架，絲桿可轉動地安裝在固定架上。[0021]優(yōu)選地是，所述固定架設置有第三通孔，第三通孔內安裝有軸承，絲桿與軸承 的內圈相配合，將絲桿可轉動地安裝在固定架上。[0022]優(yōu)選地是，所述的絲桿上螺紋安裝有限位螺母，所述限位螺母設置于第三通孔 內。[0023]優(yōu)選地是，所述第一臺盤上表面設置有第一真空槽，所述真空槽與設置在第一 臺盤上的第一通孔相通，第一通孔與真空泵聯(lián)通。[0024]優(yōu)選地是，所述第一真空槽為兩道以上，每道第一真空槽均環(huán)繞設置在第一臺 盤上表面。[0025]優(yōu)選地是，所述第二臺盤上表面設置有第二真空槽，所述第二真空槽與設置在 第二臺盤上的第二通孔相通，第二通孔與真空泵聯(lián)通。[0026]優(yōu)選地是，所述第二真空槽為兩道以上，每道第二真空槽均環(huán)繞設置在第二臺 盤上表面。[0027]本實用新型中的晶圓承載裝置，可用于為不同尺寸的晶圓貼覆切割膜。為不同 尺寸的晶圓貼覆切割膜時，無需更換臺盤，僅需簡單調整即可使承載裝置適合貼覆不同 尺寸的切割膜。調整切換方便、快捷，耗時短，效率高。臺盤高度可調整，使其更方便 地適合不同厚度的晶圓貼覆，拓寬了臺盤的使用范圍，確保貼覆效果能夠達到要求。[0028]從生產效率上來看，現(xiàn)有技術中的貼覆設備正常工作一小時可以完成40片晶圓 的貼膜，以一個批次25片晶圓計算，完成一個批次的貼膜需要37.5分鐘，加上設備初始 設置2分鐘，總共可以在40分鐘內完成一個批次的切割膜貼覆。而如果需要更換臺盤， 則更換臺盤、精度校驗等共需要花費30分鐘左右，則完成一個批次總共將需要將近70分 鐘。使用本實用新型中的承載裝置，可以節(jié)省更換臺盤的時間，效率可提升40%以上。 而當需要處理小批量晶圓產品時，本實用新型對工作效率的提升更大。


[0029]圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖；[0030]圖2為本實用新型實施例1從另一個角度觀察的結構示意圖；[0031]圖3為本實用新型實施例1的俯視圖；[0032]圖4為本實用新型實施例1的仰視圖；[0033]圖5為圖3的A-A剖視圖。[0034]圖6為本實用新型實施例2的結構示意圖；[0035]圖7為本實用新型實施例2從另一個角度觀察的結構示意圖；[0036]圖8為本實用新型實施例2的俯視圖；[0037]圖9為本實用新型實施例2的仰視圖；[0038]圖10為圖8的A-A剖視圖。
具體實施方式
[0039]
以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述[0040]實施例1[0041]如圖1、圖2和圖3所示，晶圓承載裝置，包括基座1，基座1的上表面11設置 有第一凹槽(圖中未示出)。基座1的下表面安裝有四個座腿(121，122，123，124)， 用于支撐基座1。基座1的上表面11設置有第三凹槽13。[0042]第一臺盤2可運動地安裝在第一凹槽內。第一臺盤2的上表面21設置有第一 真空槽22。第一真空槽22為兩道以上(圖中僅標出一道)，每道第一真空槽22均環(huán)繞 設置在第一臺盤2的上表面21上。每道第一真空槽22均與設置在第一臺盤2上的第一 通孔23相通。實際使用時，將晶圓放置在第一臺盤2的上表面21上，蓋住第一真空槽 22，使第一通孔23與真空泵(圖中未示出)聯(lián)通，利用真空泵使第一真空槽22內壓力降 低，可使晶圓吸附在第一臺盤2的上表面21上。第一臺盤2的上表面21設置有第二凹 槽(圖中未示出)。[0043]如圖2、圖4、圖5所示，本實用新型還設置有第一高度調節(jié)裝置，第一高度調 節(jié)裝置包括旋鈕41、連桿42、第一皮帶輪43、傳動皮帶44、第二皮帶輪45、絲桿46、 限位螺母47、固定支架48及內螺紋套筒49。旋鈕41安裝在連桿42的一端，并可轉動 地設置在第三凹槽13內。連桿42穿過基座1，并可轉動地安裝在基座1上。連桿42的 另一端安裝有第一皮帶輪43。第二皮帶輪45安裝在絲桿46的一端。傳動皮帶44套裝 在第一皮帶輪43和第二皮帶輪45上，使第一皮帶輪43和第二皮帶輪45傳動連接。固 定支架48固定安裝在基座1的下方。固定支架48設置有第三通孔50，第三通孔50內 設置有軸承51。絲桿46安裝在軸承51的內圈，使絲桿46可轉動地安裝在固定支架48 上。絲桿46上螺紋安裝有限位螺母47，限位螺母47設置在第三通孔50內。絲桿46另 一端連接有內螺紋套筒49，內螺紋套筒49與絲桿46螺紋配合。內螺紋套筒49連接在第 “‘臺 2 _ln ο[0044]旋轉絲桿46時，固定支架48、軸承51及限位螺母47可確保絲桿46旋轉過程中 穩(wěn)定旋轉。由于絲桿46只能轉動，無法沿其軸向運動，因此，在絲桿46旋轉過程中， 與其螺紋配合的內螺紋套筒49將沿其軸向移動。根據(jù)絲桿46旋向不同，內螺紋套筒49 的運動方向也有不同。[0045]本實用新型的使用方式，以第一臺盤2適于為8寸晶圓貼覆切割膜為例說明。在 未開始使用之前，基座1的上表面11、第一臺盤2的上表面21位于同一水平面上。首先旋轉旋鈕41，帶動連桿42和第一皮帶輪43轉動。進而通過傳動皮帶44帶動第二皮帶輪 45和絲桿46旋轉。絲桿46轉動可使內螺紋套筒49推動第一臺盤2向上移動。以此調 整第一臺盤2的上表面21的高度，使其比基座1的上表面11高出0.8mm。將一個厚度 為1.2_的適用于8寸晶圓的框架放置在基座1上表面11上。將一個厚度為0.5mm的 8寸晶圓放置在第一臺盤2上。此時，6寸晶圓的上表面比框架的上表面高出0.8+0.5-1.2 =0.1mm。打開真空泵使晶圓被緊密吸附在第一臺盤2的上表面。即可開始貼覆切割 膜。[0046]本實施例中，使用第一高度調節(jié)裝置，可以方便地調整第一臺盤的高度，使其 可以適用于多種不同厚度的晶圓。而且本實用新型中的第一高度調整裝置的旋鈕位于基 座的上表面，使用者無需側身、彎腰即可調整第一臺盤的高度，使用更方便。[0047]實施例2[0048]如圖6、圖7和圖8所示，晶圓承載裝置，包括基座1，基座1的上表面11設置 有第一凹槽(圖中未示出)?；?的下表面安裝有四個座腿(121，122，123，124)， 用于支撐基座1?；?的上表面11設置有第三凹槽13。[0049]第一臺盤2可運動地安裝在第一凹槽內。第一臺盤2的上表面21設置有第一 真空槽22。第一真空槽22為兩道以上(圖中僅標出一道)，每道第一真空槽22均環(huán)繞 設置在第一臺盤2的上表面21上。每道第一真空槽22均與設置在第一臺盤2上的第一 通孔23相通。實際使用時，將晶圓放置在第一臺盤2的上表面21上，蓋住第一真空槽 22，可使第一通孔23與真空泵(圖中未示出)聯(lián)通，利用真空泵使第一真空槽22內壓力 降低，可使晶圓吸附在第一臺盤2的上表面21上。第一臺盤2的上表面21設置有第二 凹槽(圖中未示出)。[0050]如圖7、圖9和圖10所示，基座1的下表面安裝有四個氣缸(31，32，33，34)， 氣缸的活塞桿(圖中未示出)與第一臺盤2連接。氣缸(31，32，33，34)可調節(jié)第一臺 盤2上表面21與基座1的上表面11的相對高度。氣缸(31，32，33，34)可往復驅動第 一臺盤2運動，使其上表面21高于基座1的上表面11、或與基座1的上表面11持平。[0051]第二臺盤3可運動地安裝在第二凹槽內。第二臺盤3的上表面31設置有第二真 空槽32。第二真空槽32為兩道以上(圖中僅標出了一道)，每道第二真空槽32均環(huán)繞設 置在第二臺盤3的上表面31。每道第二真空槽32與設置在第二臺盤3上的第二通孔33 相通。實際使用時，將晶圓放置在第二臺盤3的上表面31上，蓋住第二真空槽32，可使 第二通孔33與真空泵(圖中未示出)聯(lián)通，利用真空泵使第二真空槽32內壓力降低，可 使晶圓吸附在第二臺盤3的上表面31上。[0052]本實用新型還設置有第二高度調節(jié)裝置，第二高度調節(jié)裝置包括旋鈕41、連桿42、第一皮帶輪43、傳動皮帶44、第二皮帶輪45、絲桿46、限位螺母47、固定支架48 及內螺紋套筒49。旋鈕41安裝在連桿42的一端，并可轉動地設置在第三凹槽13內。 連桿42穿過基座1，并可轉動地安裝在基座1上。連桿42的另一端安裝有第一皮帶輪43。第二皮帶輪45安裝在絲桿46的一端。傳動皮帶44套裝在第一皮帶輪43和第二皮 帶輪45上，使第一皮帶輪43和第二皮帶輪45傳動連接。固定支架48固定安裝在基座1 的下方。固定支架48設置有第三通孔50，第三通孔50內設置有軸承51。絲桿46安裝 在軸承51的內圈，使絲桿46可轉動地安裝在固定支架48上。絲桿46上螺紋安裝有限位螺母47，限位螺母47設置在第三通孔50內。絲桿46另一端連接有內螺紋套筒49， 內螺紋套筒49與絲桿46螺紋配合。內螺紋套筒49連接在第二臺盤3上。[0053]旋轉絲桿46，固定支架48、軸承51及限位螺母47可確保絲桿46旋轉過程中穩(wěn) 定旋轉。由于絲桿46無法沿其軸向運動，因此，在絲桿46旋轉過程中，與其螺紋配合 的內螺紋套筒49將沿其軸向移動。根據(jù)絲桿46旋向不同，內螺紋套筒49的運動方向也 有不同。[0054]本實用新型的使用方式，以第一臺盤2適于為8寸晶圓貼覆切割膜、第二臺盤3 適于為6寸晶圓貼覆切割膜為例說明。在未開始使用之前，基座1的上表面11、第一臺 盤2的上表面21和第二臺盤3的上表面31位于同一水平面上。以先為6寸晶圓貼覆切 割膜，再為8寸晶圓貼覆切割膜為例說明。首先旋轉旋鈕41，帶動連桿42和第一皮帶輪 43轉動。進而通過傳動皮帶44帶動第二皮帶輪45和絲桿46旋轉。絲桿46轉動可使內 螺紋套筒49推動第二臺盤3向上移動。以此調整第二臺盤3的上表面31的高度，使其比 基座1的上表面11和第一臺盤2的上表面21高出0.8mm。將一個厚度為1.2_的適用 于6寸晶圓的框架放置在基座1和第一臺盤2的上表面上。將一個厚度為0.5mm的6寸 晶圓放置在第二臺盤3上。此時，6寸晶圓的上表面比框架的上表面高出0.8+0.5-1.2 = 0.1mm。打開真空泵使晶圓被緊密吸附在第二臺盤3的上表面。即可開始貼覆切割膜。[0055]完成6寸晶圓的貼覆后，再為8寸晶圓貼覆切割膜。啟動氣缸(31，32，33， 34)，使氣缸推動第一臺盤2向上運動，直至第二凹槽的槽底受第二臺盤3阻擋而無法繼 續(xù)向上移動，此時第一臺盤2的上表面21與第二臺盤3的上表面31位于同一水平面，兩 者均比基座1的上表面11高出0.8mm。將一個厚度為1.2mm的適用于8寸晶圓的框架 放置在基座1的上表面上。將一個厚度為0.5mm的8寸晶圓放置在第一臺盤2和第二臺 盤3上。此時，8寸晶圓的上表面比框架的上表面高出0.8+0.5-1.2 = 0.1mm。打開真空 泵使晶圓被緊密吸附在第一臺盤2和第二臺盤3的上表面。即可開始為8寸晶圓貼覆切 割膜。[0056]本實施例中，使用第二高度調節(jié)裝置，可以方便地調整第二臺盤的高度，使其 可以適用于多種不同厚度的晶圓。而且本實用新型中的第二高度調整裝置的旋鈕位于基 座的上表面，使用者無需側身、彎腰即可調整第二臺盤的高度，使用更方便。[0057]如需調整第一臺盤的高度，只需根據(jù)第二臺盤的高度進行調整即可。因此，本 實用新型在第一臺盤上設置第二凹槽，將第二臺盤設置在第二凹槽內，既可以方便地使 第一臺盤的上表面與第二臺盤的表面保持在第一水平面上，又可以使第一臺盤升高的過 程中受第二臺盤的阻擋。因此，第一高度調節(jié)裝置可以設置的相對簡單。使用氣缸作為 第一高度調節(jié)裝置，可以方便地調整第一臺盤的高度。[0058]本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構成對權利要求范 圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本實用新型保護 范圍內。
權利要求1.晶圓承載裝置，其特征在于，包括基座，基座上表面設置有第一凹槽，第一凹槽 內安裝有可運動的第一臺盤；還包括可調節(jié)第一臺盤上表面與基座上表面的相對高度的 第一高度調節(jié)裝置，所述第一高度調節(jié)裝置與第一臺盤連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一臺盤上表面設置有第 二凹槽，第二臺盤可運動地安裝在第二凹槽內；還包括可調節(jié)第一臺盤上表面與第二臺 盤上表面的相對高度的第二高度調節(jié)裝置，所述第二高度調節(jié)裝置與第二臺盤連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述的第一高度調節(jié)裝置與第 二高度調節(jié)裝置相同或不相同。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一高度調節(jié)裝置為往復 驅動裝置。
5.根據(jù)權利要求1、2、3或4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一高度調節(jié) 裝置為氣缸。
6.根據(jù)權利要求1或4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第二高度調節(jié)裝置為 往復驅動裝置。
7.根據(jù)權利要求6所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第二高度調節(jié)裝置包括絲 桿，絲桿可轉動地安裝于基座上，絲桿與內螺紋套筒螺紋配合，內螺紋套筒與第二臺盤 連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述基座上表面設置有第三凹 槽，第二高度調節(jié)裝置還包括旋鈕，旋鈕設置在第三凹槽內，連桿一端安裝旋鈕，連桿 穿過基座并可轉動地安裝于基座上，連桿另一端與絲桿傳動連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述的連桿與絲桿通過傳動帶 傳動連接。
10.根據(jù)權利要求7所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述基座下方安裝有固定 架，絲桿可轉動地安裝在固定架上。
11.根據(jù)權利要求10所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述固定架設置有第三通 孔，第三通孔內安裝有軸承，絲桿與軸承的內圈相配合，將絲桿可轉動地安裝在固定架 上。
12.根據(jù)權利要求11所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述的絲桿上螺紋安裝有限 位螺母，所述限位螺母設置于第三通孔內。
13.根據(jù)權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一臺盤上表面設置 有第一真空槽，所述真空槽與設置在第一臺盤上的第一通孔相通，第一通孔與真空泵聯(lián)通ο
14.根據(jù)權利要求13所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第一真空槽為兩道以 上，每道第一真空槽均環(huán)繞設置在第一臺盤上表面。
15.根據(jù)權利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第二臺盤上表面設置有 第二真空槽，所述第二真空槽與設置在第二臺盤上的第二通孔相通，第二通孔與真空泵 聯(lián)通。
16.根據(jù)權利要求15所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述第二真空槽為兩道以上，每道第二真空槽均環(huán)繞設置在第二臺盤上表面。
專利摘要本實用新型公開了一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括基座，基座上表面設置有第一凹槽，第一凹槽內安裝有可運動的第一臺盤；還包括可調節(jié)第一臺盤上表面與基座上表面的相對高度的第一高度調節(jié)裝置，所述第一高度調節(jié)裝置與第一臺盤連接。本實用新型中的晶圓承載裝置，可用于為不同尺寸的晶圓貼覆切割膜。為不同尺寸的晶圓貼覆切割膜時，無需更換臺盤，僅需簡單調整即可使承載裝置適合貼覆不同尺寸的切割膜。調整切換方便、快捷，耗時短，效率高。臺盤高度可調整，使其更方便地適合不同厚度的晶圓貼覆，拓寬了臺盤的使用范圍，確保貼覆效果能夠達到要求。
文檔編號H01L21/683GK201812806SQ20102025780
公開日2011年4月27日 申請日期2010年7月13日 優(yōu)先權日2010年7月13日
發(fā)明者張明星 申請人:上海技美電子科技有限公司