專利名稱：一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光電組件的封裝載體，特別涉及一種能夠有效提高光電組件 的演色度，并提供光電組件良好的散熱效能的封裝載體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管光電組件的發(fā)光原理是藉由電光(Electro Luminescence)轉(zhuǎn)換效 應(yīng)而發(fā)出特定波長的光；例如，在單顆發(fā)光芯片上方直接涂布黃色熒光層，再以環(huán)氧樹脂 (Epoxy)等封裝材加以罩覆封裝，以構(gòu)成單一顆發(fā)光二極管光電組件，其所運用的發(fā)光技術(shù) 為發(fā)光芯片依電光轉(zhuǎn)換效應(yīng)發(fā)出單波長的藍(lán)光，照射封裝材內(nèi)的熒光層，使化學(xué)結(jié)構(gòu)的電 子能量從基態(tài)轉(zhuǎn)換到激發(fā)態(tài)產(chǎn)生黃色熒光，與藍(lán)光混為接近白色的二波長光源射出，此種 技術(shù)被稱為化學(xué)混光。此等化學(xué)混光技術(shù)所制作的成品使用看似簡單，但迄今仍為光電組件的主流，類 似光電組件因不同需求，其所使用的發(fā)光芯片也有各自不同的設(shè)計，例如目前常見的高亮 度發(fā)光芯片，為有效增大發(fā)光面的面積，其發(fā)光面僅有單一致能電極，而將接地電極設(shè)置在 發(fā)光面的相反面，而成為一種雙面電極發(fā)光芯片。有別于一般在發(fā)光面同時設(shè)有致能電極與接地電極的平面電極發(fā)光芯片，雙面電 極發(fā)光芯片確實具有較佳的發(fā)光效率，并相對提高了光電組件的演色度；但卻因為雙面電 極發(fā)光芯片的電路架構(gòu)與平面電極發(fā)光芯片的電路架構(gòu)明顯有所不同，相對增加了雙面電 極發(fā)光芯片及平面電極發(fā)光芯片封裝在同一光電組件的難度。再者，雙面電極發(fā)光芯片發(fā)光的同時必然伴隨著高熱；而光電組件的封裝材本身 并不耐高溫，故當(dāng)封裝材內(nèi)的發(fā)光芯片數(shù)量增加時，發(fā)光芯片及封裝材會因為高溫而快速 產(chǎn)生質(zhì)變，使得光電組件發(fā)生所謂的光衰及色衰現(xiàn)象，嚴(yán)重影響光電組件的效能。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)及產(chǎn)品的缺點，而提供一種可將數(shù)量不等的 雙面電極發(fā)光芯片與平面電極發(fā)光芯片封裝成為單一模塊化光電組件，藉以提高光電組件 演色度，并提供良好散熱效能的光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，包括一基板、至 少一建構(gòu)于所述基板板面的內(nèi)部電極金屬材、至少一建構(gòu)于所述基板板面并與各內(nèi)部電極 金屬材相區(qū)隔的襯墊金屬材、至少一建構(gòu)于所述基板板面并與各內(nèi)部電極金屬材及各襯墊 金屬材相區(qū)隔的外部電極金屬材、至少一雙面電極發(fā)光芯片和至少一平面電極發(fā)光芯片；所述的雙面電極發(fā)光芯片焊接于所述的內(nèi)部電極金屬材上，所述的平面電極發(fā)光 芯片固設(shè)于所述的襯墊金屬材上。進(jìn)一步的，所述的光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)上設(shè)有至少兩個外部電極金屬材。進(jìn)一步的，所述的光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)上設(shè)有至少兩個內(nèi)部電極金屬材。進(jìn)一步的，所述的各內(nèi)部電極金屬材、各襯墊金屬材以及各外部電極金屬材表面覆蓋一防焊層，該防焊層在相對于所述各內(nèi)部電極金屬材的區(qū)域設(shè)有至少一窗口 ；所述防 焊層在相對于所述各外部電極金屬材的區(qū)域各設(shè)有至少兩個窗口。進(jìn)一步的，所述的基板為金屬板體，所述的各內(nèi)部電極金屬材、各襯墊金屬材以及 各外部電極金屬材與該基板之間設(shè)有一絕緣層。綜上所述，本實用新型是利用一基板的其中一側(cè)板面建構(gòu)有內(nèi)部電極金屬材、襯 墊金屬材及外部電極金屬材，使其構(gòu)成一種可供選擇性將至少一雙面電極發(fā)光芯片個別焊 接于內(nèi)部電極金屬材上，以及選擇性的將至少一平面電極發(fā)光芯片固設(shè)于襯墊金屬材上的 光電組件封裝載體結(jié)構(gòu)。再以金線完成雙面電極發(fā)光芯片、平面電極發(fā)光芯片與外部電極金屬材電性連 接，最后將至少一種封裝材包覆于各雙面電極發(fā)光芯片、各平面電極發(fā)光芯片及所有金線 外即完成光電組件封裝。利用上述的封裝載體結(jié)構(gòu)設(shè)計，可將數(shù)量不等的雙面電極發(fā)光芯片與平面電極發(fā) 光芯片封裝成為單一光電組件，可有效提高該單一光電組件的演色度；以及，各雙面電極發(fā) 光芯片的廢熱可直接透過其所焊接的內(nèi)部電極金屬材向外釋放，具備良好的散熱機制，使 得光電組件維持應(yīng)有的工作效能。


圖1為本實用新型實施例1的光電組件外觀立體圖, 圖2為本實用新型實施例1的封裝載體結(jié)構(gòu)分解圖< 圖3為本實用新型實施例1的封裝載體外觀立體圖, 圖4為本實用新型實施例1的光電組件結(jié)構(gòu)平面圖, 圖5為本實用新型實施例2的光電組件結(jié)構(gòu)平面圖, 圖6為本實用新型實施例3的光電組件結(jié)構(gòu)平面圖,
具體實施方式
以下結(jié)合附圖說明本實用新型的具體實施方式
。實施例1 本實用新型提供一種可將數(shù)量不等的雙面電極發(fā)光芯片與平面電極發(fā)光芯片封 裝成為單一模塊化光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，使得以提高該單一光電組件的演色度。如圖1、2、3、4所示，一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，包括有一基板11、至少一內(nèi)部 電極金屬材12、至少一襯墊金屬材13以及至少一外部電極金屬材14 ；其中所述基板11為鋁或銅的金屬板體，并且設(shè)有相關(guān)裝配孔111以方便光電組 件的使用、安裝。所述的內(nèi)部電極金屬材12是建構(gòu)于該基板11板面，各內(nèi)部電極金屬材12可以由 銅薄所構(gòu)成，若該基板11為金屬板體，所述的各內(nèi)部電極金屬材12與該基板11之間設(shè)有 一絕緣層15。所述的襯墊金屬材13是建構(gòu)于該基板11板面，并與各內(nèi)部電極金屬材12相區(qū) 隔，各襯墊金屬材13可以由銅薄所構(gòu)成，若該基板11為金屬板體，所述的各襯墊金屬材13 與該基板11之間設(shè)有一絕緣層15。
4[0029]所述的外部電極金屬材14是建構(gòu)于該基板11板面，并與所述各內(nèi)部電極金屬材 12及各襯墊金屬材13相區(qū)隔，各外部電極金屬材14可以由銅薄所構(gòu)成，若該基板11為金 屬板體，所述各外部電極金屬材14與該基板11之間設(shè)有一絕緣層15。再者，在所述各內(nèi)部電極金屬材12、各襯墊金屬材13及各外部電極金屬材14表面 覆蓋一防焊層16，該防焊層16在相對于各內(nèi)部電極金屬材12的區(qū)域至少設(shè)有一窗口 161， 使內(nèi)部電極金屬材12相對于窗口 161外露的部位成為雙面電極發(fā)光芯片20與內(nèi)部電極金 屬材12電性連接的焊墊121 ；該防焊層16在相對于各外部電極金屬材14的區(qū)域各設(shè)有至 少兩個窗口 163、164，使外部電極金屬材14相對于窗口 163外露的部位成為發(fā)光芯片與外 部電極金屬材14電性連接的焊墊141，相對于窗口 164外露的部位成為外部電極金屬材14 與外部電路電性連接的焊墊142。在本實施例中，可直接利用所述內(nèi)部電極金屬材12與外部電路電性連接，故該防 焊層16在相對于該至少一內(nèi)部電極金屬材12的區(qū)域設(shè)有至少兩窗口 161、162，使該內(nèi)部電 極金屬材12相對于窗口 161外露的部位成為雙面電極發(fā)光芯片20與內(nèi)部電極金屬材12 電性連接的焊墊121，相對于窗口 162外露的部位成為內(nèi)部電極金屬材12與外部電路電性 連接的焊墊122。實施例2 如圖5所示，本實施例與實施例1的區(qū)別在于所述基板11板面設(shè)有至少兩個外 部電極金屬材14，且各外部電極金屬材14是與各內(nèi)部電極金屬材12及各襯墊金屬材13 相區(qū)隔，以及各外部電極金屬材14是設(shè)有至少兩個焊墊141、142供與平面電極發(fā)光芯片 22(或雙面電極發(fā)光芯片21)及外部電路電性連接，可由該至少兩個外部電極分別做為光 電組件用以與外部電路電性連接的致能電極及接地電極。實施例3 如圖6所示，本實施例與實施例1或2的不同之處在于所述的光電組件的封裝 載體結(jié)構(gòu)可視用途的不同，在同一基板11上設(shè)有至少兩個內(nèi)部電極金屬材12，在使用時， 將至少兩個雙面電極發(fā)光芯片21分別焊接在所屬的內(nèi)部電極金屬材12上，可利用內(nèi)部電 極金屬材12達(dá)到散熱作用，有效解決雙面電極發(fā)光芯片21發(fā)光的同時伴隨高熱的課題； 另外，各平面電極發(fā)光芯片22可利用導(dǎo)熱膠固著在同一襯墊金屬材13上，同樣可利用該襯 墊金屬材13達(dá)到散熱作用，因此能夠有效的提高光電組件的演色度，并提供良好的散熱效 能。值得一提的是，由上述光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)設(shè)計，可將所有內(nèi)部電極金屬材 12、所有襯墊金屬材13以及所有外部電極金屬材14配設(shè)在基板11的相同板面上，而且各 內(nèi)部電極金屬材12、各襯墊金屬材13以及各外部電極金屬材14可朝向基板11的預(yù)定區(qū)域 延伸，使得以在封裝應(yīng)用時，將所有雙面電極發(fā)光芯片21、所有平面電極發(fā)光芯片22以及 所有金線30集中配置在該基板11板面的預(yù)定區(qū)域，并以集中配置在該基板11板面的中心 處為佳，這樣不但可以增加封裝作業(yè)的便利性，更可提升基板11中心與邊緣的溫差比，相 對提升雙面電極發(fā)光芯片21及平面電極發(fā)光芯片22的廢熱排放速度。綜上所述，本實用新型所述的實施方式僅提供一種最佳的實施方式，本實用新型 的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而熟悉本項技術(shù)的人士仍可能基于本實用新型所揭 示的內(nèi)容而作各種不背離本發(fā)明創(chuàng)作精神的替換及修飾；因此，本實用新型的保護范圍不
5限于實施例所揭示的技術(shù)內(nèi)容，故凡依本實用新型的形狀、構(gòu)造及原理所做的等效變化，均 涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一基板、至少一建構(gòu)于所述基板 板面的內(nèi)部電極金屬材、至少一建構(gòu)于所述基板板面并與各內(nèi)部電極金屬材相區(qū)隔的襯墊 金屬材、至少一建構(gòu)于所述基板板面并與各內(nèi)部電極金屬材及各襯墊金屬材相區(qū)隔的外部 電極金屬材、至少一雙面電極發(fā)光芯片和至少一平面電極發(fā)光芯片；所述的雙面電極發(fā)光芯片焊接于所述的內(nèi)部電極金屬材上，所述的平面電極發(fā)光芯片 固設(shè)于所述的襯墊金屬材上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的光電組 件的封裝載體結(jié)構(gòu)上設(shè)有至少兩個外部電極金屬材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的光電組 件的封裝載體結(jié)構(gòu)上設(shè)有至少兩個內(nèi)部電極金屬材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 各內(nèi)部電極金屬材、各襯墊金屬材以及各外部電極金屬材表面覆蓋一防焊層，該防焊層在 相對于所述各內(nèi)部電極金屬材的區(qū)域設(shè)有至少一窗口 ；所述防焊層在相對于所述各外部電 極金屬材的區(qū)域各設(shè)有至少兩個窗口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 基板為金屬板體，所述的各內(nèi)部電極金屬材、各襯墊金屬材以及各外部電極金屬材與該基 板之間設(shè)有一絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各 內(nèi)部電極金屬材、各襯墊金屬材以及各外部電極金屬材表面覆蓋一防焊層，該防焊層在相 對于所述各內(nèi)部電極金屬材的區(qū)域設(shè)有至少一窗口 ；該防焊層在相對于所述各外部電極金 屬材的區(qū)域各設(shè)有至少兩個窗口 ；所述基板為金屬板體，所述各內(nèi)部電極金屬材、各襯墊金 屬材以及各外部電極金屬材與該基板之間設(shè)有一絕緣層。
專利摘要本實用新型公開一種可將數(shù)量不等的雙面電極發(fā)光芯片與平面電極發(fā)光芯片封裝成為單一模塊化光電組件的封裝載體結(jié)構(gòu)，是于一基板的其中一側(cè)板面建構(gòu)有至少一內(nèi)部電極金屬材、至少一襯墊金屬材及至少一外部電極金屬材，與此獲得一種可供選擇性將至少一雙面電極發(fā)光芯片個別焊接于內(nèi)部電極金屬材上，以及選擇性的將至少一平面電極發(fā)光芯片固設(shè)于襯墊金屬材上的光電組件封裝載體結(jié)構(gòu)，本實用新型可提高光電組件演色度，并提供光電組件良好的散熱效能。
文檔編號H01L25/075GK201788973SQ20102028698
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月10日
發(fā)明者陳元杰 申請人:普照光電科技股份有限公司