專(zhuān)利名稱(chēng)：防水型通用串行總線連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種通用串行總線連接器，尤其涉及一種防水型通用串行總線連 接器。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖4，當(dāng)前一種防水型通用串行總線連接器20包括一主殼體21、一 副殼體22、一封閉圈23、一絕緣本體M及若干導(dǎo)電端子25 ；導(dǎo)電端子25設(shè)于絕緣本體M 上，并與之一起置于主殼體21后部；副殼體22包覆于主殼體21外表面的后部，起到連接絕 緣本體M和主殼體21的作用；封閉圈23套于主殼體21前端邊緣。然而，上述已知的防水型通用串行總線連接器20中，其封閉圈23僅靠自身彈性套 于主殼體21邊緣，作用力必然不大，因此在后續(xù)組裝過(guò)程中經(jīng)常發(fā)生脫落現(xiàn)象而喪失其防 水功效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述已知技術(shù)的不足，提供一種能防止封閉圈后續(xù)組裝過(guò)程發(fā)生 脫落的防水型通用串行總線連接器。為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供的防水型通用串行總線連接器包括一殼 體、一封閉圈、一絕緣本體及若干導(dǎo)電端子；殼體包覆于絕緣本體上并與絕緣本體圍合成一 插口，殼體進(jìn)一步包括一屏蔽殼體及一絕緣支承殼；導(dǎo)電端子設(shè)于絕緣本體上，并與其一起 置于屏蔽殼體后部；絕緣支承殼包裹于屏蔽殼體外表面并連接著絕緣本體與屏蔽殼體；絕 緣支承殼前端邊緣位置向外凸伸形成兩凸環(huán)，凸環(huán)之間形成一凹環(huán)，封閉圈卡持于凹環(huán)內(nèi)。如上所述，本實(shí)用新型防水型通用串行總線連接器通過(guò)將封閉圈卡持在設(shè)于殼體 上的凹環(huán)內(nèi)，從而保證封閉圈在后續(xù)組裝過(guò)程中不易脫落，進(jìn)而確保其防水功效。作為進(jìn)一步改進(jìn)，殼體進(jìn)一步包括一屏蔽殼體和一絕緣支承殼；絕緣支承殼包裹 于屏蔽殼體外表面并連接著絕緣本體與屏蔽殼體，絕緣支承殼前端邊緣位置向外凸伸形成 兩凸環(huán)，兩凸環(huán)之間形成一凹環(huán)。

圖1為本實(shí)用新型防水型通用串行總線連接器立體圖；圖2為本實(shí)用新型防水型通用串行總線連接器立體分解圖；圖3為現(xiàn)有防水型通用串行總線連接器立體圖；圖4為現(xiàn)有防水型通用串行總線連接器立體分解圖。圖中各附圖標(biāo)記說(shuō)明如下防水型通用串行總線連接器 10屏蔽殼體11 絕緣支承殼 12封閉圈13 絕緣本體 14[0016]導(dǎo)電端子 15凸環(huán)121凹環(huán)122插口1具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型防水型通用串行總線連接器10包括一殼體、一封閉 圈13、一絕緣本體14及若干導(dǎo)電端子15 ；殼體包覆于絕緣本體14上并與絕緣本體14圍合 成一插口 16，殼體進(jìn)一步包括一屏蔽殼體11及一絕緣支承殼12 ；導(dǎo)電端子15設(shè)于絕緣本 體14上，并與之一起置于屏蔽殼體11后部；絕緣支承殼12包裹于屏蔽殼體11外表面并連 接著絕緣本體14與屏蔽殼體11 ；絕緣支承殼12前端邊緣位置向外凸伸形成兩凸環(huán)121，凸 環(huán)121呈方形；凸環(huán)121之間形成一凹環(huán)122，凹環(huán)122呈方形；封閉圈13底部呈方形，頂 部為圓弧形，其底部完全卡持于凹環(huán)122之內(nèi)。如上所述，本實(shí)用新型防水型通用串行總線連接器10通過(guò)將封閉圈13卡持在設(shè) 于殼體上的凹環(huán)122內(nèi)，從而保證封閉圈13在后續(xù)組裝過(guò)程中不易脫落，進(jìn)而確保其防水 功效。
權(quán)利要求1.一種防水型通用串行總線連接器，包括一殼體、一封閉圈、一絕緣本體及若干導(dǎo)電端 子，其特征在于殼體包覆在絕緣本體外并與之圍合成一插口 ；導(dǎo)電端子設(shè)于絕緣本體上， 并與之一起置于殼體后部；殼體上設(shè)有一凹環(huán)，封閉圈卡持于該凹環(huán)內(nèi)。
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述防水型通用串行總線連接器，其特征在于所述殼體進(jìn)一步 包括一屏蔽殼體和一絕緣支承殼；絕緣支承殼包裹于屏蔽殼體外表面并連接著絕緣本體與 屏蔽殼體，絕緣支承殼前端邊緣位置向外凸伸形成兩凸環(huán)，兩凸環(huán)之間形成一所述凹環(huán)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種防水型通用串行總線連接器，其包括防水型通用串行總線連接器，包括一殼體、一封閉圈、一絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，殼體包覆在絕緣本體外并與之圍合成一插口；導(dǎo)電端子設(shè)于絕緣本體上，并與之一起置于殼體后部；殼體上設(shè)有一凹環(huán)，封閉圈卡持于該凹環(huán)內(nèi)。本實(shí)用新型防水型通用串行總線連接器通過(guò)將封閉圈卡持在設(shè)于殼體上的凹環(huán)內(nèi)，從而保證封閉圈在后續(xù)組裝過(guò)程中不易脫落，進(jìn)而確保其防水功效。
文檔編號(hào)H01R13/52GK201820953SQ201020292049
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者廖衛(wèi)紅, 謝包庚, 陳明江, 高妮 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司