專利名稱：一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管，特別是涉及一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是利用半導(dǎo)體材料中電子與空穴復(fù)合時(shí)把多余的能量以光的形式釋 放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能的器件，由于發(fā)光二極管具備高亮度、低功耗、反 應(yīng)速度快、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛應(yīng)用于日常照明領(lǐng)域當(dāng)中。如圖2所示，為外焊電 阻式發(fā)光二極管的現(xiàn)有技術(shù)，現(xiàn)有發(fā)光二極管在實(shí)際應(yīng)用中，會根據(jù)不同的使用情況串 聯(lián)不同的電阻，用戶在使用時(shí)需要自行焊接，這樣既耗費(fèi)工時(shí)，而且工藝復(fù)雜，良品率 又不高，使成本高居不下，這就對發(fā)光二極管的應(yīng)用提出了更高的要求。
發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管。本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管，包括封裝體、LED芯片和從封裝體內(nèi)伸出的 兩引腳，其特征在于(1)還包括置于封裝體內(nèi)的內(nèi)嵌芯片式電阻，該內(nèi)嵌芯片式電阻設(shè)置于兩引腳中 的任意一個(gè)引腳上；(2)LED芯片設(shè)置于與內(nèi)嵌芯片式電阻相同或相異引腳上，且與內(nèi)嵌芯片式電阻 連接，形成一端連接一引腳，另一端通過內(nèi)嵌芯片式電阻連接另一引腳的串聯(lián)電路。作為對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片與內(nèi)嵌芯片式電阻處于同一平進(jìn)一步，所述LED芯片通過金屬引線與內(nèi)嵌芯片式電阻相連接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型作為一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管， 一方面，由于采取電阻的內(nèi)嵌式設(shè)計(jì)方式，這就使得根據(jù)不同需求在發(fā)光二極管內(nèi)集成 不同阻值的電阻成為可能，進(jìn)一步完善了發(fā)光二極管的功能；另一方面，本實(shí)用新型免 除了用戶在使用發(fā)光二極管時(shí)需要焊接電阻的煩惱，簡化了用戶使用條件；此外，由于 減少了焊錫的使用，在某種程度上減少了對環(huán)境的污染。本實(shí)用新型方便實(shí)用、結(jié)構(gòu)小 巧，具備良好的應(yīng)用前景。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明

圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)置電阻整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為傳統(tǒng)二極管外置電阻整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1，一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管，包括封裝體1、LED芯片2和從封 裝體內(nèi)伸出的兩引腳3，還包括置于封裝體1內(nèi)的內(nèi)嵌芯片式電阻4，該內(nèi)嵌芯片式電阻 4設(shè)置于兩引腳3中的任意一個(gè)引腳上；LED芯片2設(shè)置于與內(nèi)嵌芯片式電阻4相同或相 異引腳上，且與內(nèi)嵌芯片式電阻4連接，形成一端連接一引腳，另一端通過內(nèi)嵌芯片式 電阻4連接另一引腳的串聯(lián)電路。作為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施方式，所述LED芯片2與內(nèi)嵌芯片式電阻4處于同
一平面。此外，所述LED芯片通過金屬引線5與內(nèi)嵌芯片式電阻4相連接。如圖1所示，本實(shí)用新型將內(nèi)嵌芯片式電阻4置于封裝體1內(nèi)，一端連接LED 芯片2，另一端連接發(fā)光二極管一引腳3，在不改變二極管體積的情況下加入了內(nèi)嵌芯片 式電阻4，使得二極管集成度提高，且可以根據(jù)用戶的使用情況，內(nèi)嵌不同阻值(根據(jù)需 要，可以為任意值)的電阻，使得功能實(shí)現(xiàn)更加多樣化。如圖2所示，為傳統(tǒng)二極管外置電阻整體結(jié)構(gòu)示意圖，現(xiàn)有二極管在實(shí)際使用 的過程中會根據(jù)不同的使用條件串聯(lián)不同的電阻，用戶在使用時(shí)需要自行焊接，這樣既 耗費(fèi)工時(shí)，而且工藝復(fù)雜，良品率又不高，使成本高居不下，無形中增加了操作工序和 對環(huán)境的污染。對比圖1和圖2可知，本實(shí)用新型采用芯片式電阻內(nèi)嵌設(shè)計(jì)以后，使得整個(gè)產(chǎn) 品的一體化程度提高，簡化了用戶的使用條件，并且減少了焊錫的使用，產(chǎn)品也更加環(huán)保。以上對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，當(dāng)然，本實(shí)用新型還可以采用 與上述實(shí)施方式不同的形式，比如在其他的實(shí)施例中，還可以采用同引腳擺放，或者其 他的形式，這些都不構(gòu)成對本實(shí)施方式的任何限制，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本 發(fā)明精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動(dòng)，都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管，包括封裝體、LED芯片和從封裝體內(nèi)伸出的兩 引腳，其特征在于(1)還包括置于封裝體內(nèi)的內(nèi)嵌芯片式電阻，該內(nèi)嵌芯片式電阻設(shè)置于兩引腳中的任 意一個(gè)引腳上；(2)LED芯片設(shè)置于與內(nèi)嵌芯片式電阻相同或相異引腳上，且與內(nèi)嵌芯片式電阻連 接，形成一端連接一引腳，另一端通過內(nèi)嵌芯片式電阻連接另一引腳的串聯(lián)電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管，其特征在于所述LED 芯片與內(nèi)嵌芯片式電阻處于同一平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管，其特征在于所述LED 芯片通過金屬引線與內(nèi)嵌芯片式電阻相連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)嵌芯片式電阻發(fā)光二極管，包括封裝體、LED芯片和從封裝體內(nèi)伸出的兩引腳，還包括置于封裝體內(nèi)的內(nèi)嵌芯片式電阻，該內(nèi)嵌芯片式電阻設(shè)置于兩引腳中的任意一個(gè)引腳上；LED芯片設(shè)置于與內(nèi)嵌芯片式電阻相同或相異引腳上，且與內(nèi)嵌芯片式電阻連接，形成一端連接一引腳，另一端通過內(nèi)嵌芯片式電阻連接另一引腳的串聯(lián)電路。本實(shí)用新型由于采取電阻的內(nèi)嵌式設(shè)計(jì)方式，這就免除了用戶在使用發(fā)光二極管時(shí)需要焊接電阻的煩惱，簡化了用戶使用條件；此外，由于減少了焊錫的使用，在某種程度上減少了對環(huán)境的污染。本實(shí)用新型方便實(shí)用、結(jié)構(gòu)小巧，具備良好的應(yīng)用前景。
文檔編號H01L33/48GK201796884SQ20102029262
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者劉天明 申請人:木林森電子有限公司