專利名稱：電子元件的插接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種插接結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種適用于將電子元件的接腳的插接結(jié)構(gòu)
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，計算機或其他電子產(chǎn)品上越來越多的直接使用電子模 塊來節(jié)省空間，設(shè)置于該電子模塊上的印刷電路板上需要設(shè)置若干個接腳，所有的接腳位 于同一個平面，接腳與接腳之間平行，且接腳要與印刷電路板的板邊垂直，以令該電子模塊 的印刷電路板上的接腳穿過主板上對應(yīng)設(shè)置的導(dǎo)孔，再利用焊錫將接腳與導(dǎo)孔焊接在一 起，從而令該電子模塊的印刷電路板與主板電性連接。然而電子模塊的印刷電路板一般尺寸較小，其利用接腳支撐并固定于主板上，現(xiàn) 有的人工組裝接腳的方式容易產(chǎn)生偏移或傾斜，嚴重者會使電子模塊無法與主板的導(dǎo)孔有 效接觸及固定于主板上，容易影響到電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本實用新型提供了一種電子元件的插接結(jié)構(gòu)。為了達到上述目的，本實用新型采用了如下的技術(shù)方案一種電子元件的插接結(jié) 構(gòu)，其中，該插接結(jié)構(gòu)主要包括印刷電路板，其上設(shè)置有若干個導(dǎo)孔；本體，其上設(shè)置有若干 個相互平行的通孔；以及若干個接腳，所述接腳一末端分別對應(yīng)插接于該印刷電路板的導(dǎo) 孔上，其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直。較佳的，本實用新型提供了一種電子元件的插接結(jié)構(gòu)，其中，所述本體與印刷電路 板相對的一端設(shè)置有供焊接時容納焊錫的開槽，所述接腳與印刷電路板的導(dǎo)孔形成過盈配
I=I O相較于先前技術(shù)，本實用新型提供了一種電子元件的插接結(jié)構(gòu)，其在組裝接腳時 不容易產(chǎn)生偏移或傾斜，且可令電子模塊與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上，大大改 善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。

圖1為本實用新型的示意圖圖2為本實用新型組裝于主板上的側(cè)視圖
具體實施方式
請參照圖1及圖2所示，本實用新型提供了一種電子元件的插接結(jié)構(gòu)，于本實施例 中，所述電子元件以一電源模塊為例，該插接結(jié)構(gòu)在組裝接腳時不容易產(chǎn)生偏移或傾斜，且 可令電源模塊與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上，大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及 優(yōu)良率。[0011]其中，所述電子元件的插接結(jié)構(gòu)10主要包括本體101及若干個接腳102，所述本體101為若干個正多邊體連續(xù)排列成一長條形，該呈長條形的本體101上設(shè)置有若干個通 孔1011，且每一通孔1011對應(yīng)貫穿每一正多邊體，并且所述通孔1011相互平行。又，所述若干個接腳102 —末端1021分別對應(yīng)插接于印刷電路板20的導(dǎo)孔上，其 另一末端1022對應(yīng)穿出該本體101上設(shè)有的通孔1011，且該末端1022與該本體101相互 垂直，以令該印刷電路板20上的接腳102的一末端1022穿過主板(圖中未示)上對應(yīng)設(shè) 置的導(dǎo)孔，再利用焊錫將該接腳102的一末端1022與導(dǎo)孔焊接在一起，從而令該電源模塊 的印刷電路板20與主板電性連接。再請參照圖2所示，為本實用新型組裝于主板上的側(cè)視圖，其中，所述插接結(jié)構(gòu)的 本體101與印刷電路板20相對的一端設(shè)置有開槽103，該開槽103可于將插接結(jié)構(gòu)10的接 腳102焊接于主板上時，容納多余的焊錫，以防止錫膏被本體101壓住而導(dǎo)致產(chǎn)生錫珠，影 響電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)，此外，所述接腳102與印刷電路板20的導(dǎo)孔形成過盈配合，以避免 重力影響導(dǎo)致接腳102傾斜而無法插接于主板的導(dǎo)孔上。
權(quán)利要求一種電子元件的插接結(jié)構(gòu)，其特征在于，該插接結(jié)構(gòu)主要包括印刷電路板，其上設(shè)置有若干個導(dǎo)孔；本體，其上設(shè)置有若干個相互平行的通孔；以及若干個接腳，所述接腳一末端分別對應(yīng)插接于該印刷電路板的導(dǎo)孔上，其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的插接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述本體與印刷電路板 相對的一端設(shè)置有供焊接時容納焊錫的開槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的插接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述接腳與印刷電路板 的導(dǎo)孔形成過盈配合。
專利摘要本實用新型提供了一種電子元件的插接結(jié)構(gòu)，其中，該插接結(jié)構(gòu)主要包括印刷電路板，其上設(shè)置有若干個導(dǎo)孔；本體，其上設(shè)置有若干個相互平行的通孔；以及若干個接腳，所述接腳一末端分別對應(yīng)插接于該印刷電路板的導(dǎo)孔上，其另一末端穿出該本體的通孔且與該本體相互垂直。所述本體與印刷電路板相對的一端設(shè)置有供焊接時容納焊錫的開槽，所述接腳與印刷電路板的導(dǎo)孔形成過盈配合。本實用新型在組裝接腳時不容易產(chǎn)生偏移或傾斜，且可令電子模塊與主板的導(dǎo)孔有效接觸及固定于主板上，大大改善了電子產(chǎn)品的電氣品質(zhì)及優(yōu)良率。
文檔編號H01R12/06GK201590524SQ20102030126
公開日2010年9月22日 申請日期2010年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月22日
發(fā)明者王啟文 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司