專利名稱：前開式晶片運輸盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路制造領域，特別是涉及一種前開式晶片運輸盒。
背景技術：
在集成電路生產(chǎn)制造過程中，整個晶片的制造流程通常由多個制程機臺共同完 成，因此需要將晶片運送到不同的制程機臺上進行加工或檢測，在運送晶片過程中，如 果晶片不加以保護或者隔離，空氣中的微粒就會沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，從 而降低晶片的良率。因此，需要使用前開式晶片運輸盒來承載或運輸晶片，以確保晶片 的安全存儲、搬運，避免破損和污染。目前，用于運送12英寸晶片的前開式晶片盒一般可分為兩種，一種是適用于室 內(nèi)制程使用的前開式標準晶片盒(Front opening unified pod，F(xiàn)OUP),另一種則是供室外 搬運用的前開式晶片運輸盒(Frontopeningshipping box，F(xiàn)0SB)。其中，前開式標準晶 片盒(FOUP)主要是在晶片廠(fab)內(nèi)的制程機臺與制程機臺之間，承載、傳送和保護晶 片·’而前開式晶片運輸盒(FOSB)與所述前開式標準晶片盒(FOUP)不同，其主要是作為 晶片廠與晶片廠之間運輸傳遞晶片的承載工具，前開式晶片運輸盒(FOSB)所裝載的晶 片大多為成品或半成品。通常來說，所述前開式晶片運輸盒(FOSB)在搬運時是開口向 上，在取出晶片時則是與前開式標準晶片盒(FOUP)同是開口向前。請參考圖1，其為現(xiàn)有的前開式晶片運輸盒的示意圖。如圖1所示，現(xiàn)有的前 開式晶片運輸盒100通常包括盒體110以及蓋體120，所述蓋體120與所述盒體110可拆 卸連接，所述盒體Iio包括底板111、與所述底板111連接的側(cè)壁112、以及與所述底板 111相對設置的開口(未圖示)，所述開口可供晶片130放入或移出所述盒體110，所述蓋 體120的內(nèi)壁設置有多個相互平行的第一凹槽121，所述盒體的側(cè)壁設置有多個第二凹槽 (未圖示)，所述第二凹槽與所述第一凹槽121相匹配，所述第一凹槽121和第二凹槽共 同夾持晶片130。然而，在實際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)，在使用上述前開式晶片運輸盒100運送晶片130的過 程中，由于搬運人員走路晃動或者運輸機器的震動，經(jīng)常導致所述盒體110搖晃，而所 述第一凹槽121和第二凹槽僅能固定晶片130的三個方向，晶片130的下方是懸空的，由 于所述晶片130的下方未被有效固定，當所述盒體110晃動時，晶片130下方的震動幅度 較大，極易導致晶片130破損，給晶圓廠家?guī)砭薮蟮膿p失。
實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種前開式晶片運輸盒，以解決現(xiàn)有的前開式晶片運輸盒不能 有效的固定晶片，而導致晶片破損的問題。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種前開式晶片運輸盒，所述開式晶片 運輸盒包括盒體以及蓋體，所述蓋體與所述盒體可拆卸連接，所述盒體包括底板、與 所述底板連接的側(cè)壁、以及與所述底板相對設置的開口，所述蓋體內(nèi)壁設置有多個第一凹槽，所述盒體的側(cè)壁設置有多個與所述第一凹槽匹配的第二凹槽，所述盒體的底板設 置有多個與所述第一凹槽和所述第二凹槽匹配的第三凹槽?？蛇x的，在所述前開式晶片運輸盒中，還包括卡扣部，所述卡扣部與所述盒體 連接并卡合于所述蓋體?？蛇x的，在所述前開式晶片運輸盒中，還包括把手裝置，所述把手裝置包括握 持部以及連接部，所述握持部通過所述連接部與所述盒體的側(cè)壁連接?？蛇x的，在所述前開式晶片運輸盒中，所述第三凹槽的深度小于3mm?？蛇x的，在所述前開式晶片運輸盒中，所述盒體和所述蓋體的材質(zhì)為透明的有 機材料。可選的，在所述前開式晶片運輸盒中，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的 數(shù)量為25個。與現(xiàn)有技術相比，在本實用新型提供的前開式晶片運輸盒中，盒體的底板設置 有多個第三凹槽，所述第三凹槽與第一凹槽和第二凹槽匹配，所述第三凹槽可有效固定 晶片的下方。利用所述前開式晶片運輸盒運輸晶片的過程中，晶片的各個方向均被有效 的固定，以使所述晶片的各個方向受力均勻，即使所述盒體晃動，所述盒體內(nèi)的晶片也 不會發(fā)生較大幅度的擺動，可確保晶片的安全存儲和搬運。
圖1為現(xiàn)有的前開式晶片運輸盒的示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的前開式晶片運輸盒的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的前開式晶片運輸盒作進一步詳 細說明。根據(jù)下面說明和權利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的 是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明 本實用新型實施例的目的。本實用新型的核心思想在于，提供一種前開式晶片運輸盒，所述前開式晶片運 輸盒的盒體的底板設置有多個第三凹槽，所述第三凹槽與第一凹槽和第二凹槽匹配，所 述第三凹槽可有效固定晶片的下方，利用所述前開式晶片運輸盒運輸晶片的過程中，晶 片的四面均被有效的固定，以使所述晶片的各個方向受力均勻，即使所述盒體晃動，所 述盒體內(nèi)的晶片也不會發(fā)生較大幅度的擺動，可確保晶片的安全存儲和搬運。請參考圖2，其為本實用新型實施例提供的前開式晶片運輸盒的示意圖。如圖2 所示，所述前開式晶片運輸盒200包括盒體210以及蓋體220，所述蓋體220與所述盒 體210可拆卸連接，所述盒體210包括底板211、與所述底板211連接的側(cè)壁212、以 及與所述底板211相對設置的開口，所述蓋體220的內(nèi)壁設置有多個第一凹槽221，所述 盒體210的側(cè)壁212上設置有多個與所述第一凹槽221匹配的第二凹槽(未圖示)，所述 盒體210的底板211上設置有多個與所述第一凹槽221和第二凹槽匹配的第三凹槽213。 所述第三凹槽213可有效固定晶片230的下方，因此，在利用所述前開式晶片運輸盒200 運輸晶片的過程中，晶片230的各個方向均被有效的固定，使得所述晶片230的各個方向受力均衡，即使所述盒體210晃動，所述盒體210內(nèi)的晶片230也不會發(fā)生較大幅度的擺 動，避免出現(xiàn)碎片現(xiàn)象。可選的，所述前開式晶片運輸盒200還包括卡扣部(未圖示)，所述卡扣部與所 述盒體210連接并卡合于所述蓋體220。在運輸晶片的過程中，所述前開式標準晶片盒 200的開口向上，所述晶片230被密封在所述前開式晶片運輸盒200內(nèi)；當需要從所述盒 體210內(nèi)取出晶片時，可使所述前開式標準晶片盒200的開口向前，并利用輔助工具打開 所述卡扣部以將蓋體220取下，再從盒體210內(nèi)取出晶片230。較佳的，所述前開式晶片運輸盒200還包括把手裝置(未圖示)，所述把手裝置 包括握持部以及連接部，所述握持部通過所述連接部與盒體210的側(cè)壁212連接，所述把 手裝置有利于操作人員搬運前開式晶片運輸盒200。所述前開式晶片運輸盒200的第三凹槽213的深度優(yōu)選為小于3mm，以防止晶片 230與第三凹槽213接觸的面積太大，避免劃傷或沾污晶片230的表面，確保不會影響器 件的成品率。所述盒體210和蓋體220的材質(zhì)優(yōu)選為透明的有機材料，以便于操作人員觀察存 儲在盒體210內(nèi)的晶片230的數(shù)量和型號。在本發(fā)明的一個具體實施例中，所述第一凹槽221、第二凹槽和第三凹槽213的 數(shù)量為25個。也就是說，一個前開式晶片運輸盒200最多可運輸或存儲25片晶片。當 然，在本發(fā)明的其它具體實施例中，所述第一凹槽221、第二凹槽和第三凹槽213的數(shù)量 也可根據(jù)實際需要進行調(diào)整。本實用新型實施例所提供的前開式晶片運輸盒200的工作過程如下首先，將 晶片230插入到盒體210的第二凹槽內(nèi)，并使所述晶片230的下方插入到對應的第三凹槽 213內(nèi)，此時，所述晶片230的兩側(cè)被盒體210的第二凹槽固定，所述晶片230的下方被 第三凹槽213固定；接著，將蓋體220扣合在所述盒體210上，并使晶片230的上方插入 到蓋體220內(nèi)壁的第一凹槽221內(nèi)，使所述晶片230被密封在前開式晶片運輸盒200內(nèi)。 在利用所述前開式晶片運輸盒200運輸晶片的過程中，所述前開式晶片運輸盒200的盒體 210的開口向上，由于盒體210的底板211上也設置有多個第三凹槽213，所述第三凹槽 213能夠有效固定晶片的下方，因此，利用所述前開式晶片運輸盒200運輸晶片230的過 程中，晶片230的各個方向均被有效的固定，所述盒體210內(nèi)的晶片230不會發(fā)生較大幅 度的擺動，避免出現(xiàn)碎片現(xiàn)象。顯然，本領域的技術人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實 用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權利要 求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權利要求1.一種前開式晶片運輸盒，其特征在于，包括盒體以及蓋體，所述蓋體與所述盒 體可拆卸連接，所述盒體包括底板、與所述底板連接的側(cè)壁以及與所述底板相對設置的 開口，所述蓋體內(nèi)壁設置有多個第一凹槽，所述盒體的側(cè)壁設置有多個與所述第一凹槽 匹配的第二凹槽，所述盒體的底板設置有多個與所述第一凹槽和第二凹槽匹配的第三凹槽。
2.如權利要求1所述的前開式晶片運輸盒，其特征在于，還包括卡扣部，所述卡扣部 與所述盒體連接并卡合于所述蓋體。
3.如權利要求1所述的前開式晶片運輸盒，其特征在于，還包括把手裝置，所述把手 裝置包括握持部以及連接部，所述握持部通過所述連接部與所述盒體的側(cè)壁連接。
4.如權利要求1至3中任意一項所述的前開式晶片運輸盒，其特征在于，所述第三凹 槽的深度小于3mm。
5.如權利要求1至3中任意一項所述的前開式晶片運輸盒，其特征在于，所述盒體和 所述蓋體的材質(zhì)為透明的有機材料。
6.如權利要求1至3中任意一項所述的前開式晶片運輸盒，其特征在于，所述第一凹 槽、第二凹槽和第三凹槽的數(shù)量為25個。
專利摘要本實用新型公開了一種前開式晶片運輸盒，所述前開式晶片運輸盒包括盒體以及蓋體，所述蓋體與盒體可拆卸連接，所述盒體包括底板、與底板連接的側(cè)壁以及與底板相對設置的開口，所述蓋體內(nèi)壁設置有多個第一凹槽，所述盒體的側(cè)壁設置有多個與第一凹槽匹配的第二凹槽，所述盒體的底板設置有多個與所述第一凹槽和第二凹槽匹配的第三凹槽。利用所述前開式晶片運輸盒運輸晶片的過程中，晶片的各個方向均被有效的固定，即使盒體晃動，盒體內(nèi)的晶片也不會發(fā)生較大幅度的擺動，可確保晶片的安全存儲和搬運。
文檔編號H01L21/673GK201796874SQ20102050607
公開日2011年4月13日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權日2010年8月26日
發(fā)明者康盛, 瞿丹紅, 趙慶國, 錢洪濤 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司