專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術領域：
LED發(fā)光模組
技術領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術：
LED芯片由于體積小、亮度高等優(yōu)點，在現(xiàn)今社會被廣泛應用在各種領域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所 以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復雜。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術問題是提供一種將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上的 LED發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；直接分散安裝于鋁基 板的上表面的多個LED芯片；以及用于對應封裝LED芯片的多個封裝體。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，鋁基板上設置有用于為多個LED芯片供電的導電 圖案。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，多個LED芯片通過導線連接導電圖案。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，導電圖案之間相互連接，使得多個LED芯片之間
串聯(lián)設置。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，多個LED芯片分為至少兩列相互平行的LED芯片 組，每一 LED芯片組中的LED芯片的正負極排列方向相同，相鄰的LED芯片組中的LED芯片 的正負極排列方向相反。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，鋁基板的上表面為矩形。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，鋁基板的上表面在LED芯片的對應位置設置有絕緣層。 通過上述方式，將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果 更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。

圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組一實施例的俯視圖。圖2是圖1中的LED發(fā)光模組中的LED芯片的連接示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。如圖1所示，圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組一實施例的俯視圖。LED發(fā)光模組 1包括鋁基板10、多個LED芯片20以及多個封裝體30。在本實施例中，鋁基板10為板狀， 其上表面為矩形，多個LED芯片20直接分散安裝于鋁基板10的上表面。鋁基板10的上表面在靠近LED芯片20的位置設置有導電圖案11。LED芯片20通過導線21連接導電圖案 11，以由導電圖案11對多個LED芯片20進行供電，進而驅動LED芯片20進行工作。在優(yōu) 選實施例中，在鋁基板10內(nèi)部或下表面將導電圖案11以預定方式進行連接，以此來實現(xiàn)多 個LED芯片20之間的串聯(lián)設置。為了防止LED芯片20漏電，一般會在鋁基板10的上表面的LED芯片的對應位置 設置絕緣層(未圖示)。封裝體30將LED芯片封裝于鋁基板10上，而封裝體30優(yōu)選為硅 膠封裝體。如圖1與圖2所示，圖2是圖1中的LED發(fā)光模組中的LED芯片連接示意圖。多 個LED芯片20分為三列LED芯片組24、25、26，并且互不交叉。在本實施例中，三列LED芯 片組24、25、26相互平行。每一列的LED芯片組24、25、26中的LED芯片20的正負極排列 方向都相同，而相鄰的LED芯片組24、25、26中的LED芯片20的正負極排列方向相反。LED 芯片組24、25、26中各自組的LED芯片20的正負極相同，LED芯片組25中LED芯片20的 正負極則與其相鄰的LED芯片組24、26中LED芯片20的正負極排列方向相反。此種排列， 使得導電圖案11的連接更加方便。通過上述方式，將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上使LED發(fā)光模組的散熱效果 更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。在上述實施例中，僅對本實用新型進行了示范性描述，但是本領域技術人員在閱 讀本專利申請后可以在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下對本實用新型進行各種 修改。
權利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括鋁基板，所述鋁基板為板狀；多個LED芯片，直接分散安裝于所述鋁基板的上表面；以及多個封裝體，用于對應封裝所述LED芯片。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板上設置有用于為所述 多個LED芯片供電的導電圖案。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述多個LED芯片通過導線連接 所述導電圖案。
4.根據(jù)權利要求2所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述導電圖案之間相互連接，使 得所述多個LED芯片之間串聯(lián)設置。
5.根據(jù)權利要求4所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述多個LED芯片分為至少兩列 相互平行的LED芯片組，每一所述LED芯片組中的所述LED芯片的正負極排列方向相同，相 鄰的所述LED芯片組中的所述LED芯片的正負極排列方向相反。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面為矩形。
7.根據(jù)權利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面在所述LED 芯片的對應位置設置有絕緣層。
專利摘要本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；直接分散安裝于鋁基板的上表面的多個LED芯片；以及用于對應封裝LED芯片的多個封裝體。通過上述方式，將多個LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
文檔編號H01L33/64GK201868425SQ20102054552
公開日2011年6月15日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請人:深圳市彬贏光電科技有限公司