專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED發(fā)光模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。
背景技術(shù)：
LED芯片由于體積小亮度高等優(yōu)點，在現(xiàn)今社會被廣泛應用在各種領(lǐng)域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所 以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復雜。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種將LED芯片直接安裝于鋁基板上的銅柱 上的LED發(fā)光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；設置鋁基板上表面的 中心位置的銅柱；直接安裝于銅柱上的LED芯片；以及用于封裝LED芯片的封裝體。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，鋁基板為六邊形，并在六個頂點處向中心凹陷。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，鋁基板上設置有導電圖案。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，LED芯片通過導線連接導電圖案。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，銅柱的上表面設置有絕緣層。根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例，LED發(fā)光模組包括至少兩個并聯(lián)設置的LED芯片。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組的一實施例的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。如圖1所示，圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組的一實施例的俯視圖。本實用新 型的LED發(fā)光模組1包括鋁基板10、銅柱14、LED芯片20與封裝體30。鋁基板10的材質(zhì) 優(yōu)選為AL5052，并且符合ROHS認證。鋁基板10為板狀，并且其上表面為六邊形，并在六個 頂點處向中心凹陷。參見圖1，凹陷的形狀優(yōu)選為半橢圓形，但并非限制于半橢圓形，亦可為 其他任意形狀。如圖1所示，銅柱14直接設置于鋁基板10的上表面的中心位置，LED芯片20直 接安裝于銅柱14上。將LED芯片20直接安裝在銅柱14上，使其工作時產(chǎn)生的熱量直接由 銅柱14傳輸至鋁基板10散出，大大提升了 LED發(fā)光模組10的散熱效果。并且提高了其光 通量。鋁基板10上進一步設置有多個導電圖案12，LED芯片20通過導線21連接導電圖案 12，由導電圖案12進行供電。[0015]為了防止LED芯片20漏電，一般會在銅柱14的上表面的中心位置設置絕緣層(未 圖示)，而絕緣層一般經(jīng)高壓測試可抗壓2000V以上。封裝體30將LED芯片20封裝于銅 柱14上，而封裝體30優(yōu)選為硅膠封裝體。在其他實施例中，可將至少兩個LED芯片20并 聯(lián)設置，并由封裝體30進行封裝，以增加LED發(fā)光模組的亮度。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。在上述實施例中，僅對本實用新型進行了示范性描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱 讀本專利申請后可以在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下對本實用新型進行各種 修改。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括 鋁基板，所述鋁基板為板狀；銅柱，設置所述鋁基板上表面的中心位置； LED芯片，直接安裝于所述銅柱上；以及 封裝體，用于封裝所述LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板為六邊形，并在六個 頂點處向中心凹陷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板上設置有導電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED芯片通過導線連接所述 導電圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述銅柱的上表面設置有絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括至少兩個 并聯(lián)設置的所述LED芯片。
專利摘要本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；設置鋁基板上表面的中心位置的銅柱；直接安裝于銅柱上的LED芯片；以及用于封裝LED芯片的封裝體。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于銅柱上，LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)銅柱直接傳輸?shù)戒X基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
文檔編號H01L33/64GK201868468SQ20102054553
公開日2011年6月15日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請人:深圳市彬贏光電科技有限公司