專利名稱：Led發(fā)光模組的制作方法
技術(shù)領域：
LED發(fā)光模組
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組。背景技術(shù)：
LED芯片由于體積小、亮度高等優(yōu)點，在現(xiàn)今社會被廣泛應用在各種領域。在現(xiàn)有 的LED發(fā)光模組中，一般將LED芯片安裝于支架上，然后將支架固定于鋁基板等載體上，所 以散熱效果并不是很理想，并且成本較高，工藝較復雜。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種將LED芯片直接安裝于鋁基板上的LED發(fā) 光模組，以提高LED發(fā)光模組的散熱效果。本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；直接安裝于鋁基板的 上表面的中心位置的LED芯片；以及用于封裝LED芯片的封裝體。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，鋁基板為六邊形，并在六個頂點處向中心凹陷。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，鋁基板上設置有導電圖案。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，LED芯片通過導線連接導電圖案。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，鋁基板的上表面的中心位置設置有絕緣層。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，LED發(fā)光模組的散熱效果更好， 并且節(jié)約成本，簡化工藝。

圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組的一實施例的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。如圖1所示，圖1是本實用新型的LED發(fā)光模組的一實施例的俯視圖。本實用新 型的LED發(fā)光模組1包括鋁基板10、LED芯片20與封裝體30。鋁基板10為板狀，并且其 上表面為六邊形，并在六個頂點處向中心凹陷。參見圖1，凹陷的形狀優(yōu)選為半橢圓形，但并 非限制于半橢圓形，亦可為其他任意形狀。如圖1所示，LED芯片20直接安裝于鋁基板10的上表面的中心位置，并且鋁基板 10上進一步設置有多個導電圖案12，LED芯片20通過導線21連接導電圖案12。導電圖案 12包括靠近鋁基板10各側(cè)邊的矩形導電圖案與靠近鋁基板中心位置的拱形導電圖案。在 鋁基板10內(nèi)部或下表面將矩形導電圖案與拱形導電圖案以預定方式進行連接。在本實施 例中，LED芯片20通過導線21連接拱形導電圖案，由拱形導電圖案進行供電。為了防止LED芯片20漏電，一般會在鋁基板10的上表面的中心位置設置絕緣層 (未圖示)。封裝體30將LED芯片封裝于鋁基板10上，而封裝體30優(yōu)選為硅膠封裝體。[0015]通過上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更 好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。在上述實施例中，僅對本實用新型進行了示范性描述，但是本領域技術(shù)人員在閱 讀本專利申請后可以在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下對本實用新型進行各種 修改。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED發(fā)光模組包括 鋁基板，所述鋁基板為板狀；LED芯片，直接安裝于所述鋁基板的上表面的中心位置；以及 封裝體，用于封裝所述LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板為六邊形，并在六個 頂點處向中心凹陷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板上設置有導電圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述LED芯片通過導線連接所述 導電圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光模組，其特征在于，所述鋁基板的上表面的中心位置設置有絕緣層。
專利摘要本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包括板狀的鋁基板；直接安裝于鋁基板的上表面的中心位置的LED芯片；以及用于封裝LED芯片的封裝體。通過上述方式，將LED芯片直接安裝于鋁基板上，使LED發(fā)光模組的散熱效果更好，并且節(jié)約成本，簡化工藝。
文檔編號H01L33/64GK201868469SQ201020545539
公開日2011年6月15日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者李土源 申請人:深圳市彬贏光電科技有限公司