專利名稱：一種18w引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子封裝行業(yè)，更具體地說，涉及一種改進(jìn)型的四排的18W引線 框架。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)技術(shù)中，18W引線框架多為單排的，這樣的結(jié)構(gòu)使得原材料的利用率很低，不 能夠滿足現(xiàn)代生產(chǎn)的高效、節(jié)能省材的要求，因此需要一種能夠高效利用原材料且各項(xiàng)性 能優(yōu)越的引線框架。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠高效地利用生產(chǎn)原料的一種四排的18W引線 框架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種18W引線框架，包括框架基板，所述的框架基板上設(shè)置有若干個(gè)芯片封裝單 元，這些所述的芯片封裝單元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上。優(yōu)選地，所述的芯片封裝單元包括基島和分布于所述的基島外周的18個(gè)引線區(qū)， 進(jìn)一步地，所述的基島呈矩形，18個(gè)所述的引線區(qū)沿所述的基島的四周排列，更進(jìn)一步地， 每相隔一列所述的封裝單元之間設(shè)置有一長形通孔。優(yōu)選地，每相隔一列所述的封裝單元之間設(shè)置有一長形通孔。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的18W引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠充分地利 用原材料，同時(shí)也提供生產(chǎn)效率，適合在本行業(yè)內(nèi)推廣使用。

附圖1為本實(shí)用新型的18W引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)用新型的18W引線框架中的一個(gè)安裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為附圖2中A-A向剖視圖。附圖中1、框架基板；2、基島；3、引線區(qū)；4、外引腳；5、長形通孔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述如附圖1、附圖2及附圖3所示，本實(shí)用新型的18W引線框架包括框架基板1，框架 基板1上設(shè)置有若干個(gè)以四排多列的排列方式分布的芯片封裝單元，每個(gè)芯片封裝單元包 括基島2和分布在基島的周向的18個(gè)引線區(qū)3，基島2呈矩形，18個(gè)引線區(qū)3向外延伸形 成引線框架的外引腳4，18各外引腳4中9個(gè)在基島的一側(cè)向外延伸、另外9個(gè)在基島的另 一側(cè)延伸，并且同側(cè)的9個(gè)外引腳4之間通過連接筋相連接，待封裝芯片的引腳通過導(dǎo)電線 與封裝單元上對(duì)應(yīng)的引線區(qū)3之間相電氣連接，引線框架上每隔一列封裝單元設(shè)置有一條長形通孔5，長形通孔5的長度與一列的四個(gè)封裝單元的排列的長度略小，基島2的上表面 所在的水平面低于外引腳4的上表面所在的水平面。上述的18W引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠充分地利用原材料，同時(shí)也提供生產(chǎn)效率， 適合在本行業(yè)內(nèi)推廣使用。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù) 的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種18W引線框架，包括框架基板，所述的框架基板上設(shè)置有若干個(gè)芯片封裝單元， 其特征在于這些所述的芯片封裝單元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種18W引線框架，其特征在于所述的芯片封裝單元包括 基島和分布于所述的基島外周的18個(gè)引線區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種18W引線框架，其特征在于所述的基島呈矩形，18個(gè)所 述的引線區(qū)沿所述的基島的四周排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種18W引線框架，其特征在于各個(gè)所述的引線區(qū)分布向 外延伸形成外引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種18W引線框架，其特征在于每相隔一列所述的封裝單 元之間設(shè)置有一長形通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種18W引線框架，包括框架基板，所述的框架基板上設(shè)置有若干個(gè)芯片封裝單元，這些所述的芯片封裝單元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上，所述的芯片封裝單元包括基島和分布于所述的基島外周的18個(gè)引線區(qū)，進(jìn)一步地，所述的基島呈矩形，18個(gè)所述的引線區(qū)沿所述的基島的四周排列，更進(jìn)一步地，每相隔一列所述的封裝單元之間設(shè)置有一長形通孔，每相隔一列所述的封裝單元之間設(shè)置有一長形通孔。本實(shí)用新型的18W引線框架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠充分地利用原材料，同時(shí)也提供生產(chǎn)效率，適合在本行業(yè)內(nèi)推廣使用。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201898132SQ20102057986
公開日2011年7月13日 申請(qǐng)日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者李軍 申請(qǐng)人:吳江巨豐電子有限公司