專利名稱：一種功率二極管引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指功率二極管引線框架 與塑封料之間的抗裂防滲技術(shù)。
背景技術(shù)：
功率二極管可分為肖特基二極管、快速恢復二極管、工頻二極管等不同規(guī)格，其主 要用途包括整流、續(xù)流、限幅、鉗位和穩(wěn)壓等，是一種應用范圍極其廣泛的電子元器件，被大 量應用于節(jié)能燈、充電器、輸變電、開關(guān)電源和汽車電子等領(lǐng)域；其中以T0-247系列為代表 的功率二極管引線框架產(chǎn)品，由于其在散熱溫升方面的性能要求，以及應用于諸如汽車電 子等高振動、高溫差和潮濕環(huán)境場所等因素，導致其引線框架基體與塑封料的結(jié)合強度和 散熱要求更高。早期的此類產(chǎn)品普遍采用平面基體直接封裝方式，故使用一段時間以后往 往由于高振動、高溫差等惡劣環(huán)境造成塑封料與引線框架之間的分層開裂，防滲防潮性能 大大降低；后來有人通過在引線框架基體表面設置刻槽、增設缺口等方式以增加牢固度，但 仍未能有效解決塑封料的分層開裂問題，功率二極管產(chǎn)品質(zhì)量和檔次難以提升，嚴重阻礙 本行業(yè)技術(shù)的發(fā)展。為此，人們期盼通過進一步改進引線框架外形結(jié)構(gòu)，以有效增強耐機械 沖擊和耐熱疲勞強度，防止塑封料與引線框架的分層開裂，提高功率二極管產(chǎn)品的使用壽 命和工作穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品不能有效解決塑封料與引線 框架分層開裂問題的缺陷和不足，向社會提供一種具有多重抗裂防滲結(jié)構(gòu)的功率二極管引 線框架產(chǎn)品，以增強耐機械沖擊和耐熱疲勞強度，有效延長功率二極管使用壽命、提高工作 穩(wěn)定性。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是功率二極管引線框架包括承載 芯片的貼片區(qū)、散熱片、導腳一和導腳二 ；所述導腳一與導腳二的上下兩端分別設有連接 片和邊帶相固定；所述導腳一與導腳二的根部均設有焊腳；所述貼片區(qū)兩側(cè)壁設有一對突 緣，所述貼片區(qū)與所述散熱片相連接的表面設有水平擋槽；所述散熱片中部設有連接孔，所 述連接孔內(nèi)壁的軸向中部、沿其圓周設有一對扇形卡環(huán)，所述扇形卡環(huán)與所述連接孔內(nèi)壁 之間形成一對扇形沉腔。所述突緣與所述貼片區(qū)表面之間形成沉臺；所述貼片區(qū)背部設有多個凹坑；所述 散熱片的兩個角部沿其邊緣設有一對凸起。所述焊腳設有供鍵合絲線穿越的通孔；所述焊腳與所述連接片之間的表面設有溝槽。本實用新型功率二極管引線框架產(chǎn)品，封裝后的塑封料包覆于散熱片、貼片區(qū)、導 腳一和導腳二焊腳區(qū)域，以及填充于溝槽、水平擋槽、扇形沉腔、沉臺等凹凸不規(guī)則部位，而 貼片區(qū)兩側(cè)的突緣、散熱片兩角部的凸起仍暴露在外界，不但可以使貼片區(qū)芯片產(chǎn)生的熱量得以快速散發(fā)，而且大大增加了基體與塑封料的相結(jié)面積；采用上述多重抗裂防滲結(jié)構(gòu) 后，有助于防止塑封料與引線框架基體的分層開裂，從而使本產(chǎn)品防滲、抗震以及耐熱疲勞 強度大大提升，最終有利于延長功率二極管產(chǎn)品的使用壽命、提高工作穩(wěn)定性。

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的左視圖。圖3是圖1的A-A向剖視圖。圖4是采用本實用新型技術(shù)的功率二極管引線框架版件結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1至圖3所示，本實用新型功率二極管引線框架，包括承載芯片的貼片區(qū)6、散 熱片16、導腳一 5和導腳二 7 ；所述導腳一 5與導腳二 7的上下兩端分別設有連接片3和邊 帶15作固定，以保證本產(chǎn)品在連續(xù)軋制時相鄰的導腳之間不會發(fā)生錯位變形。所述導腳一 5與導腳二 7的根部均設有與鍵合絲線焊接的焊腳10，所述焊腳10與所述連接片3之間的 表面設有溝槽14 ；所述焊腳10也可以設有供鍵合絲線穿越的通孔8，以進一步增強焊接牢 固度；所述貼片區(qū)6兩側(cè)壁設有一對突緣9，如圖2所示，所述突緣9的表面低于所述貼片 區(qū)6表面，使其與所述貼片區(qū)6表面之間形成沉臺17 ；所述貼片區(qū)6與所述散熱片16相連 接的表面設有水平擋槽13 ；所述貼片區(qū)6背部11設有多個凹坑。如圖3所示，所述散熱片16中部設有連接孔1 ；所述連接孔1內(nèi)壁的軸向中部、沿 其圓周設有一對扇形卡環(huán)2，所述卡環(huán)2表面的外徑大于所述連接孔1，從而在所述扇形卡 環(huán)2與所述連接孔1內(nèi)壁之間形成一對扇形沉腔12 ；所述散熱片16的兩個角部沿其邊緣 設有一對凸起4。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本實用新型產(chǎn)品的工作原理。如圖4所示，應用本產(chǎn)品封 裝后，塑封料填充并包覆于散熱片16、貼片區(qū)6、導腳一 5和導腳二 7焊腳區(qū)域，而貼片區(qū)6 兩側(cè)的突緣9、散熱片16兩角部的凸起4仍暴露在外界，不但可以使貼片區(qū)6芯片產(chǎn)生的 熱量得以快速散發(fā)，而且大大增加了基體與塑封料的相結(jié)面積；鑒于同樣的理由，封裝后的 塑封料填充于溝槽14、水平擋槽13、扇形沉腔12、沉臺17等凹凸不規(guī)則部位，增加了不規(guī) 則、非對稱的結(jié)合面；本實用新型產(chǎn)品采用上述多重抗裂防滲結(jié)構(gòu)后，有助于防止塑封料與 引線框架基體的分層開裂，從而使本產(chǎn)品防滲、抗震以及耐熱疲勞強度大大提升，最終有利 于延長功率二極管產(chǎn)品的使用壽命和提高工作穩(wěn)定性。
權(quán)利要求1.一種功率二極管引線框架，包括承載芯片的貼片區(qū)(6)、散熱片(16)、導腳一(5)和 導腳二(7)；所述導腳一(5)與導腳二(7)的上下兩端分別設有連接片(3)和邊帶(15)相 固定；所述導腳一(5)與導腳二(7)的根部均設有焊腳(10)；其特征在于所述貼片區(qū)(6) 兩側(cè)壁設有一對突緣(9)，所述貼片區(qū)(6)與所述散熱片(16)相連接的表面設有水平擋槽 (13)；所述散熱片(16)中部設有連接孔(1)，所述連接孔(1)內(nèi)壁的軸向中部、沿其圓周 設有一對扇形卡環(huán)(2)，所述扇形卡環(huán)(2)與所述連接孔(1)內(nèi)壁之間形成一對扇形沉腔 (12)。
2.如權(quán)利要求1所述功率二極管引線框架，其特征在于所述突緣(9)與所述貼片區(qū) (6)表面之間形成沉臺(17)；所述貼片區(qū)(6)背部(11)設有多個凹坑；所述散熱片(16)的 兩個角部沿其邊緣設有一對凸起(4)。
3.如權(quán)利要求1或2所述功率二極管引線框架，其特征在于所述焊腳(10)設有供鍵 合絲線穿越的通孔⑶；所述焊腳(10)與所述連接片(3)之間的表面設有溝槽(14)。
專利摘要本實用新型公開了一種功率二極管引線框架，它包括承載芯片的貼片區(qū)、散熱片、導腳一和導腳二；所述導腳一與導腳二的上下兩端分別設有連接片和邊帶相固定；所述貼片區(qū)兩側(cè)壁設有一對突緣，所述貼片區(qū)與所述散熱片相連接的表面設有水平擋槽；所述散熱片中部設有連接孔，所述連接孔內(nèi)壁的軸向中部、沿其圓周設有一對扇形卡環(huán)，所述扇形卡環(huán)與所述連接孔內(nèi)壁之間形成一對扇形沉腔。所述突緣與所述貼片區(qū)表面之間形成沉臺；所述貼片區(qū)背部設有多個凹坑；所述散熱片的兩個角部沿其邊緣設有一對凸起。本產(chǎn)品通過增設多個凹凸不規(guī)則、非對稱結(jié)合面的多重抗裂防滲結(jié)構(gòu)，可防止塑封料與引線框架基體的分層開裂，有利于延長使用壽命、提高工作穩(wěn)定性。
文檔編號H01L23/495GK201853695SQ201020585918
公開日2011年6月1日 申請日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者商巖冰, 袁浩旭, 陳劍, 陳孝龍 申請人:寧波華龍電子股份有限公司, 泰州華龍電子有限公司