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      耐熱式電解電容器的制作方法

      文檔序號:6980673閱讀:370來源:國知局
      專利名稱:耐熱式電解電容器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及的是耐熱式電解電容器,具體涉及一種電解電容器。
      背景技術(shù)
      電解電容器在裝配的過程中或在工作的過程中,都要產(chǎn)生熱量,熱量會(huì)直接使電 容器彭脹,熱量的多少會(huì)接影響電容的使用性能及使用壽命,解決電容器的熱量問題也是 電容器工業(yè)長期需要解決的問題。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供耐熱式電解電容器,該種電解電容器比較 耐熱。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題可以通過采取如下技術(shù)方案耐熱式電解電容器,包括鋁筒、套殼、芯包、蓋板,以及正引出腳,負(fù)引出腳構(gòu)成,蓋 板設(shè)于鋁筒的底部,套殼套于鋁筒外,芯包位于鋁筒內(nèi),正引出腳、負(fù)引出腳設(shè)于蓋板處,其 特征是鋁筒的頂部外露于套殼外,與外界接觸,鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路。本實(shí)用新型解決技術(shù)問題還可以進(jìn)一步采取如下改進(jìn)措施所述的凹或凸的紋路形成圈狀。本實(shí)用新型具有以下技術(shù)效果本實(shí)用新型耐熱式電解電容器鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路,這些紋路可 以增大鋁筒頂部的表面積,使其與外界空氣充分地接觸,與現(xiàn)有技術(shù)平平的鋁筒的頂部的 表面相比,越大的表面積可以更快的散發(fā)熱量,使電容器更能耐熱。

      圖1是本實(shí)用新型耐熱式電解電容器結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述。實(shí)施例如圖1所示,耐熱式電解電容器,如常規(guī)的電容器一樣包括鋁筒1、套殼2、 芯包、蓋板,以及正引出腳3、負(fù)引出腳4構(gòu)成,蓋板設(shè)于鋁筒的底部,套殼2套于鋁筒1夕卜, 芯包位于鋁筒1內(nèi),正引出腳3、負(fù)引出腳4設(shè)于蓋板處。其不同之處在于,鋁筒1的頂部外 露于套殼2外,與外界接觸,鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路5。所述的凹或凸的紋路5形成圈狀。當(dāng)然,也可以形成其它形狀。這些紋路可以增大鋁筒頂部的表面積,使其與外界空氣充分地接觸,大的表面積 可以更快的散發(fā)熱量,使電容器更能耐熱。本實(shí)用新型耐熱式電解電容器鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路,結(jié)構(gòu)簡單, 散熱更快,使電容器更能耐熱。
      權(quán)利要求1.耐熱式電解電容器,包括鋁筒、套殼、芯包、蓋板,以及正引出腳,負(fù)引出腳構(gòu)成,蓋板 設(shè)于鋁筒的底部,套殼套于鋁筒外,芯包位于鋁筒內(nèi),正引出腳、負(fù)引出腳設(shè)于蓋板處,其特 征是鋁筒的頂部外露于套殼外,與外界接觸,鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐熱式電解電容器,其特征是所述的凹或凸的紋路形成圈狀。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種耐熱式電解電容器,包括鋁筒、套殼、芯包、蓋板,以及正引出腳,負(fù)引出腳構(gòu)成,蓋板設(shè)于鋁筒的底部,套殼套于鋁筒外,芯包位于鋁筒內(nèi),正引出腳、負(fù)引出腳設(shè)于蓋板處,其特征是鋁筒的頂部外露于套殼外,與外界接觸,鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路。本實(shí)用新型耐熱式電解電容器鋁筒的頂部的表面設(shè)有凹或凸的紋路,結(jié)構(gòu)簡單,散熱更快,使電容器更能耐熱。
      文檔編號H01G9/08GK201904218SQ20102060615
      公開日2011年7月20日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月11日
      發(fā)明者周威耀, 胡用利, 蘇波, 郝樹福, 黃振彬, 黎展途 申請人:佛山市三水日明電子有限公司
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