專利名稱：沉板型連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
沉板型連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種沉板型連接器，尤其涉及一種具有金屬殼體的沉板型連接
O
背景技術(shù)：
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參考中國實(shí)用新型專利公告第201498668號揭示的一種沉板型連接器，該沉板型連接器包括一金屬殼體、一裝設(shè)在金屬殼體內(nèi)的絕緣座體及若干插設(shè)在絕緣座體內(nèi)的端子。所述金屬殼體具有頂壁、自該頂壁兩端彎折并向下延伸的兩側(cè)壁及自該兩側(cè)壁彎折形成的底壁。所述金屬殼體兩側(cè)壁分別向下延伸有可焊接于電路板上的焊接腳及向外側(cè)延伸的用以支撐于電路板上的支撐腳。所述金屬殼體的頂壁還分別設(shè)有用以與對接插頭相干涉的若干彈片。該沉板型電連接器的同一金屬殼體上分別設(shè)置焊接腳、支撐腳及彈片，降低了金屬殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，導(dǎo)致金屬殼體容易產(chǎn)生變形。因此，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的沉板型連接器，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有改善結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的沉板型連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種沉板型連接器，用以安裝在電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及直接包覆絕緣本體的金屬內(nèi)殼體，一插接孔形成于絕緣本體、導(dǎo)電端子及內(nèi)殼體之間，所述沉板型連接器還包括遮蓋于內(nèi)殼體外部的金屬外殼體，外殼體凸設(shè)有用以將沉板型連接器固定在電路板上的固定腳。所述內(nèi)殼體包括相對設(shè)置的第一頂壁及第一底壁，及連接于第一頂壁與第一底壁之間的兩第一側(cè)壁，外殼體包括相對設(shè)置的第二頂壁及第二底壁，及連接于第二頂壁與第二底壁之間的兩第二側(cè)壁。第二頂壁、第二底壁及兩第二側(cè)壁分別包覆內(nèi)殼體的第一頂壁、 第一底壁及兩第一側(cè)壁。所述內(nèi)側(cè)殼的第一頂壁及第一底壁及兩第一側(cè)壁至少其中之一設(shè)有延伸入插接孔內(nèi)的抵壓彈片，外殼體設(shè)有與抵壓彈片相對應(yīng)的開口，用以增加抵壓彈片的變形范圍。所述固定腳與第二側(cè)壁相連，固定腳是自第二底壁及第二側(cè)壁上共同向外側(cè)沖壓下料形成，第二底壁及第二側(cè)壁上分別具有形成固定腳之后留下的通孔。所述第二側(cè)壁上設(shè)有向外側(cè)凸伸并用以向下支撐電路板上的支撐腳。所述固定腳包括與第二側(cè)壁相連的水平部及自水平部向下彎折延伸的焊接腳，焊接腳用以焊接至電路板的安裝孔內(nèi)，支撐腳不低于水平部。所述支撐腳是自第二側(cè)壁向外側(cè)沖壓再向下彎折形成，所述固定腳設(shè)置為沿前后方向相對齊的一對，支撐腳位于該對固定腳之間。所述絕緣本體包括第一本體及固定于第一本體內(nèi)的第二本體，導(dǎo)電端子是先設(shè)于第二本體上后再共同組裝于第一本體上，第一本體包括基部及自基部向前延伸的第一舌板，第一舌板上凹設(shè)有固定第二本體的收容腔，收容腔向后貫穿基部，第二本體與第一舌板共同組成絕緣本體的舌板，導(dǎo)電端子具有排設(shè)在舌板上的接觸部及延伸出第一、第二本體用以焊接至電路板的尾部。所述沉板型連接器還包括組裝于第一本體上的光學(xué)模塊，光學(xué)模塊設(shè)有暴露于插接孔內(nèi)的透鏡，絕緣本體具有向前凸伸超過透鏡的擋止塊，用以阻止非對應(yīng)的插頭碰撞光纖模塊，所述擋止塊位于透鏡的外側(cè)。所述內(nèi)、外殼體為同一金屬材料制成，導(dǎo)電端子符合標(biāo)準(zhǔn)USB 3. 0傳輸協(xié)議。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果通過增加遮蓋于內(nèi)殼體外部的金屬外殼體，保證了內(nèi)殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，即增加沉板型連接器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時增強(qiáng)了沉板型連接器對外界信號的屏蔽效果。

圖1為本實(shí)用新型沉板型連接器安裝在電路板的立體示意圖。圖2為本實(shí)用新型沉板型連接器與電路板分開的立體示意圖。圖3為本實(shí)用新型沉板型連接器的立體組合圖。圖4為本實(shí)用新型沉板型連接器的部分分解圖。圖5為圖4進(jìn)一步分解的部分分解圖。圖6為本實(shí)用新型沉板型連接器的立體分解圖。圖7為本實(shí)用新型沉板型連接器的另一角度的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請參照圖1至圖7所示，本實(shí)用新型沉板型連接器100安裝在印刷電路板200上， 以供對接插頭(未圖示)插接，對接插頭可以是光纖插頭(未圖示)、標(biāo)準(zhǔn)USB2.0A型插頭 (未圖示)、標(biāo)準(zhǔn)USB 3. OA型插頭(未圖示)或薄型記憶卡(Thincard)。本實(shí)用新型沉板型連接器100包括絕緣本體1、2、若干導(dǎo)電端子3、光纖模塊4及包覆絕緣本體的金屬遮蔽殼體5、6。絕緣本體1、2包括沿前后方向相互固持的第一本體1及第二本體2，遮蔽殼體5、 6包括直接包覆絕緣本體1、2的內(nèi)殼體5及包覆于內(nèi)殼體5外部的外殼體6。內(nèi)殼體5與絕緣本體1、2及導(dǎo)電端子3之間形成有收容對接插頭的插接孔50。第一本體1包括基部11及自基部11向前延伸的第一舌板12?；?1設(shè)有一前后貫穿的收容槽110以收容光纖模塊4。收容槽110位于第一舌板12的上方、并沿前后方向及上下方向均與第一舌板12錯開設(shè)置?；?1還設(shè)有自收容槽110內(nèi)側(cè)底壁向下凹陷的一對導(dǎo)引槽111，導(dǎo)引槽111沿前后方向延伸以導(dǎo)引光纖模塊4自后向前插入收容槽110 內(nèi)?；?1前端兩側(cè)還設(shè)有向前延伸的一對擋止塊113，兩擋止塊113位于收容槽110的兩側(cè)并向前凸伸入插接孔50內(nèi)，并自第一舌板12兩側(cè)向上凸伸而成。薄型記憶卡可通過擋止塊113進(jìn)行抵擋而被阻止過度向前插入而碰撞光纖模塊4。第一舌板12前端可與USB 2. OA及USB 3. OA型插頭相抵，防止USB 2. OA及USB 3. OA型插頭過度插入插接孔50。基部11后端設(shè)有向上凸伸的凸出部114，基部11的兩側(cè)分別設(shè)有向外側(cè)凸伸的卡塊115。第一舌板12前端設(shè)有若干凹陷部120及圍設(shè)于凹陷部120兩側(cè)的凸肋121。第一本體1設(shè)有前后貫穿以收容第二本體2的收容腔122。收容腔122位于凹陷部120的后方并與凹陷部120相連通。另外，收容腔122還位于收容槽110的下側(cè)并與收容槽110間隔設(shè)置。第二本體2設(shè)置為水平板狀結(jié)構(gòu)，其固持于第一本體1的收容腔122內(nèi)，與第一舌板12相結(jié)合組成絕緣本體1、2的舌板。第二本體2上表面凹設(shè)有第一端子槽21，下表面凹設(shè)有第二端子槽22。第一端子槽22向后貫穿第二本體2而未向前貫穿第二本體2，第二本體2后端設(shè)有與第一端子槽21連通的第一凹槽23，第二端子槽22向前貫穿第二本體2， 而未向后貫穿第二本體2，第二本體2前端設(shè)有與第二端子槽22相連通的第二凹槽M。第一、第二凹槽23J4分別上下貫穿第二本體2。導(dǎo)電端子3符合標(biāo)準(zhǔn)USB 3. 0傳輸協(xié)議，其包括若干第一端子31及第二端子32， 第二端子32符合標(biāo)準(zhǔn)USB 2. 0傳輸協(xié)議。第一端子31設(shè)有固定于第二本體2上的第一固持部311、自第一固持部311向前延伸出第二本體2的平板狀第一接觸部312及自第一固持部311向下延伸的第一尾部313。第一接觸部312均收容于凹陷部120內(nèi)并被凸肋121間隔開而防止相鄰兩第一接觸部312相互接觸。第一固持部311設(shè)有沿前后方向延伸的第一水平部314及自第一水平部314前端向上延伸的豎直部315。第一端子31的第一水平部 314分別固持于第二端子槽22內(nèi)，豎直部315與第一接觸部312分別相連，豎直部315分別固持于第二凹槽M內(nèi)，第一尾部313向下延伸出第一、第二本體1、2，用以穿孔焊接至電路板 200。第二端子32設(shè)有固持于第二本體2第一端子槽21內(nèi)的第二固持部321、自第二固持部321向前延伸的第二接觸部322及自第二固持部321向下延伸的第二尾部323。第二接觸部322成彈性臂狀，第二接觸部322收容于第一端子槽21內(nèi)并位于第一接觸部312 的后方。第一、第二接觸部312、322均暴露于插接孔50，用以與對接插頭接觸。第二尾部 323上端固定于第一凹槽23內(nèi)，下端向下延伸出第一、第二本體1、2，用以穿孔焊接至電路板200。第一端子31的第一尾部313沿左右方向排成一排，第二端子32的第二尾部323沿左右方向排成另一排，第一尾部313位于第二尾部323的前方靠近插接孔50排布。光纖模塊4固持于第一本體1收容槽110內(nèi)，光纖模塊4設(shè)有一本體部41及自本體部41前端向前延伸入插接孔50內(nèi)的一對定位柱42。本體部41前端設(shè)有位于定位柱42 之間的一對透鏡43。定位柱42自向前延伸超出基部11，用以與光纖插頭對準(zhǔn)連接。光纖模塊4設(shè)置有位于透鏡43正后方的通孔44以收容光纖(未圖示)進(jìn)而與對接光纖插頭進(jìn)行光傳輸。本體部41下側(cè)設(shè)有沿前后方向延伸的一對導(dǎo)引凸塊45以與第一本體1內(nèi)的導(dǎo)引槽111相配合，從而導(dǎo)引光纖模塊4的安裝。本體部41還設(shè)有位于后方兩側(cè)的一對彈性臂46。彈性臂46可與收容槽110的內(nèi)壁相扣持以將光纖模塊4固定于第一本體1內(nèi)。定位柱42向前延伸未超過擋止塊113，使薄型記憶卡僅能與擋止塊113相抵，而不能接觸定位柱42。內(nèi)、外殼體5、6為同一金屬材料制成，內(nèi)殼體5圍設(shè)于絕緣本體1的舌板外側(cè)形成所述插接孔50，其包括相對設(shè)置的第一頂壁51及第一底壁52，及連接于第一頂壁51與第一底壁52之間的兩第一側(cè)壁53。第一頂壁51、第一底壁52及兩第一側(cè)壁53上分別設(shè)有延伸入插接孔50內(nèi)的抵壓彈片55，用以與對接插頭相干涉。外殼體6包括相對設(shè)置的第二頂壁61及第二底壁62，及連接于第二頂壁61與第一底壁62之間的兩第二側(cè)壁63。第二頂壁61、第二底壁62及兩第二側(cè)壁63分別包覆內(nèi)殼體5的第一頂壁51、第一底壁52及兩第一側(cè)壁53，使得內(nèi)、外殼體5、6不能在左右及上下方向上相對移動。第二頂壁61、第二底壁62及兩第二側(cè)壁63分別設(shè)有與內(nèi)殼體5抵壓彈片 55 一一對應(yīng)的開口 65，當(dāng)對接插頭插入插接孔50后，可以提給供抵壓彈片55的變形空間。 第一、第二頂壁51、61后端分別設(shè)有相對齊的缺口 511、611，第一本體1的凸出部114固定于缺口 511、611內(nèi)，并向上凸伸超過第一、第二頂壁51、61，用以限制內(nèi)、外殼體5、6相對第一本體1左右及向后移動。第一、第二側(cè)壁53、63還分別設(shè)有相對齊的卡扣孔531、631，第一本體1的卡塊115卡扣于卡扣孔531、631內(nèi)。外殼體6的第二側(cè)壁63上分別設(shè)有前后相互對齊的一對片狀固定腳632及位于該對固定腳632之間的一水平片狀支撐腳635。每一固定腳632是自第二底壁62及第二側(cè)壁63上向外側(cè)沖壓下料形成，所以在第二底壁62及第二側(cè)壁63上分別形成有貫通的通孔 623,633,固定腳632包括與第二側(cè)壁63垂直相連的水平部6321及自水平部6321向下垂直彎折延伸的垂直焊接腳6322，焊接腳6322用以焊接至電路板200的安裝孔201內(nèi)，支撐腳635是自第二側(cè)壁63向外側(cè)沖壓后，再向下彎折形成，支撐腳635用以支撐于電路板200 表面，與電路板200不焊接，阻止沉板型連接器100下沉。支撐腳635高于水平部6321，使得水平部6321與電路板200之間具有間隙，使焊接腳6322具有一部分向上露出電路板200 后，能夠吸附較多焊錫，提高焊接腳6322的固定強(qiáng)度。本實(shí)用新型沉板型連接器100的組裝時，首先，將光纖模塊4向前組裝于第一本體 1內(nèi)，及將導(dǎo)電端子3固定于第二本體2上，其次，將第二本體2向前組裝于第一本體1內(nèi)， 接著，將內(nèi)殼體5套設(shè)在第一本體1外部，最后，將外殼6套設(shè)在內(nèi)殼體5外部。本實(shí)用新型沉板型連接器100，通過增加設(shè)置外殼體6，將固定腳632及支撐腳635 設(shè)于外殼體6，而未設(shè)于內(nèi)殼體5上，保證了內(nèi)殼體5的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，如果內(nèi)殼體5設(shè)置抵壓彈片陽后，再沖壓形成固定腳及支撐腳，必然會降低內(nèi)殼體5的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。固定腳632設(shè)置為前后對齊的一對，使沉板型連接器100安裝在電路板200后，沉板型連接器100前端及后端不會上下?lián)u擺。同時，本實(shí)用新型沉板型連接器100由于具有內(nèi)、外殼體5、6，整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，及對外界信號的屏蔽效果均可得到增強(qiáng)。
權(quán)利要求1.一種沉板型連接器，用以安裝在電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及直接包覆絕緣本體的金屬內(nèi)殼體，一插接孔形成于絕緣本體、導(dǎo)電端子及內(nèi)殼體之間，其特征在于所述沉板型連接器還包括遮蓋于內(nèi)殼體外部的金屬外殼體，外殼體凸設(shè)有用以將沉板型連接器固定在電路板上的固定腳。
2.如權(quán)利要求1所述的沉板型連接器，其特征在于所述內(nèi)殼體包括相對設(shè)置的第一頂壁及第一底壁，及連接于第一頂壁與第一底壁之間的兩第一側(cè)壁，外殼體包括相對設(shè)置的第二頂壁及第二底壁，及連接于第二頂壁與第二底壁之間的兩第二側(cè)壁。第二頂壁、第二底壁及兩第二側(cè)壁分別包覆內(nèi)殼體的第一頂壁、第一底壁及兩第一側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求2所述的沉板型連接器，其特征在于所述內(nèi)側(cè)殼的第一頂壁及第一底壁及兩第一側(cè)壁至少其中之一設(shè)有延伸入插接孔內(nèi)的抵壓彈片，外殼體設(shè)有與抵壓彈片相對應(yīng)的開口，用以增加抵壓彈片的變形范圍。
4.如權(quán)利要求2所述的沉板型連接器，其特征在于所述固定腳與第二側(cè)壁相連，固定腳是自第二底壁及第二側(cè)壁上共同向外側(cè)沖壓下料形成，第二底壁及第二側(cè)壁上分別具有形成固定腳之后留下的通孔。
5.如權(quán)利要求2所述的沉板型連接器，其特征在于所述第二側(cè)壁上設(shè)有向外側(cè)凸伸并用以向下支撐電路板上的支撐腳。
6.如權(quán)利要求5所述的沉板型連接器，其特征在于所述固定腳包括與第二側(cè)壁相連的水平部及自水平部向下彎折延伸的焊接腳，焊接腳用以焊接至電路板的安裝孔內(nèi)，支撐腳不低于水平部。
7.如權(quán)利要求5所述的沉板型連接器，其特征在于所述支撐腳是自第二側(cè)壁向外側(cè)沖壓再向下彎折形成，所述固定腳設(shè)置為沿前后方向相對齊的一對，支撐腳位于該對固定腳之間。
8.如權(quán)利要求1所述的沉板型連接器，其特征在于所述絕緣本體包括第一本體及固定于第一本體內(nèi)的第二本體，導(dǎo)電端子是先設(shè)于第二本體上后再共同組裝于第一本體上， 第一本體包括基部及自基部向前延伸的第一舌板，第一舌板上凹設(shè)有固定第二本體的收容腔，收容腔向后貫穿基部，第二本體與第一舌板共同組成絕緣本體的舌板，導(dǎo)電端子具有排設(shè)在舌板上的接觸部及延伸出第一、第二本體用以焊接至電路板的尾部。
9.如權(quán)利要求1至8中任何一項(xiàng)所述的沉板型連接器，其特征在于所述沉板型連接器還包括組裝于第一本體上的光學(xué)模塊，光學(xué)模塊設(shè)有暴露于插接孔內(nèi)的透鏡，絕緣本體具有向前凸伸超過透鏡的擋止塊，用以阻止非對應(yīng)的插頭碰撞光纖模塊，所述擋止塊位于透鏡的外側(cè)。
10.如權(quán)利要求9所述的沉板型連接器，其特征在于所述內(nèi)、外殼體為同一金屬材料制成，導(dǎo)電端子符合標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0傳輸協(xié)議。
專利摘要一種沉板型連接器，用以安裝在電路板上，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子及直接包覆絕緣本體的金屬內(nèi)殼體，一插接孔形成于絕緣本體、導(dǎo)電端子及內(nèi)殼體之間，所述沉板型連接器還包括遮蓋于內(nèi)殼體外部的金屬外殼體，保證了內(nèi)殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時增強(qiáng)了沉板型連接器對外界信號的屏蔽效果。
文檔編號H01R12/58GK201966346SQ20102061076
公開日2011年9月7日 申請日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
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