專利名稱：扣具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
扣具結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種扣具結(jié)構(gòu)，尤指一種將一芯片模塊固定至一電路板上的扣具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
業(yè)界常見一種扣具結(jié)構(gòu)，用于承載一芯片模塊并將所述芯片模塊固定至一電路板上，其包括一加強片、位于所述加強片上方的一壓板以及用于樞接所述加強片和所述壓板的一撥動件，所述加強片的底面貼附一絕緣材料，所述絕緣材料設(shè)于所述加強片與所述電路板之間且所述絕緣材料與所述加強片的接觸面積小于所述加強片的面積。上述結(jié)構(gòu)中，增設(shè)所述絕緣材料的目的在于避免所述加強片刮傷所述電路板，為達到此目的，所述絕緣材料需要具有一定厚度，但具有一定厚度的絕緣材料受壓時變形量大，會造成整個扣具結(jié)構(gòu)力量的衰減，影響所述芯片模塊與所述電路板之間良好的電性連接。此外，由于用來絕緣的材料質(zhì)地都較軟且所述絕緣材料與所述加強片的接觸面積小于所述加強片的面積，操作所述撥動件將所述扣具結(jié)構(gòu)扣合時，所述金屬扣座靠近所述撥動件的一端容易向下形變而刮傷所述電路板。業(yè)界還常見一種扣具結(jié)構(gòu)，其包括一金屬加強件設(shè)于一電路板上、一按壓件以及樞接所述金屬加強件和所述按壓件的一壓桿，所述金屬加強件至少開設(shè)一通孔，所述通孔中固設(shè)有一金屬墊。由于增設(shè)了所述金屬墊，所述金屬加強件與所述電路板之間具有一定落差，且所述金屬墊為金屬材質(zhì)，故不易壓縮變形，如此，可以解決所述壓桿動作時引起所述金屬加強件的一端刮傷所述電路板的問題，且避免了絕緣材料受壓時變形量大從而衰減整個扣具結(jié)構(gòu)力量的問題。但，增設(shè)的所述金屬墊其本身的金屬材制也可能刮傷所述電路板。因此，有必要設(shè)計一種新的扣具結(jié)構(gòu)以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種防刮傷電路板且能承受足夠壓力的扣具結(jié)構(gòu)。為了達到上述目的，本實用新型扣具結(jié)構(gòu)采用如下技術(shù)方案一種扣具結(jié)構(gòu)，安裝至一電路板上，其包括一金屬扣座，位于所述電路板的上方， 所述金屬扣座設(shè)有至少一通孔；一背板，位于所述電路板的下方；一金屬墊，設(shè)于所述金屬扣座下方，且對應位于所述通孔周緣，且所述金屬墊頂面小于所述金屬扣座底面；一絕緣墊，設(shè)于所述金屬墊與所述電路板之間，所述絕緣墊的厚度小于所述金屬墊的厚度；一固定件，所述固定件依次連接所述通孔、所述金屬墊、所述絕緣墊以及所述電路板并固定至所述背板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型扣具結(jié)構(gòu)組裝好后，將所述金屬墊固持在所述通孔內(nèi)，再將所述絕緣墊貼附于所述金屬墊的下方，所述絕緣墊至少全面覆蓋所述金屬墊的下方，再將所述扣具結(jié)構(gòu)安裝至所述電路板上，此時，所述絕緣墊緊緊貼附于所述電路板的上表面。如此，所述扣具結(jié)構(gòu)扣合后，所述金屬扣座需承受的壓力轉(zhuǎn)嫁到所述金屬墊上，所述金屬墊隔絕了所述金屬扣座與所述電路板直接的連接關(guān)系，所述金屬扣座與所述電路板之間具有一定落差，且所述金屬墊為金屬材質(zhì)，故不易壓縮變形，可避免所述金屬扣座刮傷所述電路板且可在一定程度上削除電磁干擾，減小所述電路板短路的風險。所述絕緣墊位于所述金屬墊與所屬電路板之間隔絕了所述金屬墊與所述電路板的直接聯(lián)系，可避免所述金屬扣座和所述金屬墊刮傷所述電路板，且方便拆裝所述扣具結(jié)構(gòu)與所述電路板。又因所述絕緣墊的厚度小于所述金屬墊的厚度，所述扣具結(jié)構(gòu)扣合時，所述絕緣墊對整個所述扣具結(jié)構(gòu)力量的衰減降到最低。

圖1為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)的分解圖；圖2為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)的立體圖；圖3為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)扣合狀態(tài)的剖視圖；圖4為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)的金屬扣座、金屬墊和絕緣墊的分解圖；圖5為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)的金屬墊和絕緣墊未貼附在電路板上的示意圖；圖6為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)金屬墊和絕緣墊貼附在電路板上的示意圖。
具體實施方式
的附圖標號說明扣具結(jié)構(gòu)1芯片模塊2電路板3背板4[0020]金屬扣座11蓋板12驅(qū)動桿13固定件14[0021]金屬墊15絕緣墊16鎖扣件17[0022]基體111第一開口 112通孔113固持槽114[0023]插接部115鏤空部116耳扣117樞接部118[0024]第二開口 121轉(zhuǎn)動部122壓痕部123[0025]樞接臂131操作臂132驅(qū)動部133扣合部134[0026]第一通槽151固持部152第二通槽161[0027]第一通徑31第二通徑4具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型扣具結(jié)構(gòu)作進一步說明。請參照圖1和圖2，本實用新型提供一種扣具結(jié)構(gòu)1用于將一芯片模塊2安裝至一電路板3上，并固定至一背板4上。請參照圖1，所述扣具結(jié)構(gòu)1包括一金屬扣座11、一蓋板12、一驅(qū)動桿13、一固定件14、一金屬墊15、一絕緣墊16以及一鎖扣件17，所述驅(qū)動桿13用于樞接所述金屬扣座11 和一蓋板12，所述金屬墊15位于所述金屬扣座11的下方，所述絕緣墊16位于所述金屬墊 15的下方，所述固定件14依次連接所述金屬扣座11、所述金屬墊15和所述絕緣墊16且通過與所述鎖扣件17的配合將所述扣具結(jié)構(gòu)1固定至所述背板4上。
4[0031]請參照圖1，所述電路板3位于所述金屬扣座11的下方，所述電路板3設(shè)有一第一通徑31。請參照圖1，所述背板4位于所述電路板3的下方且在對應所述第一通徑31的下
方設(shè)有一第二通徑41。請參照圖1和圖4，所述金屬扣座11的中部具有開放式一第一開口 112，所述金屬扣座11具有一基體111周設(shè)于所述第一開口 112的四周，所述基體111的四角分別設(shè)有一通孔113 ；所述金屬扣座11的下方設(shè)有所述金屬墊15且所述金屬墊15對應位于所述通孔 113周緣，所述金屬墊15位于所述金屬扣座11與所述電路板3之間且所述金屬墊15的頂面小于所述金屬扣座11的底面，所述金屬墊15設(shè)有一第一通槽151與所述通孔113相互連通，所述第一通槽151延伸至少一固持部152進入所述通孔113用以固持所述通孔113， 所述通孔113設(shè)有一固持槽114與所述固持部152配套固接；所述金屬墊15的下方設(shè)有所述絕緣墊16，所述絕緣墊16設(shè)于所述金屬墊15與所述電路板3之間，所述絕緣墊16的厚度小于所述金屬墊15的厚度，所述絕緣墊16設(shè)于所述金屬墊15的下方，大小形狀同所述金屬墊15的下表面且至少全面覆蓋所述金屬墊15的下方，所述絕緣墊16設(shè)有一第二通槽 161與所述通孔113相互連通，所述通孔113、所述第一通槽151和所述第二通槽161形成一共同的通道。請參照圖1，所述金屬扣座11的一端設(shè)有一插接部115，對應所述插接部115的另一端設(shè)有一鏤空部116，自所述鏤空部116的末端向上且向內(nèi)彎折形成一樞接部118供所述驅(qū)動桿13樞套配合，所述金屬扣座11的任一第三端設(shè)有一耳扣117與所述驅(qū)動桿13配
I=I O請參照圖1和圖2，所述蓋板12設(shè)于所述金屬扣座11的上方，所述蓋板12中部具有開放式一第二開口 121對應所述第一開口 112，所述蓋板12對應所述插接部115的位置設(shè)有一轉(zhuǎn)動部122，所述轉(zhuǎn)動部122插接至所述插接部115內(nèi)用以樞接所述蓋板12和所述金屬扣座11，所述蓋板12對應所述鏤空部116的位置設(shè)有一壓痕部123，所述壓痕部123 向上彎折延伸與所述驅(qū)動桿13配合。請參照圖1和圖2，所述驅(qū)動桿13驅(qū)動所述蓋板12相對所述金屬扣座11啟閉，其具有一樞接臂131以及自所述樞接臂131彎折延伸的一操作臂132，所述樞接臂131與所述樞接部118樞接且所述樞接臂131偏心設(shè)置有一驅(qū)動部133，所述驅(qū)動部133抵靠至所述壓痕部123用以固定所述蓋板12 ；所述操作臂132的末端彎折延伸一扣合部134對應所述耳扣117用以固定所述扣具結(jié)構(gòu)1。請參照圖1和圖5，所述固定件14依次穿過所述通孔113、所述第一通槽151、所述第二通槽161、所述第一通徑31以及所述第二通徑41后與所述鎖扣件17螺鎖將所述扣具結(jié)構(gòu)1固定至所述背板4上，所述鎖扣件17的內(nèi)壁設(shè)有螺紋與所述固定件14配合。操作時，請參照圖1、圖2和圖4，首先，將所述樞接臂131放置于所述樞接部118 內(nèi)，再將所述轉(zhuǎn)動部122插接于所述插接部115，然后將所述芯片模塊2放置在所述第一開口 112內(nèi)，再將所述壓痕部123放置在所述鏤空部116的上方。請參照圖1、圖2和圖6，操作所述操作臂132，將所述驅(qū)動部133壓制于所述壓痕部123上方，再將所述扣合部134與所述耳扣117扣合以將所述蓋板12、所述金屬扣座11 以及所述驅(qū)動桿13連接為一體并將所述芯片模塊2容置其中，此時，所述金屬扣座11會受到一來自于所述芯片模塊2傳遞的一向下的壓力，所述金屬扣座11隨即向下傳遞此壓力并向下形變，由于增設(shè)了所述金屬墊15，將所述固持部152伸入所述固持槽114以將所述金屬墊15與所述金屬扣座11連接為一體，由于所述金屬墊15的大小小于所述金屬扣座11的大小，所述芯片模塊2下壓時所述金屬扣座11抵靠至所述金屬墊15上，所述金屬扣座11 需承受的主要力量轉(zhuǎn)嫁到所述金屬墊15上，所述金屬墊15隔絕了所述金屬扣座11與所述電路板3直接的連接關(guān)系，如此，可以有效避免所述金屬扣座11刮傷所述電路板3 ；再將所述絕緣墊16貼附于所述金屬墊15的下方，所述絕緣墊16的大小形狀大致同所述金屬墊15 且至少全面覆蓋所述金屬墊15的下方，如此，所述金屬墊15抵靠至所述絕緣墊16上時，所述絕緣墊16可隔絕所述金屬墊15與所述電路板3直接的連接關(guān)系，且所述絕緣墊16的厚度小于所述金屬墊15的厚度，所述絕緣墊16受到所述芯片模塊2傳遞的壓力時，可將其本身對整個所述扣具結(jié)構(gòu)1力量的衰減降到最低；然后將整個所述扣具結(jié)構(gòu)1放置于所述電路板3上，此時所述絕緣墊16緊緊貼附于所述電路板3的上表面，再將一鎖扣件17依次貫穿所述通孔113、所述第一通槽151以及所述第二通槽161并鎖固在所述背板4上。在其它實施例中，所述金屬墊15自所述通孔113向下延伸形成，所述通孔113向下貫穿所述金屬墊15并通過所述固定件14依次連接所述金屬扣座11、所述金屬墊15和所述絕緣墊16，且所述固定件14與所述鎖扣件17配合螺鎖將所述扣具結(jié)構(gòu)1固定至所述背板4上。綜上所述，本實用新型扣具結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點1.由于在所述金屬扣座下增設(shè)所述金屬墊和所述絕緣墊，當需要拆裝所述金屬扣座與所述電路板時，只需拆除所述金屬墊與所述絕緣墊即可，即方便拆裝所述扣具結(jié)構(gòu)。2.由于在所述金屬扣座下增設(shè)所述金屬墊，且所述金屬墊的頂面小于所述金屬扣座的底面，因此切斷了所述金屬扣座與所述電路板直接的連接關(guān)系，可在一定程度上削除所述金屬扣座與所述電路板之間的電磁干擾，減小所述電路板短路的風險。3.由于在所述金屬扣座下增設(shè)所述金屬墊且所述金屬墊的頂面小于所述金屬扣座的底面，如此，所述芯片模塊下壓時主要力量轉(zhuǎn)嫁至所述金屬墊上，由于所述金屬扣座與所述電路板之間具有一定落差，且所述金屬墊為金屬材質(zhì)，不易壓縮變形，可避免所述金屬扣座刮傷所述電路板。4.由于在所述金屬墊下增設(shè)所述絕緣墊，所述絕緣墊位于所述金屬墊與所述電路板之間，隔絕了所述金屬墊與所述電路板的直接聯(lián)系，可避免所述金屬扣座和所述金屬墊刮傷所述電路板。5.由于在所述金屬墊下增設(shè)所述絕緣墊且所述絕緣墊的厚度小于所述金屬墊的厚度，所述絕緣墊受到所述芯片模塊傳遞的壓力時可將其本身對整個所述扣具結(jié)構(gòu)力量的衰減降到最低。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種扣具結(jié)構(gòu)，安裝至一電路板上，其特征在于，包括一金屬扣座，位于所述電路板的上方，所述金屬扣座設(shè)有至少一通孔；一金屬墊，設(shè)于所述金屬扣座下方，且對應位于所述通孔周緣，且所述金屬墊頂面小于所述金屬扣座底面；一絕緣墊，設(shè)于所述金屬墊與所述電路板之間，所述絕緣墊的厚度小于所述金屬墊的厚度；一背板，位于所述電路板的下方；一固定件，依次連接所述通孔、所述金屬墊、所述絕緣墊以及所述電路板并固定至所述背板上。
2.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬墊設(shè)有一第一通槽與所述通孔相互連通，所述固定件穿過所述通孔和所述第一通槽。
3.如權(quán)利要求2所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一通槽延伸至少一固持部進入所述通孔用以固持于所述通孔。
4.如權(quán)利要求3所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔設(shè)有至少一固持槽與所述固持部配套固接。
5.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣墊設(shè)有一第二通槽與所述通孔相互連通，所述固定件穿過所述通孔和所述第二通槽。
6.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣墊至少全面覆蓋所述金屬墊的下方。
7.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬扣座包括一蓋板，所述蓋板位于所述金屬扣座上方。
8.如權(quán)利要求7所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬扣座包括一驅(qū)動桿，所述驅(qū)動桿用于樞接所述蓋板相對所述金屬扣座啟閉。
9.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述金屬墊自所述通孔向下延伸形成， 所述通孔向下貫穿所述金屬墊。
專利摘要一種扣具結(jié)構(gòu)，安裝至一電路板上，其包括一金屬扣座，設(shè)有至少一通孔；一電路板，位于所述金屬扣座的下方；一背板，位于所述電路板的下方；一金屬墊，設(shè)于所述金屬扣座與所述電路板之間，且與所述通孔相互連通，所述金屬墊與所述金屬扣座的接觸面積小于所述金屬扣座的面積；一絕緣墊，設(shè)于所述金屬墊與所述電路板之間，且位于所述金屬墊的下方，所述絕緣墊的厚度小于所述金屬墊的厚度；一固定件，所述固定件依次連接所述通孔、所述金屬墊以及所述絕緣墊并固定至所述背板上。上述扣具結(jié)構(gòu)組裝好后，由于在所述金屬扣座下增設(shè)了所述金屬墊和所述絕緣墊，可防止所述金屬扣座刮傷電路板，且所述扣具結(jié)構(gòu)能承受足夠的壓力。
文檔編號H01R13/73GK201937084SQ20102061883
公開日2011年8月17日 申請日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者蔡尚儒 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司