專利名稱：一種卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于儲存卡插接信號傳輸?shù)目ㄟB接器。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)今科技的發(fā)達，計算機及其電子相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展趨勢亦朝功能強、速度快、 體積小、配件多及具有可擴充性的功能的方向邁進，而為了擴充連接及增加記憶容量等因素，使得連接器成為不可缺少的必備組件，并且為了適應(yīng)輕、薄、短、小的趨勢，該等連接器便需隨之大幅縮小，當(dāng)連接器縮小時，其相對的記憶卡也必須隨之小型化，因而使得更新更小的記憶卡不斷的被制定出來，其中，Micro SD卡，就是一種近期被制定出來的小型記憶卡，其主要結(jié)構(gòu)是以接觸端子作為電子卡與電路板間的電訊傳輸，然而，端子與本體的接合狀況將直接影響傳輸信號的可靠度；同時，各生產(chǎn)廠家在組裝連接器時，在功能不受影響時，盡量要求減少組合部件，以符合制程作業(yè)需求，從而提高生產(chǎn)效率，進一步，當(dāng)連接器及記憶卡的體積越來越小時，端子在組裝定位在本體上相對也會更加的困難，容易偏位，同時，由于壁薄，塑膠成型難度也大，因此，如何增加端子穩(wěn)固性、塑膠成型簡單且同時能保持電連接器順暢穩(wěn)定的電性連接仍是目前設(shè)計上相對重要的問題。一般慣用的卡連接器，其本體一般是利用塑料材料射出并一體成型，端子一般包覆在本體材料中間，而隨著卡連接器及記憶卡的體積越來越小時，要求成型在端子兩側(cè)的塑膠本體材料也愈來愈薄，由于每一側(cè)的塑膠本體材料厚度不足，造成端子定位難度大，容易偏位，且增加了塑膠本體材料成型難度，存在不飽膜的隱患。因此，針對上述的問題和缺失，現(xiàn)設(shè)計和改進一種新的卡連接器，以克服以上不足。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于提供一種增進導(dǎo)電端子設(shè)置在絕緣本體的穩(wěn)定度，絕緣本體可以簡單成型在導(dǎo)電端子上的卡連接器。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供一種卡連接器，由多數(shù)導(dǎo)電端子和一絕緣本體組成，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有一定位部，所述定位部具有一上表面和一下表面，所述絕緣本體設(shè)有一固定板，所述上表面覆設(shè)于所述固定板內(nèi)，所述下表面顯露出所述固定板。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電端子與所述絕緣本體通過注塑成型方式一體成型。優(yōu)選地，所述固定板與所述絕緣本體一體成型。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電端子還凸設(shè)有至少一凸部，所述凸部容設(shè)在所述絕緣本體內(nèi)。優(yōu)選地，所述定位部上表面向上凸出形成所述凸部。優(yōu)選地，所述絕緣本體兩端固定一加強肋，所述加強肋厚度與絕緣本體厚度相同。優(yōu)選地，自所述定位部向前延伸一彈性接觸部，所述彈性接觸部用以電性連接電子卡。優(yōu)選地，所述絕緣本體靠近所述彈性接觸部的一端設(shè)有一偵測端子，罩設(shè)在所述絕緣本體上的一遮蔽殼體設(shè)有一待測端子，所述偵測端子與所述待測端子共同配合以檢測電子卡。由以上技術(shù)方案，本實用新型具有以下有益效果1、采用導(dǎo)電端子的單面與絕緣本體定位，增加了絕緣本體厚度，便于成型；同時導(dǎo)電端子與絕緣本體一體成型，可相應(yīng)減少零部件數(shù)量，縮短連接器組裝時間，從而提高生產(chǎn)效率。2、每一導(dǎo)電端子的定位部上沖壓出至少一凸部與絕緣本體達到固定，增加了導(dǎo)電端子固定的穩(wěn)定性，使得導(dǎo)電端子不會晃動，提升了導(dǎo)電端子的平面度。3、由于產(chǎn)品越來越薄化，絕緣本體兩端固定加強肋，局部采用加強肋來替代部分絕緣本體結(jié)構(gòu)，增加了連接器的整體強度，有利于卡連接器的電性穩(wěn)定。

圖1是本實用新型提供的卡連接器分解示意圖；圖2是本實用新型提供的卡連接器立體組合圖；圖3是本實用新型提供的導(dǎo)電端子示意圖；圖4是本實用新型提供的導(dǎo)電端子組裝在絕緣本體上的立體圖；圖5是圖4中A-A方向上的剖視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。圖1是本實用新型的立體分解圖，一種卡連接器1由一絕緣本體11、多數(shù)導(dǎo)電端子 3、加強肋4，偵測端子5、遮蔽殼體6所組成，該卡連接器1主要結(jié)構(gòu)特征主要在于導(dǎo)電端子 3設(shè)有一定位部31，定位部31具有一上表面311和一下表面312，絕緣本體11設(shè)有一固定板111，上表面311覆設(shè)于固定板111內(nèi)，下表面312顯露出固定板111。采用導(dǎo)電端子3的單面與絕緣本體11定位，增加了絕緣本體11厚度，便于成型； 同時利用導(dǎo)電端子與絕緣本體一體成型技術(shù)成型，可相應(yīng)減少零部件數(shù)量，縮短連接器組裝時間，從而提高生產(chǎn)效率。參閱圖2至圖5所示，該卡連接器1的導(dǎo)電端子3是一片式的形態(tài)樣式，其前端設(shè)有彈性接觸部32，沿彈性接觸部32向后延伸出上述定位部31，自定位部31的上表面311 凹入沖壓出多數(shù)凸部313，在本實施例中每一導(dǎo)電端子3的定位部31的上表面311上沖壓出四個凸部313，凸部313與固定板111相配合，達到導(dǎo)電端子3固持效果。即導(dǎo)電端子3 直接放入模具經(jīng)注塑機后擠出形成一整體結(jié)構(gòu)，該整體結(jié)構(gòu)即是導(dǎo)電端子3與絕緣本體11 組裝完好后的樣態(tài)。在每一個導(dǎo)電端子3的定位部31上沖壓出多數(shù)個凸部313與固定板 111達到固定，增加了導(dǎo)電端子3固定的穩(wěn)定性，使得導(dǎo)電端子3不會晃動，提升了導(dǎo)電端子 3的平面度。[0027]由于卡連接器1體積越來越小型化，這就要求絕緣本體11厚度越來越薄，因此，為了保證絕緣本體11厚度強度，在擠出成型時，連同導(dǎo)電端子3還放入一加強肋4到模具上， 該加強肋4為一板狀型，其厚度大約與絕緣本體11厚度相當(dāng)，該加強肋4在兩端處由絕緣本體11所定位，用以加強絕緣本體11的強度，有利用卡連接器1的電性穩(wěn)定。絕緣本體11在靠近導(dǎo)電端子3的接觸部32的一端還設(shè)有偵測端子5，遮蔽殼體6 上對應(yīng)偵測端子5設(shè)有一待測端子61，其中，偵測端子5與待測端子61共同作用以檢測當(dāng) Micro SD卡插入時是否插入到位。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種卡連接器，由多數(shù)導(dǎo)電端子和一絕緣本體組成，其特征在于所述導(dǎo)電端子設(shè)有一定位部，所述定位部具有一上表面和一下表面，所述絕緣本體設(shè)有一固定板，所述上表面覆設(shè)于所述固定板內(nèi)，所述下表面顯露出所述固定板。
2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子與所述絕緣本體通過注塑成型方式一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于所述固定板與所述絕緣本體一體成型。
4.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子還凸設(shè)有至少一凸部，所述凸部容設(shè)在所述絕緣本體內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的卡連接器，其特征在于所述定位部上表面向上凸出形成所述凸部。
6.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于所述絕緣本體兩端固定一加強肋，所述加強肋厚度與絕緣本體厚度相同。
7.如權(quán)利要求1所述的卡連接器，其特征在于自所述定位部向前延伸一彈性接觸部， 所述彈性接觸部用以電性連接電子卡。
8.如權(quán)利要求7所述的卡連接器，其特征在于所述絕緣本體靠近所述彈性接觸部的一端設(shè)有一偵測端子，罩設(shè)在所述絕緣本體上的一遮蔽殼體設(shè)有一待測端子，所述偵測端子與所述待測端子共同配合檢測電子卡。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種卡連接器，由多數(shù)導(dǎo)電端子和一絕緣本體組成，導(dǎo)電端子設(shè)有一定位部，定位部具有一上表面和一下表面，絕緣本體設(shè)有一固定板，上表面覆設(shè)于固定板內(nèi)，下表面顯露出固定板。采用導(dǎo)電端子的單面與絕緣本體定位，增加了絕緣本體厚度，便于成型；同時利用導(dǎo)電端子與絕緣本體一體成型技術(shù)成型，可相應(yīng)減少零部件數(shù)量，縮短連接器組裝時間，從而提高生產(chǎn)效率。
文檔編號H01R13/40GK201937070SQ201020622659
公開日2011年8月17日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者李再先, 王澗鳴, 蘇敬舜, 雷橋平 申請人:啟東乾朔電子有限公司