專(zhuān)利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管(LED)，特別是在照明領(lǐng)域中表面貼裝的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
二背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的照明中，白熾燈和高壓鈉燈來(lái)說(shuō)，主要能量都被熱能消耗了，所以電能的利用率非常低，造成資源的浪費(fèi)和環(huán)境的破壞。而發(fā)光二極管是將電能轉(zhuǎn)換成光能的器件， 并且轉(zhuǎn)換率高達(dá)以上響應(yīng)時(shí)間快的優(yōu)點(diǎn)，在工作環(huán)境穩(wěn)定的情況下能夠使用壽命高達(dá)10 萬(wàn)小時(shí)左右，所以不易損壞。在傳統(tǒng)的發(fā)光二極管封裝在照明中得到了廣泛的應(yīng)用，根據(jù)二極管的單相導(dǎo)通特性，發(fā)光二極管是直流電壓下工作，需要電壓也是非常低，只要超過(guò)門(mén)檻電壓就可以觸發(fā)。 現(xiàn)在在發(fā)光二極管的照明應(yīng)用中，都是配套一起開(kāi)關(guān)電源供直流電壓。因?yàn)槊款w發(fā)光二極管的功率小，光照達(dá)不，所以在發(fā)光二極管的燈具電路中都是串聯(lián)，或者是并聯(lián)幾組串聯(lián)的發(fā)光二極管，這樣的情況下，電源開(kāi)關(guān)如果電壓不穩(wěn)定，串聯(lián)中有一個(gè)發(fā)光二極管有問(wèn)題， 這個(gè)一組都不亮。而傳統(tǒng)發(fā)光二極管照明都是在陶瓷基座上進(jìn)行貼片封裝。要連陶瓷基座一起更換。既困難，又浪費(fèi)材料。因此，其改進(jìn)和創(chuàng)新勢(shì)在必行。
三、發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決發(fā)光二極管更換困難，浪費(fèi)材料的問(wèn)題。本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有銀膠，芯片由銀膠固定在凹形反射座的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線與導(dǎo)電金屬片相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層，透明膠層及凹形反射座的上部邊沿上，固定封裝有透鏡，凹形反射座內(nèi)壁有反射層，凹形反射座裝在陶瓷基座的中部凹槽內(nèi)， 導(dǎo)電金屬片經(jīng)導(dǎo)線與陶瓷基座上的導(dǎo)線相連，構(gòu)成導(dǎo)電回路。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，新穎獨(dú)特，易生產(chǎn)，成本低，LED燈更換簡(jiǎn)便，節(jié)約材料。
四
圖1是本實(shí)用新型單顆結(jié)構(gòu)主視圖。圖2是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)圖。
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明。由圖1-圖2給出，本實(shí)用新型包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有銀膠5，芯片4由銀膠5固定在凹形反射座1的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線3 與導(dǎo)電金屬片7相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層6，透明膠層及凹形反射座1的上部邊沿上，固定封裝有透鏡2，凹形反射座內(nèi)壁有反射層8，凹形反射座裝在陶瓷基座9 的中部凹槽內(nèi)，導(dǎo)電金屬片7經(jīng)導(dǎo)線與陶瓷基座上的導(dǎo)線10相連，構(gòu)成導(dǎo)電回路。為了保證使用效果，所說(shuō)的陶瓷基座9和凹形反射座1上部的邊沿由固定膠11粘接在一起，固定膠外有絕緣介質(zhì)層12 ；所說(shuō)的陶瓷基座9中部有和凹形反射座外壁形狀相一致的凹槽。由上述結(jié)構(gòu)可以看出，本實(shí)用新型是每一顆發(fā)光二極管都是獨(dú)立的單元，如果需要更換只需要單顆更換，不是在PCb板或陶瓷板等上進(jìn)行的貼片打線焊接，而是獨(dú)立的單元體，本實(shí)用新型可大量生產(chǎn)，為發(fā)光二極管等基座板做配件，這樣就解決了發(fā)光二極管燈中，一組中的一個(gè)有問(wèn)題，一組都不亮的更換困難的問(wèn)題。本實(shí)用新型是在絕緣塑料的凹形槽里進(jìn)行固定芯片和金線焊接，金線使芯片和金屬片完成電性連接，金屬片是凹槽座內(nèi)部通到凹槽座外部的導(dǎo)電金屬。進(jìn)行灌透明膠和蓋透鏡后，形成一個(gè)獨(dú)立的器件。通過(guò)金屬片與散熱基座上面的導(dǎo)電回路進(jìn)行接觸后導(dǎo)通，因?yàn)樯峄c凹槽座的外壁成楔狀，壓的越緊，就越接觸好，通過(guò)在散熱底座的凹槽外沿涂膠，然后壓緊烘干，完成組裝。本實(shí)用新型是用凹槽式倒杯狀封裝外殼，所以打線和涂銀光粉后的灌膠較容易進(jìn)行，因?yàn)檫@樣灌膠時(shí)的液體會(huì)均勻分布，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)凸凹不平的現(xiàn)象。本實(shí)用新型在生產(chǎn)時(shí)，根據(jù)圖1圖2所示，是在凹形反射座1的凹槽底部進(jìn)行涂銀膠5，然后進(jìn)行貼芯片4，再進(jìn)行烘箱烘烤，待到完全烘干，銀膠5固定好芯片4后，進(jìn)行打金線3。金線3使芯片4與導(dǎo)電金屬片7完成電性連接。然后進(jìn)行灌膠，形成透明膠層6，灌膠是為了固定和保護(hù)芯片4和金線3不被氧化腐蝕，震動(dòng)等。透明膠可以來(lái)固定和粘牢透鏡2，透明膠不會(huì)阻擋芯片發(fā)光的光線。凹形反射座內(nèi)壁有反射層8，反射層是為了芯片光照射后反射，是光亮度增強(qiáng)。然后蓋透鏡，蓋透鏡是為了強(qiáng)光亮，這樣就形成了一個(gè)獨(dú)立發(fā)光二極管裝置。散熱座9中間做成和凹形反射座外壁形狀一樣凹槽。這樣當(dāng)把做好的獨(dú)立發(fā)光二極管裝置放到散熱座的凹槽中，因?yàn)槭恰暗?型，所以壓的越緊就會(huì)使導(dǎo)電金屬片7與導(dǎo)電回路10的的觸點(diǎn)越接觸好，在基座9的凹槽的外沿一周涂上固定膠11，用固定膠11把凹形反射杯1和基座9粘接起來(lái)，粘接的同時(shí)要保證導(dǎo)電金屬片7與導(dǎo)電回路10的觸點(diǎn)接觸良好，能夠完成芯片4與外部導(dǎo)電回路相通，固定好后完成封裝。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有銀膠(5)，芯片由銀膠(5)固定在凹形反射座(1)的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線(3)與導(dǎo)電金屬片(7)相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層(6)， 透明膠層及凹形反射座(1)的上部邊沿上，固定封裝有透鏡O)，凹形反射座內(nèi)壁有反射層 (8)，凹形反射座裝在陶瓷基座(9)的中部凹槽內(nèi)，導(dǎo)電金屬片(7)經(jīng)導(dǎo)線與陶瓷基座上的導(dǎo)線(10)相連，構(gòu)成導(dǎo)電回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說(shuō)的陶瓷基座(9)和凹形反射座(1)上部的邊沿由固定膠(11)粘接在一起，固定膠外有絕緣介質(zhì)層(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說(shuō)的陶瓷基座(9)中部有和凹形反射座外壁形狀相一致的凹槽。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，可有效解決發(fā)光二極管更換困難，浪費(fèi)材料的問(wèn)題。本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括芯片、透鏡、金線、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有銀膠，芯片由銀膠固定在凹形反射座的凹槽內(nèi)，芯片經(jīng)金線與導(dǎo)電金屬片相連接，凹形反射座的凹槽內(nèi)灌裝有透明膠層，透明膠層及凹形反射座的上部邊沿上，固定封裝有透鏡，凹形反射座內(nèi)壁有反射層，凹形反射座裝在陶瓷基座的中部凹槽內(nèi)，導(dǎo)電金屬片經(jīng)導(dǎo)線與陶瓷基座上的導(dǎo)線相連，構(gòu)成導(dǎo)電回路。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，新穎獨(dú)特，易生產(chǎn)，成本低，LED燈更換簡(jiǎn)便，節(jié)約材料。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202025792SQ201020631180
公開(kāi)日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2010年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月28日
發(fā)明者馮振新, 史鵬飛, 鄭香舜 申請(qǐng)人:晶誠(chéng)(鄭州)科技有限公司