專利名稱：一種基于ifa的抗金屬電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，屬于射頻識(shí)別(Radio FrequencyIdentification，RFID)技術(shù)令頁域。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別(Radio Frequency identification，簡(jiǎn)稱RFID)是一種通過無線射頻 方式進(jìn)行非接觸的雙向數(shù)據(jù)通信，對(duì)目標(biāo)加以識(shí)別并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。隨著 技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)已經(jīng)逐漸滲透到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，給我們的生活帶來極大的便 利。此外，工業(yè)上的普及也使得人們從傳統(tǒng)的手記，抄寫等煩瑣的體力勞動(dòng)中解脫出來，大 大提高了工業(yè)中數(shù)據(jù)采集的便捷性。由于無源RFID是通過UHF頻段的電磁波來實(shí)現(xiàn)閱讀器與電子標(biāo)簽通信的。但是 在金屬環(huán)境中，諸如鋼鐵物流，資產(chǎn)管理等領(lǐng)域，金屬會(huì)對(duì)電磁波產(chǎn)生屏蔽和反射作用，從 而影響閱讀器與電子標(biāo)簽之間的通信。目前，常見的抗金屬電子標(biāo)簽有三種(1)基于微帶 天線結(jié)構(gòu)的；(2)加吸波材料；(3)利用反射板。第一種如果介質(zhì)采用空氣，則電子標(biāo)簽的 尺寸會(huì)比較大；如果采用高介電常數(shù)的介質(zhì)，則又會(huì)產(chǎn)生很大的損耗，影響電子標(biāo)簽輻射效 率；第二種利用吸波材料，則會(huì)大大提高電子標(biāo)簽的成本。典型的倒F天線是由一個(gè)放在地面上的矩形平面單元，一個(gè)與地平行的短路面或 者短路針和一個(gè)饋電單元構(gòu)成的。IFA本質(zhì)是一個(gè)偶極子的變形，通過將偶極子的上面部分 向下彎折到與地面平行，這樣可以減小天線的高度，但是與地面平行的部分卻對(duì)天線引入 了容抗，因此，在天線結(jié)構(gòu)中弓丨入感性短路面或者短路針來補(bǔ)償這部分容性。IFA天線的地 面具有重要作用，因?yàn)楫?dāng)IFA貼片具有電流時(shí)，將引起地面電流的激勵(lì)，最終的場(chǎng)是由IFA 貼片電流和它在地面的鏡像電流共同形成的。這就是IFA天線的工作原理。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是彌補(bǔ)現(xiàn)有電子標(biāo)簽抗金屬性差、輻射效率低的缺陷，提供一 種、具有良好的定向性和較高的輻射效率的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的所采用的技術(shù)方案是一種基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，至 少包括剝離層和電子標(biāo)簽芯片，電子標(biāo)簽芯片焊接于倒F天線的饋電單元上，倒F天線的短 路針和饋電單元的端頭與倒F天線的接地端焊接，短路針、橫臂和饋電單元位于同一平面， 該平面與倒F天線的接地端互相垂直，倒F天線和電子標(biāo)簽芯片位于密封的天線罩內(nèi)，天線 罩的外底面與剝離層粘結(jié)。倒F天線的接地端為金屬反射板。金屬反射板粘結(jié)于天線罩的內(nèi)底面上。金屬反射板上設(shè)有兩個(gè)固定孔，短路針和饋電單元的端頭分別焊接于所述固定孔 內(nèi)。金屬反射板的面積大于短路針、橫臂和饋電單元所在的平面的面積。[0011]剝離層為單面硅油紙。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽利用IFA結(jié)構(gòu)，不僅有效地控制了電子標(biāo)簽的尺寸， 也利用金屬反射板增大了電子標(biāo)簽的定向性，提高了電子標(biāo)簽的輻射效率，而且利用IFA 的帶地的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了抗金屬的功能。

圖1為本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1 剝離層；2 天線罩；3 倒F天線；4 電子標(biāo)簽芯片；5 接地端；6 短路針； 7:饋電單元；8:橫臂；9:固定孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但本實(shí)用新型的保護(hù) 內(nèi)容不局限于以下實(shí)施例。如圖1所示，本實(shí)用新型提供的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽包括剝離層1、天線罩 2、倒F天線3和電子標(biāo)簽芯片4。倒F天線3包括短路針6、饋電單元7、橫臂8和接地端5。短路針6、饋電單元7 和橫臂8位于同一平面，接地端5上設(shè)有兩個(gè)固定孔9，短路針6和饋電單元7的端頭分別 焊接于兩個(gè)固定孔9內(nèi)，短路針6、饋電單元7和橫臂8所在的平面與接地端5垂直，該平面 的面積小于接地端5的面積。電子標(biāo)簽芯片4焊接于饋電單元7上。倒F天線3和電子標(biāo) 簽芯片4位于天線罩2內(nèi)，接地端5粘結(jié)于天線罩2的內(nèi)底面上，天線罩2的外底面與剝離 層1粘結(jié)。本實(shí)用新型中采用金屬反射板作為倒F天線的接地端，剝離層為單面硅油紙。本實(shí)用新型提供的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽的制作過程如下(1)根據(jù)電子標(biāo)簽芯片4的參數(shù)，確定倒F天線3的尺寸，包括橫臂8和短路針6 的長(zhǎng)度，饋電點(diǎn)的位置，短路針6和饋電單元7的距離，然后用漆包線制作倒F天線。(2)在饋電點(diǎn)的位置焊接電子標(biāo)簽芯片4。(3)將短路針6和饋電單元7的端頭分別焊接在接地端5的兩個(gè)固定孔9內(nèi)。(4)把電子標(biāo)簽芯片4和倒F天線3 —起裝進(jìn)天線罩2中，用3M雙面膠將接地端 5粘結(jié)在天線罩2的內(nèi)底面上，然后通過超聲波將天線罩2焊接密封。(5)在天線罩2的外底面涂布3M雙面膠，然后再與剝離層1粘帖。使用上述電子標(biāo)簽時(shí)，只需撕開3M雙面膠上粘結(jié)的剝離層1，然后將其粘貼在待 識(shí)別的金屬物體上即可。
權(quán)利要求1.一種基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，至少包括剝離層和電子標(biāo)簽芯片，其特征在于電 子標(biāo)簽芯片焊接于倒F天線的饋電單元上，倒F天線的短路針和饋電單元的端頭與倒F天 線的接地端焊接，短路針、橫臂和饋電單元位于同一平面，該平面與倒F天線的接地端互相 垂直，倒F天線和電子標(biāo)簽芯片位于密封的天線罩內(nèi)，天線罩的外底面與剝離層粘結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利1所述的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于倒F天線的接地端為 金屬反射板。
3.根據(jù)權(quán)利2所述的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于金屬反射板粘結(jié)于天 線罩的內(nèi)底面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于金屬反射板 上設(shè)有兩個(gè)固定孔，短路針和饋電單元的端頭分別焊接于所述固定孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利2或3所述的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于金屬反射板的面 積大于短路針、橫臂和饋電單元所在的平面的面積。
6.根據(jù)權(quán)利1所述的基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于剝離層為單面硅油紙。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于IFA的抗金屬電子標(biāo)簽，至少包括剝離層和電子標(biāo)簽芯片，電子標(biāo)簽芯片焊接于倒F天線的饋電單元上，倒F天線的短路針和饋電單元的端頭與倒F天線的接地端焊接，短路針、橫臂和饋電單元所在的平面與倒F天線的接地端互相垂直，倒F天線和電子標(biāo)簽芯片位于密封的天線罩內(nèi)，天線罩的外底面與剝離層粘結(jié)。本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽利用IFA結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了抗金屬的功能，且有效地控制了電子標(biāo)簽的尺寸，提高了電子標(biāo)簽的輻射效率。
文檔編號(hào)H01Q1/48GK201867863SQ20102065604
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月13日
發(fā)明者劉奕, 李春陽, 王海麗, 王海衛(wèi), 趙萬年 申請(qǐng)人:武漢華工圖像技術(shù)開發(fā)有限公司