專利名稱：一種oled玻璃封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于有機致發(fā)光器件，特別是一種OLED玻璃封裝器件。
背景技術(shù)：
研究表明空氣中的水汽和氧氣等成分對有機電致發(fā)光器件(OLED)的壽命影響很大。一般封裝過程包括封裝蓋前處理、吸濕劑添加、涂布框膠、對位貼合、照明固化、然后裂片等步驟。封裝蓋主要分為金屬蓋與玻璃蓋兩大類，金屬加工容易且具有最優(yōu)化的水分子阻絕能力、熱傳導特性與電屏蔽性。玻璃封裝蓋主要考量在于是否產(chǎn)生微裂縫的問題， 因為微裂縫不易察覺，在受到外力撞擊后，微裂縫容易擴展使得封裝蓋破裂。可以制作出耐沖擊性高的玻璃封裝蓋，而又保留微噴沙制程的好處。封裝蓋前處理主要是去除吸附在表面的水汽和污染物，以避免日后脫附而影響器件壽命，而為了進一步避免因為封裝蓋表面或框架內(nèi)的水汽脫附，必須添加吸濕劑。近來， 后段有向薄膜封裝發(fā)展的趨勢。薄膜封裝不需要封裝蓋及框膠，可以減少器件的厚度及質(zhì)量，且能節(jié)省成本。目前發(fā)展最好的是Vitex Systems公司開發(fā)的Barix薄膜封裝層，它對濕氣和氧氣的滲透性相當于一張玻璃的效果。它是由聚合物和陶瓷膜在真空中疊加而成，總厚度僅為3微米，該封裝能直接加在OLED顯示器上實現(xiàn)對OLED的濕氣和氧氣隔離保護。良好的封裝是得到穩(wěn)定的OLED器件最基本的要求，而如何與面板制程整合降低成本，是決定使用哪一種封裝技術(shù)材料和設(shè)備的重要考量因素。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以延長使用壽命的OLED玻璃封裝器件。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種OLED玻璃封裝器件，包括相對設(shè)置的玻璃基板及封裝蓋，在所述封裝蓋上與玻璃基板相對的一面設(shè)置有與OLED器件的尺寸相匹配的凹面，該凹面涂覆有吸濕劑，同時，在封裝蓋的四周區(qū)域以封裝膠/吸濕劑/封裝膠的形式涂覆封裝膠和吸濕劑。作為本實用新型的最佳實施例，所述封裝蓋采用金屬或玻璃薄板制成；作為本實用新型的最佳實施例，所述封裝蓋的厚度為0. 3 1. 5mm ；作為本實用新型的最佳實施例，所述吸濕劑采用CaO或BaO。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型OLED玻璃封裝器件至少具有以下優(yōu)點本實用新型器件的封裝膠采用封裝膠/吸濕劑/封裝膠的設(shè)計結(jié)構(gòu)，增強封裝蓋四周的水氧吸附能力。

圖1是本實用新型OLED玻璃封裝器件的俯視圖；[0014]圖2是本實用新型OLED玻璃封裝器件的剖視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型OLED玻璃封裝器件做詳細描述請參閱圖1及圖2所示，本實用新型OLED玻璃封裝器件包括玻璃基板5及封裝蓋1，該封裝蓋1與玻璃基板5相對設(shè)置，且在封裝蓋1與玻璃基板5相對的一面設(shè)置有與 OLED器件的尺寸相匹配的矩形凹面，在該凹面涂覆有吸濕劑，同時，在封裝蓋1的四周區(qū)域涂覆有封裝膠2、4，其中，封裝蓋四周的封裝膠2、4之間填充有吸濕劑3，如此，封裝蓋四周的封裝膠形成封裝膠/吸濕劑/封裝膠的結(jié)構(gòu)。所述封裝蓋采用金屬或玻璃薄板制成，厚度為0. 3 1. 5mm ；所述吸濕劑采用CaO 或 BaO0使用時，首先在封裝蓋的矩形凹面涂覆吸濕劑，同時，在封裝蓋的四周區(qū)域以封裝膠/吸濕劑/封裝膠形式涂覆封裝膠和吸濕劑，然后，將OLED器件放置在玻璃基板上，最后用封裝蓋從上方進行壓合，壓合后，保持壓力不變，再進行紫外曝光固化封膠。以上所述僅為本實用新型的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變換，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于包括相對設(shè)置的玻璃基板及封裝蓋，在所述封裝蓋上與玻璃基板相對的一面設(shè)置有與OLED器件的尺寸相匹配的凹面，該凹面涂覆有吸濕劑，同時，在封裝蓋的四周區(qū)域以封裝膠/吸濕劑/封裝膠的形式涂覆封裝膠和吸濕劑。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED玻璃封裝器件，其特征在于所述封裝蓋采用金屬或玻璃薄板制成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的OLED玻璃封裝器件，其特征在于所述封裝蓋的厚度為 0. 3 1. 5mm。
4.如權(quán)利要求1所述的OLED玻璃封裝器件，其特征在于所述吸濕劑采用CaO或BaO。
專利摘要本實用新型提供了一種OLED玻璃封裝器件，包括相對設(shè)置的玻璃基板及封裝蓋，在所述封裝蓋上與玻璃基板相對的一面設(shè)置有與OLED器件的尺寸相匹配的凹面，該凹面涂覆有吸濕劑，同時，在封裝蓋的四周區(qū)域以封裝膠/吸濕劑/封裝膠的形式涂覆封裝膠和吸濕劑。本實用新型器件封裝膠采用封裝膠/吸濕劑/封裝膠的設(shè)計結(jié)構(gòu)，增強封裝蓋四周的水氧吸附能力。
文檔編號H01L51/52GK202067839SQ20102066373
公開日2011年12月7日 申請日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
發(fā)明者丁磊, 紀小紅, 蔣謙 申請人:陜西科技大學