專(zhuān)利名稱：一種led散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，LED作為一種半導(dǎo)體制作的電光源被稱為21世紀(jì)新一代光源，因其具有節(jié)能，長(zhǎng)壽命和環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，可作為傳統(tǒng)光源的替代光源。在LED技術(shù)發(fā)展過(guò)程中，隨著LED 光源光通量的提高，伴隨著LED光源散熱的問(wèn)題，熱量的過(guò)度聚集會(huì)加速光源的衰減，甚至?xí)虿牧系臒崤蛎浂鴮?dǎo)致電路的時(shí)效，需要將LED光源的關(guān)鍵元件LED芯片粘結(jié)在散熱基板上，以提高LED芯片的散熱性能。目前的LED散熱結(jié)構(gòu)是在散熱基板上直接粘結(jié)所有LED 芯片，LED芯片通過(guò)一個(gè)散熱基板實(shí)現(xiàn)散熱，但是這種散熱結(jié)構(gòu)散熱能力有限，對(duì)于LED芯片眾多的大型LED光源，其散熱效果較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種LED散熱結(jié)構(gòu)，提高LED的散熱效果。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種LED散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和至少兩個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片的底部設(shè)有與所述散熱基板導(dǎo)熱連接的散熱塊， 相鄰散熱塊之間具有散熱間隙。所述散熱塊為銅質(zhì)散熱塊，銅質(zhì)散熱塊與相應(yīng)LED芯片之間設(shè)有銅錫粘接層。本實(shí)用新型的LED散熱結(jié)構(gòu)，在每個(gè)LED芯片的底部設(shè)有散熱塊，相鄰散熱塊之間形成散熱間隙，LED芯片產(chǎn)生的熱量首先通過(guò)散熱塊的四周側(cè)壁散發(fā)到散熱間隙中，增大了散熱面積，而且散熱塊與散熱基板導(dǎo)熱連接，剩余的熱量傳導(dǎo)至散熱基板散發(fā)，提高了散熱效率。另外本實(shí)用新型的導(dǎo)熱塊采用銅質(zhì)材料，導(dǎo)熱效率高，而且在銅質(zhì)散熱塊與LED芯片之間通過(guò)銅錫粘接層固定連接，粘結(jié)時(shí)銅錫粘接層熔融并向銅質(zhì)散熱塊擴(kuò)散，粘接牢固并且高于銅錫粘接層熔融溫度也不融化。

圖1為實(shí)用新型LED芯片粘結(jié)過(guò)程的示意圖。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例本實(shí)施例的LED散熱結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括矩陣設(shè)置的LED芯片1和散熱基板4， 每個(gè)LED芯片1底部設(shè)有銅質(zhì)的散熱塊2，在相鄰散熱塊2之間形成散熱間隙5，散熱塊2 與散熱基板4采用焊接連接，散熱塊2與相應(yīng)LED芯片1之間設(shè)有用于粘結(jié)的銅錫粘接層 3。粘結(jié)LED時(shí)在每個(gè)LED芯片與散熱塊之間放置銅錫合金，利用高頻感應(yīng)加熱器選擇對(duì)銅質(zhì)散熱塊進(jìn)行瞬間加熱，加熱時(shí)間約為5秒鐘，使銅錫合金熔融，熔融后向銅質(zhì)的散熱塊擴(kuò)散，冷卻后將LED芯片與銅質(zhì)散熱塊粘接在一起并在其之間形成銅錫粘接層。
權(quán)利要求1.一種LED散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和至少兩個(gè)LED芯片，其特征在于每個(gè)LED芯片的底部設(shè)有與所述散熱基板導(dǎo)熱連接的散熱塊，相鄰散熱塊之間具有散熱間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊為銅質(zhì)散熱塊，銅質(zhì)散熱塊與相應(yīng)LED芯片之間設(shè)有銅錫粘接層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和至少兩個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片的底部設(shè)有與所述散熱基板導(dǎo)熱連接的散熱塊，相鄰散熱塊之間具有散熱間隙。本實(shí)用新型的LED散熱結(jié)構(gòu)，在每個(gè)LED芯片的底部設(shè)有散熱塊，相鄰散熱塊之間形成散熱間隙，LED芯片產(chǎn)生的熱量首先通過(guò)散熱塊的四周側(cè)壁散發(fā)到散熱間隙中，增大了散熱面積，而且散熱塊與散熱基板導(dǎo)熱連接，剩余的熱量傳導(dǎo)至散熱基板散發(fā)，提高了散熱效率。另外本實(shí)用新型的散熱塊采用銅質(zhì)材料，散熱效率高，而且在銅質(zhì)散熱塊與LED芯片之間通過(guò)銅錫粘接層固定連接，粘接時(shí)銅錫粘接層熔融并向銅質(zhì)散熱塊擴(kuò)散，粘接牢固并且高于銅錫粘接層熔融溫度也不融化。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201946633SQ20102067469
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者閆冬 申請(qǐng)人:新蔡縣吉禾光電科技有限公司