專利名稱：多晶片發(fā)光二極管模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，更具體地涉及一種多晶片發(fā)光二極管模組。
背景技術(shù)：
隨著發(fā)光二極管照明技術(shù)的不斷成熟，發(fā)光二極管越來(lái)越多的進(jìn)入市場(chǎng)被廣大消 費(fèi)者接受，大有取代傳統(tǒng)的照明燈具的趨勢(shì)。發(fā)光二極管燈(LED)是半導(dǎo)體二極管的一種， 可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個(gè)PN結(jié)組成，也具有單向?qū)?電性。發(fā)光二極管使用低壓電源，供電電壓在6 24V之間，因此發(fā)光二極管電源是一個(gè) 比使用高壓電源照明更安全的電源。發(fā)光二極管的能耗相當(dāng)?shù)?，消耗能量較同光效的白熾 燈少80%，發(fā)光二極管的占用的體積很小，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易 變的環(huán)境，能夠使得整個(gè)環(huán)境均勻的發(fā)光。發(fā)光二極管的穩(wěn)定性很強(qiáng)，光衰慢，使用10萬(wàn)小 時(shí)后光衰為初始的50%。發(fā)光二極管響應(yīng)時(shí)間極其短，普通白熾燈的響應(yīng)時(shí)間為毫秒級(jí)， 發(fā)光二極管的響應(yīng)時(shí)間為納秒級(jí)。當(dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的 空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù) 合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光。不同的半導(dǎo)體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。當(dāng)電子 和空穴復(fù)合時(shí)釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長(zhǎng)越短。而光波 長(zhǎng)短決定了 LED的發(fā)光顏色，常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的發(fā)光二極管。大功率LED燈作為照明工具連續(xù)使用一段時(shí)間后就會(huì)產(chǎn)生高熱，如果散熱效果不 良則容易造成發(fā)光二極管的芯片、電源驅(qū)動(dòng)裝置或者其他電子組件的燒壞，因此目前的大 功率的LED燈主要是運(yùn)用在投射燈、吊燈或是路燈等領(lǐng)域，在大功率LED燈未解決有效的散 熱效果前仍然很難取代傳統(tǒng)的照明工具。因此亟需一種具有防水、防塵、使用壽命長(zhǎng)、光效高且散熱性能優(yōu)良的多晶片發(fā)光
二極管模組。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種具有防水、防塵、使用壽命長(zhǎng)、光效高且散熱性能優(yōu) 良的多晶片發(fā)光二極管模組。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種多晶片發(fā)光二極管模組，其包括散熱支 架、反射罩、印刷電路板及封裝層，所述散熱支架的兩對(duì)邊分別設(shè)置有兩相互對(duì)稱的擋板， 兩所述擋板之間形成裝配槽，所述印刷電路板上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述印刷電 路板收容于所述裝配槽內(nèi)并與所述裝配槽的底部抵觸，所述反射罩的中央處開(kāi)設(shè)有透光 孔，所述反射罩扣合于所述裝配槽內(nèi)并抵壓于所述印刷電路板上，所述透光孔正對(duì)所述發(fā) 光二極管芯片，所述封裝層涂覆于所述反射罩上并覆蓋封裝所述裝配槽。較佳地，所述反射罩具有沿所述印刷電路板方向凸伸的呈漏斗形的罩體，所述透 光孔開(kāi)設(shè)于所述罩體的底部。所述罩體呈錐臺(tái)形，所述透光孔位于錐臺(tái)形的頂部。如此設(shè)
3置所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光能夠通過(guò)所述罩體的反射，增強(qiáng)了發(fā)光的效果及使得光線 更加的均勻。較佳地，所述罩體內(nèi)還設(shè)置有一層反光膜。通過(guò)所述發(fā)光膜可以將發(fā)光二極管芯 片發(fā)出的光反射出去，不但增強(qiáng)了本實(shí)用新型大功率二極管燈的發(fā)光效果而且使得發(fā)出的 光更加均勻。較佳地，所述罩體設(shè)置若干縫隙。設(shè)置所述縫隙能夠確保所述封裝層在封裝的過(guò) 程中能夠快速的通過(guò)所述反射罩滲透到所述裝配槽內(nèi)，將所述裝配槽覆蓋封裝。較佳地，所述發(fā)光二極管芯片設(shè)置于所述印刷電路板的上表面，所述印刷電路板 的下表面連接有一層散熱層，所述印刷電路板通過(guò)所述散熱層貼合于所述裝配槽的底部。 通過(guò)所述散熱層可以迅速的將印刷電路板上產(chǎn)生的熱量散發(fā)到所述散熱支架上，以便更加 快速的散發(fā)到外界，較佳地，兩所述擋板的外側(cè)均開(kāi)設(shè)有散熱槽。所述所述散熱槽增加了散熱面積，為 了更好的散熱。較佳地，本實(shí)用新型大功率二極管燈還包括有兩固定蓋，兩所述固定蓋裝設(shè)于所 述裝配槽的兩端并固定于所述擋板上。設(shè)置所述固定蓋能夠很好的固定所述印刷電路板及
反射罩。較佳地，本實(shí)用新型大功率二極管燈還包括呈透明的硅膠樹(shù)脂材質(zhì)的封裝層，所 述封裝層涂覆于所述反射罩上并覆蓋封裝所述發(fā)光二極管芯片。所述硅膠樹(shù)脂的透光率 高，且能很好的保護(hù)所述發(fā)光二極管芯片不受外界的損害。較佳地，兩所述固定蓋上均設(shè)置有電源線孔，外界電源線穿過(guò)所述電源線孔與所 述印刷電路板電連接。如此設(shè)置可以將許多本實(shí)用新型大功率二極管燈通過(guò)同一條電源線 電連接起來(lái)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在由于本實(shí)用新型中，所述印刷電路板收容于所述裝配槽內(nèi)并 與所述裝配槽的底部抵觸，所述反射罩的中央處開(kāi)設(shè)有透光孔，所述反射罩扣合于所述裝 配槽內(nèi)并抵壓于所述印刷電路板上，所述透光孔正對(duì)所述發(fā)光二極管芯片。因此所述印刷 電路板上產(chǎn)生的熱量可以很快的通過(guò)所述裝配槽散發(fā)到所述散熱支架上，因此本實(shí)用新型 多晶片發(fā)光二極管模組的散熱效果好，因此使用壽命長(zhǎng)。通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本 實(shí)用新型的實(shí)施例。

圖1為本實(shí)用新型多晶片發(fā)光二極管模組的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示的多晶片發(fā)光二極管模組的分解視圖。圖3為本實(shí)用新型印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元 件。如上所述，如圖1-3所示，本實(shí)用新型提供的多晶片發(fā)光二極管模組100，其包括散熱 支架10、反射罩20及印刷電路板30。[0022]所述散熱支架10呈矩形片狀結(jié)構(gòu)，所述散熱支架10的兩對(duì)邊分別設(shè)置有兩相互 對(duì)稱的擋板10a，兩所述擋板IOa之間形成裝配槽10b，所述印刷電路板30上設(shè)置有十二 個(gè)發(fā)光二極管芯片30a，所述印刷電路板30收容于所述裝配槽IOb的內(nèi)并與所述裝配槽的 底部抵觸，所述反射罩20的中央處開(kāi)設(shè)有透光孔20a，所述反射罩20扣盒合于所述裝配槽 IOb內(nèi)并抵壓于所述印刷電路板30上，且所述透光孔20a正對(duì)所述發(fā)光二極管芯片30a。 具體地，本實(shí)用新型大功率二極管燈100還包括呈透明的硅膠樹(shù)脂材質(zhì)的封裝層(圖上未 示)，所述封裝層涂覆于所述反射罩20上并覆蓋封裝所述發(fā)光二極管芯片30a。所述硅膠 樹(shù)脂的透光率高，且能很好的保護(hù)所述發(fā)光二極管芯片30a不受外界的損害。較佳者，如圖1-3所示，所述反射罩20具有沿所述印刷電路板30方向凸伸的呈漏 斗形的罩體20d，所述透光孔20a開(kāi)設(shè)于所述罩體20d的底部。所述罩體20d呈錐臺(tái)形，所 述透光孔20a位于錐臺(tái)形的頂部。如此設(shè)置所述發(fā)光二極管芯片30a發(fā)出的光能夠通過(guò)所 述罩體20d的反射，增強(qiáng)了發(fā)光的效果及使得光線更加的均勻較佳者，如圖1及圖2所示，所述罩體20d內(nèi)還設(shè)置有一層反光膜20b。通過(guò)所述 發(fā)光膜20b可以將發(fā)光二極管芯片30a發(fā)出的光反射出去，不但增強(qiáng)了本實(shí)用新型大功率 二極管燈100的發(fā)光效果而且使得發(fā)出的光更加均勻。較佳者，如圖1及圖2所示，較佳地，所述罩體20d設(shè)置若干縫隙20c。設(shè)置所述縫 隙20c能夠確保所述封裝層在封裝的過(guò)程中能夠快速的通過(guò)所述反射罩20滲透到所述裝 配槽IOb內(nèi)，將所述裝配槽IOb覆蓋封裝。較佳者，如圖3所示，所述發(fā)光二極管芯片30a設(shè)置于所述印刷電路板30的上表 面所述印刷電路板30的下表面連接有一層散熱層30b，所述印刷電路板30通過(guò)所述散熱層 30b貼合于所述裝配槽IOb的底部。通過(guò)所述散熱層30b可以迅速的將印刷電路板30上產(chǎn) 生的熱量散發(fā)到所述散熱支架10上，以便更加快速的散發(fā)到外界，較佳者，如圖1及圖2所示，兩所述擋板IOa的外側(cè)均開(kāi)設(shè)有散熱槽10c。所述所 述散熱槽IOc增加了散熱面積，為了更好的散熱。較佳者，如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型大功率二極管燈100還包括有兩固定蓋 40，兩所述固定蓋40裝設(shè)于所述裝配槽IOb的兩端并固定于所述擋板IOa上。設(shè)置所述固 定蓋40能夠很好的固定所述印刷電路板30及反射罩20。較佳者，兩所述固定蓋40上均設(shè)置有電源線孔40a，外界電源線穿過(guò)所述電源線 孔40a與所述印刷電路板30電連接。如此設(shè)置可以將許多本實(shí)用新型大功率二極管燈100 通過(guò)同一條電源線電連接起來(lái)。結(jié)合圖1-3，在由于本實(shí)用新型多晶片發(fā)光二極管模組100中，所述印刷電路板30 收容于所述裝配槽IOb的內(nèi)并與所述裝配槽的底部抵觸，所述反射罩20的中央處開(kāi)設(shè)有透 光孔20a，所述反射罩20扣盒合于所述裝配槽IOb內(nèi)并抵壓于所述印刷電路板30上，且所 述透光孔20a正對(duì)所述發(fā)光二極管芯片30a。因此所述印刷電路板30上產(chǎn)生的熱量可以很 快的通過(guò)所述裝配槽IOb散發(fā)到所述散熱支架10上，因此本實(shí)用新型多晶片發(fā)光二極管模 組100的散熱效果好，因此使用壽命長(zhǎng)。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭 示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求1.一種多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于，包括散熱支架、反射罩、印刷電路板及 封裝層，所述散熱支架的兩對(duì)邊分別設(shè)置有兩相互對(duì)稱的擋板，兩所述擋板之間形成裝配 槽，所述印刷電路板上設(shè)置有至多個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述印刷電路板收容于所述裝配槽 內(nèi)并與所述裝配槽的底部抵觸，所述反射罩的中央處開(kāi)設(shè)有透光孔，所述反射罩扣合于所 述裝配槽內(nèi)并抵壓于所述印刷電路板上，所述透光孔正對(duì)所述發(fā)光二極管芯片，所述封裝 層涂覆于所述反射罩上并覆蓋封裝所述裝配槽。
2.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于所述反射罩具有沿所述 印刷電路板方向凸伸的呈漏斗形的罩體，所述透光孔開(kāi)設(shè)于所述罩體的底部。
3.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于所述罩體呈錐臺(tái)形，所述 透光孔位于錐臺(tái)形的頂部。
4.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于所述罩體內(nèi)還設(shè)置有一 層反光膜。
5.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于所述罩體設(shè)置若干縫隙。
6.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于所述發(fā)光二極管芯片設(shè) 置于所述印刷電路板的上表面，所述印刷電路板的下表面連接有一層散熱層，所述印刷電 路板通過(guò)所述散熱層貼合于所述裝配槽的底部。
7.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于兩所述擋板的外側(cè)均開(kāi) 設(shè)有散熱槽。
8.如權(quán)利要求1所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于還包括有兩裝配蓋，兩所 述裝配蓋裝設(shè)于所述裝配槽的兩端并固定于所述擋板上。
9.如權(quán)利要求8所述的多晶片發(fā)光二極管模組，其特征在于兩所述裝配蓋上均設(shè)置 有電源線孔，外界電源線穿過(guò)所述電源線孔與所述印刷電路板電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多晶片發(fā)光二極管模組，其包括散熱支架、反射罩、印刷電路板及封裝層，所述散熱支架的兩對(duì)邊分別設(shè)置有兩相互對(duì)稱的擋板，兩所述擋板之間形成裝配槽，所述印刷電路板上設(shè)置有至少一個(gè)發(fā)光二極管芯片，所述印刷電路板收容于所述裝配槽內(nèi)并與所述裝配槽的底部抵觸，所述反射罩的中央處開(kāi)設(shè)有透光孔，所述反射罩扣合于所述裝配槽內(nèi)并抵壓于所述印刷電路板上，所述透光孔正對(duì)所述發(fā)光二極管芯片，所述封裝層呈透明的硅膠樹(shù)脂材質(zhì)且涂覆于所述反射罩上并覆蓋封裝所述裝配槽。本實(shí)用新型多晶片發(fā)光二極管模組防水、防塵、使用壽命長(zhǎng)、光效高且散熱性能優(yōu)良。
文檔編號(hào)H01L33/60GK201887043SQ20102067562
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者張樹(shù)盛 申請(qǐng)人:東莞市準(zhǔn)光半導(dǎo)體照明有限公司