專利名稱：半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種具有改良承載結(jié)構(gòu)的輸 送帶，以減少輸送帶與半導(dǎo)體芯片之間的摩擦或碰撞。
背景技術(shù)：
為了維持較高的良率，半導(dǎo)體材料工藝均要求在無塵室中作業(yè)，作業(yè)人員也需換 裝無塵衣、無塵鞋，并且經(jīng)過空氣除塵室吹落灰塵才可進入。原因在于半導(dǎo)體材料相當(dāng)?shù)木?密且脆弱，任何塵?；蛘卟划?dāng)?shù)挠|摸、碰撞都會損毀該半導(dǎo)體材料。大多數(shù)的半導(dǎo)體材料，如太陽能板、晶圓等元件，在完成封裝前要通過許多程序， 并且要由輸送裝置不斷移動位置。除了通過機械手臂以外，利用輸送帶技術(shù)可連續(xù)、較快速 的同時帶動多個半導(dǎo)體材料，且建置與維修輸送帶系統(tǒng)的成本較低?，F(xiàn)有的傳送帶如中國臺灣專利證書第M353923號“輸送設(shè)備”，該前案揭示了一種 用于輸送多個芯片的設(shè)備，該設(shè)備包括一輸送帶以及一收納機構(gòu)，其中該輸送帶具有一出 口處，而該收納機構(gòu)鄰設(shè)于該輸送帶的出口處。該收納機構(gòu)還具有一收納平臺與一收納盒， 以收納該輸送帶傳送過來的芯片。該先前專利所述的技術(shù)為現(xiàn)今常見的輸送帶結(jié)構(gòu)，該先 前專利所述的輸送帶提供了一種快速傳送芯片的技術(shù)。但是由于該先前專利所揭示的是將 芯片平放于表面的一般輸送帶，芯片表面與該輸送帶直接接觸，且接觸面積幾乎占了芯片 該側(cè)的大部分表面積，輸送帶與芯片之間的任何摩擦與碰撞都可能損毀芯片。因此，另一先前專利如中國臺灣專利證書第M316248號“基材輸送設(shè)備”，該前案 揭示一種輸送設(shè)備包括一輸送設(shè)備主體、一空氣噴射單元以及輸送帶單元。其中該輸送帶 單元上界定形成有輸送面，并且該輸送面上具有凸出狀支撐部，該凸出狀支撐部間隔設(shè)置 于該輸送帶單元的輸送面上。該前案說明書揭示該凸出狀支撐部可一體形成于該輸送帶單 元上，或者另行裝設(shè)于輸送帶單元上，而不論該凸出狀支撐部是一體或是可裝設(shè)式的，該 凸出狀支撐部確實減少了芯片表面與輸送帶的接觸面積。然而，雖第M316248號專利減少 了芯片表面與輸送帶的接觸面積，凸出狀支撐部與芯片接觸的部分仍在芯片一側(cè)的主要表 面上，難以避免的碰撞仍會損壞芯片。綜上所述，現(xiàn)有的輸送帶無可避免的會與芯片表面接觸，造成良率的提高受到限 制。

實用新型內(nèi)容由于現(xiàn)有的輸送帶無法避免與半導(dǎo)體芯片表面接觸，導(dǎo)致輸送帶與芯片的摩擦與 碰撞損壞半導(dǎo)體芯片，造成半導(dǎo)體芯片良率無法進一步提升。因此本實用新型的目的在于 提供一種改良的輸送帶結(jié)構(gòu)，使該輸送帶上具有改良的芯片支撐結(jié)構(gòu)，并且該改良的芯片 支撐結(jié)構(gòu)減少與芯片的接觸面積，以降低芯片損壞的幾率。本實用新型為一種半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，是由一輸送帶本體以及多個傾斜支撐部所 構(gòu)成，其中該輸送帶本體具有一承載面，而該傾斜支撐部連接于該承載面上。一半導(dǎo)體芯片被承載于多個傾斜支撐部上。該半導(dǎo)體芯片大致是平放于多個傾斜支撐部之間，由于該傾 斜支撐部本身的形態(tài)，使得該半導(dǎo)體芯片與該傾斜支撐部之間的接觸面積可被限制在該半 導(dǎo)體芯片邊緣的一小部分。由此，可大幅縮小與半導(dǎo)體芯片的接觸面積，并且該半導(dǎo)體芯片 被支撐的部分是位在邊緣，通常半導(dǎo)體芯片的邊緣都包含狹窄的空白區(qū)域(不鋪設(shè)電路， 不使用的區(qū)域)，因此該傾斜支撐部接觸該半導(dǎo)體芯片的空白區(qū)域不會產(chǎn)生任何損壞。具體來說，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，包括一輸送帶本體，該輸 送帶本體具有一承載面；多個固定連接于該承載面上的傾斜支撐部，且一半導(dǎo)體芯片被承 載于以相對方向傾斜的多個傾斜支撐部上。本實用新型所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，多個支撐座連接于該承載面上，且該傾斜 支撐部是一體的形成于該支撐座上。本實用新型所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其中該支撐座包含了兩傾斜支撐部以及兩 端分別連接該傾斜支撐部的一連接段，其中該連接端連接于該傾斜支撐部高度較低的末端。本實用新型所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其中所述傾斜支撐部的傾斜斜率相同。本實用新型所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其中輸送帶本體為一網(wǎng)狀輸送帶。通過本實用新型改良的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，可明顯的減少半導(dǎo)體芯片在工藝中的 損壞。

圖1為一半導(dǎo)體芯片在一輸送帶本體上的上視圖；圖2為該半導(dǎo)體芯片在輸送帶本體上的前視圖(一)；圖3為該半導(dǎo)體芯片在輸送帶本體上的側(cè)視圖；圖4為該半導(dǎo)體芯片在輸送帶本體上的前視圖(二)。
具體實施方式
本實用新型為一種半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，以下將配合附圖說明本實用新型的技術(shù)內(nèi) 容。請參閱圖1至圖3，圖1至圖3中可見一輸送帶本體2，該輸送帶本體2用于運送至少 一半導(dǎo)體芯片1到多個半導(dǎo)體工藝的工作區(qū)域。現(xiàn)有的輸送帶為了減少接觸半導(dǎo)體芯片1 的面積，而將輸送帶改為網(wǎng)狀，本實用新型圖1至圖3所示的實施態(tài)樣中可沿用該技術(shù)，使 該輸送帶本體2為網(wǎng)狀輸送帶。但本實用新型的輸送帶本體2并不限定為網(wǎng)狀，也可為連續(xù) 的平面帶狀，在該技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者所能輕易思及的變化態(tài)樣均應(yīng)包含在本實用 新型的保護范圍中。該輸送帶本體2朝外的外表面是用于承載半導(dǎo)體芯片1，因而被定義為 一承載面20。該承載面20上固定連接多個用于支撐該半導(dǎo)體芯片1的傾斜支撐部31，該些 傾斜支撐部31具有一朝該承載面20下滑的傾斜外緣，且多個傾斜支撐部31被區(qū)分為位于 輸送帶本體2兩側(cè)，且傾斜支撐部31上的傾斜外緣朝輸送帶本體2中央的兩組傾斜支撐部 31。多個傾斜支撐部31被相對的排列在輸送帶本體2兩側(cè)，且該半導(dǎo)體芯片1被承載于前 述的多個傾斜支撐部31上。于圖2中可見，相對方向的兩傾斜支撐部31之間形成了上方 較寬、向下漸縮的間距。該半導(dǎo)體芯片1被置放于多個傾斜支撐部31時，只有該半導(dǎo)體芯 片1的邊緣與該傾斜支撐部31接觸，而該半導(dǎo)體芯片1的上下表面懸于空中。由于半導(dǎo)體芯片1的邊緣為狹窄的空白區(qū)域(不鋪設(shè)電路，不使用的區(qū)域)，該空白區(qū)域與該傾斜支撐 部31接觸不會對半導(dǎo)體芯片1上的電路或材料產(chǎn)生任何影響。因此即使置放半導(dǎo)體芯片 1時略微碰撞，或輸送帶本體2移動時產(chǎn)生的震動都不會損壞該半導(dǎo)體芯片1。該傾斜支撐 部31可獨立的設(shè)置于該輸送帶本體2上，而本實用新型的圖1至圖3揭示了一較佳的實施 態(tài)樣，在圖1至圖3中可見，相對的兩傾斜支撐部31是一體的形成于一支撐座3上的兩側(cè)。 而該輸送帶本體2上設(shè)置多個支撐座3 (如圖3所示)。由此，該些支撐座3即可在該輸送 帶本體2上支撐該半導(dǎo)體芯片1。如圖2所示，該支撐座3可包含前述的兩傾斜支撐部31 以及兩端分別連接該傾斜支撐部31的一連接段32，其中該連接端32連接于該傾斜支撐部 31高度較低的末端。該傾斜支撐部31高度較高的另一末端可延伸一連接于該輸送帶本體 2的支撐腳33。為了讓該半導(dǎo)體芯片1盡可能平均的分散重力在兩側(cè)的該傾斜支撐部31， 該些傾斜支撐部31被設(shè)計為具有相同的傾斜斜率。通過該支撐座3 —體的形成相對向的 兩傾斜支撐部31，對于在制造該輸送帶本體2的制造廠商而言，可通過固定該支撐座3在該 輸送帶本體2上，進而快速、對稱的形成該傾斜支撐部31。通過本實用新型揭示的技術(shù)，該半導(dǎo)體芯片1大致是平放于兩傾斜支撐部31上， 由于該傾斜支撐部31本身的形態(tài)，使得該半導(dǎo)體芯片1與該傾斜支撐部31之間的接觸面 積可被限制在該半導(dǎo)體芯片1邊緣的一小部分。再者，即使該半導(dǎo)體芯片1在置放的過程 中略為偏移、傾斜(如圖4所示)，該半導(dǎo)體芯片1與該傾斜支撐部31之間的接觸仍僅限 于該半導(dǎo)體芯片1的邊緣。由此，可大幅縮小與半導(dǎo)體芯片1的接觸面積，且容許置放半導(dǎo) 體芯片1的位置具有些微的偏移。該半導(dǎo)體芯片1被支撐的部分是位在邊緣，通常半導(dǎo)體 芯片1的邊緣都包含狹窄的空白區(qū)域(不鋪設(shè)電路，不使用的區(qū)域)，因此該傾斜支撐部31 接觸該半導(dǎo)體芯片1的空白區(qū)域不會產(chǎn)生任何損壞。通過本實用新型改良的半導(dǎo)體輸送帶 結(jié)構(gòu)，可明顯的減少半導(dǎo)體芯片1在工藝中的損壞。雖然本實用新型以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，上述較 佳的實施態(tài)樣雖以，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，而所作的些 許更動與潤飾，均應(yīng)涵蓋于本實用新型中，因此本實用新型的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要 求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一輸送帶本體O)，該輸送帶本體( 具有一承載面00)；多個固定連接于該承載面OO)上的傾斜支撐部(31)，且一半導(dǎo)體芯片(1)被承載于以 相對方向傾斜的多個傾斜支撐部(31)上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其特征在于多個支撐座(3)連接于該承載 面OO)上，且該傾斜支撐部(31)是一體的形成于該支撐座C3)上。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其特征在于該支撐座(3)包含了兩傾斜支 撐部(31)以及兩端分別連接該傾斜支撐部(31)的一連接段(32)，其中該連接端連接于該 傾斜支撐部(31)高度較低的末端。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其特征在于所述傾斜支撐部(31)的傾斜斜 率相同。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，其特征在于輸送帶本體O)為一網(wǎng)狀輸送市ο
專利摘要一種半導(dǎo)體輸送帶結(jié)構(gòu)，是由一輸送帶本體以及多個傾斜支撐部所構(gòu)成，其中該輸送帶本體具有一承載面，而該傾斜支撐部連接于該承載面上。一半導(dǎo)體芯片被承載于多個傾斜支撐部上。該半導(dǎo)體芯片大致是平放于多個傾斜支撐部上，由于該傾斜支撐部本身的形態(tài)，使得該半導(dǎo)體芯片與該傾斜支撐部之間的接觸面積可被限制在該半導(dǎo)體芯片邊緣的一小部分。由此，可大幅縮小與半導(dǎo)體芯片的接觸面積，并且該半導(dǎo)體芯片被支撐的部分是位在邊緣，通常半導(dǎo)體芯片的邊緣都包含狹窄的空白區(qū)域(不鋪設(shè)電路，不使用的區(qū)域)，因此該傾斜支撐部接觸該半導(dǎo)體芯片的空白區(qū)域不會產(chǎn)生任何損壞。
文檔編號H01L21/677GK201918375SQ20102067875
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者張志光, 蕭永琮 申請人:五九集英科技股份有限公司, 張志光, 蕭永琮