專利名稱：陶瓷電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷電容器或陶瓷變阻器等陶瓷電子部件。
背景技術(shù)：
目前，額定3kV以上的中高壓陶瓷電容器的主流是帶引線的插入安裝類型。但是， 隨著近年來的電源基板的薄型化，表面安裝類型的要求正在增加。例如，作為表面安裝類型的陶瓷電容器，有專利文獻(xiàn)1記載的電容器。該表面安裝類型的陶瓷電容器具備陶瓷元件，其具有分別形成在相面對(duì)的兩主面上的電極；兩個(gè)金屬端子，它們連接于各電極；以及絕緣性外裝材料，其埋設(shè)陶瓷元件以及金屬端子的一部分。而且，所述金屬端子從絕緣性外裝材料的側(cè)面引出到外部，并從側(cè)面折曲配置到底部端部?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 JP特開平5-109581號(hào)公報(bào)但是，在目前的表面安裝類型的陶瓷電容器中，金屬端子被絕緣性外裝材料牢固地固定，安裝基板彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力直接施加在陶瓷元件上，從而存在著在陶瓷元件上產(chǎn)生裂紋等的不良情況。另外，在現(xiàn)有的表面安裝類型的陶瓷電容器中，兩個(gè)金屬端子間的絕緣性外裝材料的沿面距離短，存在無法充分防止施加高壓時(shí)的沿面放電的顧慮。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種安裝基板彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力難以直接施加在陶瓷元件上、且可以防止沿面放電的陶瓷電子部件。另外，一般而言，絕緣性外裝材料是由注射模具或者壓鑄模具成型的。但是，此時(shí)， 在絕緣性外裝材料和陶瓷元件的密接性方面存在問題，當(dāng)考慮到在絕緣性外裝材料和陶瓷元件之間產(chǎn)生間隙時(shí)，為了防止沿面放電，無法在陶瓷元件的主面整個(gè)面上形成電極，需要使電極從主面的外周緣部后退形成。因此，存在著無法使陶瓷元件小型化的制約。另外，一般而言，通過對(duì)熱硬化型樹脂進(jìn)行壓鑄模制來形成絕緣性外裝材料是主流的，但絕緣性外裝材料的成品率不高，生產(chǎn)率不好。本發(fā)明提供一種陶瓷電子部件，其具備陶瓷元件，其具有陶瓷基板和第一電極及第二電極，所述陶瓷基板具有外周面和相互相對(duì)的第一主面以及第二主面，所述第一電極設(shè)置于所述第一主面，所述第二電極設(shè)置于所述第二主面；第一金屬端子，其接合于第一電極；第二金屬端子，其接合于第二電極；以及絕緣性外裝材料，其覆蓋陶瓷元件、第一金屬端子的一部分以及第二金屬端子的一部分，其中，第一金屬端子具有第一接合部，其相對(duì)于第一主面平行延伸且接合于第一電極； 第一安裝部，其相對(duì)于第一接合部平行延伸且安裝于安裝基板；以及第一中繼部，其連接第一接合部和第一安裝部，第二金屬端子具有第二接合部，其相對(duì)于第二主面平行延伸且接合于第二電極；第二安裝部，其相對(duì)于第二接合部平行延伸且安裝于安裝基板；以及第二中繼部，其連接第二接合部和第二安裝部，絕緣性外裝材料被設(shè)置成覆蓋陶瓷元件、第一接合部、第一中繼部以及第二接合部，并且第一安裝部以及第二安裝部露出，在陶瓷基板的外周面和第一金屬端子的第一中繼部相面對(duì)的部分，在覆蓋陶瓷基板的外周面的絕緣性外裝材料與覆蓋第一金屬端子的第一中繼部的絕緣性外裝材料之間形成有空間。第一電極以及所述第二電極可以分別設(shè)置于第一主面以及第二主面的整個(gè)面上。在該發(fā)明中，在覆蓋陶瓷元件的外周面的絕緣性外裝材料與覆蓋第一金屬端子的第一中繼部的絕緣性外裝材料之間形成有空間。由此，通過該空間使得第一金屬端子的第一接合部和第一中繼部的邊界部分具有彈簧性，從而安裝基板彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力施加于該邊界部分，機(jī)械應(yīng)力不會(huì)直接施加于陶瓷元件。進(jìn)而，通過該空間，使得第一金屬端子的第一安裝部和第二金屬端子的第二安裝部之間的絕緣性外裝材料的沿面距離變長(zhǎng)，難以產(chǎn)生施加高壓時(shí)的沿面放電。進(jìn)而，減少絕緣性外裝材料的使用量，在形成絕緣性外裝材料時(shí)不必利用模具。另外，本發(fā)明的特征在于，第一金屬端子的第一接合部的寬度尺寸大于陶瓷元件的寬度尺寸，在俯視時(shí)陶瓷元件的緣部相比于第一接合部的緣部后退。由此，緩和陶瓷元件的緣部的電場(chǎng)集中。另外，本發(fā)明的特征在于，在陶瓷元件的緣部和第一接合部之間，形成有由用于接合陶瓷元件的第一電極和第一金屬端子的接合材料形成的嵌條，且在第一電極和第一接合部之間填充有接合材料或者接合材料以及絕緣性外裝材料。由此，在陶瓷元件的緣部和第一金屬端子之間填充有接合材料，且在第一電極和第一接合部之間不存在空間，防止高頻施加于陶瓷電子部件時(shí)的沿面放電。另外，本發(fā)明的特征在于，陶瓷元件的第二電極以及第二金屬端子與第一金屬端子的最小間隔大于等于陶瓷基板的厚度尺寸。由此，不會(huì)對(duì)絕緣性外裝材料的厚度造成影響，可得到具有陶瓷元件自身的設(shè)計(jì)耐壓的陶瓷電子部件。進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，第一接合部以及第二接合部分別具有向陶瓷元件側(cè)突出的凸部。由此，在第一以及第二接合部與陶瓷元件的第一以及第二主面之間形成間隙，第一以及第二金屬端子的彎曲應(yīng)力不會(huì)直接施加于陶瓷元件的邊緣部分。進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，絕緣性外裝材料由環(huán)氧系粉體樹脂構(gòu)成。通過使用這種材料進(jìn)行粉體樹脂涂敷，改善絕緣性外裝材料和陶瓷元件的密接性，絕緣性外裝材料的成品率變好，生產(chǎn)率提高。進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，在絕緣性外裝材料的上表面設(shè)有直徑大致2. 5mm以上的平坦部分，且在中心與平坦部分相同且直徑大致4mm以上的范圍內(nèi)不設(shè)置向上側(cè)突出的部分。由此，可得到能夠利用自動(dòng)安裝機(jī)來吸附的陶瓷電容器。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，在覆蓋陶瓷元件的外周面的絕緣性外裝材料與覆蓋第一金屬端子的第一中繼部的絕緣性外裝材料之間形成有空間，由此，通過該空間使得第一金屬端子的第一接合部和第一中繼部的邊界部分具有彈簧性，從而安裝基板彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力施加于該邊界部分，機(jī)械應(yīng)力不會(huì)直接施加于陶瓷元件。進(jìn)而，通過該空間，使得第一金屬端子的第一安裝部和第二金屬端子的第二安裝部之間的絕緣性外裝材料的沿面距離變長(zhǎng)，難以產(chǎn)生施加高壓時(shí)的沿面放電。進(jìn)而，減少絕緣性外裝材料的使用量，在形成絕緣性外裝材料時(shí)不必利用模具，因此生產(chǎn)效率好。結(jié)果是，可得到安裝基板彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力難以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放電的陶瓷電子部件。本發(fā)明的上述目的、其他的目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)從參考附圖進(jìn)行的以下的用于實(shí)施發(fā)明的實(shí)施方式中可以更加明確。


圖I(A)是第一實(shí)施方式的陶瓷電子部件的俯視圖，(B)是(A)的I-I剖面圖。圖2是表示陶瓷元件的立體圖。圖3(A)是第二實(shí)施方式的陶瓷電子部件的俯視圖，(B)是(A)的III-III剖面圖。圖4㈧是第三實(shí)施方式的陶瓷電子部件的俯視圖，⑶是㈧的IV-IV剖面圖。圖5㈧是第四實(shí)施方式的陶瓷電子部件的俯視圖，⑶是其側(cè)視圖，(C)是㈧的 V-V剖面圖。圖6㈧是第五實(shí)施方式的陶瓷電子部件的俯視圖，⑶是㈧的VI-VI剖面圖。圖7㈧是第六實(shí)施方式的陶瓷電子部件的俯視圖，⑶是㈧的VII-VII剖面圖。
具體實(shí)施例方式(第一實(shí)施方式)圖KA)是第一實(shí)施方式的表面安裝類型的陶瓷電容器的俯視圖，圖I(B)是圖 I(A)的I-I剖面圖。陶瓷電容器具備由BaTiO3等構(gòu)成的圓板狀的陶瓷元件1;接合于陶瓷元件1的表背的金屬端子2、3 ；以及將陶瓷元件1以及金屬端子2、3的一部分覆蓋的絕緣性外裝材料4。陶瓷元件1具有陶瓷基板，該陶瓷基板具有相互相面對(duì)的表面Ila以及背面lib 和外周面11c。如圖2(A)所示，在陶瓷基板Ia的表面Ila以及背面lib的整個(gè)面上形成有電極5、6。電極5、6是由Ni、Cu、Ag、Cr或者以它們的任一個(gè)為主成分的合金構(gòu)成，是通過非電解鍍法、蒸鍍法或印刷法形成的。而且，電極5、6如圖2 (B)所示，可以不形成于表面 Ila以及背面lib的整個(gè)面上，而可以從陶瓷基板Ia的外周緣部后退形成。金屬端子2、3是通過折曲加工而形成的。即，金屬端子2具有相對(duì)于表面Ila平行延伸且接合于電極5的接合部20、相對(duì)于接合部20平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部24、以及連接接合部20和安裝部M的中繼部22。接合部20從陶瓷基板1的緣部較長(zhǎng)地突出，中繼部22沿大致垂直方向延伸。同樣，金屬端子3具有相對(duì)于背面lib平行延伸且接合于電極6的接合部30、相對(duì)于接合部30平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部34、以及連接接合部30和安裝部34的中繼部32。中繼部32沿大致垂直方向延伸。金屬端子2、3的安裝部24、34將陶瓷元件1夾在中間而被導(dǎo)出到左右相反側(cè)。作為金屬端子 2、3的材質(zhì)，優(yōu)選是例如SUS430那樣與陶瓷元件1的線膨脹系數(shù)接近的材質(zhì)。對(duì)金屬端子 2、3的表面實(shí)施鍍Sn，根據(jù)需要也可以實(shí)施鍍Ni等的襯底。作為金屬端子2、3和電極5、6的接合材料，例如采用以Ag粉或由Ag覆蓋了的Cu粉為主成分的導(dǎo)電性粘接劑、或者采用LF高溫焊料等那樣不含鉛的接合材料。絕緣性外裝材料4被設(shè)置成覆蓋陶瓷元件1、金屬端子2的接合部20以及中繼部 22、以及金屬端子3的接合部30。金屬端子2、3的安裝部M、34從絕緣性外裝材料4露出。 作為絕緣性外裝材料4采用環(huán)氧粉體樹脂或硅酮樹脂等，且通過浸漬法等形成。尤其當(dāng)使用環(huán)氧粉體樹脂作為絕緣性外裝材料4時(shí)，與陶瓷元件1或金屬端子2、3的密接性好，可以確保高密封性，因此難以引起沿面放電。因此，可以在陶瓷基板Ia的表面Ila以及背面lib 的整個(gè)面上形成電極5、6，可得到維持了高耐電壓特性的小型的陶瓷電容器。另外，通過使用環(huán)氧系粉體樹脂進(jìn)行粉體樹脂涂敷，絕緣性外裝材料4和陶瓷元件1的密接性得到改善， 絕緣性外裝材料4的成品率也好，可得到高生產(chǎn)率。而且，在陶瓷基板Ia的外周面Ilc和金屬端子2的中繼部22相面對(duì)的部分，在覆蓋陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成有空間S。以上構(gòu)成的表面安裝類型的陶瓷電容器通過在覆蓋陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成的空間S, 使得金屬端子2的安裝部M和金屬端子3的安裝部34之間的絕緣性外裝材料4的沿面距離變長(zhǎng)，可以抑制施加高壓時(shí)的沿面放電。進(jìn)而，通過該空間S，金屬端子2的接合部20和中繼部22的邊界部分具有彈簧(〃彳、)性，從而安裝基板P彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力施加于該邊界部分，機(jī)械應(yīng)力不會(huì)直接施加于陶瓷元件1。結(jié)果是，能夠得到安裝基板P彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力不易直接施加于陶瓷元件1、且可以防止沿面放電的陶瓷電容器。進(jìn)而，由于可以減少絕緣性外裝材料4的使用量，在形成絕緣性外裝材料4時(shí)不用利用模具，因此生產(chǎn)率好。(第二實(shí)施方式)圖3(A)是第二實(shí)施方式的表面安裝類型的陶瓷電容器的俯視圖，圖3(B)是圖 3(A)的III-III剖面圖。陶瓷電容器具備圓板狀的陶瓷元件1 ；與陶瓷元件1的表背接合的金屬端子2、3 ；覆蓋陶瓷元件1以及金屬端子2、3的一部分的絕緣性外裝材料4。此外， 陶瓷元件1與在所述第一實(shí)施方式說明的同樣，省略其詳細(xì)說明。金屬端子2具有相對(duì)于表面Ila平行延伸且接合于電極5的接合部20、相對(duì)于接合部20平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部24、以及連接接合部20和安裝部M的中繼部22。同樣，金屬端子3具有相對(duì)于背面lib平行延伸且接合于電極6的接合部30、 相對(duì)于接合部30平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部34、以及連接接合部30和安裝部34的中繼部32。金屬端子2、3的接合部20、30的寬度尺寸W1、W2被設(shè)計(jì)成大于陶瓷元件1的直徑D，且在俯視時(shí)陶瓷元件1的緣部相比于接合部20、30的緣部后退。金屬端子2、3和電極5、6分別由接合材料7接合。而且，在陶瓷元件1的緣部和金屬端子2、3的接合部20、30之間形成有基于接合材料7的嵌條(7 〃 > 〃卜)61。另外， 在陶瓷基板Ia的背面lib設(shè)置的電極6以及金屬端子3與金屬端子2之間的最小間隔d 被設(shè)成大于等于陶瓷基板Ia的厚度尺寸T。絕緣性外裝材料4以覆蓋陶瓷元件1、金屬端子2的接合部20以及中繼部22、以及金屬端子3的接合部30的方式設(shè)置。金屬端子2、3的安裝部M、34從絕緣性外裝材料 4露出。而且，在陶瓷基板Ia的外周面Ilc和金屬端子2的中繼部22相面的部分，在覆蓋
7陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成有空間S。以上構(gòu)成的表面安裝類型的陶瓷電容器通過在覆蓋陶瓷基板1的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成的空間S,使得金屬端子2的安裝部M和金屬端子3的安裝部34之間的絕緣性外裝材料4的沿面距離變長(zhǎng)，可以抑制施加高壓時(shí)的沿面放電。進(jìn)而，通過該空間S，金屬端子2的接合部20和中繼部22的邊界部分具有彈簧性，從而安裝基板P彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力施加于該邊界部分，機(jī)械應(yīng)力(press)不會(huì)直接施加于陶瓷元件1。結(jié)果是，能夠得到安裝基板P彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力難以直接施加于陶瓷元件1、且可以防止沿面放電的陶瓷電容器。另外，金屬端子2、3的接合部20、30的寬度尺寸Wl、W2被設(shè)計(jì)成大于陶瓷元件1 的直徑D，且在俯視時(shí)陶瓷元件1的緣部相比于接合部20、30的緣部后退，因此，可以緩和陶瓷元件1的緣部的電場(chǎng)集中，可以制造小型的高耐壓的電容器。此外，在第二實(shí)施方式中， 雖然金屬端子2、3的接合部20、30的寬度尺寸Wl、W2被設(shè)計(jì)成大于陶瓷元件1的直徑D， 但只要至少將上側(cè)的金屬端子2的接合部20的寬度尺寸Wl設(shè)計(jì)成大于陶瓷元件1的直徑 D，就可以得到緩和陶瓷元件1的緣部的電場(chǎng)集中的效果。另外，在陶瓷元件1的緣部和金屬端子2、3的接合部20、30之間，分別基于接合材料7形成有嵌條61，且在電極5和接合部20之間以及電極6和接合部30之間分別填充有接合材料7。由此，在陶瓷元件1的緣部和接合部20、30之間分別填充接合材料7，且在電極5和接合部20之間以及電極6和接合部30之間不存在空間，可以防止高頻率施加于陶瓷電子部件時(shí)的沿面放電。進(jìn)而，由于在陶瓷基板Ia的背面lib設(shè)置的電極6以及金屬端子3與金屬端子2 之間的最小間隔d被設(shè)計(jì)成大于等于陶瓷基板Ia的厚度尺寸T，所以不會(huì)對(duì)絕緣性外裝材料4的厚度造成影響，可得到具有陶瓷元件1自身的設(shè)計(jì)耐壓的陶瓷電容器。另外，在以往的陶瓷電容器中，由于絕緣性外裝材料和陶瓷基體的密接性存在困難，所以當(dāng)使用在圖2(A)所示的表面Ila以及背面lib的整個(gè)面上形成有電極5、6的陶瓷元件1時(shí)，在陶瓷基體1和絕緣性外裝材料之間產(chǎn)生間隙時(shí)，存在沿面放電的顧慮。因此， 為了增大沿面距離，目前如圖2(B)所示，必須不形成在表面Ila以及背面lib的整個(gè)面上， 而從陶瓷基板Ia的外周緣部后退形成，在電極5、6的周圍設(shè)置間隙。相對(duì)于此，在第二實(shí)施方式中，如圖3 (B)所示，通過形成嵌條61使得在電極5、6和金屬端子2、3之間不存在空間，從而防止沿面放電，因此可以在陶瓷基板Ia的表面Ila以及背面lib的整個(gè)面上形成電極5、6。因此，以往以來需要的電極5、6的周圍的多余的陶瓷基板Ia的部分就不再需要， 可以實(shí)現(xiàn)陶瓷元件1的小型化。(第三實(shí)施方式)圖4(A)是第三實(shí)施方式的表面安裝類型的陶瓷電容器的俯視圖，圖4(B)是圖 4(A)的IV-IV剖面圖。第三實(shí)施方式的陶瓷電容器是所述第二實(shí)施方式的陶瓷電容器的變形，其具備圓板狀的陶瓷元件1 ；與陶瓷元件1的表背接合的金屬端子2、3 ；覆蓋陶瓷元件 1以及金屬端子2、3的一部分的絕緣性外裝材料4。此外，在圖4(A)、CB)中，對(duì)于與所述第二實(shí)施方式相同的部件或相同的部分標(biāo)注同樣的符號(hào)，省略其詳細(xì)說明。金屬端子2、3的接合部20、30的寬度尺寸W1、W2被設(shè)計(jì)成大于陶瓷元件1的直徑D，且在俯視時(shí)陶瓷元件1的緣部相對(duì)于接合部20、30的緣部后退。此時(shí)，只要將金屬端子 2、3的接合部20、30設(shè)計(jì)成，陶瓷元件1的緣部相對(duì)于接合部20、30的緣部后退即可，也可以將從陶瓷元件1的緣部突出的接合部20、30的一部分切開而縮窄寬度尺寸W1’。另外，也可以如后述的第四實(shí)施方式的陶瓷電容器那樣，金屬端子2的接合部20 被設(shè)計(jì)成，陶瓷元件1的緣部相對(duì)于接合部20的緣部后退，根據(jù)需要設(shè)置孔20a、20b。(第四實(shí)施方式)圖5(A)是第四實(shí)施方式的表面安裝類型的陶瓷電容器的俯視圖，圖5(B)是其側(cè)視圖，圖5(C)是圖5(A)的V-V剖面圖。陶瓷電容器具備圓板狀的陶瓷元件1;與陶瓷元件1的表背接合的金屬端子2、3 ；覆蓋陶瓷元件1以及金屬端子2、3的一部分的絕緣性外裝材料4。此外，陶瓷元件1與在所述第一實(shí)施方式說明的陶瓷元件相同，省略其詳細(xì)說明。金屬端子2具有相對(duì)于表面Ila平行延伸且接合于電極5的接合部20、相對(duì)于接合部20平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部24、以及連接接合部20和安裝部M的中繼部22。同樣，金屬端子3具有相對(duì)于背面lib平行延伸且接合于電極6的接合部30、 相對(duì)于接合部30平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部34、以及連接接合部30和安裝部34的中繼部32。金屬端子2、3的接合部20、30的寬度尺寸W1、W2被設(shè)計(jì)成大于陶瓷元件1的直徑D，且在俯視時(shí)陶瓷元件1的緣部相對(duì)于接合部20、30的緣部后退。在接合部20形成有圓形孔20a以及還向中繼部22延伸的矩形孔20b，在圓形孔 20a的周圍設(shè)有多個(gè)向陶瓷元件1側(cè)突出的大致圓錐形的凸部26。在接合部30形成有圓形孔30a，在圓形孔30a的周圍設(shè)有多個(gè)向陶瓷元件1側(cè)突出的大致圓錐形的凸部26。圓形孔20a、30a用于向凸部沈的附近供應(yīng)接合材料7。在電極5和接合部20之間以及電極 6和接合部30之間填充有接合材料7以及絕緣性外裝材料4。由此，在電極5和接合部20 之間以及電極6和接合部30之間不存在空間，可以防止高頻率施加于陶瓷電子部件時(shí)的沿面放電。矩形孔20b是用來易于向陶瓷基板Ia的外周面Ilc供應(yīng)絕緣性外裝材料4的孔。 只要金屬端子2、3的厚度是0. 2mm以下且凸部沈的高度大約是0. 2mm以下，則在形成絕緣性外裝材料4的臺(tái)階處，圓形孔20a、30a造成的臺(tái)階被掩埋，絕緣性外裝材料4的上表面變平坦，不會(huì)對(duì)自動(dòng)安裝機(jī)的吸附帶來不良影響。絕緣性外裝材料4以覆蓋陶瓷元件1、金屬端子2的接合部20以及中繼部22、以及金屬端子3的接合部30的方式設(shè)置。金屬端子2、3的安裝部M、34從絕緣性外裝材料 4露出。而且，在陶瓷基板Ia的外周面Ilc和金屬端子2的中繼部22相面對(duì)的部分，在覆蓋陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成有空間S。以上構(gòu)成的表面安裝類型的陶瓷電容器起到與所述第二實(shí)施方式的陶瓷電容器相同的作用，并且由于接合部20、30分別在陶瓷元件1側(cè)具有突出的凸部26，因此在接合部20、30和陶瓷元件1的表背面IlaUlb之間形成間隙，金屬端子2、3的彎曲應(yīng)力不會(huì)直接施加于陶瓷元件1的邊緣部分E。由此，可以提高對(duì)安裝基板P的彎曲的耐性。進(jìn)而，該凸部沈還具有通過毛細(xì)管現(xiàn)象吸引接合材料7的功能，還具有抑制因接合材料7凝固時(shí)的收縮造成的空隙的產(chǎn)生的效果。凸部26的高度優(yōu)選設(shè)定為大約0. 1 0. 3mm。(第五實(shí)施方式)
圖6(A)是第五實(shí)施方式的表面安裝類型的陶瓷電容器的俯視圖，圖6(B)是圖 6(A)的VI-VI剖面圖。第五實(shí)施方式的陶瓷電容器是所述第四實(shí)施方式的陶瓷電容器的變形，其具備圓板狀的陶瓷元件1 ；與陶瓷元件1的表背接合的金屬端子2、3 ；覆蓋陶瓷元件 1以及金屬端子2、3的一部分的絕緣性外裝材料4。此外，在圖6(A)、CB)中，對(duì)于與所述第四實(shí)施方式相同的部件或相同的部分標(biāo)注同樣的符號(hào)，省略其詳細(xì)說明。在金屬端子2的接合部20形成有圓形孔20a以及矩形孔20b，在圓形孔20a的周圍設(shè)有向陶瓷元件1側(cè)突出的、橫截面的形狀為大致圓錐形的圓環(huán)狀凸部26。在金屬端子 3的接合部30形成有圓形孔30a，在圓形孔30a的周圍設(shè)有向陶瓷元件1側(cè)突出的、橫截面的形狀為大致圓環(huán)狀的凸部26。(第六實(shí)施方式)圖7(A)是第六實(shí)施方式的表面安裝類型的陶瓷電容器的俯視圖，圖7(B)是圖 7(A)的VII-VII剖面圖。陶瓷電容器具備圓板狀的陶瓷元件1;與陶瓷元件1的表背接合的金屬端子2、3 ；以及覆蓋陶瓷元件1以及金屬端子2、3的一部分的絕緣性外裝材料4。 此外，陶瓷元件1與在所述第一實(shí)施方式說明的陶瓷元件相同，省略其詳細(xì)說明。金屬端子2具有相對(duì)于表面Ila大致平行延伸且接合于電極5的接合部20、相對(duì)于接合部20平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部24、以及連接接合部20和安裝部 M的中繼部22。在接合部20形成有臺(tái)階21。同樣，金屬端子3具有相對(duì)于背面lib平行延伸且接合于電極6的接合部30、相對(duì)于接合部30平行延伸且安裝在安裝基板P上的安裝部34、以及連接接合部30和安裝部34的中繼部32。中繼部32被折曲成大致倒U字狀。 進(jìn)而，在接合部20、30分別設(shè)有多個(gè)向陶瓷元件1側(cè)突出的、大致圓錐形的凸部26。絕緣性外裝材料4以覆蓋陶瓷元件1、金屬端子2的接合部20和中繼部22、以及金屬端子3的接合部30和中繼部32的方式設(shè)置。金屬端子2、3的安裝部M、34從絕緣性外裝材料4露出。在絕緣性外裝材料4的上表面設(shè)有大致直徑2. 5mm以上的平坦部分，且在中心與該平坦部分相同、大致在直徑4mm以上的范圍內(nèi)不設(shè)置向上側(cè)突出的部分。由此， 可得到能夠利用自動(dòng)安裝機(jī)來吸附的陶瓷電容器。在絕緣性外裝材料4的上表面設(shè)置直徑大致2. 5mm以上的平坦部分時(shí)，只要在金屬端子2設(shè)置直徑大致3. 5mm以上的平坦部分即可。但是，只要能夠通過絕緣性外裝材料4實(shí)現(xiàn)平滑化，當(dāng)然也可以在金屬端子2設(shè)置凸部 26或孔。而且，在陶瓷基板Ia的外周面Ilc和金屬端子2的中繼部22相面對(duì)的部分，在覆蓋陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成有空間Si。同樣，在陶瓷基板Ia的外周面Ilc和金屬端子3的中繼部 32相面對(duì)的部分，在覆蓋陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子3 的中繼部32的絕緣性外裝材料4之間形成有空間S2。以上構(gòu)成的表面安裝類型的陶瓷電容器通過在覆蓋陶瓷基板1的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子2的中繼部22的絕緣性外裝材料4之間形成的空間Si， 以及在覆蓋陶瓷基板Ia的外周面Ilc的絕緣性外裝材料4與覆蓋金屬端子3的中繼部32 的絕緣性外裝材料4之間形成的空間S2，使得金屬端子2的安裝部M和金屬端子3的安裝部34之間的絕緣性外裝材料4的沿面距離變長(zhǎng)，可以抑制施加高壓時(shí)的沿面放電。進(jìn)而， 通過該空間Si、S2，金屬端子2的接合部20和中繼部22的邊界部分以及金屬端子3的接合部30和中繼部32的邊界部分具有彈簧性，從而安裝基板P彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力施加于該邊界部分，機(jī)械應(yīng)力不會(huì)直接施加于陶瓷元件1。結(jié)果是，能夠得到安裝基板P彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力難以直接施加于陶瓷元件1、且可以防止沿面放電的陶瓷電容器。(其他實(shí)施方式)此外，本發(fā)明不限定于所述實(shí)施方式，可在其主旨范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。作為陶瓷電子部件，也可以是電容器以外的變阻器等。符號(hào)說明1陶瓷元件Ia陶瓷基板2、3金屬端子4絕緣性外裝材料5、6 電極7接合材料Ila表面(第一主面)lib背面(第二主面)Ilc夕卜周面20、30 接合部22、32 中繼部24、；34 安裝部26 凸部61 嵌條S、S1、S2 空間
權(quán)利要求
1.一種陶瓷電子部件，其特征在于， 具備陶瓷元件，其具有陶瓷基板、第一電極和第二電極，所述陶瓷基板具有外周面以及相互相面對(duì)的第一主面和第二主面，所述第一電極設(shè)置于所述第一主面，所述第二電極設(shè)置于所述第二主面；第一金屬端子，其接合于所述第一電極； 第二金屬端子，其接合于所述第二電極；以及絕緣性外裝材料，其覆蓋所述陶瓷元件、所述第一金屬端子的一部分以及所述第二金屬端子的一部分，所述第一金屬端子具有第一接合部，其相對(duì)于所述第一主面平行延伸且接合于所述第一電極；第一安裝部，其相對(duì)于所述第一接合部平行延伸且安裝于安裝基板；以及第一中繼部，其連接所述第一接合部和所述第一安裝部，所述第二金屬端子具有第二接合部，其相對(duì)于所述第二主面平行延伸且接合于所述第二電極；第二安裝部，其相對(duì)于所述第二接合部平行延伸且安裝于所述安裝基板；以及第二中繼部，其連接所述第二接合部和所述第二安裝部，所述絕緣性外裝材料被設(shè)置成覆蓋所述陶瓷元件、所述第一接合部、所述第一中繼部以及所述第二接合部，并且使所述第一安裝部以及所述第二安裝部露出，在所述陶瓷基板的外周面與所述第一金屬端子的第一中繼部相面對(duì)的部分，在覆蓋所述陶瓷基板的外周面的所述絕緣性外裝材料與覆蓋所述第一金屬端子的第一中繼部的所述絕緣性外裝材料之間形成有空間。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，所述第一電極以及所述第二電極分別設(shè)置于所述第一主面以及所述第二主面的整個(gè)面上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，所述第一金屬端子的第一接合部的寬度尺寸大于所述陶瓷元件的寬度尺寸，在俯視時(shí)所述陶瓷元件的緣部相比于所述第一接合部的緣部后退。
4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷電子部件，其特征在于，在所述陶瓷元件的緣部和所述第一接合部之間，形成有由用于接合所述陶瓷元件的第一電極和所述第一金屬端子的接合材料形成的嵌條，且在所述第一電極和所述第一接合部之間填充有所述接合材料、或者所述接合材料以及所述絕緣性外裝材料。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的陶瓷電子部件，其特征在于，所述陶瓷元件的第二電極以及所述第二金屬端子與所述第一金屬端子的最小間隔大于等于所述陶瓷基板的厚度尺寸。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的陶瓷電子部件，其特征在于，所述第一接合部以及所述第二接合部分別具有向所述陶瓷元件側(cè)突出的凸部。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的陶瓷電子部件，其特征在于， 所述絕緣性外裝材料由環(huán)氧系粉體樹脂構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的陶瓷電子部件，其特征在于，在所述絕緣性外裝材料的上表面設(shè)有直徑大致2. 5mm以上的平坦部分，且在中心與所述平坦部分相同且直徑大致4mm以上的范圍內(nèi)，不設(shè)置向上側(cè)突出的部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種安裝基板(P)彎曲時(shí)的機(jī)械應(yīng)力難以直接施加于陶瓷元件且可防止沿面放電的陶瓷電子部件。陶瓷電容器具備陶瓷元件(1)和接合于陶瓷元件(1)的表背的金屬端子(2、3)以及覆蓋陶瓷元件(1)以及金屬端子(2、3)的一部分的絕緣性外裝材料(4)。金屬端子(2)具有接合于電極(5)的接合部(20)、相對(duì)于接合部(20)平行延伸且安裝于安裝基板(P)的安裝部(24)以及連接接合部(20)和安裝部(24)的中繼部(22)。而且，在陶瓷元件(1)的外周面(11c)和金屬端子(2)的中繼部(22)相面對(duì)的部分，在覆蓋陶瓷元件(1)的外周面(11c)的絕緣性外裝材料(4)與覆蓋金屬端子(2)的中繼部(22)的絕緣性外裝材料(4)之間形成有空間(S)。
文檔編號(hào)H01C7/10GK102232234SQ20108000342
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2010年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月29日
發(fā)明者吉田和宏, 永島滿 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所