專利名稱：熱電轉(zhuǎn)換模塊和熱電轉(zhuǎn)換模塊組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱電轉(zhuǎn)換模塊和熱電轉(zhuǎn)換模塊組(Module Block)。
背景技術(shù)：
歷來，作為利用溫度差進行發(fā)電的元件，已知將串聯(lián)連接的η型和ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件配置在基板上的熱電轉(zhuǎn)換模塊。而且，為了獲得高輸出，有將多個熱電轉(zhuǎn)換模塊進一步串聯(lián)連接的情況。作為能夠進行這樣的連接的熱電轉(zhuǎn)換模塊，在專利文獻1中公開了從基板的兩端分別使用于與其它的模塊的連接的電極板延伸的熱電轉(zhuǎn)換模塊。此外，在專利文獻 2中，公開了使用引線對熱電轉(zhuǎn)換模塊彼此進行連接的方案?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
專利文獻1 日本特開2008-108900號公報； 專利文獻2 日本特開2000-2525 號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
可是，當電極向基板外突出時，熱電轉(zhuǎn)換模塊變得難以操作，進而在通過接合電極彼此而將多個熱電轉(zhuǎn)換模塊連接的情況下，由于主要是電極對來自外部的振動、熱應(yīng)力進行支承，所以難以使熱電轉(zhuǎn)換模塊長時間穩(wěn)定地進行工作。另一方面，使用引線連接熱電轉(zhuǎn)換模塊是麻煩的。本發(fā)明正是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種容易操作、并且熱電轉(zhuǎn)換模塊彼此的連接容易、并且能夠使連接了多個熱電轉(zhuǎn)換模塊的熱電轉(zhuǎn)換模塊組穩(wěn)定地長時間進行工作的熱電轉(zhuǎn)換模塊以及使用其的熱電轉(zhuǎn)換模塊組。用于解決課題的方案
本發(fā)明的熱電轉(zhuǎn)換模塊，具備具有相互相向的上表面和下表面的基板；以及在基板的上表面上配置、并且電串聯(lián)連接的多個熱電轉(zhuǎn)換元件。而且，使基板的一個端部的下表面比基板的另一個端部的下表面高，并且基板的一個端部的上表面比基板的另一個端部的上表面高，在基板的一個端部和另一個端部分別形成有貫通孔。此外，在基板的一個端部中， 與多個熱電轉(zhuǎn)換元件的一端電連接的一個端部電極層從上表面起通過貫通孔的內(nèi)表面遍及到下表面中的貫通孔的周圍而設(shè)置，在基板的另一個端部中，與多個熱電轉(zhuǎn)換元件的另一端電連接的另一個端部電極層在上表面中的貫通孔的周圍設(shè)置。本發(fā)明的熱電轉(zhuǎn)換模塊組具有多個上述的熱電轉(zhuǎn)換模塊，一個熱電轉(zhuǎn)換模塊的基板的一個端部和另一個熱電轉(zhuǎn)換模塊的基板的另一個端部重疊，通過貫通一個端部的貫通孔和另一個端部的貫通孔的固定構(gòu)件，固定有各一對的基板。根據(jù)本發(fā)明，因為在基板的一個端部和另一個端部間產(chǎn)生階梯差，所以能夠利用其使一個基板的一個端部和另一個基板的另一個端部容易地重疊，此外，通過像這樣將基板彼此重疊并以固定構(gòu)件貫通一對基板的各貫通孔，能夠容易地密接固定2個基板，能夠使一個端部電極層和另一個端部電極層可靠地接觸，能夠容易地使熱電轉(zhuǎn)換模塊彼此電連接。此外，因為通過以固定構(gòu)件貫通一對基板的貫通孔彼此來進行熱電轉(zhuǎn)換模塊彼此的固定，所以不是電極主體而是將固定構(gòu)件和基板作為主體來保持熱電轉(zhuǎn)換模塊組的機械結(jié)構(gòu)。因此，熱電轉(zhuǎn)換模塊組的機械強度也高，與接合突出的電極彼此的情況相比，抑制振動、 熱應(yīng)力導致的連結(jié)部的破損等。在這里，優(yōu)選在基板的下表面上，配置有具有與基板的貫通孔對應(yīng)的貫通孔的散熱器，固定構(gòu)件進一步貫通所述散熱器的貫通孔，對一對的基板和散熱器進行固定。由此， 能夠進一步利用貫通孔也對散熱器進行固定。發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明，提供容易操作、并且抑制破損、并且熱電轉(zhuǎn)換模塊彼此的連接容易的熱電轉(zhuǎn)換模塊和利用其的熱電轉(zhuǎn)換模塊組。


圖1是實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊1的部分切斷俯視圖。圖2是圖1的I-I向視圖。圖3是使用了圖1的熱電轉(zhuǎn)換模塊1的熱電轉(zhuǎn)換模塊組100的概略剖視圖。圖4是表示熱電轉(zhuǎn)換模塊組100的變形例的概略剖視圖。圖5是表示熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第1變形例的圖。圖6是表示熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第2變形例的圖。圖7是表示熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第3變形例的圖。
具體實施例方式以下，一邊參照附圖，一邊針對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式詳細地進行說明。再有，在附圖的說明中，對同一或相當要素賦予同一符號，省略重復(fù)的說明。此外，各附圖的尺寸比率并不一定與實際的尺寸比率一致。(第1實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊)
圖1是第1實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊1的一例的部分切斷俯視圖。將圖的右方向設(shè)為 X方向，將圖的上方向設(shè)為Y方向，將從圖面朝向面前的方向設(shè)為ζ方向。此外，圖2是圖1 的I-I向視圖。本實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊1主要具備第1基板2、第1電極8、p型熱電轉(zhuǎn)換元件3、n型熱電轉(zhuǎn)換元件4、第2電極6、以及第2基板7。ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4在第1基板2和第2基板7之間交替地排列為矩陣狀而配置，并且通過該兩面對應(yīng)的第1電極8和第2電極6，作為整體而被電串聯(lián)連接。第1基板2例如形成為矩形形狀，是電絕緣且具有導熱性，覆蓋多個熱電轉(zhuǎn)換元件 3、4的一端。作為該第1基板的材料，例如舉出氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、碳化硅、氧化鋯、莫來石等。第1基板2如圖2所示，具有相互相向的下表面2u和上表面2t，還具有長尺寸方向的一方側(cè)(圖示右側(cè))的一個端部2A、長尺寸方向的另一方側(cè)(圖示左側(cè))的另一個端部 2B、以及被該一個端部2A和另一個端部2B夾著的中央部2C。
第1電極8對在第1基板2的中央部2C上設(shè)置的、相互鄰接的ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3 和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的下端面彼此進行電連接。該第1電極8在第1基板2上的中央部 2C上的規(guī)定位置，能夠使用例如濺射、蒸鍍等的薄膜技術(shù)、絲網(wǎng)印刷、電鍍、熱噴涂等的方法來形成。此外，將規(guī)定形狀的金屬板等、例如以軟釬焊、硬釬焊等接合在第1基板2上也可。 作為第1電極8的材料，只要是具有導電性的材料的話就不被特別限制，但從使電極的耐熱性、耐蝕性、向熱電元件的粘接性提高的觀點出發(fā)，優(yōu)選是將從包括鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、 鎳、銅、鉬、銀、鈀、金、鎢以及鋁的組中選擇的至少1種元素作為主成分而包含的金屬。在這里，主成分指的是在電極材料中含有50體積％以上的成分。在這里，優(yōu)選第1電極8經(jīng)由接合材料9對ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4進行接合。作為接合材料9，例如舉出AuSb、PbSb類的焊料、銀膏等。該接合材料優(yōu)選在熱電轉(zhuǎn)換模塊使用時為固體。此外，P型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4是在與第1電極8的相向面具有金屬層的結(jié)構(gòu)也可。在第1電極8上，配置有ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4。ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的形狀不被特別限定，但優(yōu)選是柱狀、更優(yōu)選四棱柱狀。構(gòu)成ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的材料只要是具有ρ型半導體或 η型半導體的性質(zhì)的材料的話就不被特別限定，能夠使用金屬、金屬氧化物等的各種材料。在這里，作為ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的材料，舉出下述材料。例如，作為ρ型的材料，舉出NaxCo02(0<X<l)、Ca3Co4O9等的金屬復(fù)合氧化物、 MnSi1.73、Fe1^xMnxSi2, Si0.8Ge0.2 =B(B 摻雜 Sitl 8Getl 2)、β -FeSi2 等的硅化物、CoSb3、FeSb3> RFe3CoSb12 (R 表示 La、Ce、或 Yb)等的方鈷礦、Bi^TeSb、PbTeSb、Bi2Ti53、PbTe、Sb2Te3 等的含有iTe的合金、Zn4Sb3等。此外，作為η 型的材料，例如舉出 SrTiO3、ZrvxAlxCK CaMnO3、LaNi03、BaTi03、 TihNbxO 等的金屬復(fù)合氧化物、Mg2Si, Fe1^xCoxSi2, Sia8Gea2 =P (P 摻雜 Sia8Gq2)、β -FeSi2 等的硅化物、CoSb3 等的方鈷礦、Ba8Al12Si30^ Ba8AlxSi46_x, Ba8Al12Ge30^ Ba8AlxGe46^x 等的包合物、CaB6、SrB6, BaB6, CeB6 等硼化合物、BiTeSb, PbTeSb, Bi2Te3^ Sb2Te3> PbTe, Sb2Te3 等的含有iTe的合金、Zn4Sb3等。當考慮在300° C以上使用熱電轉(zhuǎn)換模塊的情況時，從耐熱性和耐氧化性的觀點出發(fā)，優(yōu)選P型熱電轉(zhuǎn)換元件和Π型熱電轉(zhuǎn)換元件在上述材料中作為主成分包含金屬氧化物。此外，在金屬氧化物中，作為P型的材料優(yōu)選Ca3Co4O9，作為η型的材料優(yōu)選CaMn03。 Ca3Co4O9和CaMnO3在高溫下大氣氣氛中具有特別優(yōu)越的耐氧化性，熱電轉(zhuǎn)換性能也高。第2基板7例如形成為矩形形狀，覆蓋熱電轉(zhuǎn)換元件3、4的上端側(cè)。此外，第2基板7、第1基板2平行地相向配置。第2基板7與第1基板2同樣地，只要是電絕緣性且具有導熱性的材料的話就不被特別限制，例如能夠使用氧化鋁、氮化鋁、氧化鎂、碳化硅、氧化鋯、莫來石等的材料。第2電極6對相互鄰接的ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的上端面彼此進行連接，形成在第2基板7上。該第2電極也能夠與第1電極同樣地制造，優(yōu)選經(jīng)由接合材料9與各熱電轉(zhuǎn)換元件接合。再有，ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4是在與第2電極6的相向面具有金屬層的結(jié)構(gòu)也可。而且，通過該第2電極6、第1電極8，ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4作為整體被電串聯(lián)連接。在這里，如圖1所示，將構(gòu)成作為整體被電串聯(lián)連接的P型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的群的兩端的ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件分別設(shè)為Ε1、Ε2。成為端部的ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件El配置在由與第1電極同樣的材料構(gòu)成的一個端部電極層8a上。成為端部的η型熱電轉(zhuǎn)換元件Ε2配置在由與第2電極同樣的材料構(gòu)成的另一個端部電極層8b上。而且，如圖2所示，在本實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊1中，使第1基板2的一個端部 2A的下表面2u的高度比另一個端部2B的下表面2u的高度高，并且，使第1基板2的一個端部2A的上表面2t的高度也比另一個端部2B的上表面2t的高度高。特別是在本實施方式中，使第1基板2的一個端部2A為帽檐狀。一個端部2A的向長尺寸方向(X方向)的突出長度L (參照圖2)不被特別限定，優(yōu)選是0. 5飛cm左右。優(yōu)選將另一個端部2B的長尺寸方向(X方向)的長度設(shè)為是一個端部2A的突出長度L以上。此外，優(yōu)選一個端部2A的寬度W (參照圖1)以與另一個端部2B的寬度對應(yīng)的方式進行設(shè)定。返回圖2，優(yōu)選一個端部2A的下表面2u的高度與另一個端部2B的下表面2u的高度的差D，與第1基板2的另一個端部2B的厚度是相同程度。進而，在一個端部2A形成有貫通第1基板2的貫通孔12。貫通孔12如圖1所示， 優(yōu)選在一個端部2A中，在成為串聯(lián)連接的ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3和η型熱電轉(zhuǎn)換元件4的群的端部的P型熱電轉(zhuǎn)換元件El的附近形成。此外，接合有ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件El的下表面的一個端部電極層8a如圖2所示，在第1基板2的上表面2t上延伸到1個端部2A，進而通過貫通孔12的內(nèi)表面遍及到一個端部2A的下表面2u的貫通孔12的周圍而形成。另一方面，在另一個端部2B形成有貫通第1基板2的貫通孔13。貫通孔13如圖 1所示，被做成從第1基板2的-X方向的端面起的距離13X，與貫通孔12的從第1基板的 +X方向的端面起的距離12X為相同程度。此外，貫通孔13被做成從第1基板2的-Y方向的端面起的距離13Y，與貫通孔12的從第1基板的-Y方向的端面起的距離12Y為相同程度。此外，優(yōu)選貫通孔13的直徑與貫通孔12是相同程度。進而，接合有η型熱電轉(zhuǎn)換元件 Ε2的下表面的另一個端部電極層8b，在第1基板2的上表面2t上延伸到另一個端部2B并在貫通孔13的周圍形成。再有，貫通孔12、13能夠通過公知的方法形成。此外，一個端部電極層8a、另一個端部電極層8b也能夠通過例如濺射、蒸鍍等的薄膜技術(shù)、絲網(wǎng)印刷、電鍍、熱噴涂等容易地形成。接著，參照圖3，針對使用了本實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊的熱電轉(zhuǎn)換模塊組進行說明。本實施方式的熱電轉(zhuǎn)換模塊組100具有多個上述的熱電轉(zhuǎn)換模塊1，一方的熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第1基板2的一個端部2A和另一方的熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第2基板2的另一個端部2B重疊，通過貫通一個端部2A的貫通孔12和另一個端部2B的貫通孔13的固定構(gòu)件30，固定各一對的第1基板2。固定構(gòu)件30不被特別限定，例如能夠使用鉚釘、螺栓和螺母等，只要能夠密接地固定一對第2基板2、2即可。固定構(gòu)件的材質(zhì)不被特別限定，是導體也可，是絕緣體也可。根據(jù)本實施方式，因為在第1基板2的一個端部2A產(chǎn)生與另一個端部2B的階梯差，所以能夠利用其使一個熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第1基板2的一個端部2A和另一個熱電轉(zhuǎn)換模塊1的第1基板2的另一個端部2B容易地重疊，此外，通過像這樣將第2基板2、2彼此重疊并以固定構(gòu)件30貫通一對第2基板2、2的各貫通孔12、13進行固定，能夠容易地密接固定2個基板，能夠使一個端部電極層8a和另一個端部電極層8b可靠地接觸，能夠容易地使熱電轉(zhuǎn)換模塊1、1彼此電連接。此外，因為通過以固定構(gòu)件30貫通一對第1基板2的貫通孔12、13彼此來進行熱電轉(zhuǎn)換模塊1彼此的固定，所以不是電極主體而是將固定構(gòu)件30 和第1基板2作為主體來保持熱電轉(zhuǎn)換模塊組100的機械結(jié)構(gòu)。因此，熱電轉(zhuǎn)換模塊組100 的機械強度也高，與接合突出的電極彼此的情況相比，抑制振動、熱應(yīng)力導致的連結(jié)部的破損等。因此，容易使熱電轉(zhuǎn)換模塊組100穩(wěn)定地長時間工作。接著，針對熱電轉(zhuǎn)換模塊組的變形例，參照圖4進行說明。在本變形例中，在第2 基板2的下表面2u上配置有散熱器40。作為散熱器40，如圖4所示，舉出在板材40b豎立設(shè)置許多散熱片40a的結(jié)構(gòu)。散熱器40的材質(zhì)只要是導熱率高的材料的話就不被特別限定，例如舉出鋁、不銹鋼等的金屬材料。在散熱器40的板材40b形成有貫通孔42，固定構(gòu)件30在一對第1基板2之外還貫通散熱器40的板材40b的貫通孔42，一對第1基板和散熱器40整體地密接地被固定。 根據(jù)本實施方式，能夠使散熱器40的固定也變得容易，散熱效率也變高。本發(fā)明不限于上述實施方式，能夠有各種各樣的變形方式。例如，如圖5所示，在一個端部2A進一步設(shè)置貫通孔14，在另一個端部2B也與貫通孔13同樣地在與貫通孔14對應(yīng)的位置進一步設(shè)置貫通孔15，進一步使用貫通這些貫通孔14、15的固定構(gòu)件30使一對熱電轉(zhuǎn)換模塊1密接固定也可。貫通孔14、15的位置不被特別限定，但優(yōu)選與其它的貫通孔12、13離開的位置。當然，不用說進一步增加貫通孔的數(shù)量也可。此外，一個端部2A中的一個端部電極層8a的場所也不被特別限定，例如如圖6所示，在Y方向中央部設(shè)置一個端部電極層8a也可，在該情況下，與此相對，另一個端部電極層8b也只要在另一個端部2B中配置在Y方向中央部即可。此外，在上述實施方式中，在基板上僅設(shè)置1個串聯(lián)連接了多個熱電轉(zhuǎn)換元件的群，但如圖7所示，在基板上設(shè)置多個串聯(lián)連接了多個熱電轉(zhuǎn)換元件的群也可，在該情況下，具有多個(貫通孔12和一個端部電極層8a)以及(貫通孔13和另一個端部電極層8b) 的組合。此外，在上述實施方式中，ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件3與一個端部電極層8a連接，η型熱電轉(zhuǎn)換元件4與另一個端部電極層8b連接，但η型熱電轉(zhuǎn)換元件4與一個端部電極層8a 連接，P型熱電轉(zhuǎn)換元件3與另一個端部電極層8b連接也可。此外，在圖2中，使中央部2C的上表面2t和下表面2u的高度與另一個端部2B的上表面2t和下表面2u的高度分別相同，但并不局限于此。例如，使中央部2C的上表面2t 和下表面2u的高度，與一個端部2A的上表面2t和下表面2u的高度分別相同也可。此外， 中央部2C的高度與一個端部、另一個端部的上表面、下表面的高度完全獨立地設(shè)定也可。此外，在上述實施方式中，熱電轉(zhuǎn)換元件排列為矩陣狀，但配置方法并不被特別限定，例如排列為一列也可。 此外，在上述實施方式中，第1基板2被做成矩形形狀，在長尺寸方向的一方側(cè)形成有一個端部2A，在另一方側(cè)形成有另一個端部2B，但對應(yīng)于希望獲得的熱電轉(zhuǎn)換模塊組的形狀，能夠任意適宜地設(shè)定第1基板的形狀、一個端部2A、另一個端部2B的配置、貫通孔 12、13等的位置。此外，在上述實施方式中，熱電轉(zhuǎn)換模塊1具有第2基板7，但如果具有第2電極6 的話，沒有第2基板7也能夠?qū)嵤８綀D標記說明
1熱電轉(zhuǎn)換模塊；2第1基板；2t上表面；2u下表面；2A —個端部；2B另一個端部； 2C中央部；3 ρ型熱電轉(zhuǎn)換元件；4 η型熱電轉(zhuǎn)換元件；6第2電極；7第2基板；8第1電極；9接合材料；12、13貫通孔；100熱電轉(zhuǎn)換模塊組。
權(quán)利要求
1.一種熱電轉(zhuǎn)換模塊，其中，具備具有相互相向的上表面和下表面的基板；以及在所述基板的所述上表面上配置、并且被電串聯(lián)連接的多個熱電轉(zhuǎn)換元件，所述基板的一個端部的下表面比所述基板的另一個端部的下表面高，并且所述基板的所述一個端部的上表面比所述基板的所述另一個端部的上表面高， 在所述基板的一個端部和另一個端部分別形成有貫通孔，在所述基板的一個端部中，與所述多個熱電轉(zhuǎn)換元件的一端電連接的一個端部電極層從所述上表面起，通過所述貫通孔的內(nèi)表面，遍及到所述下表面中的所述貫通孔的周圍而設(shè)置，在所述基板的另一個端部中，與所述多個熱電轉(zhuǎn)換元件的另一端電連接的另一個端部電極層在所述上表面中的所述貫通孔的周圍設(shè)置。
2.一種熱電轉(zhuǎn)換模塊組，其中，具有多個如權(quán)利要求1所述的所述熱電轉(zhuǎn)換模塊，一個所述熱電轉(zhuǎn)換模塊的所述基板的一個端部和另一個所述熱電轉(zhuǎn)換模塊的所述基板的另一個端部重疊，通過貫通所述一個端部的貫通孔和所述另一個端部的貫通孔的固定構(gòu)件，固定有各一對的基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電轉(zhuǎn)換模塊組，其中，在所述基板的下表面上，配置有具有與所述基板的貫通孔對應(yīng)的貫通孔的散熱器，所述固定構(gòu)件進一步貫通所述散熱器的貫通孔，對所述一對基板和所述散熱器進行固定。
全文摘要
本發(fā)明的熱電轉(zhuǎn)換模塊操作容易，熱電轉(zhuǎn)換模塊彼此的連接容易，使連接了多個熱電轉(zhuǎn)換模塊的熱電轉(zhuǎn)換模塊組穩(wěn)定地長時間工作。具備基板(2)、在基板(2)上被電串聯(lián)連接的多個熱電轉(zhuǎn)換元件(3，4)?；?2)的一個端部(2A)的下表面(2u)比基板(2)的另一個端部(2B)的下表面(2u)高，并且基板(2)的一個端部(2A)的上表面(2t)比基板(2)的另一個端部(2B)的上表面(2t)高，在基板(2)的一個端部(2A)和另一個端部(2B)分別形成有貫通孔(12，13)，在基板(2)的一個端部(2A)中，與多個熱電轉(zhuǎn)換元件(3，4)的一端(E1)電連接的一個端部電極層(8a)從上表面(2t)起，通過貫通孔(12)的內(nèi)表面遍及到下表面(2u)中的貫通孔(12)的周圍而設(shè)置，在基板(2)的另一個端部(2B)中，與多個熱電轉(zhuǎn)換元件(3，4)的另一端(E2)電連接的另一個端部電極層(8b)在上表面(2t)的貫通孔(13)的周圍設(shè)置。
文檔編號H01L35/10GK102282690SQ201080004606
公開日2011年12月14日 申請日期2010年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月15日
發(fā)明者廣山雄一 申請人:住友化學株式會社