專利名稱：對于led組合的改進的封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及一種使得能夠?qū)崿F(xiàn)多個發(fā)光二極管(LED)的熱改進的封裝的設(shè)備、系統(tǒng)、方法以及計算機程序。特別是，本發(fā)明涉及一種使得能夠?qū)崿F(xiàn)多個LED以及集成電路(IC)的熱改進的封裝的設(shè)備、系統(tǒng)、方法以及計算機程序。
背景技術(shù)：
當(dāng)將紅色(R)、綠色(G)以及藍色(B) LED —起封裝在窄間距的超薄無引腳封裝 (UTLP)或者其它小封裝(小型化是優(yōu)選的，因為這導(dǎo)致RGB光源的良好的集光率)中時，LED 將彼此熱影響。這對于紅色LED而言尤其是個問題，因為此LED類型對于高溫敏感。由此， 具有允許在由于例如以高電流驅(qū)動LED而引起的高溫的情況下保護溫度敏感LED的封裝技術(shù)將是有用的。當(dāng)沿著功能集成路線圖向前進展時，可能希望將驅(qū)動器IC包括到LED封裝(被稱作光學(xué)SiP)中。IC典型地經(jīng)受過高的環(huán)境溫度。如果需要在高溫下操作的IC，則成本急劇上升。因此，在此情況下，具有允許以高溫(這可能是以高電流驅(qū)動這些LED的結(jié)果)操作 LED、同時將同一封裝內(nèi)的(一個或多個)IC保持在低(較低)溫度(在IC的工作溫度規(guī)范內(nèi)) 的封裝技術(shù)將是有用的。上面的情況也適用于封裝發(fā)射相同顏色的光的LED的情況，例如當(dāng)僅封裝紅色 LED、綠色LED、藍色LED或者一些其它種類的LED時，所述其他種類的LED諸如是通過使用磷光體材料來將由藍色或者紫外LED發(fā)射的單色光轉(zhuǎn)換為廣譜白色光來生成白色光的直接白色轉(zhuǎn)換LED。當(dāng)組合發(fā)射相同顏色的光的LED和驅(qū)動器IC時，LED可能具有相同的溫度特性，但IC仍然應(yīng)當(dāng)保持在較低的溫度水平上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是緩解上述問題中的至少一些。此目的可以通過根據(jù)權(quán)利要求1的設(shè)備、根據(jù)權(quán)利要求13的系統(tǒng)、根據(jù)權(quán)利要求 14的方法以及根據(jù)權(quán)利要求15的計算機程序來實現(xiàn)。相應(yīng)地，在本發(fā)明的第一方面中，提出了一種設(shè)備。該設(shè)備可以包括至少一個安裝區(qū)域；多個發(fā)光二極管，其被分別安裝在所述至少一個安裝區(qū)域上，并且被配置為發(fā)射特定顏色的光；以及至少一個集成電路，其被安裝在所述至少一個安裝區(qū)域上，并且被配置為驅(qū)動所述多個發(fā)光二極管中的至少一個。所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管可以位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。因此，可以防止所述至少一個集成電路在位置上接近具有較高的溫度限制并且在較高的溫度下操作的那些發(fā)光二極管。因此，所述至少一個集成電路可被保護，并且可被保持在其工作溫度規(guī)范內(nèi)的較低溫度下。在本發(fā)明的第二方面中，所述多個發(fā)光二極管可以被安裝在至少兩個不同大小的安裝區(qū)域上。通過在允許改進熱耗散的更大的安裝區(qū)域上安裝可在較高溫度下操作的發(fā)光二極管，由每個發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱可以被有效地耗散。第二方面可以與第一方面組合。在本發(fā)明的第三方面中，所述多個發(fā)光二極管可以被安裝在與其上安裝有所述至少一個集成電路的至少一個安裝區(qū)域分開的至少一個安裝區(qū)域上。由此，所述設(shè)備的包括多個發(fā)光二極管的熱部分可以與所述設(shè)備的包括所述至少一個集成電路的涼部分分開。因此，所述至少一個集成電路可被保護以防較高的溫度。第三方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第四方面中，所述設(shè)備可以包括至少一個熱屏蔽，其位于所述多個發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。此屏蔽可以為所述至少一個集成電路屏蔽由發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱。由此，所述至少一個集成電路可被保護以防熱。第四方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第五方面中，所述設(shè)備可以包括至少一個熱導(dǎo)體，其位于所述多個發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間，并且被配置為傳輸熱。所述熱導(dǎo)體可以在設(shè)備中提供附加的熱傳輸。因此，熱可以被有效地耗散。第五方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第六方面中，所述設(shè)備可以包括至少一個熱屏蔽，其位于所述最溫度敏感的發(fā)光二極管與所述較不溫度敏感的發(fā)光二極管中的至少一個之間。以此方式，所述最溫度敏感的發(fā)光二極管可被保護以防由較不溫度敏感的發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱。由此，后者對于前者的熱影響可被減少。第六方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第七方面中，所述設(shè)備可以包括至少一個熱屏蔽，其位于所述較不溫度敏感的發(fā)光二極管中的至少兩個之間。由此，所述較不溫度敏感的發(fā)光二極管彼此之間的熱影響可被減少。因此，這些發(fā)光二極管可被熱解耦。第七方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第八方面中，所述至少一個安裝區(qū)域中的至少一個可以以這樣的方式不對稱地成形所述多個發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間的距離最大化。以此方式，所述至少一個集成電路在位置上可以距發(fā)光二極管盡可能遠。由此，由發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱的影響可被減少。第八方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第九方面中，所述設(shè)備可以包括一結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括至少一種材料， 并且圍繞所述多個發(fā)光二極管和所述至少一個集成電路，其中所述結(jié)構(gòu)可以包括至少兩個具有不同的熱傳遞特性的部分。由此，某一位置處的熱傳遞可以取決于所述設(shè)備的哪個部件位于該位置處而局部地增加或者減少。第九方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明中的第十方面中，所述設(shè)備的橫截面可被至少局部地減小。因此，向設(shè)備外部的熱耗散可被改進。第十方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第十一方面中，所述設(shè)備可以包括至少一個環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其被配置為對所述多個發(fā)光二極管中的至少一個和/或所述至少一個集成電路進行熱屏蔽。由此，所述設(shè)備中的特定部件可被保護以防由所述設(shè)備的其它部件產(chǎn)生的熱。第十一方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第十二方面中，所述設(shè)備可以包括至少一個環(huán)形散熱器，其被配置為耗散由所述多個發(fā)光二極管中的至少一個和/或所述至少一個集成電路產(chǎn)生的熱。以此方式，由所述設(shè)備中的部件產(chǎn)生的熱可被有效地耗散。第十二方面可以與前面的方面中的任一個組合。在本發(fā)明的第十三方面中，提出了一種系統(tǒng)。所述系統(tǒng)可以包括板，其包括熱耗散增強元件以及根據(jù)前面的方面中的任一個的至少一個設(shè)備。所述至少一個設(shè)備可被安裝在該板上。由此，可以實現(xiàn)從所述至少一個設(shè)備到所述板的良好的熱傳遞和良好的整體熱性能。在本發(fā)明的第十四方面中，提出了一種方法。所述方法可以包括在至少一個安裝區(qū)域上安裝多個發(fā)光二極管，其分別被配置為發(fā)射特定顏色的光；以及在所述至少一個安裝區(qū)域上安裝至少一個集成電路，其被配置為驅(qū)動所述多個發(fā)光二極管中的至少一個。所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管可以位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。由此，可以防止所述至少一個集成電路在位置上接近具有較高的溫度限制并且在較高的溫度下操作的那些發(fā)光二極管。因此，所述至少一個集成電路可被保護，并且可被保持在其工作溫度規(guī)范內(nèi)的較低溫度下。在本發(fā)明的第十五方面中，提出了一種計算機程序。所述計算機程序可以包括程序代碼裝置，用于當(dāng)所述計算機程序在計算機上執(zhí)行時使得計算機執(zhí)行根據(jù)所述第十四方面的方法的步驟。由此，可以實現(xiàn)與根據(jù)所述第十四方面的方法相同的優(yōu)點。進一步的有利的修改在從屬權(quán)利要求中限定。


本發(fā)明的這些和其它方面將根據(jù)參照附圖在下文中描述的實施例而變得明顯，并且將通過所述實施例而被闡明，在附圖中
圖1示出了圖示根據(jù)實施例的示例設(shè)備的布置的示意圖； 圖2示出了根據(jù)圖1所圖示的實施例的示例設(shè)備的示意頂視圖； 圖3示出了根據(jù)所述實施例的示例設(shè)備被安裝在板上的示意透視圖； 圖4示出了圖示根據(jù)所述實施例的示例方法的基本步驟的流程圖；以及圖5示出了所述實施例的基于軟件的實現(xiàn)方式的實例。
具體實施例方式圖1示出了圖示根據(jù)實施例的示例設(shè)備100的布置的示意圖。所述設(shè)備100可以是某種超薄無引腳封裝(UTLP)或者其它小封裝。它可以包括第一安裝區(qū)域102、第二安裝區(qū)域104、第三安裝區(qū)域106、以及第四安裝區(qū)域108。另外，它可以包括紅色(R)發(fā)光二極管(LED) 110、綠色(G) LED 112、藍色(B) LED 114以及集成電路(IC) 116。IC 116可以例如是專用集成電路(ASIC)，其可以包括熱傳感器。另外，設(shè)備100可以包括屏蔽118、多個接觸墊120、多個連接器122以及包括諸如硅樹脂材料之類的至少一種材料的結(jié)構(gòu)124。紅色LED 110、綠色LED 112以及藍色LED 114可以分別被安裝在第一、第二以及第三安裝區(qū)域102、104和106上。這些安裝區(qū)域可被稱作LED管芯墊(die pad)。IC 116 可被安裝在第四安裝區(qū)域108上。此安裝區(qū)域可被稱作IC墊。LED 110、112、114以及IC 116中的每一個可借助諸如細線之類的連接器122連接到接觸墊120。圖1中僅圖示了這些部件中的一部分。盡管圖1中示出了用于LED 110、112、114以及IC 116中的每一個的分開的安裝區(qū)域，但是其它配置也是可能的。例如，LED 110、112、114中的兩個或者更多個可被安裝在共用安裝區(qū)域上。另外，LED 110、112、114中的一個或者多個和IC 116可被安裝在共用安裝區(qū)域上。另外，可以存在多于三個LED和/或多個IC。LED 110、112、114中的每一個可以發(fā)射特定顏色的光。它們一起可以形成RGB光源。LED 110、112、114可以由IC 116驅(qū)動。也就是說，IC 116可以控制用于驅(qū)動LED 110、 112、114的電流?？梢源嬖诙鄠€IC，其中這些IC中的每一個可以驅(qū)動一個或者多個LED。如圖1所示，紅色LED 110可以位于以下兩部分之間綠色和藍色LED 112、114在一邊，IC 116在另一邊。紅色LED 110對高溫敏感。也就是說，紅色LED 110是多個LED 110、112、114中最溫度敏感的LED，且綠色和藍色LED 112、114是多個LED 110、112、114中較不溫度敏感的LED。如果IC 116不是某種可在高溫下操作的IC，則其經(jīng)受過高的環(huán)境溫度。通過將在較低溫度下操作的紅色LED 110放置于在較高溫度下操作的其它的LED 112、114與IC 116 之間，IC 116可被保護并且保持在其工作溫度規(guī)范內(nèi)的較低溫度下。UTLP已經(jīng)是具有到板的良好的熱傳遞(由于LED直接附接到覆蓋區(qū)域 (footprint)的(大)部分)的封裝。然而，上述封裝使得能夠?qū)崿F(xiàn)熱改進的設(shè)備或者封裝。可以采用各種其它的手段來提供進一步改進的封裝，即，對封裝進行熱優(yōu)化。例如，可以在UTLP封裝技術(shù)的設(shè)計規(guī)則內(nèi)修改/設(shè)計管芯墊、覆蓋區(qū)域以及附加的(可能偽的)墊，以使得封裝中部件之間的熱屏蔽可被改進。下文中，更詳細地描述具體的手段。如圖1所示，第一、第二、第三和第四安裝區(qū)域102、104、106、108 (S卩，LED管芯墊和IC墊)可被不對稱地成形，以使得從每個LED到“敏感”部分的距離被優(yōu)化。以此方式， 諸如IC 116之類的溫度敏感的部件可被保護，以防由LED 110、112、114產(chǎn)生的熱。半導(dǎo)體的通常設(shè)計是直接的對稱設(shè)計。所述設(shè)計不提供這樣的效果。如也在圖1中所示的，可以使某些LED管芯墊大于其它的管芯墊，以使得在一個位置處產(chǎn)生的熱不/較不影響設(shè)備100的其它部分。也就是說，用于最溫度敏感的紅色LED 110的第一安裝區(qū)域102可以大于用于較不溫度敏感的綠色和藍色LED 112,114的第二和第三安裝區(qū)域104、106。由此，第一安裝區(qū)域102可以提供與第二和第三安裝區(qū)域104、106 相比改進的熱耗散。因此，溫度敏感的紅色LED 110可被保護并且保持在其工作溫度規(guī)范內(nèi)的溫度。也就是說，可以修改/設(shè)計覆蓋區(qū)域，以使得設(shè)備100的部件之間的熱屏蔽可被改進。可以提供附加的墊(其未被占用，或者其上安裝了 “偽”屏蔽管芯或者散熱器)，以使得在一個位置處產(chǎn)生的熱不/較不影響設(shè)備100的其它部分。例如，屏蔽118可以設(shè)置在設(shè)備100中包括第一、第二和第三安裝區(qū)域102、104、106、紅色、綠色和藍色LED 110、112、 114以及相關(guān)聯(lián)的接觸墊120和連接器122的熱部分與設(shè)備100中包括第四安裝區(qū)域108、 IC 116以及相關(guān)聯(lián)的接觸墊120和連接器122的涼部分之間。屏蔽118可以例如是充當(dāng)熱 “壁”的金屬細長“管芯”。它可以將設(shè)備100的熱部分與設(shè)備100的涼部分分開，即對這些部分進行“熱解耦”。因此，IC 116可被保護，以防過高的溫度。屏蔽118也可以由某種用于傳輸熱的熱導(dǎo)體(例如突出的熱導(dǎo)體或者偽管芯)組成，或者包括所述用于傳輸熱的熱導(dǎo)體。這樣的熱導(dǎo)體可以提供設(shè)備100中附加的熱傳輸，S卩，使得能夠?qū)崿F(xiàn)熱的有效耗散。也就是說，熱壁和熱導(dǎo)體中的一個或者兩者可以位于設(shè)備100的熱部分與涼部分之間。熱壁可以為涼部分屏蔽熱，熱導(dǎo)體可以使熱耗散。圖2示出了根據(jù)圖1圖示的實施例的示例設(shè)備的示意頂視圖。在圖2中，描繪了在安裝在第一安裝區(qū)域102上的紅色LED 110與分別安裝在第二和第三安裝區(qū)域104和 106上的綠色和藍色LED 112、114之間設(shè)置的屏蔽126。屏蔽1 可以保護最溫度敏感的 LED (S卩，紅色LED 110)，以防由較不溫度敏感的LED (S卩，綠色和藍色LED 112、114)產(chǎn)生的熱。由此，后者對于前者的熱影響可被減少。盡管圖2中描繪了跨綠色和藍色LED 112、 114兩者的屏蔽，但是其它的配置也是可行的。例如，可以提供紅色LED 110與綠色和藍色 LED 112、114中的僅一個之間的屏蔽。在圖2中，也描繪了在安裝在第二安裝區(qū)域104上的綠色LED 112與安裝在第三安裝區(qū)域106上的藍色LED 114之間設(shè)置的屏蔽128。屏蔽1 可以減少較不溫度敏感的 LED (BP, LED 112、114)彼此之間的熱影響。因此，這些LED可被熱解耦。在材料邊界條件和設(shè)計規(guī)則內(nèi)，也可以對用于屏蔽某些部分的“環(huán)狀”結(jié)構(gòu)進行設(shè)計/成形。甚至，可以在設(shè)備100中提供環(huán)狀“偽”散熱器。例如，圍繞IC 116的環(huán)狀結(jié)構(gòu)130可以是設(shè)備100的一部分，如圖2所示。環(huán)狀結(jié)構(gòu)130可以保護IC 116，以防由LED 110、112、114產(chǎn)生的熱。另外，圍繞綠色和藍色LED 112、114的環(huán)狀散熱器132可以是設(shè)備 100的一部分，也如圖2所示。環(huán)狀散熱器132可以有效地耗散由這些較不溫度敏感的LED 112、114產(chǎn)生的熱。盡管在圖2中僅描繪了 IC 116處的環(huán)狀結(jié)構(gòu)130，但是可替代的配置也是可以設(shè)想的。例如，可以提供圍繞紅色LED 110的環(huán)狀結(jié)構(gòu)。這樣的環(huán)狀結(jié)構(gòu)可以防止紅色LED 110經(jīng)受由于由綠色和藍色LED 112、114產(chǎn)生的熱引起的過高溫度。另外，可以想到綠色和藍色LED 112、114處的環(huán)狀散熱器132之外的其他種類的散熱器。例如，可以提供圍繞紅色LED 110的環(huán)狀散熱器。這樣的環(huán)狀散熱器可以有效地耗散由紅色LED 110產(chǎn)生的熱。另一種方法在于(可能局部地)調(diào)適圍繞LED 110、112、114和IC 116的結(jié)構(gòu)124， 以使得熱傳遞被局部地增加或者減少。也就是說，該結(jié)構(gòu)1 可以包括至少兩個具有不同的熱傳遞特性的部分。由此，某一位置處的熱傳遞可以取決于設(shè)備中的哪個部件位于該位置而局部地增加或減少。例如，可以設(shè)計該結(jié)構(gòu)124，以使得綠色和藍色LED 112、114處的熱傳遞增加。另一方面，結(jié)構(gòu)1 可以具有諸如屏蔽118之類的“熱解耦墊”之上的具有低導(dǎo)熱率的部分。局部地調(diào)適結(jié)構(gòu)1 對于LED應(yīng)用來說可以是有用的，因為功能性要求設(shè)備或者封裝在LED的位置處是開放的或者透明的，并且要求優(yōu)選地為IC屏蔽光。而且，為了熱傳遞/屏蔽改進的目的，可以通過調(diào)適引腳框架材料或者通過調(diào)適引腳框架制造方法來(甚至局部地)減小引腳框架橫截面。也就是說，設(shè)備100的橫截面可以至少局部地減小。因此，向設(shè)備100的外部的熱耗散可以被改進。圖3示出了根據(jù)實施例的示例設(shè)備100被安裝在板134上的示意透視圖。諸如 LED封裝之類的設(shè)備100可以被安裝在例如陶瓷板、金屬芯板(其可以幫助熱耗散)、諸如環(huán)氧樹脂板之類的樹脂板、或者某些其它種類的印刷電路板(PCB)上。盡管在圖3中僅示出了一個示例設(shè)備100，但可以存在在板134上安裝的多個示例設(shè)備100。將設(shè)備100連接到板134使得能夠?qū)崿F(xiàn)用于熱優(yōu)化的進一步的可能性，這是因為連接傳輸熱。例如，這樣的設(shè)備100上的某些墊可以連接到板墊，并且其它墊可以斷開連接 (如果功能性允許這樣的話)。在板134上調(diào)適焊接墊可能是另一種方法。板墊可以配備有熱通路，以允許甚至進一步增加熱傳遞。設(shè)備100的某些墊可以連接到這樣的配備有熱通路的板墊。通過僅連接設(shè)備100中的特定墊和/或使用配備有熱通路的板墊，從設(shè)備100到板134的熱傳遞可以以期望的方式來調(diào)節(jié)。另外，其它的熱耗散增強元件可以在板134中使用。圖4示出了圖示根據(jù)實施例的示例方法的基本步驟的流程圖。在步驟S402中，分別被配置為發(fā)射特定顏色的光的多個發(fā)光二極管可以安裝在至少一個安裝區(qū)域上。在步驟 S404中，被配置為驅(qū)動多個發(fā)光二極管中的至少一個的至少一個集成電路可以安裝在所述至少一個安裝區(qū)域上，其中所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管可以位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。圖5示出了所述實施例的基于軟件的實現(xiàn)方式的實例。這里，設(shè)備500可以包括處理單元(PU)502，其可以設(shè)置在單個芯片或者芯片模塊上，并且其可以是具有基于存儲在存儲器(MEM) 504中的控制程序的軟件例程來執(zhí)行控制的控制單元的任何處理器或者計算機設(shè)備。程序代碼指令可以從MEM 504中取出，并且載入到PU 502的控制單元中，以便執(zhí)行諸如結(jié)合圖4描述的處理步驟之類的處理步驟。處理步驟可以基于輸入數(shù)據(jù)DI來執(zhí)行， 并且可以產(chǎn)生輸出數(shù)據(jù)DO。該輸入數(shù)據(jù)DI可以表示例如關(guān)于部件的位置等的信息，輸出數(shù)據(jù)DO可以表示例如用于安裝的機器等的指令。如上所述，設(shè)備100可以是UTLP封裝。也就是說，它可以符合UTLP封裝技術(shù)的設(shè)計規(guī)則。設(shè)備100的總寬度可以例如是1.65 mm。管芯墊厚度可以是62 μ m，接觸墊厚度可以例如是25μπι。各個墊之間的最小距離可以例如是100 μ m。在設(shè)備100的外部，可以出現(xiàn)例如15 ff/m2K (正常環(huán)境)的有效熱傳遞系數(shù)。如果設(shè)備100安裝在諸如板134之類的板上，則設(shè)備100與板之間的接觸處的有效熱傳遞系數(shù)取決于板的配置。利用簡單的、未熱優(yōu)化的板，有效熱傳遞系數(shù)可以例如是200 W/m2K。對于具有相對較大的銅區(qū)域的板，諸如具有單個銅層的板，有效的熱傳遞系數(shù)可以例如是500W/m2K。利用熱增強的板(通路、雙層等等)，有效熱傳遞系數(shù)可以例如是1000W/m2K。這些參數(shù)僅僅是實例，并且應(yīng)被視為說明性的、而非限制性的?？偟膩碚f，本發(fā)明涉及一種使得能夠?qū)崿F(xiàn)多個發(fā)光二極管以及至少一個集成電路的熱改進的封裝的設(shè)備、系統(tǒng)、方法以及計算機程序。所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。另外，諸如改變至少一個發(fā)光二極管的至少一個安裝區(qū)域、提供至少一個熱屏蔽等之類的各種附加的手段可被采用，以便對封裝進行熱優(yōu)化。盡管已經(jīng)在附圖和上面的描述中詳細圖示和描述了本發(fā)明，但是這種圖示和描述應(yīng)被視為說明性或示例性的，而非限制性的。本發(fā)明不限于所公開的實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員在實踐所要求保護的發(fā)明時，根據(jù)對于附圖、公開內(nèi)容、以及所附權(quán)利要求的研究，可以理解和實現(xiàn)對于所公開的實施例的變形。在權(quán)利要求中，詞語“包括”不排除其它元件或者步驟，并且不定冠詞“一”或“一個”不排除多個。單個處理器或者其它單元可以實現(xiàn)權(quán)利要求中所述的若干項的功能。某些手段記述在彼此不同的從屬權(quán)利要求中的純粹事實不表明這些手段的組合不能被有利地使用。能夠控制處理器來執(zhí)行所要求保護的特征的計算機程序可被存儲/分布在適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)上，諸如與其它硬件一起或者作為其它硬件的一部分提供的光存儲介質(zhì)或者固態(tài)介質(zhì)，但也可以以其它形式分布，諸如經(jīng)由因特網(wǎng)或者其它的有線或無線電信系統(tǒng)。它可以結(jié)合新的系統(tǒng)而使用，但也可以在更新或者升級現(xiàn)有的系統(tǒng)時被應(yīng)用以便使得其能夠執(zhí)行所要求保護的特征。用于計算機的計算機程序產(chǎn)品可以包括軟件代碼部分，用于當(dāng)計算機程序產(chǎn)品在計算機上運行時執(zhí)行例如諸如結(jié)合圖4描述的處理步驟之類的處理步驟。該計算機程序產(chǎn)品還可以包括在其上存儲有軟件代碼部分的計算機可讀介質(zhì)，諸如光存儲介質(zhì)或者固態(tài)介質(zhì)。權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記不應(yīng)當(dāng)解釋為限制權(quán)利要求的范圍。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)備，包括至少一個安裝區(qū)域(102，104，106，108)；多個發(fā)光二極管(110，112，114)，其被分別安裝在所述至少一個安裝區(qū)域上，并且被配置為發(fā)射特定顏色的光；以及至少一個集成電路(116)，其被安裝在所述至少一個安裝區(qū)域上，并且被配置為驅(qū)動所述多個發(fā)光二極管中的至少一個，其中，所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管(110)位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管(112，114)與所述至少一個集成電路之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個發(fā)光二極管被安裝在至少兩個不同大小的安裝區(qū)域上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個發(fā)光二極管被安裝在與其上安裝有所述至少一個集成電路的至少一個安裝區(qū)域(108)分開的至少一個安裝區(qū)域(102，104，106)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括至少一個熱屏蔽(118)，其位于所述多個發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括至少一個熱導(dǎo)體(118)，其位于所述多個發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間，并且被配置為傳輸熱。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括至少一個熱屏蔽(126)，其位于所述最溫度敏感的發(fā)光二極管與所述較不溫度敏感的發(fā)光二極管中的至少一個之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括至少一個熱屏蔽(1 )，其位于所述較不溫度敏感的發(fā)光二極管中的至少兩個之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述至少一個安裝區(qū)域中的至少一個以這樣的方式不對稱地成形所述多個發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間的距離最大化。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括結(jié)構(gòu)(124)，其包括至少一種材料，并且圍繞所述多個發(fā)光二極管和所述至少一個集成電路，其中所述結(jié)構(gòu)包括至少兩個具有不同的熱傳遞特性的部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述設(shè)備的橫截面被至少局部地減小。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括至少一個環(huán)狀結(jié)構(gòu)(130)，其被配置為對所述多個發(fā)光二極管中的至少一個和/或所述至少一個集成電路進行熱屏蔽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，包括至少一個環(huán)形散熱器(132)，其被配置為耗散由所述多個發(fā)光二極管中的至少一個和 /或所述至少一個集成電路發(fā)出的熱。
13.一種系統(tǒng)，包括板(134)，其包括熱耗散增強元件；以及根據(jù)上述權(quán)利要求中的任一項的至少一個設(shè)備， 其中所述至少一個設(shè)備被安裝在所述板上。
14.一種方法，包括在至少一個安裝區(qū)域上安裝多個發(fā)光二極管，所述多個發(fā)光二極管分別被配置為發(fā)射特定顏色的光(S402);以及在所述至少一個安裝區(qū)域上安裝至少一個集成電路，所述至少一個集成電路被配置為驅(qū)動所述多個發(fā)光二極管中的至少一個(S404)，其中，所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管與所述至少一個集成電路之間。
15.一種計算機程序，包括程序代碼裝置，用于當(dāng)所述計算機程序在計算機上執(zhí)行時使得計算機執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求14的方法的步驟。
全文摘要
總的來說，本發(fā)明涉及一種使得能夠?qū)崿F(xiàn)多個發(fā)光二極管(110，112，114)以及至少一個集成電路(116)的熱改進的封裝的設(shè)備、系統(tǒng)、方法以及計算機程序。所述多個發(fā)光二極管中最溫度敏感的發(fā)光二極管(110)位于所述多個發(fā)光二極管中較不溫度敏感的發(fā)光二極管(112，114)與所述至少一個集成電路之間。另外，諸如改變至少一個發(fā)光二極管的至少一個安裝區(qū)域(102，104，106)、提供至少一個熱屏蔽(118)等之類的各種附加的手段可被采用，以便對封裝進行熱優(yōu)化。
文檔編號H01L25/16GK102308384SQ201080006746
公開日2012年1月4日 申請日期2010年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月5日
發(fā)明者J. 埃金克 H., A. 德薩姆伯 M. 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司