專利名稱：電致發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有將對電極分隔成多個電學(xué)隔離節(jié)段的至少一個分隔件的電致發(fā)光裝置。再者，本發(fā)明涉及一種用于分割對電極的方法、使用保護(hù)裝置分隔對電極、使用導(dǎo)電膠接觸對電極節(jié)段、相應(yīng)的保護(hù)裝置以及覆蓋有根據(jù)本發(fā)明的襯底電極的襯底。
背景技術(shù)：
US2005/142974A1描述一種電致發(fā)光顯示器和制作電致發(fā)光顯示器的方法。為了制作這種電致發(fā)光顯示器，在襯底上形成第一電極。接著，在第一電極上在素區(qū)域邊界處形成絕緣層。具有預(yù)定倒錐形的預(yù)制隔離件應(yīng)用在所述絕緣層上。有機(jī)電致發(fā)光層分散在襯底上。隔離件將有機(jī)電致發(fā)光層分隔成多個隔離節(jié)段。由于隔離件位于像素區(qū)域的邊界處， 可以在相鄰像素區(qū)域之間防止顏色混合，其中所述顏色混合可由有機(jī)電致發(fā)光層的溢出引起。在另一步驟中，在有機(jī)電致發(fā)光層和隔離件的整個表面上形成第二電極材料層。在最后步驟中，使用激光輻射對應(yīng)于隔離件的一部分第二電極層。因此，第二電極層的受輻射部分被移除。因而，獲得了分隔成多個電學(xué)隔離節(jié)段的電致發(fā)光裝置，每個節(jié)段包括有機(jī)電致發(fā)光層和對電極。遺憾的是，隔離件的應(yīng)用是復(fù)雜且昂貴的。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明其目的是消除上述缺點(diǎn)。特別地，本發(fā)明的目的是提供一種允許靈活且容易地制作和可靠地操作的分節(jié)段的電致發(fā)光裝置。此目的是通過如本發(fā)明權(quán)利要求1教導(dǎo)的電致發(fā)光裝置來實(shí)現(xiàn)。另外，該目的是通過如本發(fā)明權(quán)利要求8教導(dǎo)的方法來實(shí)現(xiàn)。所述電致發(fā)光裝置和方法的有利實(shí)施例在從屬權(quán)利要求中限定。結(jié)合電致發(fā)光裝置描述的特征和細(xì)節(jié)也適用于方法，并且反之亦然。本發(fā)明公開了一種電致發(fā)光裝置，其包括襯底以及位于襯底之上的襯底電極、對電極和布置在襯底電極和對電極之間的具有至少一個有機(jī)電致發(fā)光層的電致發(fā)光層疊層； 以及封裝裝置，其至少封裝該電致發(fā)光層疊層；至少一個分隔件，其至少將對電極分隔成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段；以及在分隔件下方的不導(dǎo)電保護(hù)裝置，其布置在襯底電極上超出該分隔件，該保護(hù)裝置具有適合于防止出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣的形狀。本發(fā)明的主導(dǎo)思想是使用一種應(yīng)用到襯底電極的保護(hù)裝置以及將該分隔件至少插入保護(hù)裝置上方的對電極內(nèi)。在本發(fā)明上下文中，概念分隔件表示與產(chǎn)生結(jié)構(gòu)化層的光刻和/或掩模工藝相對比，最初連接的層之間的在沉積這些層之后形成的任何間隙。分隔件可包括將先前均勻的對電極隔離成至少兩個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段(也稱為節(jié)段)的類似槽的形狀。再者，不導(dǎo)電保護(hù)裝置確保所述兩個電極之間不出現(xiàn)直接接觸，這種直接接觸將引起短路。不再需要凸角的隔離件。使用保護(hù)裝置是足夠的，因?yàn)閷﹄姌O的隔離可以通過機(jī)械的方式進(jìn)行。對電極的結(jié)構(gòu)化是在保護(hù)裝置上方進(jìn)行，該保護(hù)裝置用于保護(hù)襯底電極免受將分隔件應(yīng)用到對電極中的任何影響。所公開的電致發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)化可以例如在手套箱中在惰性和/或干燥氣氛(例如干燥氮?dú)獾?中應(yīng)用。因此，所公開的電致發(fā)光裝置的制作比已知現(xiàn)有技術(shù)便宜得多。再者，由保護(hù)裝置覆蓋的襯底區(qū)域可以針對每個電致發(fā)光裝置被單獨(dú)地調(diào)節(jié)，從而允許沿著保護(hù)裝置對單獨(dú)電致發(fā)光裝置的可變的分割。在本發(fā)明上下文中，概念電致發(fā)光(EL)層疊層表示在襯底電極和對電極之間制備的所有層。EL層疊層包括在襯底和對電極之間制備的至少一個發(fā)光有機(jī)電致發(fā)光層。在其它實(shí)施例中，電致發(fā)光層疊層可包括在襯底和對電極之間制備的若干層。所述若干層可以是有機(jī)層，諸如一個或多個空穴傳輸層、電子阻擋層、電子傳輸層、空穴阻擋層、發(fā)射層或者有機(jī)和無機(jī)層的組合。在層疊層和/或電荷注入層中具有兩個或更多個發(fā)光層的情況下， 無機(jī)層可以是附加電極。在一優(yōu)選實(shí)施例中，襯底電極和/或?qū)﹄姌O包括下述材料中的至少一種ΙΤ0、鋁、銀、摻雜ZnO或氧化物層。在本發(fā)明上下文中，概念襯底表示電致發(fā)光裝置的不同層沉積在其上的基底材料。通常，襯底是透明的且由玻璃制成。再者，會是優(yōu)選的是，襯底是透明的，優(yōu)選地包括下述材料中的至少一種銀、金、玻璃或陶瓷。它也可以是透明聚合物板或箔，其具有適當(dāng)水氣和氧氣屏障從而基本上防止水氣和/或氧氣進(jìn)入電致發(fā)光裝置層疊層。還可能使用比如金屬箔的不透明材料作為襯底。襯底可包括另外的層，例如用于光學(xué)目的(比如光耦出增強(qiáng)) 或者其它目的。襯底通常是平坦的，但是它也可以成形為期望的任何三維形狀。在本發(fā)明上下文中，概念襯底電極表示沉積在襯底之上的電極。通常它由透明ITO (銦錫氧化物)構(gòu)成，其可選地具有SiO2或SiO的底涂層以抑制移動的原子或離子從玻璃擴(kuò)散到電極內(nèi)。對于具有ITO電極的玻璃襯底，ITO通常是陽極，但是在特殊情形下它也可以用作陰極。在一些情形中，薄的Ag或Au層(8-15nm厚)被單個或者與ITO組合用作襯底電極。如果金屬箔用作襯底，它還扮演襯底電極(或者陽極或者陰極)的角色。概念“在…之上”表示所列的層的順序。此概念明確包括另外的層介于稱為在彼此之上的層之間的可能性。例如，可能存在布置在襯底電極和襯底之間的附加光學(xué)層以增強(qiáng)光耦出。在本發(fā)明上下文中，概念對電極表示遠(yuǎn)離襯底的電極。它通常是不透明的并且由使得電極是反射的足夠厚度(典型地對于Al為IOOnm以及對于Ag為100-200nm)的Al或 Ag層制成。它通常是陰極，但是它也可以被偏置成陽極。對于頂部發(fā)射或透明電致發(fā)光裝置，對電極必須是透明的。透明對電極是由沉積在其它預(yù)先沉積層之上的ITO層或者薄的 Ag 或 Al 層(5-15nm)制成。在本發(fā)明上下文中，具有透明襯底、透明襯底電極和不透明對電極(通常是反射的)的組合，通過襯底發(fā)射光的電致發(fā)光裝置稱為“底部發(fā)射”。對于包括另外電極的電致發(fā)光裝置的情形，在某些實(shí)施例中，當(dāng)內(nèi)電極作為陰極或陽極被驅(qū)動時，襯底電極和對電極可以或者都是陽極或者都是陰極。再者，在本發(fā)明上下文中，具有不透明襯底電極和透明對電極的組合，通過對電極發(fā)射光的電致發(fā)光裝置稱為“頂部發(fā)射”。在本發(fā)明上下文中，概念透明電致發(fā)光裝置表示這樣的電致發(fā)光裝置，其中襯底、 襯底電極、對電極和封裝裝置是透明的。此處電致發(fā)光裝置既是底部發(fā)射又是頂部發(fā)射。在本發(fā)明上下文中，如果可見范圍內(nèi)的光的透射大于50%，其余被吸收或反射，則層、襯底或電極稱為是透明的。再者，在本發(fā)明上下文中，如果可見范圍內(nèi)的光的透射介于10%和50%，其余被吸收或反射，則層、襯底或電極稱為是半透明的。此外，在本發(fā)明上下文中，光在具有介于450nm和650nm的波長時稱為可見光。在本發(fā)明上下文中，光在由電致發(fā)光裝置的有機(jī)電致發(fā)光層發(fā)射時稱為人造光。
再者，在本發(fā)明上下文中，電致發(fā)光裝置的層、連接器或構(gòu)造元件在其電阻小于 IOOOOOOhm時稱為是導(dǎo)電的。在本發(fā)明上下文中，無源電子部件包括電阻器、電容器和電感器。再者，在本發(fā)明上下文中，有源電子部件包括二極管、晶體管和所有類型的集成電路。在本發(fā)明上下文中，電致發(fā)光裝置的層、襯底、電極或構(gòu)造元件在入射在其界面上的光根據(jù)反射定律(宏觀入射角等于宏觀反射角)被返回時稱為是反射的。這種情況下還使用了術(shù)語鏡面反射。再者，在本發(fā)明上下文中，電致發(fā)光裝置的層、襯底、電極或構(gòu)造元件在入射在其上的光不是根據(jù)反射定律(宏觀入射角不等于返回光的宏觀反射角)被返回時稱為是散射的。還存在返回光的角度分布。替代散射，還使用了術(shù)語漫反射。分隔件的截面形狀一方面取決于用于將分隔件插入對電極內(nèi)的工具以及另一方面取決于對電極的材料屬性。該分隔件必須實(shí)現(xiàn)的唯一目的是電學(xué)隔離對電極節(jié)段。為了實(shí)現(xiàn)此目的，分隔件可具有“V”、“W”、“Y”或“U”形狀。再者，分隔件可具有對于實(shí)現(xiàn)所指出的目的是有用的并且可以容易地插入電致發(fā)光裝置的對電極內(nèi)的任何截面。在所要求保護(hù)的發(fā)明中，不導(dǎo)電保護(hù)裝置在襯底電極上布置在分隔件下方，超出分隔件。概念保護(hù)裝置布置在分隔件下方并且超出分隔件一方面表示保護(hù)裝置完全位于分隔件被插入對電極內(nèi)之處的區(qū)域下方。再者，它表示由保護(hù)裝置覆蓋的寬度(保護(hù)寬度)超出分隔件的寬度(分隔件寬度)。因此保護(hù)裝置至少完全覆蓋分隔件下方的區(qū)域。保護(hù)裝置保護(hù)襯底電極不受分隔件影響。再者，此保護(hù)裝置用于電致發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)化，因?yàn)榉指艏贾迷诒Ｗo(hù)裝置上方。保護(hù)裝置防止電致發(fā)光裝置的所述兩個電極之間的短路。保護(hù)裝置必須包括確保分隔件和/或應(yīng)用分隔件不引起所述兩個電極之間的直接接觸的材料屬性。因此，保護(hù)裝置可以足夠硬和/或厚從而保護(hù)襯底電極免受比如手術(shù)刀的機(jī)械裝置影響，所述機(jī)械裝置用于切割對電極以獲得電學(xué)隔離的對電極節(jié)段。例如，在分隔件下沒有任何保護(hù)裝置時使用例如手術(shù)刀切割對電極通常引起至少減小該電致發(fā)光裝置的壽命的短路。在一優(yōu)選實(shí)施例中，保護(hù)裝置包括不導(dǎo)電膠。不導(dǎo)電膠具有的優(yōu)點(diǎn)為它容易應(yīng)用且將不損傷襯底電極。再者，它可以在空氣中應(yīng)用，并且不需要使用真空室或凈化室。因此，不導(dǎo)電膠可以容易地應(yīng)用到襯底電極并且在硬化之后作為保護(hù)裝置防止所述兩個電極之間的任何短路。為了獲得持久的不導(dǎo)電膠，可以使用至少一種下述基質(zhì)環(huán)氧樹脂、聚亞胺酯、丙烯酸酯或硅樹脂。氧氣或水會損傷有機(jī)電致發(fā)光層或?qū)﹄姌O。由于保護(hù)裝置會直接接觸有機(jī)電致發(fā)光層，優(yōu)選地保護(hù)裝置的不導(dǎo)電膠是無水和/或不含水的。在本發(fā)明上下文中，概念不含水和/或無水描述這樣的事實(shí)裸眼無法觀察到在電致發(fā)光裝置的平均壽命期間由于水含量引起的退化。由于擴(kuò)散到層疊層內(nèi)的水引起的有機(jī)電致發(fā)光層的可見退化可采取增大的黑點(diǎn)或者發(fā)射區(qū)域從邊緣收縮的形式。概念不含水和/或無水不僅取決于非導(dǎo)電膠本身，而且取決于可以被有機(jī)電致發(fā)光層吸收而不損傷其的水的量。在另外優(yōu)選實(shí)施例中，電致發(fā)光裝置可包括水氣和/或氧氣屏障。在本發(fā)明上下文中，防止水氣和/或氧氣有害地擴(kuò)散到層疊層內(nèi)的層稱為水氣和/或氧氣屏障。如果可以觀察到發(fā)射光的明顯壽命減小，擴(kuò)散稱為是有害的。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)OLED裝置實(shí)現(xiàn)約100000小時或更多的貨架壽命。明顯減小表示大約2倍或更多的壽命減小。
在另一優(yōu)選實(shí)施例中，保護(hù)裝置可包括下述中的至少一種光致抗蝕劑、漆、涂料或者由再熔玻璃料制成的玻璃層、或者氧化的金屬層(優(yōu)選地陽極化鋁)。保護(hù)裝置必須防止對電極和襯底電極之間的直接接觸，所述直接接觸將引起短路。所指出的材料可以容易地應(yīng)用到襯底電極，經(jīng)常不需要凈化室或真空室。因此，保護(hù)裝置的應(yīng)用可以容易且經(jīng)濟(jì)地完成。保護(hù)裝置必須具有這樣的屬性，所述屬性一方面確保它是不導(dǎo)電的。再者，它必須足夠厚和/或硬從而從接觸裝置屏蔽襯底電極。確切的厚度和硬度取決于在插入分隔件時施加的和/或由接觸裝置施加的實(shí)際壓力，但是典型地1-100微米厚度是足夠的。利用1.5 微米厚度的光致抗蝕劑層以及利用10-200微米厚度的不導(dǎo)電膠層已獲得所期望的保護(hù)， 但是也可以使用更厚的層。再者，必須確保該保護(hù)裝置不損傷襯底電極、有機(jī)電致發(fā)光層、 對電極和/或?qū)﹄姌O節(jié)段。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，保護(hù)裝置被染色。這可以通過對保護(hù)裝置本身著色或者通過應(yīng)用著色顏料到保護(hù)裝置來實(shí)現(xiàn)。在一優(yōu)選實(shí)施例中，在襯底電極之上的保護(hù)裝置的路徑形成封閉軌道。如果分隔件應(yīng)用在保護(hù)裝置上方并且由此也形成封閉軌道，則對電極被分隔成內(nèi)節(jié)段和外節(jié)段。內(nèi)節(jié)段被分隔件和下方保護(hù)裝置的封閉軌道環(huán)繞。外節(jié)段可環(huán)繞此內(nèi)節(jié)段。每個所述兩個指定的節(jié)段可以通過使用用于每個節(jié)段的至少一個接觸裝置而單獨(dú)地被驅(qū)動。保護(hù)裝置和/ 或分隔件可包括圓、橢圓或任何所需結(jié)構(gòu)的形狀。通過使用形成封閉軌道的保護(hù)裝置，該保護(hù)裝置和分隔件可形成用于顯示器、任何特征形狀、符號等的字母或單獨(dú)像素的外邊界。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明范圍內(nèi)選擇其它形狀的封閉軌道。在另一實(shí)施例中，保護(hù)裝置可形成非封閉軌道，其中該非封閉軌道的兩個端部在電致發(fā)光層疊層和對電極的外邊緣上方延伸。這種情況下，在可替換實(shí)施例中，襯底電極和每個隔離的對電極節(jié)段的對電極可以經(jīng)由襯底之上的結(jié)構(gòu)化電極層連接到電源。保護(hù)裝置的非封閉軌道可形成直線、曲線或者在本發(fā)明范圍內(nèi)適合于提供在應(yīng)用分隔件之后不接觸襯底電極的隔離對電極的具有任何其它形狀的線。在另外優(yōu)選實(shí)施例中，電致發(fā)光裝置包括用于使對電極的至少一個對電極節(jié)段與電源電學(xué)接觸的至少一個接觸裝置。接觸裝置用作橋接而將電流從電源傳遞到電致發(fā)光裝置的對電極和/或?qū)﹄姌O節(jié)段。襯底電極經(jīng)常在襯底的邊沿連接到電源。為了將電致發(fā)光裝置的對電極節(jié)段單獨(dú)地連接到電源，優(yōu)選地將接觸裝置布置在連接到蓋帽的對電極節(jié)段上。優(yōu)選地接觸裝置包括導(dǎo)電膠和/或?qū)щ娖岷?或?qū)щ娡苛?。再者，?yōu)選地該接觸裝置完全布置在保護(hù)裝置上方。這具有的優(yōu)點(diǎn)為電致發(fā)光裝置的連接遵從三維連接方案。用于每個對電極節(jié)段的接觸裝置應(yīng)用在對電極之上。無需在電致發(fā)光裝置的襯底邊沿處接觸對電極的每個對電極節(jié)段。布置在保護(hù)裝置上方使得用戶能夠使用任意類型的接觸裝置。再者，優(yōu)選地使得能夠應(yīng)用導(dǎo)電膠和/或機(jī)械導(dǎo)電裝置，其以這樣的方式至少應(yīng)用機(jī)械應(yīng)力到對電極節(jié)段，使得這些接觸裝置完全布置在保護(hù)裝置上方。即使接觸裝置部分地和/或故意地和/或非故意地穿透對電極，也將不會出現(xiàn)短路，因?yàn)楸Ｗo(hù)裝置將阻止接觸裝置的任何元件靠近襯底電極。再者，接觸裝置可以與封裝裝置連接從而向每個節(jié)段饋給所需的電流。這可以容易地完成，因?yàn)榉庋b裝置可以不僅封裝有機(jī)電致發(fā)光層，而且可以封裝層疊層。在此實(shí)施例中，優(yōu)選的接觸裝置是形成與至少一個對電極節(jié)段的機(jī)械接觸的導(dǎo)電膠和/或機(jī)械接觸元件。在一優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)電膠包括基質(zhì)和填充物。優(yōu)選地，導(dǎo)電膠包括有機(jī)材料作為基質(zhì)以及無機(jī)材料作為填充物。在一個實(shí)施例中，導(dǎo)電膠可包括至少一種下述基質(zhì)環(huán)氧樹脂、聚亞胺酯或硅樹脂。填充物和/或基質(zhì)必須是導(dǎo)電的從而從電源傳導(dǎo)電流到對電極和 /或?qū)﹄姌O節(jié)段。因此，優(yōu)選地導(dǎo)電膠和/或填充物包括導(dǎo)電片或顆粒。填充物顆粒必須具備耐久性、穩(wěn)定性和低電阻。因此，優(yōu)選的是填充物包括下述中的至少一種的片或顆粒 銀、金、鎳、鉬、銅、鈀或其它金屬，或者其比如碳、玻璃碳、石墨、碳納米管的它非金屬，摻雜的Zn0、Sn0、導(dǎo)電氮化物、導(dǎo)電硼化物、金屬覆蓋的玻璃或塑料珠、金屬覆蓋的玻璃或塑料中空珠或者覆蓋有銅、金或銀的金屬或石墨顆粒。在一優(yōu)選實(shí)施例中，導(dǎo)電膠是無水和/或不含水的。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，電致發(fā)光裝置可包括水氣和/或氧氣屏障。在本發(fā)明上下文中，防止水氣和/或氧氣有害地擴(kuò)散到層疊層內(nèi)的層稱為水氣和/或氧氣屏障。如果可以觀察到發(fā)射光的明顯壽命減小，擴(kuò)散稱為是有害的。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)OLED裝置實(shí)現(xiàn)約100000小時或更多的貨架壽命。明顯減小表示大約2倍或更多的壽命減小。根據(jù)本發(fā)明的電致發(fā)光裝置包括封裝裝置來封裝電致發(fā)光層疊層。封裝裝置也可以封裝電致發(fā)光裝置的層的整個疊層或者僅僅封裝形成整個層疊層的一部分的多個層。優(yōu)選地，封裝裝置為至少覆蓋有機(jī)電致發(fā)光層和對電極的氣密元件。通過使用氣密封裝裝置， 防止了比如水或氧氣的環(huán)境因素會損傷封裝的層。封裝裝置可形成氣密蓋。此蓋可由玻璃或金屬形成。也可能由應(yīng)用到電致發(fā)光裝置或者僅僅其一部分的一個或多個層形成封裝裝置。所述層可包括硅、氧化硅、氮化硅、氧化鋁或氮氧化硅。所有所指出的封裝裝置防止機(jī)械和/或環(huán)境因素負(fù)面地影響電致發(fā)光裝置的層疊層。作為實(shí)例，封裝裝置可由下述制成金屬、玻璃、陶瓷或者這些的組合。它可以通過下述附連到襯底導(dǎo)電或不導(dǎo)電的膠、熔化的玻璃料或金屬焊料。因此，它也可以為電致發(fā)光裝置提供機(jī)械穩(wěn)定性。在一優(yōu)選實(shí)施例中，封裝裝置電連接到接觸裝置。接觸裝置和封裝裝置之間的電學(xué)連接可以是直接或間接的。在直接方式中，封裝裝置直接接觸接觸裝置。在間接方式中， 類似引線的裝置可以用于連接封裝裝置和接觸裝置。除了所指出的引線，本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的其它裝置可以用于連接封裝裝置和接觸裝置。有可能借助封裝裝置將電致發(fā)光裝置連接到電源。因此，引線等可以附連到封裝裝置，該封裝裝置經(jīng)由接觸裝置傳遞電流到對電極。此實(shí)施例的要求為該封裝裝置至少在一個部分中是導(dǎo)電的。為了防止短路，封裝裝置于是必須與襯底電極絕緣。這可以按照封裝裝置被分隔成兩個區(qū)域的方式實(shí)現(xiàn)。它們中的一個是導(dǎo)電接觸區(qū)域且一個是電學(xué)絕緣區(qū)域。封裝裝置必須按照導(dǎo)電接觸區(qū)域連接到接觸裝置的方式設(shè)計。使用導(dǎo)電膠作為接觸裝置的優(yōu)點(diǎn)為，在制作期間導(dǎo)電膠可以容易地應(yīng)用在對電極和/或?qū)﹄姌O節(jié)段與封裝裝置之間。如果導(dǎo)電膠的量對于對電極節(jié)段和封裝裝置的接觸區(qū)域之間的間隙是太大的，當(dāng)封裝裝置置于具有層疊層的襯底之上時導(dǎo)電膠將側(cè)向流動并且因此它將正好覆蓋比封裝裝置大的區(qū)域。然而，所應(yīng)用的膠的量必須被限制從而不通過溢出層疊層的側(cè)面或者流入分隔件而提供與襯底電極或其它對電極節(jié)段的電學(xué)接觸。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，封裝裝置包括導(dǎo)電氣密饋通部。此氣密饋通部包括連接到接觸裝置的導(dǎo)電元件。這可以通過直接接觸接觸裝置或者借助弓丨線或本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的元件完成。如果封裝裝置是電學(xué)導(dǎo)電的且連接到襯底電極，優(yōu)選的是氣密饋通部與封裝裝置電學(xué)絕緣。這可以通過該導(dǎo)電元件嵌于其中的絕緣裝置來完成。用于氣密饋通部的此絕緣裝置可以例如由包住導(dǎo)電元件的玻璃或陶瓷形成。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，封裝裝置包括導(dǎo)電接觸區(qū)域。在此實(shí)施例中，封裝裝置由兩個不同元件構(gòu)成，一個形成接觸區(qū)域且另一個形成絕緣區(qū)域。優(yōu)選地，接觸區(qū)域布置在封裝裝置之上?？商鎿Q地，接觸區(qū)域可以由嵌在封裝裝置中的元件形成，其中此嵌入元件是導(dǎo)電的。例如金屬盤可以嵌在形成封裝裝置的氣密多層結(jié)構(gòu)中。此金屬盤接著形成接觸區(qū)域，該接觸區(qū)域電學(xué)接觸電致發(fā)光裝置的接觸裝置。優(yōu)選地，接觸區(qū)域與封裝裝置電學(xué)絕緣。這可以通過將接觸區(qū)域嵌入玻璃或陶瓷或本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的另一材料來完成。為了防止由接觸裝置和/或應(yīng)用接觸裝置到對電極節(jié)段觸發(fā)的所公開的電致發(fā)光裝置的所述兩個電極之間的任何短路，本發(fā)明公開了將接觸裝置完全布置在保護(hù)裝置上方。因此，各種接觸裝置可以應(yīng)用到所公開的電致發(fā)光裝置而沒有短路的危險。為了進(jìn)一步減小短路的可能性，在本發(fā)明中公開了可以用于將電致發(fā)光裝置，特別是對電極節(jié)段連接到電源的多種接觸裝置。即使所指出的接觸裝置其中之一故意地被用于損傷對電極節(jié)段， 也將不發(fā)生短路，因?yàn)楸Ｗo(hù)裝置至少完全布置在接觸裝置下方。接觸裝置可包括彈簧，該彈簧安置在封裝裝置和對電極之間。此彈簧因此可以直接接觸對電極節(jié)段并且從封裝裝置傳導(dǎo)電流到對電極。該彈簧可以附連到對電極節(jié)段，例如通過錫焊、激光焊接或超聲焊接。附連工藝會引起對電極和/或電致發(fā)光層疊層的穿透。 同樣，下方的保護(hù)裝置將防止短路。在另一實(shí)施例中，彈簧可以將類似硬幣的接觸板壓到對電極。即使這種類似硬幣的元件的表面不會是嚴(yán)格平坦的，而會穿透部分對電極，也不會發(fā)生短路，因?yàn)橄路降谋Ｗo(hù)裝置將防止接觸裝置的表面電學(xué)接觸襯底電極。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，接觸裝置可包括弧形彈簧。類似弧形彈簧可以容易附連到封裝裝置，并且接觸裝置和對電極之間的接觸容易形成。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，接觸裝置是倒圓端頭。它也可以包括彈簧，該彈簧將倒圓端頭壓在對電極上。由于倒圓端頭和對電極之間大的接觸區(qū)域，形成了可靠接觸。為了實(shí)現(xiàn)跨過對電極區(qū)域的電壓的均勻分布，優(yōu)選地多個接觸裝置應(yīng)用到對電極和/或?qū)﹄姌O節(jié)段以提高對電極上的電流分布均勻性。通過使用若干接觸裝置，所實(shí)現(xiàn)的電壓分布更均勻。由于接觸裝置可以由導(dǎo)電膠形成，因此容易將多個接觸裝置(例如導(dǎo)電膠的液滴)應(yīng)用到對電極。這些導(dǎo)電膠的液滴可以直接接觸封裝裝置。因此，為了將電致發(fā)光裝置連接到電源，只需要將封裝裝置連接到電源。對于導(dǎo)電封裝裝置的情形，所述裝置必須包括適當(dāng)分割從而保持對電極節(jié)段電學(xué)隔離。封裝裝置將最有可能具有比對電極節(jié)段的電阻小幾個數(shù)量級的電阻。因此，布置在同一對電極節(jié)段上的所有接觸裝置將連接到同一電勢。這引起到有機(jī)電致發(fā)光層的電壓和電流的均勻分布以及由相應(yīng)對電極節(jié)段的有機(jī)電致發(fā)光層均勻地生成人造光。應(yīng)用到對電極節(jié)段的接觸裝置的數(shù)目一方面取決于對電極的電阻并且另一方面取決于對電極節(jié)段的大小。對于已知電致發(fā)光裝置，已經(jīng)表明下述數(shù)目的接觸裝置應(yīng)用到對電極節(jié)段是優(yōu)選的2、4、5、8、16或32。在另一優(yōu)選實(shí)施例中，電致發(fā)光裝置包括控制元件從而獨(dú)立地操作對電極節(jié)段。 該控制元件用于操縱流入電致發(fā)光裝置的對電極節(jié)段的電流。它優(yōu)選地用于單獨(dú)激勵每個對電極節(jié)段。在一優(yōu)選實(shí)施例中，該控制元件為有源電路或集成電路。所指出的電路容易應(yīng)
9用到電致發(fā)光裝置并且甚至多個電致發(fā)光裝置可以利用僅僅一個控制元件來控制。再者， 控制元件可經(jīng)由與電源的連接而接收控制信號。該連接(例如引線)不僅僅傳遞電學(xué)能量， 而且傳遞控制信號?？刂圃沟盟軌騿为?dú)地控制對電極節(jié)段的操作條件。例如，第一對電極節(jié)段可以在高亮度操作并且相鄰對電極節(jié)段可以在低亮度操作，或者使用具有兩個或更多個有機(jī)電致發(fā)光層的電致發(fā)光層疊層，可以針對不同對電極節(jié)段而不同地調(diào)節(jié)發(fā)射光的顏色。本發(fā)明的目的還通過一種用于將電致發(fā)光裝置的對電極分割成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段的方法來解決，該電致發(fā)光裝置包括襯底以及位于襯底之上的襯底電極、對電極和布置在襯底電極和對電極之間的具有至少一個有機(jī)電致發(fā)光層的電致發(fā)光層疊層；以及其中封裝裝置至少封裝該電致發(fā)光層疊層，該方法包括步驟
a.應(yīng)用至少一個保護(hù)裝置到襯底電極，其中保護(hù)裝置是不導(dǎo)電的，
b.沉積至少一個相接的層的電致發(fā)光層疊層于襯底電極和所應(yīng)用的保護(hù)裝置之上，
c.沉積一個相接對電極于電致發(fā)光層疊層之上，以及
d.將至少一個分隔件插入保護(hù)裝置的路徑上方的相接對電極內(nèi)，從而將對電極分割成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段，其中該保護(hù)裝置超出該分隔件。參考電致發(fā)光裝置描述的細(xì)節(jié)和特征也適用于所公開的方法，并且反之亦然。在所公開的方法中，分隔件在沉積之后被插入對電極內(nèi)，且不是如現(xiàn)有技術(shù)那樣由隔離件形成。因此，不必應(yīng)用隔離件到襯底電極。替代這種方式，分隔件直接插入連續(xù)對電極內(nèi)。所公開的方法因此與現(xiàn)有技術(shù)相比需要減少數(shù)目的步驟。再者，所公開的方法不要求光刻和 /或掩模工藝來制作分隔件。本發(fā)明公開了具有至少一個有機(jī)電致發(fā)光層的電致發(fā)光層疊層沉積在在襯底電極之上的一個連續(xù)的非結(jié)構(gòu)化層內(nèi)。電致發(fā)光層疊層不被保護(hù)裝置分隔成節(jié)段。對該對電極以及有可能地對至少部分的電致發(fā)光層疊層的分割是通過插入至少一個分隔件來完成。 有機(jī)電致發(fā)光層因此不是被保護(hù)裝置分割，而是被分隔件分割，該分隔件是在沉積所指出的有機(jī)電致發(fā)光層之后被應(yīng)用。再者，分隔件循著保護(hù)裝置的路徑。此特征公開了分隔件的進(jìn)程總是循著保護(hù)裝置的路徑。顯然，應(yīng)用保護(hù)裝置到襯底電極確定了在否則非結(jié)構(gòu)化對電極中該分隔件的進(jìn)程。由保護(hù)裝置覆蓋的襯底區(qū)域預(yù)先確定由所應(yīng)用的分隔件隔離的對電極節(jié)段的形狀，并且對于每個電致發(fā)光裝置通過調(diào)節(jié)保護(hù)裝置的沉積工藝而可以單獨(dú)地改變。與現(xiàn)有技術(shù)對比，這允許靈活且單獨(dú)地結(jié)構(gòu)化電致發(fā)光裝置。保護(hù)裝置為通過將襯底電極可靠地與對電極絕緣而保護(hù)有機(jī)層和對電極免受來自分隔件的任何負(fù)面影響的層。因而將不會出現(xiàn)短路，因?yàn)楸Ｗo(hù)裝置防止所述兩個電極之間的任何直接接觸。保護(hù)裝置可包括不導(dǎo)電膠或光致抗蝕劑。保護(hù)裝置的區(qū)域可進(jìn)一步在分隔件的區(qū)域上方延伸。所公開的方法的優(yōu)選實(shí)施例其特征在于，利用機(jī)械工具，優(yōu)選地小刀或手術(shù)刀，和 /或激光，將該分隔件插入對電極內(nèi)。分隔件可以容易地利用所指出的工具其中之一而插入對電極內(nèi)。由于保護(hù)裝置保護(hù)襯底電極免受任何損傷或者出現(xiàn)短路，無需使用復(fù)雜裝置將分隔件插入對電極內(nèi)。本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明范圍內(nèi)可以選擇可替換的機(jī)械工具來應(yīng)用分隔件。在該方法的另一優(yōu)選實(shí)施例中，通過應(yīng)用接觸裝置于每個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段之上，將對電極節(jié)段連接到封裝裝置。在此實(shí)施例中，單獨(dú)接觸裝置應(yīng)用在每個對電極節(jié)段之上。接觸裝置用于將對電極節(jié)段連接到電源。通過單獨(dú)地應(yīng)用一個接觸裝置到每個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段，每個對電極節(jié)段或者可以單獨(dú)地被驅(qū)動，并且/或者可以實(shí)現(xiàn)通過電致發(fā)光裝置的均勻的電流分布。另一優(yōu)選實(shí)施例其特征在于應(yīng)用接觸裝置的步驟是在保護(hù)裝置上方執(zhí)行，其中保護(hù)裝置超出接觸裝置。通過使用此步驟，保證了接觸裝置本身和/或應(yīng)用接觸裝置不引起短路。接觸裝置和/或應(yīng)用接觸裝置會引起對電極節(jié)段的損傷和/或穿孔。接觸裝置的這些部分會到達(dá)襯底電極并且引起短路。這通過該保護(hù)裝置而被防止， 該保護(hù)裝置布置在襯底電極上并且超出接觸裝置。因此，部分的接觸裝置和/或被接觸裝置變形的部分的對電極節(jié)段無法達(dá)到襯底電極。本發(fā)明還公開了使用至少一個不導(dǎo)電保護(hù)裝置用于保護(hù)根據(jù)我們的發(fā)明的電致發(fā)光裝置的襯底電極免受用于分割否則非結(jié)構(gòu)化對電極的分隔件的影響。所要求保護(hù)的保護(hù)裝置布置在襯底電極上并且防止襯底電極和分隔的對電極之間的電學(xué)接觸。因此，保護(hù)裝置用作一種類型的相對于分隔件的屏蔽，該分隔件將對電極隔離為多個對電極節(jié)段。再者，本發(fā)明公開了使用不導(dǎo)電膠作為不導(dǎo)電保護(hù)裝置用于保護(hù)根據(jù)我們的發(fā)明的電致發(fā)光裝置的襯底電極免受用于分割否則非結(jié)構(gòu)化對電極的分隔件的影響。所要求保護(hù)的不導(dǎo)電膠可以容易地應(yīng)用到襯底電極。本發(fā)明還公開了使用導(dǎo)電膠用于接觸根據(jù)我們的發(fā)明的電致發(fā)光裝置的電學(xué)隔離的對電極節(jié)段。與用于接觸對電極的已知裝置相比，使用導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是容易應(yīng)用對電極和封裝裝置之間的電學(xué)連接，而不使用復(fù)雜的制造工藝。為了制作本發(fā)明的所公開的電致發(fā)光裝置，將層疊層的不同層沉積在襯底上。在將襯底電極沉積在襯底上之后，可將保護(hù)裝置應(yīng)用到襯底電極。之后沉積有機(jī)層。接著沉積對電極。最后，將分隔件插入保護(hù)裝置的路徑上方的否則相接對電極內(nèi)，從而將對電極分割成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，有機(jī)層和對電極的優(yōu)選沉積技術(shù)為真空蒸鍍。真空蒸鍍是一種沉積技術(shù)，其中待沉積的材料循著從蒸鍍源到襯底的直線路徑，引起定向沉積。如果保護(hù)裝置具有陡峭邊緣或懸垂邊緣，將出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的效應(yīng)，這種效應(yīng)引起有機(jī)層和對電極內(nèi)形成孔。引起出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的效應(yīng)的邊緣表示為產(chǎn)生陰影的邊緣。為了防止這種不期望的效應(yīng)，優(yōu)選的是該保護(hù)裝置具有平滑和/或連續(xù)和/或非陡峭邊緣和 /或類似山丘形狀。因此，本發(fā)明還要求保護(hù)一種保護(hù)裝置，其具有這樣的形狀和/或包括這樣的材料屬性和/或應(yīng)用過程，即防止在襯底電極上出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣。在一優(yōu)選實(shí)施例中，防止出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣的材料屬性是粘度，例如在提升溫度的粘度。優(yōu)選地，該粘度是低的。如果不導(dǎo)電膠用作保護(hù)裝置，它可以以液體形式應(yīng)用在襯底電極上。如果保護(hù)裝置的這種不導(dǎo)電膠包括使其能夠流動的粘度，則將形成保護(hù)裝置的平滑的類似山丘形狀，這防止產(chǎn)生陰影的效應(yīng)。如果產(chǎn)生陡峭邊緣的材料用于保護(hù)裝置，則可以使用若干沉積源從不同方向?qū)⒉牧铣练e在襯底上，從而防止出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的效應(yīng)。另外可取的是在沉積期間旋轉(zhuǎn)或以其它方式移動襯底以確保連續(xù)層沉積于保護(hù)裝置上方。本發(fā)明也涉及一種襯底，其被在根據(jù)我們此發(fā)明的電致發(fā)光裝置中用作襯底電極的電極之上具有至少一個保護(hù)裝置的僅僅一個相接的電極覆蓋的襯底。術(shù)語“相接”表示任何襯底電極，在那里涂覆有襯底電極的襯底區(qū)域不適于在被封裝裝置覆蓋的有機(jī)電致發(fā)光裝置的襯底區(qū)域的封裝區(qū)域內(nèi)的襯底上應(yīng)用第二導(dǎo)電區(qū)域，該第二導(dǎo)電區(qū)域與襯底電極電學(xué)隔離。前述電致發(fā)光裝置和/或方法以及所要求保護(hù)的部件和在所描述各實(shí)施例中依據(jù)本發(fā)明將使用的部件在大小、形狀、材料選擇方面不存在任何特殊的例外。該選擇標(biāo)準(zhǔn)在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中是已知的這類技術(shù)構(gòu)思可以無限制地應(yīng)用。本發(fā)明的目的的附加細(xì)節(jié)、特性和優(yōu)點(diǎn)在從屬權(quán)利要求和對各個附圖下述描述中公開，所述附圖僅僅是示例性的方式， 其示出了根據(jù)本發(fā)明的電致發(fā)光裝置的多個優(yōu)選實(shí)施例。


將結(jié)合下述附圖描述本發(fā)明的另外實(shí)施例，附圖示出 圖1為具有分節(jié)段的對電極的電致發(fā)光裝置的第一實(shí)施例， 圖2為電致發(fā)光裝置的另一實(shí)施例，
圖3為根據(jù)圖2的電致發(fā)光裝置的俯視圖，
圖4為電致發(fā)光裝置的又一實(shí)施例，
圖5為根據(jù)圖4的電致發(fā)光裝置的俯視圖，
圖6為電致發(fā)光裝置的另一實(shí)施例，
圖7為根據(jù)圖6的電致發(fā)光裝置的俯視圖，
圖8為所公開的電致發(fā)光裝置的另一實(shí)施例，
圖9為電致發(fā)光裝置的俯視圖，
圖10為電致發(fā)光裝置的另一實(shí)施例，
圖11為具有保護(hù)裝置的電致發(fā)光裝置的剖視圖，以及
圖12為現(xiàn)有技術(shù)中公開的具有產(chǎn)生陰影的邊緣的隔離件。
具體實(shí)施例方式在圖1中示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電致發(fā)光裝置10。在此實(shí)例以及下述實(shí)例中，該電致發(fā)光裝置包括襯底電極20、對電極30和作為電致發(fā)光層疊層的有機(jī)電致發(fā)光層 50。有機(jī)電致發(fā)光層50布置在襯底電極20和對電極30之間形成層疊層。此層疊層布置在襯底40上。在所示實(shí)施例中，襯底電極20是由大約IOOnm厚的ITO層形成，其中ITO為透明且導(dǎo)電的材料。有機(jī)電致發(fā)光層50沉積在此襯底電極20上。如果電壓應(yīng)用在襯底電極20和對電極30之間，有機(jī)電致發(fā)光層50內(nèi)的一些有機(jī)分子被激勵，導(dǎo)致發(fā)射人造光，所述人造光是由電致發(fā)光層50發(fā)射。對電極30由鋁層形成，其充當(dāng)鏡將人造光反射通過襯底電極20和襯底40。為了將光發(fā)射到環(huán)境中，在此實(shí)施例中襯底40由玻璃制成。因此，根據(jù)圖1的電致發(fā)光裝置為底部發(fā)射0LED。在下述各圖中示出的電致發(fā)光裝置10和其部件以及依據(jù)本發(fā)明使用的部件不是真實(shí)按比例示出。特別是電極20、30，有機(jī)電致發(fā)光層50 和襯底40的厚度不是真實(shí)按比例的。所有附圖僅僅用于闡明本發(fā)明。圖1中可以看出有機(jī)電致發(fā)光層50和對電極30被封裝裝置90封裝。此封裝裝置90包括類似蓋的形狀。再者，電致發(fā)光裝置10包括用于使對電極30與電源電學(xué)接觸的至少一個接觸裝置60。接觸裝置60因此為從對電極30引到電源的導(dǎo)電路徑的一部分。本發(fā)明的目的是實(shí)現(xiàn)一種可以容易地制作的具有多個電學(xué)隔離節(jié)段的電致發(fā)光裝置10。在圖1示出對電極30被兩個分隔件80、80’分隔成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段110、110’、110’’。在下文中，隔離的對電極節(jié)段110、110’、110’’也表示為節(jié)段110、110，、 110’’。保護(hù)裝置70應(yīng)用到襯底電極20。此保護(hù)裝置70是不導(dǎo)電的。再者，不導(dǎo)電保護(hù)裝置70在襯底電極20上布置在分隔件80、80’下方，超出分隔件80、80’。具有適合于防止出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣的形狀的保護(hù)裝置70布置在襯底電極20上。因而，在所示實(shí)施例中，保護(hù)裝置70由不導(dǎo)電膠形成并且具有平滑的類似山丘形狀而沒有產(chǎn)生陰影的邊緣，產(chǎn)生陰影的邊緣會引起有機(jī)電致發(fā)光層50和對電極30中的孔洞。保護(hù)裝置70的不導(dǎo)電膠應(yīng)用到襯底電極20并且之后有可能將分隔件80、80’插入對電極30內(nèi)。這可以通過機(jī)械工具或激光完成。通過分隔對電極30，形成多個節(jié)段110、110’、110’’。保護(hù)裝置70確保所述兩個電極20、30之間不會出現(xiàn)短路。再者，保護(hù)裝置70防止在插入分隔件80、80’時襯底電極20受損傷。分隔件至少分隔對電極，但是也可以分隔部分的電致發(fā)光層疊層50 或者可以甚至延伸到保護(hù)裝置。在圖1的實(shí)施例中，接觸裝置60為應(yīng)用到對電極30的導(dǎo)電膠。封裝裝置90包括三個導(dǎo)電接觸區(qū)域100。圖1中可以看出，接觸裝置60的導(dǎo)電膠直接接觸封裝裝置90的接觸區(qū)域100。根據(jù)圖1，電致發(fā)光裝置10的用戶只需將接觸區(qū)域100與電源連接以生成人造光。由于每個接觸區(qū)域100比接觸裝置60和/或?qū)﹄姌O節(jié)段110、110’、110’ ’更魯棒且更大，與電源的連接可以利用已知裝置容易地完成。例如引線可以焊接到封裝裝置90的接觸區(qū)域100。接觸區(qū)域100可以由嵌入封裝裝置90的金屬盤形成。此金屬盤是導(dǎo)電的并且可以因此用作接觸裝置60和電源之間的橋接。在所示實(shí)施例中，封裝裝置90定位在襯底電極20上并且也是導(dǎo)電的。為了防止短路，封裝裝置90包括環(huán)繞接觸區(qū)域100的絕緣邊界101。這防止接觸區(qū)域100和封裝裝置90的頂部95之間的任何直接接觸。除了所示實(shí)施例，接觸區(qū)域100可以不只是由嵌在封裝裝置90內(nèi)的盤形成。還可能的是，封裝裝置90 是單件元件，其部分地?fù)诫s有導(dǎo)電顆粒，使得導(dǎo)電區(qū)域100形成。在此實(shí)施例中不導(dǎo)電的封裝裝置的其余部分將接觸區(qū)域100與襯底電極20絕緣。在所示實(shí)施例中，封裝裝置90 —方面是基于襯底電極20且另一方面與接觸裝置 60的導(dǎo)電膠接觸。為了防止短路，封裝裝置90至少一部分和/或封裝裝置90整體必須與襯底電極20絕緣。在所示實(shí)施例中，封裝裝置90的頂部95是導(dǎo)電的，而封裝裝置90的側(cè)面96是電學(xué)絕緣的。因此防止了對電極30和襯底電極20之間的短路。取決于用途類型，封裝裝置 90可具有下述屬性
權(quán)利要求
1.一種電致發(fā)光裝置(10)，包括襯底(40)以及位于襯底(40)之上的襯底電極(20)、對電極(30)和布置在襯底電極 (20)和對電極(30)之間的具有至少一個有機(jī)電致發(fā)光層(50)的電致發(fā)光層疊層，以及封裝裝置(90 )，其至少封裝該電致發(fā)光層疊層，至少一個分隔件(80、80’)，其至少將對電極(30)分隔成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段 (110、110，、110，，)，以及在分隔件(80、80’)下方的不導(dǎo)電保護(hù)裝置(70)，其布置在襯底電極(20)上超出分隔件(80、80’)，該保護(hù)裝置具有適合于防止出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣(240)的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的電致發(fā)光裝置(10)，其特征在于保護(hù)裝置(70)包括不導(dǎo)電膠和/ 或光致抗蝕劑和/或漆和/或涂料和/或由再熔玻璃料制成的玻璃層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的電致發(fā)光裝置(10)，其特征在于電致發(fā)光裝置(10)包括用于使對電極(30)的至少一個對電極節(jié)段(110、110’、110’’)與電源電學(xué)接觸的至少一個接觸裝置(60)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的電致發(fā)光裝置(10)，其特征在于接觸裝置(60)包括導(dǎo)電膠和/或?qū)щ娖岷?或?qū)щ娡苛稀?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求3或4的電致發(fā)光裝置(10)，其特征在于接觸裝置(60)完全布置在保護(hù)裝置(70)上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的電致發(fā)光裝置(10)，其特征在于接觸裝置(60)包括形成與至少一個對電極節(jié)段(110、110 ’、110 ’ ’)的機(jī)械接觸的導(dǎo)電膠和/或機(jī)械接觸元件。
7.根據(jù)任一前述權(quán)利要求的電致發(fā)光裝置(10)，其特征在于封裝裝置(90)電連接到接觸裝置(60)。
8.一種用于將電致發(fā)光裝置(10)的對電極(20)分割成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段 (110、110，、110，，)的方法，該電致發(fā)光裝置包括襯底(40)以及位于襯底(40)之上的襯底電極(20)、對電極(30)和布置在襯底電極 (20)和對電極(30)之間的具有至少一個有機(jī)電致發(fā)光層(50)的電致發(fā)光層疊層，以及其中封裝裝置(90)至少封裝該電致發(fā)光層疊層，該方法包括步驟a.應(yīng)用至少一個保護(hù)裝置(70)到襯底電極(20)，其中保護(hù)裝置(70)是不導(dǎo)電的，b.沉積至少一個相接的層的電致發(fā)光層疊層于襯底電極(20)和所應(yīng)用的保護(hù)裝置 (70)之上，c.沉積一個相接對電極(30)于電致發(fā)光層疊層之上，以及d.將至少一個分隔件(80、80’)插入保護(hù)裝置(70)的路徑上方的相接對電極(30)內(nèi)， 從而將對電極(30)分割成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段(110、110’、110’’)，其中保護(hù)裝置 (70)超出分隔件(80、80，)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于利用機(jī)械工具，優(yōu)選地小刀和/或手術(shù)刀和/或激光，將分隔件(80、80’)插入對電極(20)內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的方法，其特征在于通過應(yīng)用接觸裝置(60)于每個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段(110、110，、110，，)之上，將該對電極節(jié)段(110、110，、100，，)連接到封裝裝置(90)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其特征在于應(yīng)用接觸裝置(60)的步驟是在保護(hù)裝置(70) 上方執(zhí)行，其中保護(hù)裝置(70 )超出接觸裝置(60 )。
12.使用至少一個不導(dǎo)電保護(hù)裝置(70)用于保護(hù)根據(jù)權(quán)利要求1的電致發(fā)光裝置(10) 的襯底電極(20)免受分隔件(80、80’)影響，該分隔件用于分割否則非結(jié)構(gòu)化對電極(30)。
13.使用導(dǎo)電膠用于接觸根據(jù)權(quán)利要求1的電致發(fā)光裝置(10)的電學(xué)隔離的對電極節(jié)段(110、110，，110，，)。
14.一種保護(hù)裝置(70)，其包括防止在襯底電極(20)上出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣的材料屬性，優(yōu)選地該材料屬性為粘度，更優(yōu)選地在提升溫度的粘度。
15.一種襯底(40)，其被在根據(jù)權(quán)利要求1的電致發(fā)光裝置(10)中用作襯底電極(20) 的電極之上具有至少一個保護(hù)裝置(70)的僅僅一個相接的電極覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電致發(fā)光裝置(10)，其包括襯底(40)以及位于襯底(40)之上的襯底電極(20)、對電極(30)和布置在襯底電極(20)和對電極(30)之間的具有至少一個有機(jī)電致發(fā)光層(50)的電致發(fā)光層疊層；以及封裝裝置(90)至少封裝電致發(fā)光層疊層；至少一個分隔件(80、80’)，其至少將對電極(30)分隔成多個電學(xué)隔離的對電極節(jié)段(110、110’、110’’)；在分隔件(80、80’)下方，不導(dǎo)電保護(hù)裝置(70)布置在襯底電極(20)上超出分隔件(80、80’)，并且具有適合于防止出現(xiàn)產(chǎn)生陰影的邊緣的形狀的保護(hù)裝置(70)布置在襯底電極(20)上。
文檔編號H01L51/56GK102308409SQ201080006753
公開日2012年1月4日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月5日
發(fā)明者F 博爾納 H. 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司