專利名稱：電致發(fā)光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括層系統(tǒng)的電致發(fā)光器件，該層系統(tǒng)具有襯底之上的襯底電極以及至少一個包括反電極(counter electrode)和電致發(fā)光疊層的后續(xù)層疊層，所述電致發(fā)光疊層具有至少一個有機電致發(fā)光層，其中電致發(fā)光疊層設(shè)置在襯底電極與反電極之間。為了改進襯底電極上的電流分布，將至少一個電分流(shunt)裝置施加到襯底電極頂部。而且，本發(fā)明針對一種用于通過電分流裝置對電致發(fā)光器件的襯底電極分流的方法。
背景技術(shù)：
在W02007/013001A2中，描述了一種有機發(fā)光二極管(0LED)。該有機發(fā)光二極管包括夾在兩個電極之間的有機物質(zhì)的近似IOOnm的薄層。電極層通常具有與有機物質(zhì)的厚度近似相等的厚度。當在所述兩個電極之間施加典型地介于2伏與10伏之間的電壓時，有機物質(zhì)發(fā)射光。遺憾的是，由于其厚度小，這樣的電極的電阻較高，從而難于在電極區(qū)域上實現(xiàn)均勻的電壓分布。為了消除這個缺點，將導(dǎo)電柱施加到OLED的反電極。然而，反電極由反射金屬制成，其具有低電阻并且其因而僅僅造成跨反電極區(qū)域的輕微的電壓降。這種 OLED的電流分布主要由透明襯底電極的性質(zhì)決定，其不通過所述柱而改進。這些導(dǎo)電柱連接到封裝由電極和電致發(fā)光層形成的疊層的封裝裝置。遺憾的是，有機層和反電極是非常靈敏的。因此，將導(dǎo)電柱與反電極連接經(jīng)常導(dǎo)致電氣短路。這些短路可能例如由于軟有機層的局部破壞而出現(xiàn)，造成反電極和襯底電極直接接觸。在W02009/001M1A1中，描述了另一種有機發(fā)光二極管(0LED)。該電致發(fā)光器件包括具有襯底電極以及多個相互隔開的電分流裝置的襯底，每個電分流裝置與襯底電極直接電接觸，電致發(fā)光疊層在襯底電極和分流線之上提供，并且反電極設(shè)置在電致發(fā)光疊層之上。電分流裝置被提供與所述襯底層直接電接觸，以便使得跨襯底層的電壓分布在電致發(fā)光器件操作期間更加均勻。得到的上面具有局部分流線的平坦襯底電極的拓撲結(jié)構(gòu)偏離了平坦的拓撲結(jié)構(gòu)，從而干擾覆蓋具有分流線的所述襯底電極的后續(xù)層的性能，最終導(dǎo)致破壞OLED器件的短路。此外，用于在襯底電極表面上制造所述電分流裝置的材料沉積技術(shù)或材料印刷技術(shù)的應(yīng)用基本上是費力且昂貴的。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是消除上面提到的缺點。特別地，本發(fā)明的目的是提供一種電致發(fā)光器件，其公開了電連接到襯底電極的電分流裝置的改進的施加，導(dǎo)致更可靠且更廉價的電致發(fā)光器件。這個目的是通過一種電致發(fā)光器件來實現(xiàn)的，該電致發(fā)光器件包括層系統(tǒng)，該層系統(tǒng)具有襯底之上的襯底電極以及至少一個包括反電極和電致發(fā)光疊層的后續(xù)層疊層， 所述電致發(fā)光疊層具有至少一個有機電致發(fā)光層，其中電致發(fā)光疊層設(shè)置在襯底電極與反電極之間，以及施加到襯底電極頂部以便改進襯底電極上的電流分布的至少一個電分流裝置，其特征在于，電分流裝置經(jīng)由至少一個電連接裝置施加到襯底電極，其中電連接裝置和分流裝置設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外。從屬權(quán)利要求中限定了電致發(fā)光器件的有利實施例。本發(fā)明公開了至少一個電分流裝置，其經(jīng)由至少一個電連接裝置施加到襯底電極，其中電連接裝置和分流裝置設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外。本發(fā)明的主導(dǎo)思想是將電連接裝置和電分流裝置施加到所述后續(xù)層疊層之外，即施加到有機電致發(fā)光層和反電極之外，從而維持這些層的平坦的拓撲結(jié)構(gòu)。依照本發(fā)明，電連接裝置和電分流裝置實現(xiàn)為施加到襯底電極、設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外的單個的導(dǎo)電元件?；旧?，電分流裝置可以形成電源與襯底電極之上的連接點之間的電連接。特別地， 電分流裝置優(yōu)選地設(shè)置在兩個電連接裝置之間，所述兩個電連接裝置設(shè)置在電致發(fā)光器件的發(fā)射場和邊界區(qū)域內(nèi)，并且其中使襯底電極的邊界區(qū)域的電壓相等。結(jié)果，使用單個的導(dǎo)電元件將襯底電極的邊界區(qū)域連接到器件的發(fā)射區(qū)域內(nèi)的電連接裝置導(dǎo)致跨襯底電極的更均勻的電壓分布。因此，發(fā)射的光的強度也比沒有分流裝置的情況更均勻。在本發(fā)明的上下文中，概念電致發(fā)光(EL)疊層指的是在襯底電極與反電極之間制備的所有層。在EL疊層的一個實施例中，它包括至少一個在襯底與反電極之間制備的發(fā)光有機電致發(fā)光層。在其他實施例中，這些疊層可以包括在襯底與反電極之間制備的若干層。 這些若干層可以是有機層，例如一個或多個空穴傳輸層、電子阻擋層、電子傳輸層、空穴阻擋層、發(fā)射層或者有機層和非有機層的組合。在電荷注入層和/或疊層內(nèi)的兩個或更多發(fā)光層的情況下，非有機層可以是附加的電極。在一個優(yōu)選的實施例中，襯底電極和/或反電極包括至少一種以下材料ιτο，鋁，銀，摻雜的&10，氧化物層。在本發(fā)明的上下文中，概念襯底材料指的是基底材料，電致發(fā)光器件的不同層沉積在該材料上。通常，襯底是透明的并且由玻璃制成。此外，可能優(yōu)選的是，襯底是透明的， 優(yōu)選地包括至少一種以下材料銀，金，玻璃或陶瓷。它也可以由透明聚合物片或箔制成，具有基本上防止?jié)駳夂?或氧氣進入電致發(fā)光器件疊層的適當濕氣和氧氣屏障。也可能使用像金屬箔那樣的不透明材料作為襯底。襯底可以包括另外的層，例如用于像光外耦合增強那樣的光學(xué)目的或者其他目的。襯底通常是平坦的，但是它也可以定形為希望的任何三維形狀。在本發(fā)明的上下文中，概念襯底電極指的是沉積到襯底之上的電極。通常，它包含透明ITO (氧化銦錫)，可選地具有SiA或SiO的底部涂層以便抑制活動原子或離子從玻璃擴散進入電極中。對于具有ITO電極的玻璃襯底，ITO通常為陽極，但是在特殊的情況下， 它也可以用作陰極。在一些情況下，薄的Ag或Au層(8-15nm厚)單獨地或者與ITO組合地用作襯底電極。如果金屬箔用作襯底，那么它也起著襯底電極的作用，作為陽極或陰極。概念之上表示列出的層的順序。該概念明確地包括另外的層介于表示為在彼此之上的層之間的可能性。例如，可能存在設(shè)置在襯底電極與襯底之間的增強光的外耦合的附加光學(xué)層。在本發(fā)明的上下文中，概念反電極指的是遠離襯底的電極。它通常是不透明的且由足夠厚的Al或Ag層制成，使得該電極是反射的(典型地，對于Al為lOOnm，對于Ag為 100-200nm)o它通常為陰極，但是它也可以偏置作為陽極。對于頂部發(fā)射或透明電致發(fā)光器件而言，反電極必須是透明的。透明反電極由沉積在其他先前沉積的層之上的ITO層或者薄的Ag或Al層(5-15nm)制成。在本發(fā)明的上下文中，具有透明襯底、透明襯底電極和不透明反電極(通常是反射的)的組合的、通過襯底發(fā)射光的電致發(fā)光器件稱為“底部發(fā)射”。在電致發(fā)光器件包括另外的電極的情況下，在特定實施例中，當內(nèi)部電極作為陰極或陽極而被驅(qū)動時，襯底電極和反電極二者可以均為陽極或者均為陰極。此外，在本發(fā)明的上下文中，具有不透明襯底電極和透明反電極的組合的、通過反電極發(fā)射光的電致發(fā)光器件稱為“頂部發(fā)射”。在本發(fā)明的上下文中，概念透明電致發(fā)光器件指的是其中襯底、襯底電極、反電極和封裝裝置透明的電致發(fā)光器件。在這里，電致發(fā)光器件為底部發(fā)射的和頂部發(fā)射的。在本發(fā)明的上下文中，如果可見光范圍內(nèi)的光的透射超過50% ；其余被吸收或反射，則稱層、 襯底或電極是透明的。此外，在本發(fā)明的上下文中，如果可見光范圍內(nèi)的光的透射介于10% 與50%之間；其余被吸收或反射，則稱層、襯底或電極是半透明的。另外，在本發(fā)明的上下文中，當光具有450nm與650nm之間的波長時，該光稱為可見光。在本發(fā)明的上下文中，當光由電致發(fā)光器件的有機電致發(fā)光層發(fā)射時，該光稱為人造光。此外，在本發(fā)明的上下文中，電致發(fā)光器件的層、連接器或構(gòu)造元件在其電阻小于 100000歐姆的情況下被稱為導(dǎo)電的。在本發(fā)明的上下文中，無源電子部件包括電阻器、電容器和感應(yīng)率。此外，在本發(fā)明的上下文中，有源電子部件包括二極管、晶體管和所有類型的集成電路。在本發(fā)明的上下文中，電致發(fā)光器件的層、襯底、電極或構(gòu)造元件在入射到其界面上的光依照反射定律返回(宏觀入射角等于宏觀反射角)的情況下被稱為反射的。此外，術(shù)語鏡面反射用于這種情況。此外，在本發(fā)明的上下文中，電致發(fā)光器件的層、襯底、電極或構(gòu)造元件在入射到其上的光不依照反射定律返回(宏觀入射角不等于宏觀的返回光角度)的情況下被稱為散射的。對于返回的光，也存在角度分布。代替散射的是，也使用術(shù)語漫反射。有利的是，所述后續(xù)層疊層包括開口區(qū)域以便以這樣的方式通過分流裝置饋送， 使得電連接裝置被所述后續(xù)層疊層圍繞。為了避免襯底電極與反電極之間的短路，襯底電極之上的電連接裝置與反電極以及有機電致發(fā)光層之間的距離是必要的。所述開口區(qū)域可以形成為圍繞電連接裝置的所述后續(xù)層疊層中的圓形區(qū)。而且，導(dǎo)線、金屬條紋(stripe)或箔形式的電分流裝置可以通過有機電致發(fā)光層和反電極。連接裝置同時充當所施加的分流裝置抵抗不希望的運動的機械穩(wěn)定作用，以便防止分流裝置與反電極之間的短路。電連接裝置和分流裝置在所述后續(xù)層疊層之外的布置意味著該布置在襯底電極相對于所述后續(xù)層疊層的遠側(cè)，即在OLED背側(cè)上而不是在這些層內(nèi)實現(xiàn)，但是分流仍然形成到襯底電極的電連接。依照本發(fā)明的又一個實施例，電連接裝置包括用于使分流裝置電接觸襯底電極的導(dǎo)電膠。形成電連接裝置的所述導(dǎo)電膠包括基質(zhì)和填料，其中導(dǎo)電膠包括作為基質(zhì)的有機材料以及作為填料的無機材料。在一個實施例中，導(dǎo)電膠可以包括至少一種以下基質(zhì)環(huán)氧樹脂，聚氨酯或硅樹脂。填料和/或基質(zhì)必須導(dǎo)電以便將電流從電源傳導(dǎo)到反電極。因此，優(yōu)選的是，導(dǎo)電膠和/或填料包括導(dǎo)電薄片(flake)或顆粒。填料顆粒必須具有低電阻、穩(wěn)定性和耐久性。因此，優(yōu)選的是，填料包括以下至少一項的薄片或顆粒銀， 金，鎳，鉬，銅，鈀或其他金屬或其他非金屬，比如碳，玻璃碳，石墨，碳納米管，摻雜的aio， SnO，導(dǎo)電氮化物，導(dǎo)電硼化物，金屬覆蓋玻璃或塑料珠，金屬覆蓋玻璃或塑料空心珠或者覆蓋有銅、金或銀的金屬或石墨顆粒。在一個優(yōu)選的實施例中，導(dǎo)電膠是無水的和/或不含水的。在本發(fā)明的上下文中，概念不含水和/或無水描述了以下事實肉眼不能觀察到由于電致發(fā)光器件的平均壽命期間的水含量而引起的退化。由于水擴散到疊層中而引起的有機電致發(fā)光層的可見退化可能采取生長黑斑或者從邊緣收縮發(fā)射區(qū)的形式。概念不含水和/或無水不僅取決于導(dǎo)電膠本身，而且取決于可以由有機電致發(fā)光層吸收而不損壞它的水量。在另一優(yōu)選的實施例中，電致發(fā)光器件可以包括濕氣和/或氧氣屏障。在本發(fā)明的上下文中，防止?jié)駳夂?或氧氣有害地擴散到疊層中的層稱為濕氣和/或氧氣屏障。如果可以觀察到發(fā)射的光的顯著的壽命縮短，那么擴散意味著有害。依照最新發(fā)展水平的標準OLED器件實現(xiàn)大約100000小時或更多的貨架壽命。顯著的縮短意味著大約2倍或更多的壽命縮短。在其優(yōu)選的實施例中，電連接裝置嵌入施加到襯底電極的非導(dǎo)電保護裝置中，其中該保護裝置優(yōu)選地包括非導(dǎo)電膠。當電連接裝置嵌入非導(dǎo)電保護裝置內(nèi)時，避免了電氣短路的發(fā)生。當電連接裝置包括導(dǎo)電膠并且保護裝置包括非導(dǎo)電膠時，不同的膠層施加到彼此上面。襯底電極可以以接觸區(qū)域為特征，該接觸區(qū)域設(shè)置在電致發(fā)光器件的邊界區(qū)域中。因此，電連接裝置可以在接觸區(qū)域內(nèi)施加到襯底電極。接觸區(qū)域可以包括附加地施加的導(dǎo)電材料以便增加所述接觸區(qū)域中襯底電極的電導(dǎo)率。而且，襯底電極到外部電源的電連接可以通過所述接觸區(qū)域?qū)崿F(xiàn)。當接觸區(qū)域被設(shè)置成圍繞電致發(fā)光器件的光發(fā)射場時， 襯底電極周界處的電壓是均勻的。當電分流裝置包括接觸區(qū)域和光發(fā)射區(qū)域內(nèi)的若干接觸柱之間的電互連時，即當連接裝置施加到施加的附加導(dǎo)電材料上時，跨整個光發(fā)射場的電壓分布要均勻得多。在其優(yōu)選的實施例中，電分流裝置包括優(yōu)選地由銅、金和/或銀制成的金屬導(dǎo)線、 金屬條紋或金屬箔，沉積的導(dǎo)電材料或者印刷電路板。形成電分流裝置的銅可以在本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的用于電導(dǎo)體的通常的銅基合金內(nèi)選擇。當所述導(dǎo)電元件通過管芯切割 (die-cutting)制造時，特別是當分流裝置以柵格形式設(shè)置并且整個柵格可以通過僅僅數(shù)沖程(die stroke)或者尤其是僅僅一個沖程完成時，可以將廉價的批量生產(chǎn)技術(shù)用于形成分流裝置。在其優(yōu)選的實施例中，電致發(fā)光器件可以包括至少一個用于使反電極電接觸電源的接觸裝置，其中所述接觸裝置優(yōu)選地實現(xiàn)為施加到反電極的導(dǎo)電膠，并且其中保護裝置優(yōu)選地設(shè)置在襯底電極上，其中保護裝置為非導(dǎo)電膠并且至少完全覆蓋接觸裝置之下的區(qū)域。導(dǎo)電膠在其初始狀態(tài)下是柔軟的，因而它可以在不對反電極施加局部高壓的情況下施加到反電極。因此，不存在施加膠期間發(fā)生反電極與襯底電極之間的短路的風(fēng)險。這導(dǎo)致以下優(yōu)點提供了具有最小短路風(fēng)險的三維接觸模式。通常，導(dǎo)電膠由具有導(dǎo)電薄片或顆粒形式的導(dǎo)電填料的有機膠組成。在設(shè)置膠期間，膠可能顯示出一定的收縮，并且這導(dǎo)致強制一些填料顆粒進入下面的層中，從而在襯底電極與反電極之間產(chǎn)生短路。為了防止這點，有利的是使用像硅樹脂那樣的具有更少收縮和更高彈性的膠和/或使得反電極更厚。通過使用導(dǎo)電膠作為接觸裝置而實現(xiàn)的另一優(yōu)點在于，可以使用具有僅僅一個緊鄰的電極的襯底，該電極用作用于電致發(fā)光器件的襯底電極。在已知的OLED中，襯底上的電極至少結(jié)構(gòu)化成兩個電分離的區(qū)域一個用作襯底電極并且另一個連接到反電極。因此， 襯底和反電極二者在一個平面內(nèi)通往襯底的邊沿，在那里它們可以通過標準的裝置接觸。 該2維接觸方案的缺點在于，襯底電極以及反電極必須共享OLED的外圍以便接觸，從而襯底上的電極需要劃分成至少兩個分開的區(qū)域(襯底電極和要與反電極接觸的第二電極)以避免使器件短路。所公開的3維接觸消除了 2維接觸的這個嚴重缺點。至少完全地覆蓋接觸裝置之下的區(qū)域的非導(dǎo)電保護裝置的布置導(dǎo)致以下優(yōu)點避免了膠的硬化期間襯底電極與反電極之間的短路。。如果不希望對膠的類型進行限制，并且如果不能使得反電極更厚，那么將所述非導(dǎo)電保護裝置施加到襯底電極以便防止由于導(dǎo)電膠而引起的可能的短路。至少一個保護裝置的使用使得電致發(fā)光器件對于導(dǎo)電膠的特定性質(zhì)完全不敏感。因此，所有已知的導(dǎo)電膠都可以用于使反電極接觸電源。保護裝置必須覆蓋其中將接觸裝置施加到反電極的整個區(qū)域，因為這可能是短路的來源，但是它也可以大于接觸裝置的區(qū)域。為了防止反電極與襯底電極直接接觸，優(yōu)選的是，保護裝置具有一定厚度和/或硬度，其確保接觸裝置不可能與襯底電極電接觸。為了實現(xiàn)這個目的，保護裝置可以包括非導(dǎo)電膠和/或光致抗蝕劑和/或漆和/或涂料和/或由重熔玻璃粉制成的玻璃層。保護裝置也可以包括像陽極氧化鋁那樣的氧化金屬層。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的范圍內(nèi)選擇其他的非導(dǎo)電材料。保護裝置必須具有一方面確保其非導(dǎo)電的性質(zhì)。此外，它必須足夠厚和/或硬以便將襯底電極與接觸裝置屏蔽開來。精確的厚度和硬度取決于接觸裝置施加的實際壓力， 但是典型地1-100微米的厚度是足夠的。希望的保護已經(jīng)利用1.5微米厚度的光致抗蝕劑層以及利用10-200微米厚度的非導(dǎo)電膠層實現(xiàn)，但是也可以使用更厚的層。此外，必須確保保護裝置既不損壞襯底電極、有機電致發(fā)光層，也不損壞反電極。在其優(yōu)選的實施例中， 保護裝置包括非導(dǎo)電膠。此外，優(yōu)選的是，保護裝置的非導(dǎo)電膠是無水的和/或不含水的。 此外，優(yōu)選的是，保護裝置的非導(dǎo)電膠是無水的和/或不含水的。有利的是，電致發(fā)光器件以封裝裝置為特征，該封裝裝置被設(shè)置用于至少封裝所述電致發(fā)光疊層，其中電接觸裝置優(yōu)選地設(shè)置在所述封裝裝置與反電極之間以便使反電極電接觸封裝裝置。封裝裝置也可以封裝電致發(fā)光器件的整個疊層或者僅僅形成整個疊層一部分的多個層。優(yōu)選地，將封裝裝置作為氣密元件而提供，其覆蓋至少有機電致發(fā)光層和反電極。通過使用氣密封裝裝置，防止了像水或氧氣那樣的環(huán)境因素損壞封裝的層。封裝裝置可以形成氣密蓋。該蓋可以由玻璃或金屬形成。也可能通過提供給電致發(fā)光器件或者僅僅其部分的一個或多個層而形成封裝裝置。這些層可以包括硅樹脂、硅氧化物、硅氮化物、 氧化鋁或硅氮氧化物。所有列舉的封裝裝置防止機械和/或環(huán)境因素不利地影響電致發(fā)光器件的疊層。作為一個實例，封裝裝置可以由金屬、玻璃、陶瓷或者這些的組合制成。它通過導(dǎo)電膠或非導(dǎo)電膠、熔化玻璃粉或者金屬焊料附接到襯底。因此，它也可以為電致發(fā)光器件提供機械穩(wěn)定性，其中所述層與封裝裝置之間施加的膠的至少若干部分是導(dǎo)電的，以便接觸反電極。依照另一個優(yōu)選的實施例，封裝裝置包括這樣的封裝裝置，其包括使接觸裝置與襯底電極電絕緣的封裝裝置側(cè)面和封裝裝置頂部，優(yōu)選地其中反電極通過所述接觸裝置與封裝裝置的電接觸提供給至少部分導(dǎo)電的封裝裝置頂部。封裝裝置頂部形成蓋，并且封裝裝置側(cè)面圍繞電致發(fā)光器件的層系統(tǒng)。封裝裝置側(cè)面可以電連接到襯底電極，并且封裝裝
8置頂部包括借助于所述電接觸裝置的電互連。因此，所述絕緣裝置形成封裝裝置頂部與封裝裝置側(cè)面之間的電絕緣。為了將電致發(fā)光器件連接到電源，必須將電流施加到封裝裝置的頂部和側(cè)面以便操作電致發(fā)光器件。為了確保電致發(fā)光器件的精確操作，所述電極必須彼此絕緣。當至少一個電極經(jīng)由封裝裝置的至少一部分供電，例如通過封裝裝置頂部與反電極之間的接觸裝置供電，那么封裝裝置的其余部分必須與其他電極絕緣。當封裝裝置頂部電接觸反電極時，封裝裝置側(cè)面必須例如通過絕緣邊沿與襯底電極絕緣。當封裝裝置側(cè)面導(dǎo)電時，封裝裝置頂部可以以絕緣材料或者至少局部設(shè)置的饋通為特征，以便使導(dǎo)電元件通過封裝裝置頂部，該導(dǎo)電元件接觸反電極。在封裝裝置側(cè)面與襯底電極電互連以及此外反電極與封裝裝置頂部電接觸的情況下，封裝裝置可以包括該封裝裝置的頂部與側(cè)面之間的絕緣裝置。在一個實施例中，封裝裝置側(cè)面借助于接合裝置設(shè)置在襯底電極上面，其中所述接合裝置包括導(dǎo)電膠。因此，封裝裝置側(cè)面可以包括具有高電導(dǎo)率的導(dǎo)電材料，并且襯底電極沿著襯底電極的由接合裝置形成的接觸區(qū)域具有均勻的電壓。通過將封裝裝置設(shè)置在襯底電極表面上方，給出了分流裝置的不同的接觸可能性。僅僅作為一個實例，分流裝置可以設(shè)置在電致發(fā)光器件的光發(fā)射區(qū)域內(nèi)的電連接裝置與將封裝裝置側(cè)面接合到襯底電極的接合裝置之間。在這種情況下，接合裝置實現(xiàn)電致發(fā)光器件邊界區(qū)域中的電連接裝置的功能。依照又一個實施例，至少一個電分流裝置設(shè)置在電連接裝置與封裝裝置之間，延伸到封裝裝置的至少部分導(dǎo)電的內(nèi)表面以便經(jīng)由封裝裝置的內(nèi)表面電接觸襯底電極，優(yōu)選地，該分流裝置具有尖峰形狀并且更優(yōu)選地該分流裝置附接到封裝裝置。該分流裝置可以以尖峰或針形狀為特征，優(yōu)選地基本上垂直于封裝裝置頂部的內(nèi)表面地朝電連接裝置延伸以便電接觸襯底電極。當分流裝置具有尖峰或針的形狀時，所述分流裝置可以刺入可能由導(dǎo)電膠組成的電連接裝置中。利用該布置，可以實現(xiàn)襯底電極表面上一個或者優(yōu)選地多個導(dǎo)電膠液滴形式的連接裝置的容易的接觸方法。當分流裝置設(shè)置在封裝裝置中時，所述多個分流裝置刺入專用多個導(dǎo)電膠滴中可以在專用柱處實現(xiàn)，此時封裝裝置施加到電致發(fā)光器件的背側(cè)。當此后稱為蓋的封裝裝置頂部例如借助于內(nèi)表面中施加的導(dǎo)電裝置(例如鋁線) 而導(dǎo)電或者以導(dǎo)電內(nèi)表面為特征時，優(yōu)選地除了用于接觸反電極的饋通之外，可以跨整個蓋或者至少跨蓋的主要部分實現(xiàn)電分流。所述蓋可以例如借助于襯底電極周界中施加的導(dǎo)電膠而在周界處電連接到襯底電極。所述導(dǎo)電裝置可以例如通過設(shè)置在導(dǎo)電裝置與襯底電極之間的導(dǎo)電膠滴在離散的位點處連接到襯底電極。這些膠滴于是可以設(shè)置在所述后續(xù)層疊層的開口區(qū)域中。在依照本發(fā)明的保護范圍內(nèi)，分流裝置可以設(shè)置在由封裝裝置形成且由電致發(fā)光器件的層系統(tǒng)和封裝裝置的內(nèi)部區(qū)域限定的封裝腔內(nèi)。這意味著分流裝置以及連接裝置完全設(shè)置在由封裝裝置形成的腔內(nèi)。特別地，分流裝置以及連接裝置設(shè)置在分流裝置和所述后續(xù)層疊層之間。反電極與封裝裝置頂部之間的空間必須以這樣的方式確定尺寸，使得導(dǎo)線、金屬箔、金屬條紋或者沉積的導(dǎo)電材料或印刷電路板形式的電分流裝置可以設(shè)置在所述間隙內(nèi)。有利的是，形成電連接裝置和/或所述保護裝置的導(dǎo)電膠包括至少一個至少用于散射由有機電致發(fā)光層產(chǎn)生的光的散射裝置。取決于用于保護裝置的材料，實驗表明，施加保護裝置的區(qū)域在電致發(fā)光器件的正常操作期間可能看起來是暗的，因為來自反電極和襯底電極的直接電流注入被阻擋。因此，另一個優(yōu)選的實施例的特征在于，保護裝置包括至少一個用于散射由有機電致發(fā)光層產(chǎn)生的光的散射裝置，優(yōu)選地，散射裝置嵌入到保護裝置內(nèi)。該散射裝置散射和/或反射由襯底引導(dǎo)的人造光的一部分。這導(dǎo)致別的情況下非發(fā)射的區(qū)域的增亮。由于襯底經(jīng)常充當一種光導(dǎo)，因而保護裝置的散射裝置使得該光能夠散射和反射出電致發(fā)光器件。散射裝置可以由嵌入到保護裝置內(nèi)的多個色素和/或薄片形成。 該色素和/或薄片可以例如包括鋁，云母效應(yīng)色素，二氧化鈦顆?；蛘弑绢I(lǐng)域技術(shù)人員已知的散射和/或反射有機電致發(fā)光器件的人造光的其他薄片或顆粒。在另一個優(yōu)選的實施例中，保護裝置被著色。這可以通過對保護裝置本身著色或者通過將彩色色素施加到保護裝置而完成。本發(fā)明也涉及一種用于對電致發(fā)光器件的襯底電極電分流的方法，該電致發(fā)光器件包括層系統(tǒng)，該層系統(tǒng)具有襯底之上的襯底電極以及至少一個包括反電極和電致發(fā)光疊層的后續(xù)層疊層，所述電致發(fā)光疊層具有至少一個有機電致發(fā)光層，其中電致發(fā)光疊層設(shè)置在襯底電極與反電極之間，并且其中該方法至少包括步驟將所述后續(xù)層疊層沉積到襯底電極之上，經(jīng)由所述后續(xù)層疊層之外的至少一個連接裝置將至少一個電分流裝置施加到襯底電極，以及將所述分流裝置設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外。在一個實施例中，該方法進一步包括步驟將以導(dǎo)電膠為特征的至少一個另外的電連接裝置施加到襯底電極，以及隨后將所述分流裝置設(shè)置在所述至少兩個電連接裝置之間。該方法的優(yōu)點在設(shè)置到襯底電極之上的層的改進的施加中達到。層的沉積不受分流裝置的干擾，其直接設(shè)置在襯底電極之上并且其將導(dǎo)致不均勻的拓撲結(jié)構(gòu)。因此，分流裝置以及電連接裝置不在施加所述層的表面上導(dǎo)致邊緣和陰影效應(yīng)。用于制造電致發(fā)光器件的分層可以在實現(xiàn)分流之前完成。將分流裝置施加到所述后續(xù)層疊層之外意味著，相對于襯底將分流裝置設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之后。關(guān)于所述電致發(fā)光器件描述的特征和細節(jié)同樣適用于所述方法，反之亦然。前面提到的電致發(fā)光器件和/或方法以及要求保護的部件和在所描述的實施例中依照本發(fā)明使用的部件在尺寸、形狀或材料選擇方面不受到任何特殊的例外?？梢圆皇芟拗频貞?yīng)用相關(guān)領(lǐng)域中已知的諸如選擇準則之類的技術(shù)概念。從屬權(quán)利要求以及以下各附圖的描述中公開了本發(fā)明目的的附加細節(jié)、特性和優(yōu)點，這些附圖僅僅是示例性的方式，示出依照本發(fā)明的電致發(fā)光器件的多個優(yōu)選實施例。


下面將參照以下附圖描述本發(fā)明的另外的實施例，這些附圖示出
圖1依照本發(fā)明的具有分流裝置的電致發(fā)光器件的實施例，該分流裝置被示出介于兩個電連接裝置之間，
圖2包括兩個分流裝置的電致發(fā)光器件，
圖3a包括封裝裝置以及電接觸封裝裝置頂部的接觸裝置的電致發(fā)光器件， 圖北電致發(fā)光器件，其中接觸裝置施加到與封裝裝置頂部絕緣的氣密饋通， 圖4具有不同膠應(yīng)用的電致發(fā)光器件，這些膠應(yīng)用包括散射裝置，圖如具有分流裝置的電致發(fā)光器件，該分流裝置實現(xiàn)為尖峰狀分流裝置， 圖恥具有分流裝置的電致發(fā)光器件，該分流裝置施加到封裝裝置的內(nèi)表面中， 圖6具有借助于封裝裝置和襯底電極的接觸的電致發(fā)光器件， 圖7包括若干保護裝置的電致發(fā)光器件，
圖8電致發(fā)光器件的頂視圖，該電致發(fā)光器件包括光發(fā)射場內(nèi)的電連接裝置與器件的邊界區(qū)域之間的分流裝置，
圖9具有光發(fā)射場內(nèi)的若干電連接裝置的電致發(fā)光器件的頂視圖，以及圖10包括若干反電極段的電致發(fā)光器件的頂視圖。
具體實施例方式在圖1中，示出了依照本發(fā)明實施例的電致發(fā)光器件10。電致發(fā)光器件10包括襯底電極20、反電極30以及代表該實例和以下實例中的電致發(fā)光疊層的有機電致發(fā)光層50。 有機電致發(fā)光層50設(shè)置在襯底電極20與反電極之間，形成疊層。該疊層設(shè)置在形成電致發(fā)光器件10的載體材料的襯底40上。在所示的實施例中，襯底電極20由近似IOOnm厚的 ITO層形成，ITO是透明且導(dǎo)電的材料。有機電致發(fā)光層50沉積到該襯底電極20上。如果在襯底電極20與反電極30之間施加電壓，那么有機電致發(fā)光層50內(nèi)的一些有機分子受激發(fā)，導(dǎo)致由電致發(fā)光層50發(fā)射的人造光的發(fā)射。反電極30由鋁層形成，充當鏡并且反射人造光通過襯底電極20和襯底40。為了將光發(fā)射到周圍環(huán)境中，該實施例中的襯底40由玻璃制成。因此，電致發(fā)光器件10是底部發(fā)射0LED。以下附圖中所示電致發(fā)光器件10以及其部件和依照本發(fā)明使用的部件沒有按照真實尺度示出。特別地，電極20和30、有機電致發(fā)光層50和襯底40的厚度的尺度不真實。所有的附圖僅僅用來闡明本發(fā)明。如圖1中所示，反電極30由連接裝置93接觸并且襯底電極20由連接裝置93’接觸以便通過在連接裝置93和93’之間施加電壓而向電致發(fā)光器件10供電。為了使跨電致發(fā)光器件10的整個發(fā)射場的電壓均勻，將電分流裝置122設(shè)置在襯底電極20之上。電分流裝置122設(shè)置在至少兩個電連接裝置120之間。這些電連接裝置120中的至少一個設(shè)置在襯底電極20的邊界區(qū)域上，而至少下一個電連接裝置120設(shè)置在電致發(fā)光器件10的發(fā)射場內(nèi)，例如設(shè)置在電致發(fā)光器件10的中心內(nèi)。襯底電極20的這種分流導(dǎo)致跨襯底電極 20的電壓的均勻化，即使襯底電極20具有高的電阻率，也是如此。為了將至少一個電連接裝置120設(shè)置到襯底電極20，至少包括有機電致發(fā)光層50 和反電極30的層系統(tǒng)以開口區(qū)域140為特征。該開口區(qū)域140使得電分流裝置122能夠繞過在這里也稱為后續(xù)層疊層的有機電致發(fā)光層50和反電極30。而且，電連接裝置120在橫向方向上與反電極30隔開，以便防止出現(xiàn)短路。基本上，電連接裝置120可以以導(dǎo)電膠為特征，并且該膠以例如膠液滴的形式施加到襯底電極20上。當實現(xiàn)有機電致發(fā)光層50 和反電極30中的開口區(qū)域140時，膠液滴只需置于所述開口區(qū)域140內(nèi)以便電接觸電分流裝置122。圖2示出了包括兩個電分流裝置122的電致發(fā)光器件10的另一個實施例。兩個分流裝置122都從電致發(fā)光器件10的形成發(fā)射場外部區(qū)域的邊界區(qū)域或者至少發(fā)射場旁邊的區(qū)域延伸到電致發(fā)光器件10的內(nèi)部區(qū)域，其中邊界區(qū)域中以及襯底電極20內(nèi)的光發(fā)射場內(nèi)部區(qū)域中的每個電接觸包括電連接裝置120。電致發(fā)光器件10的光發(fā)射區(qū)域內(nèi)的每個電連接裝置120置于專用開口區(qū)域140內(nèi)。如圖所示，電分流裝置122被引導(dǎo)到至少包括反電極30和有機電致發(fā)光層50的后續(xù)層疊層之外。因此，電分流裝置122包括單個的導(dǎo)電元件，其實現(xiàn)為一種連接襯底電極20之上的至少兩個電柱的電跳線。為了設(shè)置電分流裝置122，包括所述開口區(qū)域140的層系統(tǒng)可以在襯底40之上完成。在所述用于對襯底電極20電分流的方法的后續(xù)步驟中，經(jīng)由連接裝置120將電分流裝置122施加到襯底電極20，所述連接裝置可以由包括導(dǎo)電膠的膠滴形成。結(jié)果，電分流裝置 122可以實現(xiàn)為層系統(tǒng)之外的簡單導(dǎo)電元件，并且至少有機電致發(fā)光層50和反電極30的分層不受電分流裝置122的干擾，所述電分流裝置依照現(xiàn)有技術(shù)直接施加到襯底電極20表面上。如圖3a中所示，有機電致發(fā)光層50和反電極30由封裝裝置90封裝。封裝裝置 90包括覆蓋層系統(tǒng)的背側(cè)的蓋狀形狀。封裝裝置90必須是氣密的，以便防止外界大氣損壞封裝在封裝裝置90內(nèi)的所述兩個電極20和30中的任何一個或者有機電致發(fā)光層50。所示的電致發(fā)光器件10此外還可以包括設(shè)置在封裝裝置90內(nèi)的吸氣劑170。該吸氣劑170 用來吸收傾向于擴散進入封裝裝置90內(nèi)的受保護區(qū)域，即封裝腔99內(nèi)的濕氣或其他破壞性氣體。因此，分流裝置122以及連接裝置120完全設(shè)置在腔99內(nèi)。吸氣劑170可以包括 CaO或沸石。其他形成吸氣劑170的材料對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是已知的。如圖所示，在襯底電極20之上施加了接觸區(qū)域21，其以高電導(dǎo)率材料為特征。該附加地施加的導(dǎo)電材料22導(dǎo)致圍繞電致發(fā)光器件10的光發(fā)射場的導(dǎo)電框架。因此，接觸區(qū)域21導(dǎo)致跨電致發(fā)光器件10的邊界邊緣的均勻化的電壓。如圖所示，外部電連接裝置 120置于封裝腔99內(nèi)的接觸區(qū)域21之上。電分流裝置122設(shè)置在電致發(fā)光器件10的光發(fā)射場中心處的電連接裝置120與接觸區(qū)域21之上的所述電連接裝置120之間。結(jié)果，與電致發(fā)光器件10的邊界邊緣處的接觸區(qū)域21的電壓相比，電連接裝置120在電致發(fā)光器件 10的中心處引起相同的電位。而且，接觸區(qū)域21適合形成從封裝裝置90外部進入封裝腔 99的改進的電流路徑以便借助于所述電連接裝置120接觸電分流裝置122。而且，接觸裝置60被設(shè)置用于使反電極30電接觸電源。因此，接觸裝置60為從反電極30通往電源的電流路徑的一部分。在已知的現(xiàn)有技術(shù)中，接觸柱用作施加到反電極 30的接觸裝置60。這樣的接觸柱具有以下缺點它們經(jīng)常導(dǎo)致反電極30與襯底電極20之間的短路。為了克服這個缺點，接觸裝置60包括施加到反電極30的導(dǎo)電膠。導(dǎo)電膠可以以柔和的方式施加到反電極30，從而沒有通常導(dǎo)致兩個列舉的電極20和30之間的短路的對于反電極30和有機電致發(fā)光層50和/或電致發(fā)光疊層的損壞。接觸裝置60可以實現(xiàn)為導(dǎo)電膠，其設(shè)置成與反電極30以及與封裝裝置90內(nèi)表面直接接觸。因此，容易經(jīng)由所述封裝裝置90將反電極30電連接到電源。用戶只需將示為連接裝置93的導(dǎo)電裝置施加到封裝裝置90。封裝裝置90與反電極30之間的導(dǎo)電膠于是將電流引導(dǎo)到反電極30。在所示的實施例中，封裝裝置90設(shè)置在附加地施加的導(dǎo)電材料 22之上，該導(dǎo)電材料被設(shè)置用于向襯底電極20供電。因此，絕緣邊沿91用來以電絕緣的方式將封裝裝置90設(shè)置到所述附加地施加的導(dǎo)電材料22之上。當導(dǎo)電膠用來形成用于電接觸反電極30的電接觸裝置60時，所公開的電致發(fā)光器件10的優(yōu)選實施例包括非導(dǎo)電保護裝置70。該非導(dǎo)電保護裝置70被設(shè)置成至少完全覆蓋接觸裝置60之下的區(qū)域。保護裝置70設(shè)置在襯底電極20上，并且可以保護接觸裝置60之下的區(qū)域。在所繪出的電致發(fā)光器件10中，應(yīng)用了三種不同種類的膠電連接裝置120 包括導(dǎo)電膠，而所述保護裝置70由非導(dǎo)電膠組成以便隔離接觸裝置60之下的區(qū)域，該接觸裝置形成導(dǎo)電膠的第三種應(yīng)用。借助于電分流裝置122對襯底電極20的分流以及接觸裝置60均施加在由封裝裝置90形成的封裝腔99內(nèi)。圖北示出了使反電極30接觸電源的另一個實施例。在該實施例中，封裝裝置包括導(dǎo)電氣密饋通92。該饋通92連接到接觸裝置60。如圖所示，這可以通過連接裝置93完成，連接裝置93 —方面連接饋通92并且另一方面與接觸裝置60連接。連接裝置93可以是導(dǎo)線、箔或者本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的另一種導(dǎo)電元件。還可能的是，饋通92與接觸裝置 60直接接觸。因此，在將封裝裝置90安裝到疊層上期間，氣密饋通92可能被壓入接觸裝置 60的未干燥的導(dǎo)電膠中。在硬化之后，在氣密饋通92與接觸裝置60之間存在電連接。在封裝裝置90的外側(cè)，氣密饋通92可以與電源接觸。在所示的實施例中，假設(shè)封裝裝置90 作為整體是導(dǎo)電的。因此，適當?shù)氖?，氣密饋?2包括絕緣裝置97。該絕緣裝置97防止連接到反電極30的饋通92與連接到襯底電極20的封裝裝置90之間的任何短路。該絕緣裝置97可以由陶瓷、玻璃形成或者由重熔玻璃粉制成。如果不存在用于氣密饋通92的絕緣裝置97，那么封裝裝置90的頂部95也可以是絕緣的。因此，也防止了兩個電極20、30之間的短路。圖4示出了依照本發(fā)明的電致發(fā)光器件10的又一個實施例。在開口區(qū)域140內(nèi)， 施加了保護裝置71，并且電連接裝置120嵌入到保護裝置71中，該保護裝置71包括非導(dǎo)電膠。因此，提供了一種膠中膠布置，并且電分流裝置122通過保護裝置71饋入。依照所示的實施例，接觸裝置60之下的保護裝置70以及開口區(qū)域140內(nèi)的保護裝置71以至少一個用于散射由有機電致發(fā)光層50產(chǎn)生的光的散射裝置180為特征，優(yōu)選地，所述散射裝置180分別嵌入到保護裝置70和71內(nèi)。該散射裝置180散射和/或反射由襯底40引導(dǎo)的一部分人造光。這導(dǎo)致由保護裝置70、71形成的、別的情況下非發(fā)射的區(qū)域的增亮。由于襯底40經(jīng)常充當一種光導(dǎo)，因而保護裝置70和71的散射裝置180使得該光能夠散射和反射出電致發(fā)光器件10。散射裝置180可以由嵌入到保護裝置70和71內(nèi)的多個色素和/或薄片形成。該色素和/或薄片可以例如包括鋁，米卡效應(yīng)(mika effect) 色素，二氧化鈦，顆?；蛘弑绢I(lǐng)域技術(shù)人員已知的散射和/或反射有機電致發(fā)光器件10的人造光的其他薄片和顆粒。結(jié)果，跨電致發(fā)光器件10的整個光發(fā)射場的光發(fā)射被均勻化并且開口區(qū)域140 (非自發(fā)射的)變得不可見。分別形成保護裝置70、71的非導(dǎo)電膠以及形成電連接裝置120的導(dǎo)電膠可以包括所述散射裝置180。圖fe示出了電致發(fā)光器件10的又一個實施例。如圖所示，分流裝置122’借助于電連接裝置120施加到襯底電極20，所述電連接裝置可以借助于膠滴在襯底電極20之上的開口區(qū)域140內(nèi)以及在襯底電極20的周界處形成。分流裝置122’設(shè)置在電連接裝置120 與施加到封裝裝置90內(nèi)表面中的至少一個分流裝置122’’之間。這些分流裝置122’’可以實現(xiàn)為封裝裝置90內(nèi)表面中的導(dǎo)電條紋。分流裝置122’可以以尖峰形狀為特征，優(yōu)選地垂直于封裝裝置90內(nèi)表面地朝電連接裝置120延伸，并且分流裝置122’電連接到分流裝置122’’。當把封裝裝置90施加到電致發(fā)光器件10時，尖峰狀電分流裝置122’刺入以彈性導(dǎo)電膠滴為特征的電連接裝置120中，并且完成分流。特別地，封裝裝置90內(nèi)表面中的分流裝置122’’可以形成印刷電路板，其借助于尖峰或針形狀的所示分流裝置122’對襯底電極20分流。在圖恥中，分流裝置122’’的應(yīng)用限于封裝裝置90內(nèi)表面中的至少一個分流裝置122”。在該實施例中，電連接裝置120’由導(dǎo)電膠制成，優(yōu)選地以膠滴制成。這些膠滴在襯底電極20與其中示出了分流裝置122’’的封裝裝置90內(nèi)側(cè)之間延伸。當在電致發(fā)光器件10的發(fā)射場內(nèi)施加至少一個電連接裝置120’并且在襯底電極20的周界處施加至少另一個電連接裝置120時，分流被可靠地實現(xiàn)，此時每個電連接裝置120’電接觸封裝裝置90 內(nèi)表面中的分流裝置122’’。特別地，同樣在該實施例中，封裝裝置90內(nèi)表面中的分流裝置122’’可以形成印刷電路板，其借助于所示的電連接裝置120’電連接到襯底電極20。依照圖6中所示的電致發(fā)光器件10的實施例，電分流裝置122以可替換的方式接觸襯底電極20的外部區(qū)域。封裝裝置90包括形成電致發(fā)光器件10頂側(cè)的蓋的封裝裝置頂部95以及封裝裝置側(cè)面96。為了形成封裝裝置頂部95與封裝裝置側(cè)面96之間的電絕緣，頂部和側(cè)面95、96圍住絕緣裝置98。因此，可以借助于所示的連接裝置93和93’將操作電致發(fā)光器件10的電流施加到封裝裝置90的頂部95和側(cè)面96。結(jié)果，連接裝置93’借助于所示的接合裝置94電連接到襯底電極20，所述接合裝置包括例如由導(dǎo)電膠制成的導(dǎo)電制劑。封裝裝置頂部95借助于所示的接觸裝置60電連接到反電極30。為了對襯底電極20分流，分流裝置122設(shè)置在電致發(fā)光器件10發(fā)射場中心的電連接裝置120與接合裝置94之間。電分流裝置122終止于接合裝置94內(nèi)部，并且電分流裝置122的末端可以膠合到接合裝置94中。通過這種方式，實現(xiàn)了電致發(fā)光器件10外部區(qū)域中的分流裝置122 的簡單電連接。圖7示出了具有優(yōu)選地設(shè)置在反電極30邊緣中的多個保護裝置70的電致發(fā)光器件10。這些保護裝置70可以包括非導(dǎo)電膠，從而防止反電極30與襯底電極20之間的短路。特別地，可以利用保護裝置70保護開口區(qū)域140的邊界線，其中可以施加附加的保護裝置71以便將電連接裝置120嵌入到開口區(qū)域140內(nèi)。圖8示出了電致發(fā)光器件10的背側(cè)視圖。襯底電極20的分流包括電致發(fā)光器件 10的光發(fā)射場中心的第一電連接裝置120。電連接裝置120連接到電致發(fā)光器件10的邊緣中的四個不同的電連接裝置120。因此，四個不同的電分流裝置122設(shè)置在外部電連接裝置120與電致發(fā)光器件10中心處，尤其是開口區(qū)域140內(nèi)的電連接裝置120之間。圖9示出了電致發(fā)光器件10的另一個實施例，該電致發(fā)光器件包括襯底電極20 的光發(fā)射場內(nèi)的四個電連接裝置120。襯底電極20的光發(fā)射場內(nèi)的每個電連接裝置120包括用于將該電連接裝置120連接到電致發(fā)光器件10外部區(qū)域中的電連接裝置120的電分流裝置122。圖10示出了電致發(fā)光器件10的一個實施例，該電致發(fā)光器件包括具有四個不同反電極段31的反電極。這些反電極段31以正方形布置示出，并且有機電致發(fā)光層50未被反電極段31跨整個電致發(fā)光器件10而覆蓋。在電致發(fā)光器件10的中心處，反電極段31形成沒有反電極段31的覆蓋的有機電致發(fā)光層50區(qū)域。在有機電致發(fā)光層50的該區(qū)域內(nèi)設(shè)置了開口區(qū)域140，并且在該開口區(qū)域140內(nèi)放置了電連接裝置120。該電連接裝置120 借助于電分流裝置122接觸電致發(fā)光器件10外部區(qū)域中的電連接裝置120并且連接到內(nèi)部電連接裝置120。反電極段31可以通過施加到每個反電極段31的接觸裝置60單獨地連接到電源。 所描述的實施例作為實例包括疊層內(nèi)的有機電致發(fā)光層50。在本發(fā)明范圍內(nèi)的可替換實施例中，電致發(fā)光疊層可以包括除了有機電致發(fā)光層50之外的層，例如空穴透明層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子阻擋層、電荷注入層、另外的導(dǎo)電層等等。
3]附圖標記列表10電致發(fā)光器件20襯底電極21接觸區(qū)域22施加的附加導(dǎo)電材料30反電極31反電極段40襯底50有機電致發(fā)光層60接觸裝置70保護裝置71保護裝置72鄰近間隙90封裝裝置91絕緣邊沿92氣密饋通93，93，連接裝置94接合裝置95封裝裝置頂部96封裝裝置側(cè)面97絕緣裝置98絕緣裝置99封裝腔120連接裝置120:’連接裝置122分流裝置122:’分流裝置122:’’分流裝置140開口區(qū)域170吸氣劑180散射裝置
權(quán)利要求
1.一種電致發(fā)光器件(10)，包括層系統(tǒng)，該層系統(tǒng)具有襯底(40)之上的襯底電極 (20)以及至少一個包括反電極(30)和電致發(fā)光疊層的后續(xù)層疊層，所述電致發(fā)光疊層具有至少一個有機電致發(fā)光層(50)，其中電致發(fā)光疊層設(shè)置在襯底電極(20)與反電極(30)之間，以及施加到襯底電極(20)頂部以便改進襯底電極(20)上的電流分布的至少一個電分流裝置(122，122’，122’，)，其特征在于，電分流裝置(122，122’，122’，)經(jīng)由至少一個電連接裝置(120)施加到襯底電極(20)，其中電連接裝置(120)和分流裝置(122，122’，122") 設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外。
2.依照權(quán)利要求1的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，所述后續(xù)層疊層具有開口區(qū)域 (140)以便以這樣的方式通過分流裝置(122，122’)饋送，使得電連接裝置(120，120’)被所述后續(xù)層疊層圍繞。
3.依照權(quán)利要求1或2的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，電連接裝置(120，120’)包括用于使分流裝置(122，122’)電接觸襯底電極(20)的導(dǎo)電膠。
4.依照權(quán)利要求3的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，至少形成電連接裝置(120，120’) 的所述導(dǎo)電膠包括基質(zhì)和填料，其中該導(dǎo)電膠包括作為基質(zhì)的有機材料以及作為填料的無機材料。
5.依照前面的權(quán)利要求中任何一項的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，電連接裝置 (120)嵌入施加到襯底電極(20)的非導(dǎo)電保護裝置(71)中，其中該保護裝置(71)優(yōu)選地包括非導(dǎo)電膠。
6.依照前面的權(quán)利要求中任何一項的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，電分流裝置 (122，122’’)包括至少一個以下裝置導(dǎo)線，金屬箔，沉積的導(dǎo)電材料或者印刷電路板。
7.依照前面的權(quán)利要求中任何一項的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，襯底電極(20)具有接觸區(qū)域(21)，其中所述另外的電連接裝置(120)在接觸區(qū)域(21)內(nèi)施加到襯底電極 (20)。
8.依照權(quán)利要求7的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，接觸區(qū)域(21)包括施加的附加導(dǎo)電材料(22)，該導(dǎo)電材料被實現(xiàn)以便增加所述接觸區(qū)域(21)中襯底電極(20)的電導(dǎo)率。
9.依照前面的權(quán)利要求中任何一項的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，該電致發(fā)光器件(10)包括至少一個用于使反電極(30)電接觸電源的接觸裝置(60)，其中所述接觸裝置 (60)優(yōu)選地實現(xiàn)為施加到反電極(30)的導(dǎo)電膠，并且其中保護裝置(70)設(shè)置在襯底電極 (20)上，其中保護裝置(70)為非導(dǎo)電膠并且至少完全覆蓋接觸裝置(60)之下的區(qū)域。
10.依照權(quán)利要求9的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，封裝裝置(90)被設(shè)置用于至少封裝所述電致發(fā)光疊層，其中所述接觸裝置(60)優(yōu)選地被設(shè)置用于使反電極(30)電接觸封裝裝置(90)。
11.依照權(quán)利要求10的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，封裝裝置(90)包括使接觸裝置(60)與襯底電極電絕緣的封裝裝置側(cè)面(96)和封裝裝置頂部(95)，優(yōu)選地其中反電極 (30 )通過所述接觸裝置(60 )與封裝裝置(90 )的電接觸提供給至少部分導(dǎo)電的封裝裝置頂部(95)。
12.依照權(quán)利要求10或11的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，至少一個電分流裝置 (122’)設(shè)置在電連接裝置(120)與封裝裝置(90)之間，延伸到封裝裝置(90)的至少部分導(dǎo)電的內(nèi)表面以便經(jīng)由封裝裝置的內(nèi)表面電接觸襯底電極(20)，優(yōu)選地，該分流裝置(122’)具有尖峰形狀并且更優(yōu)選地該分流裝置(122’)附接到封裝裝置(90 )。
13.依照權(quán)利要求9-12中任何一項的電致發(fā)光器件(10)，特征在于，形成電連接裝置 (120，120’)和/或所述保護裝置(70，71)的導(dǎo)電膠包括至少一個至少用于散射由有機電致發(fā)光層(50)產(chǎn)生的光的散射裝置(180)。
14.一種用于對電致發(fā)光器件(10)的襯底電極(20)電分流的方法，該電致發(fā)光器件包括層系統(tǒng)，該層系統(tǒng)具有襯底(40)之上的襯底電極(20)以及至少一個包括反電極(30)和電致發(fā)光疊層的后續(xù)層疊層，所述電致發(fā)光疊層具有至少一個有機電致發(fā)光層(50)，其中電致發(fā)光疊層設(shè)置在襯底電極(20)與反電極(30)之間，并且其中該方法至少包括步驟-將所述后續(xù)層疊層沉積到襯底電極(20)之上，-經(jīng)由所述后續(xù)層疊層之外的至少一個連接裝置(120，120’)將至少一個電分流裝置 (122，122’，122’，)施加到襯底電極(20)，以及-將所述分流裝置(122，122’，122")設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外。
15.依照權(quán)利要求14的方法，進一步包括步驟-將以導(dǎo)電膠為特征的至少一個另外的電連接裝置(120，120’)施加到襯底電極 (20)，-將所述分流裝置(122，122’，122")設(shè)置在所述至少兩個電連接裝置(120,120’)之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電致發(fā)光器件(10)，該電致發(fā)光器件包括層系統(tǒng)，該層系統(tǒng)具有襯底(40)之上的襯底電極(20)和至少一個包括反電極(30)和電致發(fā)光疊層的后續(xù)層疊層，所述電致發(fā)光疊層具有至少一個有機電致發(fā)光層(50)，其中電致發(fā)光疊層設(shè)置在襯底電極(20)與反電極(30)之間，以及施加到襯底電極(20)頂部以便改進襯底電極(20)上的電流分布的至少一個電分流裝置(122，122’，122’’)，其特征在于，電分流裝置(122，122’，122’’)經(jīng)由至少一個電連接裝置(120)施加到襯底電極(20)，其中電連接裝置(120)和分流裝置(122，122’，122’’)設(shè)置在所述后續(xù)層疊層之外。本發(fā)明進一步涉及一種用于通過電分流裝置對電致發(fā)光器件的襯底電極分流的方法。
文檔編號H01L51/52GK102308410SQ201080006755
公開日2012年1月4日 申請日期2010年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月5日
發(fā)明者F. 博爾納 H. 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司