專利名稱：半導(dǎo)體元件用基板的制造方法及半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于安裝半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體元件用基板。尤其涉及引線框狀基板的制造方法和使用該基板的半導(dǎo)體器件。本申請基于2009年3月17日在日本提出申請的特愿2009-064231號主張優(yōu)先權(quán)，在這里引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
在晶片加工中制造的各種存儲器、CM0S、CPU等半導(dǎo)體元件具有電連接用端子。該電連接用端子的間距和安裝半導(dǎo)體元件的印刷基板側(cè)的連接部的間距，其比例相差數(shù)倍到數(shù)百倍程度。所以想要連接半導(dǎo)體元件和印刷基板時(shí)，使用用于轉(zhuǎn)換間距的被稱為“中介層 (interposer)，，的中介用基板(半導(dǎo)體元件安裝用基板)。在該中介層的一面安裝半導(dǎo)體元件，在另一面或基板的周邊與印刷基板相連接。 中介層在內(nèi)部或者表面上具有金屬引線框，利用引線框來引入電連接路徑，以擴(kuò)大連接印刷基板的外部接線端子的間距。圖2A至圖2C是示意性地表示利用了現(xiàn)有技術(shù)的中介層的一個例子即QFN(Quad Flat Non-lead，無鉛的四邊扁平封裝)式引線框的中介層構(gòu)造的圖。如圖2A所示，引線框的材質(zhì)主要為鋁或者銅中任一種，在引線框的中央部設(shè)置用于安裝半導(dǎo)體部件16的引線框的平坦部分15。在引線框的外周部配置寬間距的導(dǎo)線17。 導(dǎo)線17和半導(dǎo)體元件16的電連接用端子之間的連接是利用引線接合法來進(jìn)行的，在引線接合法中使用金絲等金屬線18。如圖2B所示，最終用成型用樹脂19將整體澆鑄成一體。其中，在圖2A和圖2B中示出的保持部件21是用于保持引線框21的部件，在用成型用樹脂19澆鑄完成后將其如圖2C所示地除去。但是在圖2A至圖2C所示的中介層中，由于只能在半導(dǎo)體元件16的外周部和引線框的外周部進(jìn)行電連接，因此在端子數(shù)量多的半導(dǎo)體元件中出現(xiàn)了不適用的問題。在半導(dǎo)體元件的端子數(shù)量少的情況下，通過在中介層外周部的提取電極20上安裝金屬銷的方法來連接印刷基板和中介層。并且，在半導(dǎo)體元件的端子數(shù)量多的情況下，已知的方法是BGA(Ball Grid Array，球柵陣列封裝)，即將焊錫球以陣列狀配置在中介層外周部的外部接線端子上來連接印刷基板和中介層。在面積小、端子數(shù)量多的半導(dǎo)體元件中，只有一層配線層的中介層中很難進(jìn)行間距的轉(zhuǎn)換。因此經(jīng)常采用層疊配線層使其多層化的方法。面積小、端子數(shù)量多的半導(dǎo)體元件的接線端子多以在半導(dǎo)體元件的底面配置成陣列狀的方式形成。因此，經(jīng)常采用倒裝片式接合方式，在該倒裝片式接合方式中，將中介層側(cè)的外部接線端子與半導(dǎo)體元件的接線端子配置成相同的陣列狀，并在中介層和印刷基板之間的接合中使用微小的焊錫球。中介層內(nèi)的配線為利用鉆頭或激光等從上部沿垂直方向進(jìn)行穿孔，在該孔內(nèi)進(jìn)行金屬電鍍以在上下層之間進(jìn)行電導(dǎo)通。在基于該方式的中介層中，外部接線端子的間距能夠微細(xì)化到大概150 200 μ m左右，因此能夠增加接線端子的數(shù)量。
但是會降低接合的可靠性、穩(wěn)定性，因此不適用于要求高可靠性的車載用半導(dǎo)體元件中。這樣的中介層根據(jù)所使用的材料、構(gòu)造的不同可以分為保持引線框部分的構(gòu)造為陶瓷的中介層、基材為P-BGA (Plastic Ball Grid Array，塑料球柵陣列封裝)、CSP (Chip Size lockage，芯片尺寸封裝)或者LGA (Land Grid Array，網(wǎng)格柵陣列封裝)等有機(jī)物的中介層等多個類型，根據(jù)實(shí)際的用途、要求情況使用適當(dāng)?shù)念愋?。不管是上述的哪種中介層，與半導(dǎo)體元件的小型化、多銷化或高速化相對應(yīng)地，中介層側(cè)也需要向半導(dǎo)體元件間連接部分的間距的微細(xì)化即細(xì)間距化、高速信號的適應(yīng)化方向發(fā)展。如果考慮到微細(xì)化的進(jìn)展，最近的中介層的端子部分的間距大概要求在80 100 μ m0而且，作為具有導(dǎo)通部兼支撐部件功能的引線框的代表例，可以通過對薄金屬板進(jìn)行蝕刻加工來形成。而且，出于穩(wěn)定的蝕刻處理和之后的加工工序中適當(dāng)處理的需要，金屬板的厚度優(yōu)選為大概120 μ m左右。并且為了在引線接合時(shí)得到足夠高的接合強(qiáng)度，需要某種程度的金屬層的厚度和焊接面積。如果考慮上述的條件，作為引線框用金屬板的厚度最低應(yīng)該在約100 120 μ m左
右ο并且，在這種情況下，如果從金屬板的兩側(cè)進(jìn)行蝕刻加工，則導(dǎo)線的間距為120 μ m 左右、導(dǎo)線寬度為60 μ m左右的微細(xì)化就會成為極限。而且作為另一個問題，如圖2C所示，在中介層的制造工藝中需要廢棄保持部件， 從材料費(fèi)、加工費(fèi)的觀點(diǎn)來看這是一種浪費(fèi)，其結(jié)果是關(guān)系到了成本的增加。關(guān)于這一點(diǎn)利用圖2A至圖2C進(jìn)一步說明。引線框粘貼在由聚酰亞胺膠帶構(gòu)成的保持部件21上，利用固定用樹脂或固定用膠帶22將半導(dǎo)體元件16固定在引線框的平坦部分15上然后進(jìn)行引線接合，利用壓成型法將多個芯片即半導(dǎo)體元件16用成型用樹脂19 進(jìn)行整體成型。其后實(shí)施包裝加工，裁斷中介層使其成為一個個的單體。引線框的內(nèi)表面成為印刷基板之間的連接面的情況下，在澆鑄時(shí)不可避免地發(fā)生成型用樹脂19在引線框內(nèi)表面的接線端子表面上轉(zhuǎn)繞的情況，而不會附著在接線端子上。 因此，在中介層的制造工藝中有必要設(shè)置保持部件21。但是最終是不需要保持部件21的，所以在進(jìn)行澆鑄加工之后需要取下保持部件 21，這會導(dǎo)致成本的增加。作為解決這些問題，提供能夠形成超細(xì)間距的配線即間距極小的配線，還能夠進(jìn)行穩(wěn)定的引線接合加工且在經(jīng)濟(jì)性上也具有優(yōu)勢的半導(dǎo)體元件用基板的方法，在專利文獻(xiàn) 1中記載了例如具有將預(yù)成型用樹脂作為配線支撐體的這種構(gòu)造的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板。以下對專利文獻(xiàn)1所記載的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法進(jìn)行說明。例如在銅制金屬板的第一面和第二面上分別形成連接用接線柱形成用抗蝕圖案和布線圖案形成用抗蝕圖案，從第一面開始對金屬板進(jìn)行蝕刻直到達(dá)到希望的厚度為止， 然后在第一面上涂敷預(yù)成型用樹脂來形成預(yù)成型層，然后從第二面開始進(jìn)行蝕刻來形成配線，最后剝離兩個面上的保護(hù)層。通過這種方式制造的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板，由于預(yù)成型用樹脂能成為支撐體，因此即使將金屬的厚度加工到能夠進(jìn)行精密蝕刻的水平，也能夠進(jìn)行穩(wěn)定的蝕刻。并且由于超聲波能量的擴(kuò)散小，因此引線接合性也優(yōu)秀。而且由于不使用聚酰亞胺膠帶等保持部件，因此能夠削減用于該部件的成本?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開平10-223828號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題但是，專利文獻(xiàn)1的技術(shù)也存在問題。即，在專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中將液狀預(yù)成型用樹脂利用壓鑄法涂敷于蝕刻到金屬板厚度方向的中途為止的面上，但是這在技術(shù)上難以實(shí)現(xiàn)。即，進(jìn)行涂敷的膜的厚度必須要達(dá)到能夠給引線框帶來足夠強(qiáng)的剛性的程度，且接線柱的底面必須要完全露出。作為控制該厚度來進(jìn)行涂敷的具體對策，想出了以下方法例如利用注射器等從涂覆面底下的一個點(diǎn)滴加樹脂后等待其潤濕整個涂覆面。但是由于預(yù)成型用樹脂具有某種程度的粘性，因此預(yù)成型用樹脂潤濕整個涂覆面所需的時(shí)間過長，這會導(dǎo)致生產(chǎn)率方面的問題。并且，預(yù)成型用樹脂由于其表面張力的作用會成為球狀，從而會出現(xiàn)停留在小范圍內(nèi)的情況，在這種情況下?lián)陌l(fā)生注入的少量預(yù)成型用樹脂出現(xiàn)其高度變高的不良問題、涂敷的高度大于連接用接線柱高度而導(dǎo)致的不良問題。并且還想出了利用分注器等裝置在涂覆面的底下設(shè)置多個注入部位的對策，但還是由于預(yù)成型用樹脂的高粘性，預(yù)成型用樹脂從某個注入部位移動到其他注入部位的期間該預(yù)成型用樹脂會拉成線狀，很容易出現(xiàn)該線附著在接線柱的底面的不良問題、由于預(yù)成型用樹脂的移動在涂覆面上包含氣泡的不良問題。鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所具有的問題，本發(fā)明提供一種在帶利用液狀樹脂的預(yù)成型方法的制造引線框狀半導(dǎo)體元件用基板的過程中能夠容易地對預(yù)成型用樹脂的厚度進(jìn)行設(shè)置的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法、半導(dǎo)體器件。用于解決課題的手段本發(fā)明的第一方式是一種半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，包括掩膜工序、成型工序、布線圖案形成工序，上述半導(dǎo)體元件用基板的制造方法的特征在于，上述掩膜工序包括如下處理在金屬板的第一面設(shè)置第一感光性樹脂層，在上述金屬板的與上述第一面不同的第二面設(shè)置第二感光性樹脂層，根據(jù)第一圖案選擇性地對上述第一感光性樹脂層進(jìn)行曝光，并對上述第一感光性樹脂層進(jìn)行顯影，由此在上述金屬板的上述第一面上形成用于形成連接用接線柱的第一蝕刻用掩膜，該第一蝕刻用掩膜由進(jìn)行過上述顯影的上述第一感光性樹脂層構(gòu)成，根據(jù)第二圖案選擇性地對上述第二感光性樹脂層進(jìn)行曝光，并對上述第二感光性樹脂層進(jìn)行顯影，由此在上述金屬板的上述第二面上形成用于形成布線圖案的第二蝕刻用掩膜，該第二蝕刻用掩膜由進(jìn)行過上述顯影的上述第二感光性樹脂層構(gòu)成；上述成型工序包括如下處理在上述掩膜工序之后，從上述第一面?zhèn)葘ι鲜鼋饘侔宓纳鲜龅谝幻孢M(jìn)行蝕刻直到上述金屬板的中途為止，以形成上述連接用接線柱，將預(yù)成型用液狀樹脂涂敷在進(jìn)行過上述蝕刻的上述金屬板的上述第一面上，使所涂敷的上述預(yù)成型用液狀樹脂固化，以形成預(yù)成型樹脂層；上述布線圖案形成工序包括如下處理從上述第二面?zhèn)葘ι鲜鼋饘侔宓纳鲜龅诙孢M(jìn)行蝕刻，以形成布線圖案。本發(fā)明的第二方式是根據(jù)本發(fā)明第一方式所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法， 其特征在于，在真空室內(nèi)涂敷上述預(yù)成型用液狀樹脂。本發(fā)明的第三方式是根據(jù)本發(fā)明第一方式或本發(fā)明第二方式中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，其特征在于，所涂敷的上述預(yù)成型用液狀樹脂的厚度不高于上述連接用接線柱的高度。本發(fā)明的第四方式是根據(jù)本發(fā)明第一方式或本發(fā)明第二方式中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，其特征在于，在上述成型工序及上述布線圖案形成工序結(jié)束之后，剝離上述第一蝕刻用掩膜及第二蝕刻用掩膜。本發(fā)明的第五方式是根據(jù)本發(fā)明第三方式所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法， 其特征在于，在上述成型工序及上述布線圖案形成工序結(jié)束之后，剝離上述第一蝕刻用掩膜及第二蝕刻用掩膜。本發(fā)明的第六方式是一種半導(dǎo)體元件用基板，其特征在于，包括金屬板，其具有第一面及與上述第一面不同的第二面；連接用接線柱，其配置在上述金屬板的上述第一面上；布線圖案，其配置在上述金屬板的上述第二面上；預(yù)成型樹脂層，其向上述第一面上的不存在上述連接用接線柱的部分填充預(yù)成型樹脂而成。本發(fā)明的第七方式是一種半導(dǎo)體基板，其特征在于，在本發(fā)明第六方式所述的半導(dǎo)體元件用基板上安裝有半導(dǎo)體元件，通過引線接合方法使上述半導(dǎo)體元件用基板和上述半導(dǎo)體元件相電連接。本發(fā)明的第八方式是根據(jù)本發(fā)明第六方式所述的半導(dǎo)體元件用基板，其特征在于，上述預(yù)成型樹脂層的高度不高于上述連接用接線柱的高度。本發(fā)明的第九方式是根據(jù)本發(fā)明第七方式所述的半導(dǎo)體基板，其特征在于，上述預(yù)成型樹脂層的高度不高于上述連接用接線柱的高度。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在制造帶有預(yù)成型片的引線框狀基板時(shí)，能夠不含氣泡且簡便地防止液狀預(yù)成型樹脂的高度超過連接用接線柱。預(yù)成型樹脂的該高度表現(xiàn)出以下優(yōu)點(diǎn)作為引線框狀基板的支撐體具有足夠強(qiáng)大剛性，且連接用接線柱容易露出。因此，具有足夠強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)還能夠得到可靠性高的電連接和高接合強(qiáng)度。


圖IA是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖IB是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。
圖IC是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖ID是是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖IE是是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖IF是是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖IG是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖IH是是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例涉及的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板的制造工序的說明圖。圖2A是示意性地表示了利用現(xiàn)有技術(shù)的中介層的一個例子即QFN(Quad Flat Non-lead)式引線框的中介層的構(gòu)造的圖。圖2B是示意性地表示了利用現(xiàn)有技術(shù)的中介層的一個例子即QFN(Quad Flat Non-lead)式引線框的中介層的構(gòu)造的圖。圖2C是示意性地表示了利用現(xiàn)有技術(shù)的中介層的一個例子即QFN(Quad Flat Non-lead)式引線框的中介層的構(gòu)造的圖。
具體實(shí)施例方式以下，作為基于本發(fā)明的引線框狀基板的制造方法的一個實(shí)施例，例舉LGA類型的半導(dǎo)體元件用基板，參照圖IA至圖IH進(jìn)行說明。實(shí)施例制造的每個單位的LGA的尺寸為每邊為10mm，在168針的俯視圖中具有陣列狀的外部連接部。將該LGA多次層疊在基板上，經(jīng)過以下的制造工序之后進(jìn)行切割、裁斷，來得到一個個LGA類型的引線框狀基板。首先如圖IA所示，準(zhǔn)備寬度為150mm、厚度為150 μ m的長帶狀的銅基板1。接著如圖IB所示，利用輥式涂布機(jī)對銅基板1的雙面涂布感光性保護(hù)層2 (東京應(yīng)化公司(株) 制造、0FPR4000)，使得感光性保護(hù)層2的厚度變?yōu)? μ m,然后在90°C下進(jìn)行預(yù)先烘烤處理。然后，經(jīng)由具有所希望的圖案的圖案曝光用光掩膜從雙面進(jìn)行圖案曝光，其后用氫氧化鈉溶液進(jìn)行顯影處理后再進(jìn)行水洗及硬烤，圖IC所示，得到第一抗蝕圖案3及第
二抗蝕圖案7。其中，在銅基板1的一面?zhèn)?與搭載有半導(dǎo)體元件10的面相反的一側(cè)的面，以下在本實(shí)施例中記作第一面?zhèn)?上形成第一抗蝕圖案3，該第一抗蝕圖案3用于形成連接用接線柱5。在銅基板1的另一個面?zhèn)?搭載有半導(dǎo)體元件10的面，以下在本實(shí)施例中記作第二面?zhèn)?上形成第二抗蝕圖案7，該第二抗蝕圖案7用于形成布線圖案。另外，如圖IH所示，半導(dǎo)體元件10搭載于銅基板1的中央部的引線框上表面。關(guān)于本實(shí)施例的布線圖案，在半導(dǎo)體元件10外周附近的引線框外周的上表面上形成有用于引線接合的焊盤4。利用金屬線8連接半導(dǎo)體元件10的外周和焊盤4。在引線框的內(nèi)表面上，例如以俯視圖中陣列狀的方式配置有連接用接線柱5，該連接用接線柱5將來自上部配線的電信號導(dǎo)入到內(nèi)表面。并且，需要將焊盤4中的某幾個電連接到連接用接線柱5上。為此，從基板的外周沿著中心方向例如以放射狀形成(未圖示)焊盤4中的某幾個，使得分別與它們相連接的布線圖案6和連接用接線柱5相連接。然后，利用背板覆蓋并保護(hù)銅基板的第二面?zhèn)戎螅寐然F溶液從銅基板的第一面?zhèn)乳_始進(jìn)行第一次蝕刻處理，如圖ID所示，將第一面?zhèn)鹊?、從第一抗蝕圖案3露出的銅基板1部位的厚度變薄至30 μ m為止。氯化鐵溶液的密度為1. 38、液溫為50°C。在進(jìn)行第一次蝕刻處理時(shí)，在形成有連接用接線柱5形成用第一抗蝕圖案3的部位的銅基板1上沒有進(jìn)行過蝕刻處理。因此，能夠在銅基板1的厚度方向上能夠形成如下的連接用接線柱5 該連接用接線柱5以從在第一次蝕刻處理中形成的蝕刻面至銅基板1下側(cè)面為止的高度延長，其還能夠與印刷基板的外部連接。其中，在第一次蝕刻處理中，將蝕刻處理只進(jìn)行到中途為止，使得銅基板1的厚度在達(dá)到規(guī)定厚度的階段結(jié)束蝕刻處理，而不是把進(jìn)行蝕刻處理部位的銅基板1通過蝕刻處理完全溶解除去。然后，如圖IE所示，對于第一面，利用20%氫氧化鈉水溶液剝離抗蝕圖案3，剝離液的溫度設(shè)為100°c。然后如圖IF所示，利用接合法密封法在第一次蝕刻處理中形成的第一面的下表面上涂敷預(yù)成型用液狀樹脂。作為預(yù)成型用液狀樹脂使用液狀的熱固樹脂(信越化學(xué)株式會社制造“SMC-376KF1”)。在涂敷的預(yù)成型用液狀樹脂的上面覆膜彈性模量為5 O.OlGPa、較低的脫模薄膜14，在真空室內(nèi)進(jìn)行沖壓加工，形成預(yù)成型樹脂層11。關(guān)于脫模薄膜14的厚度，要調(diào)整到能夠填充預(yù)成型用液狀樹脂不被連接用接線柱的底面覆蓋的高度,設(shè)為130 μ m。在進(jìn)行上述沖壓加工時(shí)使用真空加壓式層壓裝置。在沖壓部的溫度為100°C、真空室內(nèi)的真空度為0. 2t0rr、沖壓時(shí)間為30秒鐘的條件下進(jìn)行預(yù)成型用液狀樹脂的沖壓加工。如上所述，在預(yù)成型用液狀樹脂上覆蓋彈性模量較低的脫模薄膜14后進(jìn)行真空沖壓加工，不僅能使基于使用液狀樹脂的接合方法的加工變得簡便，通過調(diào)整預(yù)成型用液狀樹脂的涂敷量，還能夠有效消除連接用接線柱5的上面覆蓋樹脂的不良現(xiàn)象，或者還能夠有效地使連接用接線柱的高度比樹脂面高，或者能夠穩(wěn)定地和印刷基板進(jìn)行連接。并且，由于在真空室內(nèi)進(jìn)行沖壓加工，因此能夠有效地消除樹脂內(nèi)產(chǎn)生的空隙，還能夠抑制樹脂內(nèi)空隙的產(chǎn)生。然后，在對液狀樹脂進(jìn)行沖壓加工之后，作為硬烤在180°C下進(jìn)行了 60分鐘的加熱。在預(yù)成型樹的硬烤之后取下脫模薄膜，在除去第二面的背板后進(jìn)行第二面的蝕刻。作為蝕刻液使用氯化鐵溶液，液體密度設(shè)為1. 32、液溫設(shè)為50°C。蝕刻的目的在于在第二面上形成布線圖案6，溶解除去從第二面上的第二抗蝕圖案7露出的銅。接著，如圖IG所示， 對第二面的第二抗蝕圖案7及脫模薄膜14進(jìn)行剝離，得到所希望的引線框狀LGA基板。接下來，對露出的第一面的金屬面實(shí)施基于無電解鍍鎳/鈀/金形成法的表面處理，來形成鍍層12。在這里，在向引線框形成鍍層12時(shí)還能使用電解鍍法。但是若利用電解鍍法，需要形成用于供給電鍍電流的電極，因此會導(dǎo)致相應(yīng)電鍍電極形成量而配線區(qū)域變窄的問題，所以擔(dān)心會出現(xiàn)配線的引入變得困難的缺點(diǎn)。若從該觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選選擇不需要供給用電極的、無電解鍍鎳/鈀/金形成法。在該實(shí)施例中按照金屬面的酸性脫脂、軟底蝕刻、酸洗、鉬催化劑活性處理、預(yù)浸、 無電解鍍鉬、無電解鍍金的順序來形成鍍層12。鍍層厚度為鎳3 μ m、鈀0. 2 μ m、金0. 03 μ m。所使用的電鍍液為鎳安普雷特(MELPLATE) NI (美錄德(Meltex)公司制造)、鈀普羅邦(PAUR0B0ND) EP (羅門哈斯 (Rohm&Hass)公司制造)、金普羅邦(PAUR0B0ND) IG(羅門哈斯(Rohm&Hass)公司制造)。然后，利用固定用黏合劑或固定用膠帶I3將半導(dǎo)體元件10粘合并搭載于引線框上。然后，利用金屬線8對半導(dǎo)體元件10的電連接端子和布線圖案的引線接合用焊盤4進(jìn)行引線接合。然后進(jìn)行澆鑄，以覆蓋引線框和半導(dǎo)體元件10。然后對層疊的半導(dǎo)體基板進(jìn)行裁斷，來得到一個個半導(dǎo)體基板。本實(shí)施例的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法及半導(dǎo)體器件中，在制造半導(dǎo)體元件用基板的過程中容易地將預(yù)成型樹脂設(shè)定為適當(dāng)?shù)暮穸?，該半?dǎo)體元件用基板是帶有使用了液狀樹脂的預(yù)成型片的引線框狀的半導(dǎo)體元件用基板。以上舉例說明了本發(fā)明的適當(dāng)?shù)膶?shí)施例，但這僅僅是發(fā)明的一個例子，不局限于此，在不超過本發(fā)明范圍的情況下可以增加、刪除、置換以及其他變更。即本發(fā)明不局限于上述的實(shí)施例，而是局限于權(quán)利要求的范圍內(nèi)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明，在制造帶有預(yù)成型片的引線框狀基板時(shí)，能夠不含氣泡地且簡便地使液狀預(yù)成型樹脂的高度不超過連接用接線柱。預(yù)成型樹脂的該高度具有如下優(yōu)點(diǎn)作為引線框型基板的支撐體具有足夠強(qiáng)的剛性，且容易露出連接用接線柱。所以具有足夠強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，且在電連接方面也能夠得到高可靠性和高接合強(qiáng)度。附圖標(biāo)記的說明
1銅基板
2感光性保護(hù)層
3第一抗蝕圖案
4引線接合用焊盤
5連接用接線柱
6布線圖案
7第二抗蝕圖案
8金屬線
10半導(dǎo)體元件
11預(yù)成型樹脂層
12鍍層
13固定用黏合劑或者固定用膠帶
14脫模薄膜
15引線框的平坦部分
16半導(dǎo)體元件
17導(dǎo)線
18金屬線
18成型用樹脂
20提取電極
21保持部件
22固定用樹脂或者固定用膠帶
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，包括掩膜工序、成型工序、布線圖案形成工序， 上述半導(dǎo)體元件用基板的制造方法的特征在于，上述掩膜工序包括如下處理 在金屬板的第一面設(shè)置第一感光性樹脂層，在上述金屬板的與上述第一面不同的第二面設(shè)置第二感光性樹脂層， 根據(jù)第一圖案選擇性地對上述第一感光性樹脂層進(jìn)行曝光，并對上述第一感光性樹脂層進(jìn)行顯影，由此在上述金屬板的上述第一面上形成用于形成連接用接線柱的第一蝕刻用掩膜，該第一蝕刻用掩膜由進(jìn)行過上述顯影的上述第一感光性樹脂層構(gòu)成，根據(jù)第二圖案選擇性地對上述第二感光性樹脂層進(jìn)行曝光，并對上述第二感光性樹脂層進(jìn)行顯影，由此在上述金屬板的上述第二面上形成用于形成布線圖案的第二蝕刻用掩膜，該第二蝕刻用掩膜由進(jìn)行過上述顯影的上述第二感光性樹脂層構(gòu)成； 上述成型工序包括如下處理在上述掩膜工序之后，從上述第一面?zhèn)葘ι鲜鼋饘侔宓纳鲜龅谝幻孢M(jìn)行蝕刻直到上述金屬板的中途為止，以形成上述連接用接線柱，將預(yù)成型用液狀樹脂涂敷在進(jìn)行過上述蝕刻的上述金屬板的上述第一面上， 使所涂敷的上述預(yù)成型用液狀樹脂固化，以形成預(yù)成型樹脂層； 上述布線圖案形成工序包括如下處理從上述第二面?zhèn)葘ι鲜鼋饘侔宓纳鲜龅诙孢M(jìn)行蝕刻，以形成布線圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，其特征在于，在真空室內(nèi)涂敷上述預(yù)成型用液狀樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，其特征在于，所涂敷的上述預(yù)成型用液狀樹脂的厚度不高于上述連接用接線柱的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，其特征在于，在上述成型工序及上述布線圖案形成工序結(jié)束之后，剝離上述第一蝕刻用掩膜及第二蝕刻用掩膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，其特征在于，在上述成型工序及上述布線圖案形成工序結(jié)束之后，剝離上述第一蝕刻用掩膜及第二蝕刻用掩膜。
6.一種半導(dǎo)體元件用基板，其特征在于，包括金屬板，其具有第一面及與上述第一面不同的第二面； 連接用接線柱，其配置在上述金屬板的上述第一面上； 布線圖案，其配置在上述金屬板的上述第二面上；預(yù)成型樹脂層，其向上述第一面上的不存在上述連接用接線柱的部分填充預(yù)成型樹脂而成。
7.一種半導(dǎo)體基板，其特征在于，在權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體元件用基板上安裝有半導(dǎo)體元件，通過引線接合方法使上述半導(dǎo)體元件用基板和上述半導(dǎo)體元件相電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體元件用基板，其特征在于，上述預(yù)成型樹脂層的高度不高于上述連接用接線柱的高度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體基板，其特征在于，上述預(yù)成型樹脂層的高度不高于上述連接用接線柱的高度。
全文摘要
一種半導(dǎo)體元件用基板的制造方法，包括如下處理在金屬板的第一面設(shè)置第一感光性樹脂層；在金屬板的第二面設(shè)置第二感光性樹脂層；在上述金屬板的上述第一面上形成用于形成連接用接線柱的第一蝕刻用掩膜；在上述金屬板的上述第二面上形成用于形成布線圖案的第二蝕刻用掩膜；從上述第一面?zhèn)葘ι鲜鼋饘侔宓纳鲜龅谝幻孢M(jìn)行蝕刻直到上述金屬板的中途為止，以形成上述連接用接線柱；將預(yù)成型用液狀樹脂涂敷在進(jìn)行過上述蝕刻的上述金屬板的上述第一面上；使所涂敷的上述預(yù)成型用液狀樹脂固化，以形成預(yù)成型樹脂層；從上述第二面?zhèn)葘ι鲜鼋饘侔宓纳鲜龅诙孢M(jìn)行蝕刻，以形成布線圖案。
文檔編號H01L23/50GK102356462SQ201080012230
公開日2012年2月15日 申請日期2010年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月17日
發(fā)明者塚本健人, 境泰宏, 戶田順子, 馬庭進(jìn) 申請人:凸版印刷株式會社