專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉和表面安裝型的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
作為表面安裝型封裝，已知沒有來自樹脂封裝的引線的延伸，且使引線(外部引線)在樹脂封裝的下表面露出的、所謂的非引線封裝。圖7為采用非引線封裝的半導(dǎo)體裝置的平面圖，透過被樹脂封裝密封的各部件并用實(shí)線表示。采用非引線封裝的半導(dǎo)體裝置101具有在引線框102上接合半導(dǎo)體芯片103，并將它們用樹脂封裝104密封的構(gòu)造。樹脂封裝104形成為俯視時(shí)呈正方形。引線框102具備島105、從島105分離的四根引線106。島105形成為在俯視時(shí)， 其中心與樹脂封裝104的中心重疊，且各邊與樹脂封裝104的各邊呈平行的正方形。四根引線106分別以相對(duì)于島105的各角部與沿島105的對(duì)角線的方向相對(duì)的方式進(jìn)行配置。 各引線106形成為在俯視時(shí)，其各邊與樹脂封裝104的邊呈平行的正方形。島105和各引線106的下表面作為用于與安裝半導(dǎo)體裝置101的基板的電連接的端子，在樹脂封裝104 的背面露出。半導(dǎo)體芯片103俯視呈大致正方形，在島105上，以其各邊與島105的各邊呈平行的方式進(jìn)行配置。半導(dǎo)體芯片103的背面通過導(dǎo)電性接合材料與島105接合。在半導(dǎo)體芯片103的表面的各角部，通過使內(nèi)部配線的一部分露出而形成墊片(pad) 107。在各墊片107 和與形成有該墊片107的半導(dǎo)體芯片103的角部相對(duì)的引線106之間，架設(shè)布線108?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 (日本)特開2007-95888號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題為了在引線106與墊片107之間良好地架設(shè)布線108，在它們之間必須空出一定間隔(例如，310μπι)以上的間隔。因此，相對(duì)于島105不能使引線106靠近一定間隔以上，樹脂封裝104的平面面積(半導(dǎo)體裝置101的安裝面積)比較大。因此，如圖8所示，考慮如下結(jié)構(gòu)，即在俯視時(shí)，將島105形成為從圖7所示的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)45°的狀態(tài)，以使島105的對(duì)角線與樹脂封裝104的對(duì)角線正交，在與島105的四邊分別相對(duì)的部分，配置兩邊與樹脂封裝104的兩邊呈平行的大致三角形狀的引線106。然而，在該結(jié)構(gòu)中，產(chǎn)生用于布線108的形成的墊片107的識(shí)別精度降低這樣的另外的問題。通常，根據(jù)連結(jié)設(shè)于半導(dǎo)體芯片103的表面上的圖中左上部分和右下部分的兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(alignment mark)M的直線和與樹脂封裝104的一邊平行的方向所成的角度來識(shí)別半導(dǎo)體芯片103的墊片107的位置。因此，在將島105形成為從圖7所示的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)45°的狀態(tài)時(shí)，兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M在與半導(dǎo)體芯片103的一邊平行的方向上分離地形成。因此，不能增大兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記M之間的間隔，半導(dǎo)體芯片103上的墊片107的位置的識(shí)別精度降低。其結(jié)果是，使得在島105上的半導(dǎo)體芯片103的引線接合的成品率降低。本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體裝置，其能夠在墊片與引線之間良好地架設(shè)布線，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)減小樹脂封裝的平面面積(安裝面積)。解決問題的方法用于完成上述目的的本發(fā)明的一方面的半導(dǎo)體裝置包含樹脂封裝；半導(dǎo)體芯片，其被上述樹脂封裝密封，表面上具有第一和第二墊片；引線一體型島，其被上述樹脂封裝密封，在一個(gè)面上接合上述半導(dǎo)體芯片的背面，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為第一墊片連接端子和背面連接端子而互相分離，并從上述樹脂封裝的底面部分地露出，所述第一墊片連接端子能夠?qū)⑸鲜龅谝粔|片與外部電連接，所述背面連接端子能夠?qū)⑸鲜霭雽?dǎo)體芯片的背面與外部電連接；和引線，其與上述引線一體型島分離地形成，被上述樹脂封裝密封，一個(gè)面通過布線與上述第二墊片連接，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為能夠?qū)⑸鲜龅诙|片與外部電連接的第二墊片連接端子而從上述樹脂封裝的底面露出，其中，上述半導(dǎo)體芯片在上述引線一體型島的上述一個(gè)面上，被配置于偏上述第一墊片連接端子一側(cè)的位置上，上述第一墊片與上述引線一體型島的上述一個(gè)面通過布線連接。在引線一體型島的一個(gè)面上，通過將半導(dǎo)體芯片配置于偏第一墊片連接端子一側(cè)的位置上，在半導(dǎo)體芯片表面的第一墊片與引線一體型島的一個(gè)面上的布線的接合位置之間，能確?？闪己玫丶茉O(shè)布線的間隔(可正常描繪布線回路的間隔)。因此，能夠在其接合位置與第一墊片之間良好地架設(shè)布線。第一墊片與引線一體型島的一個(gè)面用布線連接，由此能夠完成第一墊片與第一墊片連接端子的電連接。此外，在引線一體型島的一個(gè)面上，半導(dǎo)體芯片配置于偏第一墊片連接端子一側(cè)的位置上，因此即使靠近引線一體型島地配置引線，也能夠在半導(dǎo)體芯片表面的第二墊片與引線之間確保可良好地架設(shè)布線的間隔。因此，能夠在第二墊片與引線之間良好地架設(shè)布線。通過第二墊片與引線用布線連接，能夠完成第二墊片與第二墊片連接端子的電連接。由此，能夠完成第一和第二墊片與第一和第二墊片連接端子的各電連接，并且通過靠近引線一體型島地配置引線，能夠?qū)崿F(xiàn)減小樹脂封裝的平面面積(安裝面積)。通常，為了將半導(dǎo)體芯片相對(duì)引線一體型島進(jìn)行固定，在半導(dǎo)體芯片的背面與引線一體型島的一個(gè)面之間，有糊狀的導(dǎo)電性接合劑。由于導(dǎo)電性接合劑為糊狀，所以在將半導(dǎo)體芯片的背面接合于引線一體型島的一個(gè)面時(shí)，導(dǎo)電性接合劑有可能從半導(dǎo)體芯片的背面與引線一體型島的一個(gè)面之間溢出。因此，優(yōu)選在引線一體型島的一個(gè)面上，在半導(dǎo)體芯片的接合位置與布線的連接位置之間形成有槽。由此，即使導(dǎo)電性接合劑從半導(dǎo)體芯片的背面與引線一體型島的一個(gè)面之間溢出，也能夠用槽阻止該接合劑的溢出。由此，能夠防止導(dǎo)電性接合劑到達(dá)引線一體型島的一個(gè)面上的布線的連接位置，從而能夠防止導(dǎo)電性接合劑與布線的接觸引起的短路。此外，優(yōu)選第一和第二墊片配置于半導(dǎo)體芯片的表面上偏向和第一墊片連接端子一側(cè)相反側(cè)的位置上。由此，即使半導(dǎo)體芯片配置于引線一體型島的一個(gè)面上偏第一墊片連接端子一側(cè)的位置上，也能夠防止第一和第二墊片與引線之間的間隔變得過大。從而，能夠防止在它們之間所架設(shè)的布線變得過長。其結(jié)果是，能夠良好地架設(shè)布線，此外，能夠抑制布線花費(fèi)的成本(材料費(fèi))的增加。半導(dǎo)體芯片也可以配置為俯視時(shí)其一部分與第一墊片連接端子重疊。換言之，半導(dǎo)體芯片的尺寸也可以向第一墊片連接端子一側(cè)增大到俯視時(shí)半導(dǎo)體芯片的一部分與第一墊片連接端子重疊的程度，。即使半導(dǎo)體芯片的尺寸向第一墊片連接端子一側(cè)增大，半導(dǎo)體芯片與引線的間隔也不變，因此不需要使引線遠(yuǎn)離引線一體型島。因此，不使樹脂封裝的平面面積增大，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片的尺寸大型化，此外，能夠在第二墊片與引線之間良好地架設(shè)布線。樹脂封裝也可以形成為俯視時(shí)為四邊形。而且，也可以設(shè)置三根引線，該情況下， 也可以為第一墊片連接端子配置于上述樹脂封裝底面的一個(gè)角部，并且第二墊片連接端子一個(gè)一個(gè)地配置于樹脂封裝底面的剩余的各角部。此外，半導(dǎo)體芯片也可以具有俯視時(shí)從引線一體型島伸出的伸出部分。該情況下， 優(yōu)選在與伸出部分最接近的引線的一個(gè)面上，形成與伸出部分相對(duì)的部分下降一級(jí)的臺(tái)階。由此，能夠可靠地防止伸出部分與引線的一個(gè)面接觸。此外，優(yōu)選樹脂封裝形成為俯視時(shí)為四邊形情況下，半導(dǎo)體芯片形成為俯視時(shí)為四邊形，并以其側(cè)面與樹脂封裝的側(cè)面呈平行的方式進(jìn)行配置。能夠在半導(dǎo)體芯片的表面上的對(duì)角線上形成兩個(gè)用于識(shí)別在引線一體型島上的半導(dǎo)體芯片的墊片位置的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。因此，能夠增大兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間隔，能夠以高精度識(shí)別半導(dǎo)體芯片的墊片位置。其結(jié)果是，能夠以高精度對(duì)在引線一體型島上的半導(dǎo)體芯片的墊片位置進(jìn)行定位。此外，優(yōu)選半導(dǎo)體芯片形成為俯視時(shí)為四邊形時(shí)，通過在引線一體型島上將引線一體型島從其側(cè)面進(jìn)行切口，形成具有成為將上述半導(dǎo)體芯片相對(duì)于上述引線一體型島進(jìn)行定位時(shí)的基準(zhǔn)的直線部分的切口部。將形成于引線一體型島上的直線部分作為基準(zhǔn)，在引線一體型島的一個(gè)面上，能夠在與直線部分正交的方向上對(duì)半導(dǎo)體芯片容易地進(jìn)行定位。并且，在上述半導(dǎo)體裝置中，更優(yōu)選在引線一體型島上形成兩個(gè)切口部，且各切口部具有的直線部分在互相正交的方向上延伸。將在互相正交的方向上延伸的兩個(gè)直線部分作為基準(zhǔn)，在引線一體型島的一個(gè)面上，能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片在與各直線部分正交的兩個(gè)方向上容易地進(jìn)行定位。此外，在上述半導(dǎo)體裝置中，通過以半導(dǎo)體芯片的邊緣與直線部分重疊的方式，在弓丨線一體型島的一個(gè)面上配置半導(dǎo)體芯片，能夠更容易地對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位。此外，在上述半導(dǎo)體裝置中，優(yōu)選在引線上形成從另一個(gè)面一側(cè)凹進(jìn)，在其側(cè)面敞開的凹部，樹脂封裝進(jìn)入凹部。通過樹脂封裝進(jìn)入凹部，引線的形成有凹部的部分從其厚度方向的兩側(cè)被樹脂封裝夾持。因此，能夠防止引線自樹脂封裝的脫落。此外，上述樹脂封裝的外形可以為俯視時(shí)為正方形的六面體，該情況下，優(yōu)選上述引線一體型島包含具有在俯視時(shí)相對(duì)于上述樹脂封裝的各邊中的任意邊傾斜45°的邊的島部分。此外，上述引線一體型島也可以具有從上述島部分朝向上述樹脂封裝的側(cè)面延伸的懸吊部，該情況下，優(yōu)選上述懸吊部的端面在上述樹脂封裝的側(cè)面上與該側(cè)面呈一個(gè)面而露出。此外，優(yōu)選上述引線一體型島包含結(jié)合于上述島部分的一邊的引線部分，上述島部分的中央部和上述引線部分的角部形成得比它們以外的剩余部分更厚。上述背面連接端子也可以呈具有相對(duì)于上述樹脂封裝的各邊傾斜45°的四邊的四邊形。此外，上述臺(tái)階也可以形成得比上述引線的上述一個(gè)面低0. 03 0. 05mm。本發(fā)明的另一方面的半導(dǎo)體裝置包含樹脂封裝；半導(dǎo)體芯片，其被上述樹脂封裝密封，表面上具有墊片；引線一體型島，其被上述樹脂封裝密封，在一個(gè)面上接合上述半導(dǎo)體芯片的背面，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為背面連接端子而互相分離，并從上述樹脂封裝的底面部分地露出，所述背面連接端子能夠?qū)⑦B接端子和上述半導(dǎo)體芯片的背面與外部電連接；引線，其與上述引線一體型島分離地形成，被上述樹脂封裝密封，一個(gè)面通過布線與上述墊片連接，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為能夠?qū)⑸鲜鰤|片與外部電連接的墊片連接端子，從上述樹脂封裝的底面露出，其中，上述半導(dǎo)體芯片在上述引線一體型島的上述一個(gè)面上，配置于偏上述連接端子一側(cè)的位置上。在引線一體型島的一個(gè)面上，半導(dǎo)體芯片配置于偏連接端子側(cè)的位置上，因此即使引線靠近引線一體型島進(jìn)行配置，也能夠在半導(dǎo)體芯片表面的墊片與引線之間確?？闪己玫丶茉O(shè)布線的間隔(可正常描繪布線回路的間隔)。因此，能夠在墊片與引線之間良好地架設(shè)布線，并且通過靠近引線一體型島而配置引線，能夠?qū)崿F(xiàn)減小樹脂封裝的平面面積 (安裝面積)。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的平面圖，透過被樹脂封裝(package) 密封的各部件用實(shí)線表示，并且透過從引線框中的樹脂封裝的底面露出的部分用虛線表
7J\ ο圖2是圖1所示的半導(dǎo)體裝置的平面圖，透過從引線框中的樹脂封裝的底面露出的部分并用實(shí)線表示。圖3是從圖1所示的箭頭A方向觀察時(shí)的半導(dǎo)體裝置的側(cè)面圖。圖4是從圖1所示的箭頭B方向觀察時(shí)的半導(dǎo)體裝置的側(cè)面圖。圖5是在圖1所示的半導(dǎo)體裝置的剖面線V-V的剖面圖。圖6是在圖1所示的半導(dǎo)體裝置的剖面線VI-VI的剖面圖。圖7是現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體裝置的平面圖，透過被樹脂封裝密封的各部件并用實(shí)線表不。圖8是其他現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體裝置的平面圖，透過被樹脂封裝密封的各部件并用實(shí)線表示。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖1，2為本發(fā)明的一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的平面圖。在圖1中，透過被樹脂封裝密封的各部件并用實(shí)線表示。此外，在圖1中，透過從引線框中的樹脂封裝的底面露出的部分并用虛線表示。在圖2中，僅透過從引線框中的樹脂封裝的底面露出的部分并用實(shí)線表示。圖3為從圖1所示的箭頭A方向觀察時(shí)的半導(dǎo)體裝置的側(cè)面圖。圖4為從圖1所示的箭頭B方向觀察時(shí)的半導(dǎo)體裝置的側(cè)面圖。圖5為在圖1所示的半導(dǎo)體裝置的剖面線V-V 的剖面圖。圖6為在圖1所示的半導(dǎo)體裝置的剖面線VI-VI的剖面圖。半導(dǎo)體裝置1具有在引線框2上接合半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體chip) 3、并將它們用樹脂封裝4密封的構(gòu)造。半導(dǎo)體裝置1(樹脂封裝4)的外形為扁平的長方體形狀(在該實(shí)施方式中，俯視呈正方形的六面體)。引線框2通過對(duì)金屬薄板(例如，銅薄板)沖裁而形成，具備引線一體型島5、配置于引線一體型島5的周圍的三根引線6。引線一體型島5具有在島部分7的一邊上結(jié)合了俯視為大致三角形狀的引線部分 8的形狀，所述島部分7俯視時(shí)具有相對(duì)于樹脂封裝4的各邊傾斜45°的四邊的四邊形。島部分7俯視時(shí)配置于樹脂封裝4的中央部。從島部分7的各角部朝向該角部相對(duì)的樹脂封裝4的側(cè)面，延伸有俯視為四邊形的懸吊部9。各懸吊部9的端面在樹脂封裝4 的側(cè)面上與該側(cè)面呈一個(gè)面而露出。引線部分8俯視時(shí)配置于樹脂封裝4的一個(gè)角部。引線部分8具有在樹脂封裝4 的一個(gè)側(cè)面(以下，將該側(cè)面稱為“第一側(cè)面10”。)上與其第一側(cè)面10呈一個(gè)面而露出的側(cè)面、和與正交于第一側(cè)面10的樹脂封裝4的另一個(gè)側(cè)面(以下，將該側(cè)面稱為“第二側(cè)面11”。)空出間隔并呈平行的側(cè)面。在引線部分8上，通過從在第一側(cè)面10上露出的側(cè)面切成四邊形，形成與端面在第一側(cè)面10露出的懸吊部9鄰接、并具有與第一側(cè)面10平行的直線部分12的第一切口部13。此外，在引線部分8上，通過從與第二側(cè)面11平行的側(cè)面切成四邊形，形成與端面在第二側(cè)面11露出的懸吊部9鄰接、并具有與第二側(cè)面11平行的直線部分14的第二切口部15。而且，從引線部分8的與第二側(cè)面11平行的側(cè)面朝向第二側(cè)面11，延伸有俯視為四邊形的懸吊部16。懸吊部16的端面在第二側(cè)面11上與第二側(cè)面 11呈一個(gè)面而露出。而且，下表面，將樹脂封裝4的四個(gè)側(cè)面中，與第一側(cè)面10平行且與第二側(cè)面正交的側(cè)面稱為“第三側(cè)面17”，將與第二側(cè)面11平行且與第一側(cè)面10和第三側(cè)面17正交的側(cè)面稱為“第四側(cè)面18”。在引線一體型島5中，島部分7的中央部和引線部分8的角部形成得比它們以外的剩余部分還厚。而且，該形成得較厚的島部分7的中央部的下表面，呈具有相對(duì)于樹脂封裝4的各邊傾斜45°的四邊的四邊形，且在樹脂封裝4的背面，作為背面連接端子19而露出。形成得較厚的引線部分8的角部的下表面，俯視具有從含有與島部分7的中央部下表面的一邊基本平行地延伸的邊20、從邊20的兩端部分別與第一側(cè)面10和第二側(cè)面11平行地延伸的邊21，22、從邊21的端部與第二側(cè)面11平行地延伸的邊23、和在第一側(cè)面10上延伸的邊M的形狀，在邊20上切去敞開的半圓形狀后的形狀。切去半圓形狀的部分作為從引線部分8的角部的下表面凹進(jìn)的凹部沈而形成。樹脂封裝4進(jìn)入凹部沈。而且，引線部分8的角部的下表面在樹脂封裝4的背面，作為墊片連接端子27而露出。
俯視時(shí)，三根導(dǎo)線6配置于樹脂封裝4的四個(gè)角部中的除了配置引線部分8的角部的三個(gè)角部。配置于樹脂封裝4的第一側(cè)面10與第四側(cè)面18所成的角部的引線6 (以下，除去總稱三根導(dǎo)線6的情況稱為“第一引線6”。)，俯視時(shí)，呈具有與島部分7的中央部的下表面的一邊基本平行地延伸的邊觀、從邊觀的兩端部分別與第一側(cè)面10和第四側(cè)面18平行地延伸的邊四，30、從邊四的端部與第四側(cè)面18平行地延伸的邊31、在第一側(cè)面10上延伸的邊32、從邊30的中途部向與邊28基本平行的方向延伸的邊33、和從邊33的端部與第四側(cè)面18平行地延伸的邊34的形狀。形成第一引線6的邊32的側(cè)面在樹脂封裝4的第一側(cè)面10上與第一側(cè)面10呈一個(gè)面而露出。此外，形成第一引線6的邊31的側(cè)面相對(duì)于樹脂封裝4的第四側(cè)面18空出間隔并平行地延伸。從該側(cè)面朝向第四側(cè)面18延伸有俯視為四邊形的懸吊部35。懸吊部35的端面在第四側(cè)面18上與第四側(cè)面18呈一個(gè)面而露出。在第一引線6上，沿著由邊30，32 34所包圍的梯形部分36和邊28的規(guī)定寬度的部分37，形成得比它們以外的剩余部分38更薄。此外，梯形部分36的上表面形成得比部分37，38的上表面還低(例如，低0.03 0.05mm) —級(jí)。由此，梯形部分36在第一引線6 上形成得最薄。形成得最厚的部分38具有與邊33配置于同一直線上的側(cè)面39，在該部分 38的下表面形成在側(cè)面39上敞開的半圓形狀的凹部40。樹脂封裝4進(jìn)入凹部40。而且， 部分38的下表面在樹脂封裝4的背面，作為墊片連接端子41而露出。配置于樹脂封裝4的第二側(cè)面11與第三側(cè)面17所成的角部的引線6 (以下，除去總稱三根導(dǎo)線6的情況稱為“第二引線6”。)，俯視時(shí)，呈具有與島部分7的中央部下表面的一邊基本平行地延伸的邊42、從邊42的兩端部分別與第二側(cè)面11和第三側(cè)面17平行地延伸的邊43，44、從邊44的端部與第二側(cè)面11平行地延伸的邊45、和在第三側(cè)面17上延伸的邊46的形狀。形成第二引線6的邊46的側(cè)面在樹脂封裝4的第三側(cè)面17上與第三側(cè)面17呈一個(gè)面而露出。此外，形成第二引線6的邊45的側(cè)面相對(duì)于樹脂封裝4的第二側(cè)面11空出間隔并平行地延伸。從該側(cè)面朝向第二側(cè)面11延伸有俯視為四邊形的懸吊部47。懸吊部47的端面在第二側(cè)面11上與第二側(cè)面11呈一個(gè)面而露出。在第二引線6上，沿著邊42，43的規(guī)定寬度的部分48形成得比除其以外的剩余部分49更薄。形成得相對(duì)較厚的部分49具有配置于與邊42基本平行的直線上的側(cè)面50，在該部分49的下表面形成在側(cè)面50上敞開的半圓形狀的凹部51。樹脂封裝4進(jìn)入凹部51。 而且，部分49的下表面在樹脂封裝4的背面，作為墊片連接端子52而露出。配置于樹脂封裝4的第三側(cè)面17與第四側(cè)面18所成的角部的引線6 (以下，除去總稱三根導(dǎo)線6的情況稱為“第三引線6”。)，俯視時(shí)，呈具有與島部分7的中央部下表面的一邊基本平行的邊53、從邊53的兩端部分別與第三側(cè)面17和第四側(cè)面18平行地延伸的邊M，55、從邊M的端部與第四側(cè)面18平行地延伸的邊56、和在第三側(cè)面17上延伸的邊 57的形狀。形成第三引線6的邊57的側(cè)面在樹脂封裝4的第三側(cè)面17上，與第三側(cè)面17呈一個(gè)面而露出。此外，形成第三引線6的邊45的側(cè)面，相對(duì)于樹脂封裝4的第四側(cè)面18空出間隔并平行地延伸。從該側(cè)面朝向第四側(cè)面18延伸有俯視為四邊形的懸吊部58。懸吊部58的端面在第四側(cè)面18上與第四側(cè)面18呈一個(gè)面而露出。在第三引線6上，沿著邊53 55的規(guī)定寬度的部分59形成得比除其以外的剩余部分60更薄。形成得相對(duì)較厚的部分60具有配置于與邊53基本平行的直線上的側(cè)面61， 在該部分60的下表面，形成有在側(cè)面61敞開的半圓形狀的凹部62。而且，部分60的下表面在樹脂封裝4的背面作為墊片連接端子63而露出。此外，在引線一體型島5和各引線6中的厚度的大小，能夠通過化學(xué)蝕刻或破碎加工而形成。半導(dǎo)體芯片3在將形成有功能元件的一側(cè)的表面(器件形成面)朝向上方的狀態(tài)下，其背面經(jīng)由糊狀的導(dǎo)電性接合劑與引線一體型島5的上表面接合(管芯接合(die bonding) )0半導(dǎo)體芯片3形成為扁平的長方體形狀(在該實(shí)施方式中，俯視為正方形的六面體)，俯視時(shí)，其正交的兩邊以沿著第一切口部13的直線部分12和第二切口部15的直線部分14那樣的狀態(tài)，在引線一體型島5的上表面，配置于偏墊片連接端子27—側(cè)的位置上。半導(dǎo)體芯片3的分別與第二引線6和第三引線6最接近的兩個(gè)角部64A，64B從引線一體型島5露出。在半導(dǎo)體芯片3的表面上，在偏第三引線6—側(cè)的位置，通過使配線層的一部分從表面保護(hù)膜露出，而形成四個(gè)第一 第四墊片65 68。在該實(shí)施方式中，第一墊片65配置于與半導(dǎo)體芯片3的表面的第三引線6最近的角部。第二墊片66配置于相對(duì)于第一墊片65在與第四側(cè)面18呈平行的方向上空出間隔的位置上。第三墊片67配置于相對(duì)于第一墊片65在與第三側(cè)面17呈平行的方向上空出間隔的位置上。第四墊片68配置于第一墊片65與第二墊片66之間，并在它們之間空出間隔。在第一墊片65與配置于第二引線6和第三引線6之間的引線一體型島5的懸吊部9的上表面之間，架設(shè)由金細(xì)線構(gòu)成的布線69。由此，第一墊片65與引線一體型島5電連接，與形成其下表面的墊片連接端子27電連接。在第二墊片66與第一引線6的部分38的上表面之間，架設(shè)由金細(xì)線構(gòu)成的布線
70。由此，第二墊片66與第一引線6電連接，與形成其下表面的墊片連接端子41電連接。在第三墊片67與第二引線6的部分49的上表面之間，架設(shè)由金細(xì)線構(gòu)成的布線
71。由此，第三墊片67與第二引線6電連接，與形成其下表面的墊片連接端子52電連接。在第四墊片68與第三引線6的部分60的上表面之間，架設(shè)由金細(xì)線構(gòu)成的布線
72。由此，第四墊片68與第三引線6電連接，與形成其下表面的墊片連接端子63電連接。在該實(shí)施方式中，如圖1所示，俯視時(shí)，三根導(dǎo)線6配置于樹脂封裝4的四個(gè)角部中的除了配置引線部分8的角部的三個(gè)角部。而且，布線69 72從偏樹脂封裝4剩余的角部而配置的半導(dǎo)體芯片3的第一 第四墊片65 68，相對(duì)于這三根導(dǎo)線6、第二和第三引線6之間的懸吊部9而延伸。由此，在樹脂封裝4內(nèi)，由在第一引線6和第二引線6的相對(duì)方向延伸的對(duì)角線將樹脂封裝4分為兩個(gè)等腰三角形時(shí)，偏向配置第三引線6的一側(cè)(配置引線部分8 —側(cè)的相反側(cè))實(shí)施接合(bonding)。此外，在引線一體型島5的島部分7的上表面，在半導(dǎo)體芯片3的接合位置與布線 69的連接位置之間形成與樹脂封裝4的第一側(cè)面10平行地延伸的直線狀的槽73。如上所述，在樹脂封裝4的背面，露出有背面連接端子19和墊片連接端子27，41， 52，63。因此，半導(dǎo)體裝置1可進(jìn)行向配線基板的表面安裝。
10
在引線一體型島5的上表面上，通過半導(dǎo)體芯片3配置于偏墊片連接端子27 —側(cè)的位置上，能在半導(dǎo)體芯片3的表面的第一墊片65和引線一體型島5的懸吊部9的上表面之間確保可良好地架設(shè)布線69的間隔(可正常描繪布線回路的間隔)。因此，能夠在第一墊片65與懸吊部9之間良好地架設(shè)布線69。通過用布線69連接第一墊片65和引線一體型島5的上表面，能夠完成第一墊片65和墊片連接端子27的電連接。此外，在引線一體型島5的一個(gè)面上，半導(dǎo)體芯片3配置于偏墊片連接端子27 — 側(cè)的位置上，因此即使引線6靠近引線一體型島5而配置，也能夠在半導(dǎo)體芯片表面的各個(gè)第二 第四墊片66 68與引線6之間確?？闪己玫丶茉O(shè)布線70 72的間隔。因此，能夠在各個(gè)第二 第四墊片66 68與引線6之間良好地架設(shè)布線70 72。通過分別用布線70 72連接第二 第四墊片66 68和引線6，能夠完成第二 第四墊片66 68與引線6下表面的墊片連接端子41，52，63的電連接。由此，能夠完成第一 第四墊片65 68與墊片連接端子27，41，52，63的電連接， 并且通過靠近引線一體型島5地配置引線6，能夠?qū)崿F(xiàn)減小樹脂封裝4的平面面積(安裝面積)。此外，在引線一體型島5的上表面，在半導(dǎo)體芯片3的接合位置與布線69的連接位置之間形成有槽73，因此即使導(dǎo)電性接合劑從半導(dǎo)體芯片3的背面與引線一體型島5的上表面之間溢出，也能夠用槽73阻止該接合劑的溢出。由此，能夠防止導(dǎo)電性接合劑到達(dá)引線一體型島5的上表面中的布線69的連接位置，從而能夠防止由導(dǎo)電性接合劑與布線69 的接觸引起的短路。此外，第一 第四墊片65 68在半導(dǎo)體芯片3的表面上，配置于墊片連接端子27 一側(cè)的相反側(cè)，即偏墊片連接端子63 —側(cè)的位置上。由此，即使半導(dǎo)體芯片3在引線一體型島5的上表面配置于偏墊片連接端子27 —側(cè)的位置上，也能夠防止各個(gè)第二 第四墊片 66 68與引線6之間的間隔變得過大。因此，能夠防止架設(shè)于它們之間的布線70 72變得過長。其結(jié)果是，能夠良好地架設(shè)布線70 72，此外，能夠抑制布線70 72花費(fèi)的成本 (材料費(fèi))的增加。如圖1所示，半導(dǎo)體芯片3以俯視時(shí)其一部分與墊片連接端子27重疊的方式進(jìn)行配置。由此，能夠在墊片連接端子27—側(cè)增大半導(dǎo)體芯片3的尺寸。即使半導(dǎo)體芯片3 的尺寸在墊片連接端子27 —側(cè)增大，半導(dǎo)體芯片3與各引線6的間隔也不變，因此不需要使引線6遠(yuǎn)離引線一體型島5。因此，不使樹脂封裝4的平面面積增大，能夠?qū)雽?dǎo)體芯片 3的尺寸大型化，此外，能夠在各個(gè)第二 第四墊片66 68與引線6之間良好地架設(shè)布線 70 72。此外，半導(dǎo)體芯片3具有俯視時(shí)從引線一體型島5伸出的部分64A，64B。而且，在第一引線6上，與其伸出部分64A相對(duì)的梯形部分36的上表面形成得比其它部分37，38的上表面更低一級(jí)。由此，能夠可靠地防止伸出部分64A與第一引線6的上表面接觸。而且，在第二引線6上，與從半導(dǎo)體芯片3的引線一體型島5伸出的部分64B相對(duì)的部分的上表面也可以形成得比其它部分的上表面更低。該情況下，能夠可靠地防止其伸出部分64B與第二引線6的上表面接觸。此外，半導(dǎo)體芯片3形成為俯視時(shí)呈四邊形，以其側(cè)面與樹脂封裝4的側(cè)面呈平行的方式進(jìn)行配置。由此，能夠在半導(dǎo)體芯片3的表面中的對(duì)角線上形成兩個(gè)用于識(shí)別引線一體型島5上的半導(dǎo)體芯片3的墊片65 68的位置的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(alignment mark)(未圖示)。因此，能夠增大兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間隔，能夠以高精度識(shí)別半導(dǎo)體芯片3的墊片 65 68的位置。其結(jié)果是，能夠以高精度對(duì)在引線一體型島5上的半導(dǎo)體芯片的墊片65 68的位置進(jìn)行定位。此外，在引線一體型島5上，形成具有直線部分12的切口部13、和具有在與直線部分12正交的方向上延伸的直線部分14的切口部15。因此，以兩個(gè)直線部分12，14為基準(zhǔn)， 以半導(dǎo)體芯片3的邊緣與直線部分12，14重疊的方式，在引線一體型島5的上表面配置半導(dǎo)體芯片3，由此在該引線一體型島5上，能夠容易地將半導(dǎo)體芯片3在與各直線部分12， 14正交的兩個(gè)方向上定位。此外，在三根導(dǎo)線6上分別形成有凹部40，51，62，有樹脂封裝4進(jìn)入這些凹部40， 51,62.因此，形成有引線6的凹部40，51，62的部分從其厚度方向的兩側(cè)被樹脂封裝4夾持。因此，能夠防止引線6從樹脂封裝4的脫落。以上，對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本發(fā)明也能夠以其它方式實(shí)施。例如，在第一墊片65與引線一體型島5之間，不一定架設(shè)布線69也可以。此時(shí)， 由于未完成第一墊片65與墊片連接端子27的電連接，因此墊片連接端子27成為無助于與第一墊片65的電連接的仿真(dummy)端子。此外，凹部40，51，62的形狀不限于俯視為半圓形狀，例如，俯視為N角形狀 (N彡3)也可以。雖然對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行了說明，但這些只不過是明確本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容的具體例子，本發(fā)明不限定于這些具體例來解釋，本發(fā)明的精神和范圍僅由附加的權(quán)利要求的范圍來限定。此外，在本發(fā)明的各實(shí)施方式中表示的構(gòu)成要素，在本發(fā)明的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行組
I=I O本申請(qǐng)與2009年5月15日向日本專利廳所提出的專利2009-118833號(hào)對(duì)應(yīng)，該申請(qǐng)的全部的公布在此通過引用而被編入。符號(hào)說明1 半導(dǎo)體裝置、3 半導(dǎo)體芯片、4 樹脂封裝、5 引線一體型島、6 引線、12 直線部分、13 切口部、14 直線部分、15 切口部、19 背面連接端子、26 凹部、27 墊片連接端子(第一墊片連接端子)、36 梯形部分、40 凹部、41 墊片連接端子(第二墊片連接端子)、 51 凹部、52 墊片連接端子(第二墊片連接端子)、62 凹部、63 墊片連接端子(第二墊片連接端子)、64A:角部(伸出部分)、64B:角部(伸出部分)、65 第一墊片(第一墊片)、66: 第二墊片(第二墊片)、67:第三墊片(第二墊片)、68:第四墊片(第二墊片)、69:布線、 70 布線、71 布線、72 布線、73 槽
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，包含 樹脂封裝；半導(dǎo)體芯片，其被所述樹脂封裝密封，表面上具有第一和第二墊片； 引線一體型島，其被所述樹脂封裝密封，在一個(gè)面上接合所述半導(dǎo)體芯片的背面，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為第一墊片連接端子和背面連接端子而互相分離，并從所述樹脂封裝的底面部分地露出，所述第一墊片連接端子能夠?qū)⑺龅谝粔|片與外部電連接，所述背面連接端子能夠?qū)⑺霭雽?dǎo)體芯片的背面與外部電連接；和引線，其與所述引線一體型島分離地形成，被所述樹脂封裝密封，一個(gè)面通過布線與所述第二墊片連接，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為能夠?qū)⑺龅诙|片與外部電連接的第二墊片連接端子而從所述樹脂封裝的底面露出，其中，所述半導(dǎo)體芯片在所述引線一體型島的所述一個(gè)面上，配置于偏向所述第一墊片連接端子一側(cè)的位置，所述第一墊片和所述弓丨線一體型島的所述一個(gè)面由布線連接。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于在所述引線一體型島的所述一個(gè)面上，在所述半導(dǎo)體芯片的接合位置與所述布線的連接位置之間形成有槽。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述第一和第二墊片在所述半導(dǎo)體芯片的表面上被配置于偏向與所述第一墊片連接端子一側(cè)相反側(cè)的位置。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片被配置為俯視時(shí)其一部分與所述第一墊片連接端子重疊。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述樹脂封裝形成為俯視時(shí)呈四邊形，所述引線設(shè)置有三個(gè)，所述第一墊片連接端子被配置于所述樹脂封裝的底面的一個(gè)角部， 所述第二墊片連接端子逐個(gè)地被配置于所述樹脂封裝底面的剩余的各角部。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片具有俯視時(shí)從所述引線一體型島伸出的伸出部分， 在與所述伸出部分最接近的所述引線的所述一個(gè)面上，形成有與所述伸出部分相對(duì)的部分下降一級(jí)的臺(tái)階。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述樹脂封裝形成為俯視時(shí)呈四邊形，所述半導(dǎo)體芯片形成為俯視時(shí)呈四邊形，且被配置為其側(cè)面與所述樹脂封裝的側(cè)面平行。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述半導(dǎo)體芯片形成為俯視時(shí)呈四邊形，在所述引線一體型島上，通過將所述引線一體型島從其側(cè)面進(jìn)行切口，而形成具有作為將所述半導(dǎo)體芯片相對(duì)于所述引線一體型島進(jìn)行定位時(shí)的基準(zhǔn)的直線部分的切口部。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于在所述引線一體型島上形成兩個(gè)所述切口部，各切口部所具有的所述直線部分在互相正交的方向上延伸。
10.如權(quán)利要求8或9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述半導(dǎo)體芯片被配置為其邊緣與所述直線部分重疊。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 在所述引線上形成從所述另一個(gè)面?zhèn)劝歼M(jìn)、并且在其側(cè)面敞開的凹部， 所述樹脂封裝進(jìn)入所述凹部。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述樹脂封裝的外形為俯視呈正方形的六面體。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述引線一體型島包含島部分，所述島部分具有俯視時(shí)相對(duì)于所述樹脂封裝的各邊中的任意邊傾斜45°的邊。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述引線一體型島具有從所述島部分朝向所述樹脂封裝的側(cè)面延伸的懸吊部。
15.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述懸吊部的端面在所述樹脂封裝的側(cè)面與該側(cè)面呈一個(gè)面而露出。
16.如權(quán)利要求13 15中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于 所述引線一體型島包含與所述島部分的一邊結(jié)合的引線部分，所述島部分的中央部和所述引線部分的角部形成得比它們以外的剩余部分更厚。
17.如權(quán)利要求1 16中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述背面連接端子呈具有相對(duì)于所述樹脂封裝的各邊傾斜45°的四邊的四邊形。
18.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于所述臺(tái)階形成得比所述引線的所述一個(gè)面低0. 03 0. 05mm。
19.一種半導(dǎo)體裝置，包含 樹脂封裝；半導(dǎo)體芯片，其被所述樹脂封裝密封，表面上具有墊片；引線一體型島，其被所述樹脂封裝密封，在一個(gè)面上接合所述半導(dǎo)體芯片的背面，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為背面連接端子而互相分離，并從所述樹脂封裝的底面部分地露出，所述背面連接端子能夠?qū)⑦B接端子和所述半導(dǎo)體芯片的背面與外部電連接；和引線，其與所述引線一體型島分離地形成，被所述樹脂封裝密封，一個(gè)面通過布線與所述墊片連接，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為能夠?qū)⑺鰤|片與外部電連接的墊片連接端子而從所述樹脂封裝的底面露出，其中，所述半導(dǎo)體芯片在所述引線一體型島的所述一個(gè)面上，配置于偏向所述連接端子一側(cè)的位置上。
全文摘要
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，包含樹脂封裝；被上述樹脂封裝密封，且在表面具有第一和第二墊片的半導(dǎo)體芯片；引線一體型島，其被上述樹脂封裝密封，在一個(gè)面上接合有上述半導(dǎo)體芯片的背面，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為第一墊片連接端子和背面連接端子而互相分離，并從上述樹脂封裝的底面部分地露出，所述第一墊片連接端子用于上述第一墊片與外部的電連接，所述背面連接端子用于上述半導(dǎo)體芯片的背面與外部的電連接；引線，其與上述引線一體型島分離地形成，被上述樹脂封裝密封，一個(gè)面通過布線與上述第二墊片連接，與該一個(gè)面相反側(cè)的另一個(gè)面作為用于上述第二墊片與外部的電連接的第二墊片連接端子而從上述樹脂封裝的底面露出，上述半導(dǎo)體芯片在上述引線一體型島的上述一個(gè)面上，被配置于偏上述第一墊片連接端子一側(cè)的位置上，上述第一墊片和上述引線一體型島的上述一個(gè)面通過布線連接。
文檔編號(hào)H01L23/12GK102428558SQ20108002117
公開日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者古賀明宏, 永原斗一 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司