專利名稱：耦合器-環(huán)行器一體式通信器件及包括其的多爾蒂放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠構(gòu)成為一體式的耦合器-環(huán)行器，更詳細(xì)而言，涉及一種將包括耦合器的多個(gè)電路形成于層疊印刷電路襯底(PCB)，并在層疊印刷電路襯底 (PCB)的上部形成環(huán)行器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件及包括其的多爾蒂放大器 (Coupler-circulator integrated communication device and doherty amplifier including the same)0
背景技術(shù)：
一般而言，移動(dòng)通信網(wǎng)由基站、基站控制器以及交換機(jī)構(gòu)成。這樣的移動(dòng)通信網(wǎng)能夠使移動(dòng)通信終端機(jī)在由基站形成的服務(wù)區(qū)域內(nèi)自由移動(dòng)的同時(shí)隨時(shí)隨地以無(wú)線方式接入所希望的對(duì)象來(lái)進(jìn)行通信，各基站配置于全國(guó)各地，全國(guó)構(gòu)成移動(dòng)通信服務(wù)區(qū)域。交換機(jī)根據(jù)移動(dòng)通信終端機(jī)的呼叫(CALL)接入請(qǐng)求，利用開關(guān)來(lái)設(shè)定通信路徑， 并根據(jù)處理容量及存儲(chǔ)容量的極限，設(shè)置于每個(gè)規(guī)定大小的地域或規(guī)定的行政區(qū)域，各交換機(jī)按照網(wǎng)絡(luò)(NETWORK)結(jié)構(gòu)相互連接來(lái)構(gòu)成移動(dòng)通信網(wǎng)的一部分?；居苫究刂破魉刂疲究刂破髋c交換機(jī)相匹配，構(gòu)成語(yǔ)音以及非語(yǔ)音的通話線路。這種基站(BTQ設(shè)備使用功率放大器(PA)，而在這種功率放大器的輸入/輸出端，配置有分配向功率放大器輸入的功率的功率分配器(power divider)、放大由功率分配器分配的功率的功率放大器(power amplifier)、耦合由功率放大器放大的功率的功率耦合器(power combiner)以及沿著所設(shè)定的單方向固定由功率耦合器耦合的功率的環(huán)行器 (circulator)(或者隔離器(isolator))等。另外，構(gòu)成基站的各設(shè)備一般由多個(gè)分立器件構(gòu)成，這種情況下，在用于連接相應(yīng)分立器件的連接線路上發(fā)生功率損失，并且因構(gòu)成用于連接(matching)分立器件間的傳送線路而發(fā)生不必要的額外損失及費(fèi)用。因此，為了去除這種不必要的損失以及費(fèi)用，要求分立器件的統(tǒng)合以及集成化。另一方面，在通信系統(tǒng)中，基站用功率放大器因其功率供應(yīng)充足，所以一直以來(lái)只將線性度(linearity)作為重要因素予以考慮，但最近，隨著基站的輸出功率增加、小型化、運(yùn)用費(fèi)用等因素被提作重要因素，用于改善功率放大器的效率的研究逐漸受到關(guān)注。作為功率放大器的主要性能因子，線性度以及效率最具代表性，作為提高上述線性度以及效率的方案，雖然存在單純地耦合單一器件的情況，但在單純地耦合各個(gè)單一器件的情況下，很難同時(shí)滿足線性度和效率，因此最近廣泛使用多爾蒂構(gòu)造的功率放大器。這樣，為了改善功率放大器的效率而被提出的多爾蒂放大器(Doherty Amplifier)通常具有載頻放大器(Carrier Amplifier)和峰化放大器(Peaking Amplifier)非對(duì)稱并聯(lián)耦合的結(jié)構(gòu)。這種多爾蒂放大器具有利用大功率發(fā)送器、例如作為基站的高能率調(diào)制方式所使用的放大器之一的四分之一波長(zhǎng)變壓器(Quarter Wave Transformer) ( λ/4線路)，來(lái)并聯(lián)連接載頻放大器和峰化放大器的結(jié)構(gòu)。多爾蒂放大器的峰化放大器通過(guò)根據(jù)功率電平(Power Level)改變供應(yīng)于負(fù)載 (load)的電流的量的方式，來(lái)調(diào)節(jié)載頻放大器的負(fù)載線路的阻抗(impedance)，從而能夠提高多爾蒂放大器的效率特性。以下，將參照附圖對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所涉及的包括耦合器和環(huán)行器的功率放大器進(jìn)行說(shuō)明。圖1為用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)所涉及的包括耦合器和環(huán)行器的功率放大器的圖。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)所涉及的包括耦合器和環(huán)行器的功率放大器，包括第一變壓器110、載頻放大器120、峰化放大器130、第二變壓器140、第三變壓器150、定向耦合器 160以及環(huán)行器(或者隔離器)170。其中，輸入信號(hào)中的一輸入信號(hào)輸入到載頻放大器120，被分割的另一輸入信號(hào)通過(guò)第一變壓器110輸入到峰化放大器130。此時(shí)，第一變壓器110使要輸入到峰化放大器 130的信號(hào)延遲90°后輸入，以補(bǔ)償峰化放大器130的輸出信號(hào)與載頻放大器120的輸出信號(hào)的延遲時(shí)間差。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，多爾蒂放大器插入用于載頻放大器120中的負(fù)載調(diào)制的1/4波長(zhǎng)阻抗轉(zhuǎn)換器、即第二變壓器140。此外，插入用于向50Ω負(fù)載的匹配的另外的1/4波長(zhǎng)阻抗轉(zhuǎn)換器、即第三變壓器150，并且連接掉入式(Drop-in)環(huán)行器170。圖2為用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)所涉及的將變壓器、定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的俯視圖，圖3為圖2所示的將變壓器、定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的A-A'剖視圖?，F(xiàn)有技術(shù)所涉及的將變壓器和環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)如圖2至圖3所示，在印刷電路襯底100的一側(cè)印刷第二變壓器140，在其右側(cè)印刷第三變壓器150。 此外，在第三變壓器150的右側(cè)印刷用于定向耦合器160的線路。另一方面，在定向耦合器160的右側(cè)，環(huán)行器170實(shí)裝于規(guī)定的絕緣部件190上。 其中，未說(shuō)明的符號(hào)180a、180b以及180c為連接周邊電路的連接線路。圖4為用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)所涉及的將芯片類型多爾蒂耦合器、芯片類型定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的俯視圖，圖5為圖4所示的將芯片類型多爾蒂耦合器、芯片類型定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的 B-B'剖視圖?，F(xiàn)有技術(shù)所涉及的將芯片類型的多爾蒂耦合器、芯片類型定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)如圖4至圖5所示，在印刷電路襯底200的一側(cè)構(gòu)成芯片類型多爾蒂耦合器210，在其右側(cè)構(gòu)成芯片類型定向耦合器220。另外，在芯片類型定向耦合器220的右側(cè)，環(huán)行器240實(shí)裝于規(guī)定的絕緣部件230 上。其中，未說(shuō)明符號(hào)250為連接周邊電路的連接線路。然而，這樣的現(xiàn)有技術(shù)存在如下問(wèn)題。第一，在印刷電路襯底上將變壓器和定向耦合器沿著水平方向印刷成一排，并依次實(shí)裝環(huán)行器，結(jié)果造成功率放大器整體的大型化，產(chǎn)生很難從整體上實(shí)現(xiàn)基站的小型化的問(wèn)題。
第二，由于變壓器、定向耦合器以及環(huán)行器的連接線路同樣沿著水平的單方向形成，因此在該連接線路發(fā)生相當(dāng)多的功率損失，存在連接分立器件之間時(shí)造成不必要的額外損失以及過(guò)多的費(fèi)用的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
要解決的問(wèn)題因此，本發(fā)明為了解決上述那樣的現(xiàn)有技術(shù)的已知缺點(diǎn)及問(wèn)題而提出，其目的在于，提供一種將包括耦合器的多個(gè)電路形成于層疊印刷電路襯底(PCB)，并在層疊印刷電路襯底(PCB)上部構(gòu)成環(huán)行器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件以及包括其的多爾蒂放大
ο解決問(wèn)題的手段為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，該耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括電介質(zhì)襯底；一個(gè)以上的變壓器，其形成于上述電介質(zhì)襯底的內(nèi)部；一個(gè)以上的定向耦合器，其形成于上述電介質(zhì)襯底的內(nèi)部；以及環(huán)行器，其實(shí)裝于上述電介質(zhì)襯底的上部。其中，變壓器優(yōu)選為1/4波長(zhǎng)阻抗轉(zhuǎn)換器。此外，優(yōu)選為定向耦合器形成有一個(gè)以上，以監(jiān)測(cè)上述環(huán)行器的順向功率以及反
向功率。另外，優(yōu)選為電介質(zhì)襯底包括低溫共燒陶瓷(LTCC ;Low Temperature Cofired Ceramic)襯底、PTFE(polytetrafluroethylene，聚四氟乙烯)襯底、環(huán)氧襯底中的一個(gè)以上。此外，優(yōu)選為在電介質(zhì)襯底還形成有用于將變壓器和定向耦合器連接于環(huán)行器的第一端口、第二端口以及第三端口的多個(gè)通路孔。發(fā)明的效果具有如上所述的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件以及包括其的多爾蒂放大器具有如下效果。第一，沿著垂直方向?qū)⒍鄠€(gè)變壓器、耦合器以及環(huán)行器構(gòu)成為一體式，從而能夠?qū)崿F(xiàn)功率放大器整體的小型化，最終能夠?qū)崿F(xiàn)基站的小型化。第二，能夠使不必要的連接線路最小化，從而能夠使該連接線路所致的不必要的功率損失以及匹配費(fèi)用最小化。


圖1為用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)所涉及的包括耦合器和環(huán)行器的功率放大器的電路圖。圖2為用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)所涉及的將變壓器、定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的俯視圖。圖3為圖2所示的將變壓器、定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB) 的狀態(tài)的A-A'剖視圖。圖4為用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)所涉及的將芯片類型多爾蒂耦合器、芯片類型定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的俯視圖。
圖5為圖4所示的將芯片類型多爾蒂耦合器、芯片類型定向耦合器以及環(huán)行器形成于印刷電路襯底(PCB)的狀態(tài)的B-B'剖視圖。圖6為用于說(shuō)明本發(fā)明第一實(shí)施例所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式功率放大器的電路圖。圖7為用于說(shuō)明本發(fā)明第二實(shí)施例所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式功率放大器的電路圖。圖8為用于說(shuō)明將圖6及圖7所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件形成于電介質(zhì)襯底的狀態(tài)的俯視圖。圖9為將圖8所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件形成于電介質(zhì)襯底的狀態(tài)的C-C'剖視圖。圖10為用于說(shuō)明本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件中供耦合器或變壓器形成的電介質(zhì)襯底的剖視圖。圖11為表示本發(fā)明所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的一例的立體圖。圖12為表示圖11所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的俯視圖。圖13為表示圖11所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的側(cè)視圖。圖14為圖11所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的仰視圖。圖15為包括本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件的功率放大器的概念圖。
具體實(shí)施例方式以下，將參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。其中，本發(fā)明所使用的術(shù)語(yǔ)雖然盡可能選擇了當(dāng)前廣為使用的一般性術(shù)語(yǔ)，但特定情況下，還存在申請(qǐng)人任意選定的術(shù)語(yǔ)，這種情況下，在對(duì)應(yīng)的發(fā)明的說(shuō)明部分詳細(xì)記載了其意思。此外，在說(shuō)明實(shí)施例的過(guò)程中，對(duì)于為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域所熟知，且與本發(fā)明無(wú)直接關(guān)聯(lián)的技術(shù)內(nèi)容省略了說(shuō)明，這是為了通過(guò)省略不必要的說(shuō)明來(lái)更加明確地傳遞本發(fā)明的主旨以免混淆本發(fā)明的主旨。圖6為用于說(shuō)明本發(fā)明第一實(shí)施例所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式功率放大器的電路圖。如圖6所示，本發(fā)明第一實(shí)施例所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式功率放大器包括第一變壓器310、載頻放大器320、峰化放大器330、第二變壓器340、第三變壓器350、第一定向耦合器360、第二定向耦合器370以及環(huán)行器(或者隔離器)380。其中，載頻放大器320和峰化放大器330構(gòu)成多爾蒂放大器。首先，輸入信號(hào)中的一輸入信號(hào)輸入到載頻放大器320，被分割的另一輸入信號(hào)通過(guò)第一變壓器310輸入到峰化放大器330。此時(shí)，第一變壓器310使要輸入到峰化放大器330的信號(hào)延遲90°后輸入，以補(bǔ)償峰化放大器330的輸出信號(hào)與載頻放大器320的輸出信號(hào)的延遲時(shí)間差。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，多爾蒂放大器根據(jù)要輸入的功率使峰化放大器330執(zhí)行不同的動(dòng)作。即，在輸入功率為低功率(Low Power)的情況下，峰化放大器330不對(duì)輸入功率進(jìn)行放大動(dòng)作，而是斷開(OFF)。然而，在輸入功率為高功率(High Power)的情況下，峰化放大器 330為了對(duì)輸入功率執(zhí)行放大動(dòng)作而接通(ON)。換句話說(shuō)，為了設(shè)計(jì)多爾蒂構(gòu)造的功率放大器，插入用于載頻放大器320中的負(fù)載調(diào)制的1/4波長(zhǎng)阻抗轉(zhuǎn)換器、即第二變壓器340。此外，插入用于向50Ω負(fù)載的匹配的另外的1/4波長(zhǎng)阻抗轉(zhuǎn)換器、即第三變壓器 350,并且連接掉入式環(huán)行器380。在輸入功率為低功率的情況下，這種多爾蒂放大器使從載頻放大器320承受的負(fù)載相比高功率的情況增加，來(lái)增大輸出功率，從而相比對(duì)稱并聯(lián)耦合放大器，例如混合合并放大器(Hybrid CombineAmplifier)改善效率。另一方面，第一定向耦合器360監(jiān)測(cè)順向功率，第二定向耦合器370監(jiān)測(cè)反向功率。圖7為用于說(shuō)明本發(fā)明第二實(shí)施例所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式功率放大器的電路圖。如圖7所示，本發(fā)明第二實(shí)施例所涉及的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式功率放大器包括第一變壓器310、載頻放大器320、峰化放大器330、第二變壓器340、第三變壓器350、第一定向耦合器360、第二定向耦合器370以及環(huán)行器(或者隔離器)380，這與本發(fā)明第一實(shí)施例類似。不同點(diǎn)只在于，在環(huán)行器380的另一端構(gòu)成第一定向耦合器360。這種本發(fā)明第二實(shí)施例所涉及的第一定向耦合器360監(jiān)測(cè)從環(huán)行器380輸出的順向功率，第二定向耦合器370監(jiān)測(cè)反向功率。就這樣的本發(fā)明第二實(shí)施例而言，由于大部分動(dòng)作與本發(fā)明第一實(shí)施例類似，所以省略詳細(xì)的說(shuō)明。圖8為用于說(shuō)明將圖7所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件形成于電介質(zhì)襯底的狀態(tài)的俯視圖，圖9為將圖8所示的包括變壓器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件形成于電介質(zhì)襯底的狀態(tài)的C-C'剖視圖。本發(fā)明所涉及的將包括變壓器的耦合器和環(huán)形一體式通信器件形成于電介質(zhì)襯底的狀態(tài)如圖8至圖9所示，在電介質(zhì)襯底300的內(nèi)部形成第二變壓器340，在其左側(cè)形成第三變壓器350。此外，在第三變壓器350側(cè)面形成第一定向耦合器360。另一方面，在第一定向耦合器360的右側(cè)形成第二定向耦合器370，環(huán)行器380實(shí)裝于電介質(zhì)襯底300上。另一方面，未說(shuō)明符號(hào)390a、390b以及390c為與環(huán)行器380的第一端口、第二端口以及第三端口連接的通路孔(via hole)，390d和390e為與端子連接的通路孔，在各通路孔均形成導(dǎo)電物質(zhì)。這種導(dǎo)電物質(zhì)只要是導(dǎo)電性優(yōu)秀的物質(zhì)，就不受特別限制。其中，Pl為輸出線路(Ant)，P2為載波放大輸入線路，P3為峰化放大輸入線路，P4 為第一定向耦合器360側(cè)輸出線路，P5為第二定向耦合器370側(cè)輸出線路，P6為環(huán)行器380 的輸出(Rx)線路。當(dāng)然，這能根據(jù)設(shè)計(jì)進(jìn)行各種變形。圖10為用于說(shuō)明本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件中供耦合器或變壓器的電介質(zhì)襯底的剖視圖。如圖10所示，本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器的電介質(zhì)襯底500包括第一接地面505、第一介電層510、導(dǎo)電層506、第二介電層535以及第二接地面 540。第一接地面505為至少一部分與接地端連接的金屬導(dǎo)電面，在第一接地面505上形成由介電物質(zhì)層疊而形成的第一介電層510。另外，在第一介電層510上形成導(dǎo)電層506。其中，導(dǎo)電層506形成耦合器或變壓器。此時(shí)，通過(guò)形成于電介質(zhì)襯底500的內(nèi)部或者表面的通路(via)與電介質(zhì)襯底500的輸入端子(未圖示)以及輸出端子(未圖示) 連接。另一方面，在導(dǎo)電層506上形成第二介電層535，在第二介電層535上形成第二接地面M0。另外，第二接地面MO以與如上所述的第一接地面505相同的結(jié)構(gòu)以及形狀形成，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員就能根據(jù)實(shí)驗(yàn)或現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行各種變形。另一方面，這種耦合器-環(huán)行器一體式通信器件的電介質(zhì)襯底500可以為低溫共燒陶瓷(LTCC ;Low Temperature Cofired Ceramic)襯底、PTFE(polytetrafluroethylene 聚四氟乙烯)襯底、環(huán)氧襯底，但并不局限于此。圖11為表示本發(fā)明所涉及的變壓器和耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的一例的立體圖，圖12為表示圖11的變壓器和耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的狀態(tài)的俯視圖，圖13為圖11所示的變壓器和耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的側(cè)視圖，圖14為圖11所示的變壓器和耦合器-環(huán)行器一體式通信器件包括在外殼中的仰視圖。像這樣，保護(hù)本發(fā)明所涉及的變壓器和耦合器-環(huán)行器一體式通信器件的外殼構(gòu)成為六面體，來(lái)保護(hù)環(huán)行器，并在其底面形成接地。當(dāng)然，這種外殼的結(jié)構(gòu)雖然構(gòu)成為四邊形形狀的六面體，但這只是一個(gè)實(shí)施例，還能構(gòu)成為圓形或三角形形狀等的外殼，其形態(tài)不受特別限制。圖15為包括本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件的功率放大器的概念圖。包括本發(fā)明所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件的功率放大器包括基襯底 700，實(shí)裝于基襯底700上的功率分配器600，放大部320、330以及本發(fā)明的各種實(shí)施例所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件300、380。參照?qǐng)D15，功率分配器600實(shí)裝于基襯底700上，來(lái)起到分配輸入功率的作用，放大部320、330實(shí)裝于基襯底700上，并與功率分配器600連接，來(lái)起到放大所分配的功率的作用。此外，本發(fā)明的各種實(shí)施例所涉及的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件300、380實(shí)裝于基襯底700上，并與放大部320、330連接，來(lái)起到耦合(combine)所放大的功率后將其提供給輸出端的作用。這樣，在本發(fā)明的一實(shí)施例所涉及的功率放大器的情況下，能夠通過(guò)實(shí)裝如上所述的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，來(lái)削減連接線路中的不必要的功率損失以及器件間的匹配(matching)費(fèi)用。如上所述，雖然通過(guò)優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但這只是為了有助于理解本發(fā)明，并不是要限定本發(fā)明的技術(shù)范圍。因此，理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，只要是本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，就能在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)作出各種變形及改造。 例如，雖然外殼的結(jié)構(gòu)構(gòu)成為四邊形形狀的六面體，但這只是一實(shí)施例，還能構(gòu)成為圓形或三角形形狀等外殼，其形態(tài)不受特別限制。
權(quán)利要求
1.一種耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，其特征在于，包括電介質(zhì)襯底；一個(gè)以上的變壓器，其形成于上述電介質(zhì)襯底的內(nèi)部；一個(gè)以上的定向耦合器，其形成于上述電介質(zhì)襯底的內(nèi)部；以及環(huán)行器，其實(shí)裝于上述電介質(zhì)襯底的上部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，其特征在于，上述變壓器為 1/4波長(zhǎng)阻抗轉(zhuǎn)換器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，其特征在于，上述定向耦合器形成為一個(gè)以上，以監(jiān)測(cè)上述環(huán)行器的順向功率以及反向功率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，其特征在于，上述電介質(zhì)襯底包括低溫共燒陶瓷襯底、聚四氟乙烯襯底、環(huán)氧襯底中的一個(gè)以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，其特征在于，在上述電介質(zhì)襯底還形成有用于將上述變壓器和上述定向耦合器連接于上述環(huán)行器的第一端口、第二端口以及第三端口的多個(gè)通路孔。
6.一種多爾蒂放大器，其特征在于，包括功率分配器；多爾蒂放大部，其接收由上述功率分配器分配的功率來(lái)進(jìn)行放大；以及耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，從上述多爾蒂放大部接收上述放大后的功率來(lái)耦合上述放大后的功率后輸出的上述權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項(xiàng)所述的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件依次實(shí)裝于同一個(gè)基襯底上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種耦合器-環(huán)行器一體式通信器件，更詳細(xì)而言，涉及將包括耦合器的多個(gè)電路形成于層疊印刷電路襯底(PCB)，并在層疊印刷電路襯底(PCB)的上部構(gòu)成環(huán)行器的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件以及包括其的多爾蒂放大器。這樣的本發(fā)明提供一種包括如下部件的耦合器-環(huán)行器一體式通信器件電介質(zhì)襯底；一個(gè)以上的變壓器，其形成于上述電介質(zhì)襯底的內(nèi)部；一個(gè)以上的定向耦合器，其形成于上述電介質(zhì)襯底的內(nèi)部；以及環(huán)行器，其實(shí)裝于上述電介質(zhì)襯底的上部。因此，根據(jù)本發(fā)明，沿著垂直方向?qū)⒍鄠€(gè)變壓器、耦合器以及環(huán)行器構(gòu)成為一體式，從而能夠?qū)崿F(xiàn)功率放大器整體的小型化，由此易于實(shí)現(xiàn)基站的小型化。
文檔編號(hào)H01P1/38GK102577103SQ201080031753
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者姜承烈, 姜旻宇, 李埇辛, 金泰原 申請(qǐng)人:株式會(huì)社帕特侖