專利名稱：可固化樹脂組合物及其固化物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合電氣電子材料用途、特別是光半導(dǎo)體用途的可固化樹脂組合物及固化物。
背景技術(shù)：
用酸酐使環(huán)氧樹脂固化的方法，以往應(yīng)用于各種絕緣材料、注模材料。特別是在需要光學(xué)特性的領(lǐng)域、例如LED制品等領(lǐng)域中，大量使用環(huán)氧樹脂的酸酐固化物。以往在這樣的LED制品等光半導(dǎo)體元件的密封材料中使用的環(huán)氧樹脂，廣泛使用耐熱性、透明性、機械特性的平衡優(yōu)良的、以雙酚A型環(huán)氧樹脂為代表的縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂組合物。不過，推進LED制品的發(fā)光波長的短波長化(主要是480nm以下的藍色發(fā)光)的結(jié)果是，由于短波長光的影響，所述密封材料在LED芯片上著色，最終作為LED制品存在照度下降的問題。因此，以3’，4’_環(huán)氧環(huán)己烷甲酸3，4_環(huán)氧環(huán)己基甲酯為代表的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂， 與具有芳香環(huán)的縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂組合物相比在透明性方面更優(yōu)良，因此作為LED密封材料受到了積極的研究(專利文獻1、2)。另一方面，該脂環(huán)式環(huán)氧樹脂存在粘度低，在熱固化反應(yīng)時容易揮發(fā)的問題。特別是使用酸酐作為固化劑時，其揮發(fā)量劇增，引起固化爐污染的情況也很多。例如在LED制品中尤其是表面安裝式的封裝時，將這樣的可固化樹脂組合物進行注模的樹脂量極少(例如約IOmg)，因此使用含有該脂環(huán)式環(huán)氧樹脂或酸酐的可固化樹脂組合物時，在加熱固化時引起揮發(fā)。結(jié)果，有時在表面安裝式LED制品的密封部產(chǎn)生凹陷， 從而引起缺陷。另外，根據(jù)該凹陷的程度，有時向LED芯片供給電流的金屬線部會露出，此時已不能發(fā)揮作為密封材料的功能?？梢姡撝h(huán)式環(huán)氧樹脂還殘存加熱固化時揮發(fā)的課題。另外，近年的LED制品正在推進面向照明或電視機的背光等的更高亮度化，從而 LED亮燈時伴隨有大量放熱，因此使用該脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的樹脂組合物在LED芯片上引起著色，最終作為LED制品照度下降，在耐久性方面殘存課題。(專利文獻3)現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平9-213997號公報專利文獻2 日本專利第3618238號公報專利文獻3 日本特再2005-100445號公報

發(fā)明內(nèi)容
由于所述環(huán)氧樹脂的耐久性問題，進行了使用聚硅氧烷樹脂或聚硅氧烷改性環(huán)氧樹脂等為代表的引入有硅氧烷骨架(具體而言，具有Si-O鍵的骨架)的樹脂作為密封材料的研究。(專利文獻3)一般而言，已知引入有該硅氧烷骨架的樹脂對熱和光比環(huán)氧樹脂更穩(wěn)定。因此，在 應(yīng)用于LED制品的密封材料吋，從LED芯片上的著色的觀點考慮，可以說耐久性比環(huán)氧樹脂 更優(yōu)良。但是，引入有該硅氧烷骨架的樹脂類的耐氣體透過性比環(huán)氧樹脂差。因此，作為 LED密封材料使用聚硅氧烷樹脂或聚硅氧烷改性環(huán)氧樹脂吋，雖然LED芯片上的著色不成 問題，但是存在使鍍敷在作為LED封裝內(nèi)的構(gòu)成構(gòu)件的金屬引線框上的銀成分(為了提高 反射率而實施鍍銀)變色或黑化，最終使作為LED制品的性能下降的問題。市場上正在尋求ー種密封材料，其為在所述耐氣體透過性方面沒有問題的環(huán)氧樹 脂組合物，并且與該以往的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂相比，可以抑制由加熱時的揮發(fā)引起的凹陷，并 且作為LED制品的耐久性高。本發(fā)明人鑒于所述實際情況進行了廣泛深入的研究，結(jié)果完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明涉及(1) ー種可固化樹脂組合物，其特征在干，含有將下式(1)表示的烯烴化合物氧化
而得到的環(huán)氧樹脂、固化劑和/或固化促進劑，
權(quán)利要求
1. 一種可固化樹脂組合物，其特征在于，含有將下式(1)表示的烯烴化合物氧化而得到的環(huán)氧樹脂、固化劑和/或固化促進劑，
2.如權(quán)利要求1所述的可固化樹脂組合物，其中，環(huán)氧樹脂的原料為R1和R2全部為氫原子的烯烴化合物。
3.如權(quán)利要求1或2所述的可固化樹脂組合物，其中，固化劑為下式(2)表示的一種以上的化合物，
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的可固化樹脂組合物，其中，固化劑為下式⑶表示的一種以上的化合物，
5.如權(quán)利要求4所述的可固化樹脂組合物，其中，式(3)中的P為支化鏈狀或環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的可固化樹脂組合物，其中，固化劑包含下式( 表示的一種以上的化合物以及下式C3)表示的一種以上的化合物這兩者，
7.一種固化物，其通過將權(quán)利要求1至6中任一項所述的可固化樹脂組合物固化而得到。
8.一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，通過用權(quán)利要求1至6中任一項所述的可固化樹脂組合物密封而得到。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供可以防止加熱固化后的凹陷、耐腐蝕氣體性優(yōu)良、并且耐著色性等光學(xué)特性優(yōu)良的可固化樹脂組合物。本發(fā)明的可固化樹脂組合物，其特征在于，含有將下式(1)(式(1)中，存在的多個R1、R2各自獨立地表示氫原子或碳原子數(shù)1～6的烷基)表示的烯烴化合物氧化而得到的環(huán)氧樹脂、可以與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的固化劑和/或固化促進劑。
文檔編號H01L23/31GK102574983SQ20108004544
公開日2012年7月11日 申請日期2010年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月9日
發(fā)明者中西政隆, 佐佐木智江, 宮川直房, 小柳敬夫, 川田義浩, 槍田正人, 洼木健一, 鈴木瑞觀, 青木靜 申請人:日本化藥株式會社