專利名稱：電路模塊的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及主要適用于在高頻帶下使用的通信設備等使用內(nèi)置有電容的多層基板的電路模塊。
背景技術：
近年來，隨著以移動電話等為代表的通信設備的小型、輕量、多功能化，組裝在其中的電路元件也在不斷小型化、多功能化。同時，對裝載這些電路元件的電路模塊也迫切要求小型、多功能化。移動電話等通信設備中使用的電路模塊一般制作成包含內(nèi)置有電容的多層基板。內(nèi)置有電容的多層基板通過將多個功能層進行層疊而構成，構成電路模塊所需的有源元件及無源元件裝載在各功能層上。作為這樣的電路模塊的示例，已知有專利文獻I所揭示的結構。參照圖4、圖5及圖6對專利文獻I的電路模塊的結構進行說明。圖4是電路模塊100的剖視圖。該電路模塊100包含內(nèi)置有電容的多層基板101，通過將多個功能層進行層疊而構成內(nèi)置有電容的多層基板101。圖5、圖6是表示功能層106和功能層107的圖。圖5是從表面觀察功能層106所得到的俯視圖。在功能層106的表面形成有電容器電極C13 C16和電感器電極LI、L2。電感器電極LI的一端與電容器電極C13相連接，另一端配置成靠近電容器電極C15。電感器電極L2的一端與電容器電極C14相連接，另一端配置成靠近電容器電極C16。圖6是從表面觀察功能層107所得到的俯視圖。在功能層107的表面形成有電容器電極C131、C141、C151、C161。電容器電極C131 C161分別隔著功能層106與形成在功能層106的表面上的電容器電極C13 C16相對,從而構成將功能層106設為電容層的電容C3 C6?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2005 — 39263號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題然而，電路模塊為了獲得良好的特性，經(jīng)常使用將構成電路的電容的值調(diào)節(jié)為最佳值的設計手法。例如，在構成上述電路模塊100的內(nèi)置有電容的多層基板101中，為了調(diào)節(jié)C5的電容值，有時要改變電容器電極C15的面積。但是，在此情況下，由于電感器電極LI與電容器電極C15在同一個電介質(zhì)層上靠近配置，因此，電感器電極LI與電容器電極C15之間的耦合狀態(tài)也發(fā)生變化。此外，在變更功能層106的厚度以改變C5的電容的情況下，會使將功能層106設為電容層的其他所有的電容C4、C5、C6的電容值發(fā)生變化。
參照圖7對這樣的電容值的變化進行說明。圖7 (a)中，電容器電極I與2相對，以構成電容Cl。在電容器電極I的上方形成有電感器電極3，電感器電極3與電容器電極I之間構成耦合電容C2。圖7 (b)是為了變更電容C I的值而改變電容器電極I的面積時的圖。如圖中所示，若減小電容器電極I的面積，則其與電感器電極3之間的耦合電容C2的值也發(fā)生變化。此外，雖未進行圖示，但即使改變電容器電極2在層疊方向的位置來變更電容C I的值，耦合電容C2的值同樣也會發(fā)生變化。
如上所述，在現(xiàn)有的內(nèi)置有電容的多層基板中，即使對基板內(nèi)的一個電容的值進行優(yōu)化，與基板內(nèi)的其他電路元件的耦合狀態(tài)也會發(fā)生變化，因此，存在必須變更整個多層基板的設計這樣的問題。為此，本發(fā)明的目的在于提供一種在不改變與其他電路元件的耦合狀態(tài)及其他電容的值的情況下能獨立地調(diào)節(jié)一個電容的值的內(nèi)置有電容的多層基板。解決技術問題所采用的技術方案為了解決上述技術問題，本發(fā)明的電路模塊包含多個電介質(zhì)層和用于構成電容的多個電容器電極，且具有將所述電介質(zhì)層和所述電容器電極進行層疊而形成的內(nèi)置有電容的層疊基板，所述電路模塊的特征在于，在構成所述電容的一對電容器電極之間形成有通孔電極。在此情況下，能與和其他電路元件的耦合狀態(tài)或與其他電容獨立地僅對規(guī)定電容的電容值進行調(diào)節(jié)。而且,優(yōu)選在構成所述電容的一對電容器電極中，從另一個電容器電極朝向一個電容器電極連續(xù)地形成通孔電極。而且，優(yōu)選包括輔助電極，該輔助電極在所述一對電容器電極之間與垂直于層疊方向的方向平行地進行配置，且從層疊方向觀察時形成在所述一個電容器電極與所述另一個電容器電極重疊的區(qū)域內(nèi)，所述輔助電極與所述通孔電極相連接。在此情況下，通過設置輔助電極，能容易地與和其他電路元件的耦合狀態(tài)或與其他電容的值獨立地對規(guī)定電容的電容值進行調(diào)節(jié)。而且，優(yōu)選所述電容是利用三個以上的所述電容器電極的由兩個以上的電容構成的電容組，所述電容組內(nèi)的相鄰的電容共用一個所述電容器電極來構成電容。在此情況下，能在高效地構成多個電容的情況下，僅對規(guī)定電容的電容值進行調(diào)節(jié)。而且，優(yōu)選在構成所述電容組的所述電容器電極上形成有多個所述通孔電極或多個與所述通孔電極相連接的所述輔助電極。在此情況下，通過設置多個電容，增加能同時進行調(diào)節(jié)的電容的個數(shù)。而且，在對一個電容設置多個輔助電極的情況下，能增加電容值的設計自由度。而且，優(yōu)選在所述電介質(zhì)層上形成有所述電容以外的電路元件。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在構成內(nèi)置有電容的多層基板內(nèi)的電容的電容器電極上形成有通孔電極，或連續(xù)地形成通孔電極和與該通孔電極相連接的輔助電極。由此，能在不影響與基板內(nèi)的其他電路元件的耦合狀態(tài)、或不影響由基板內(nèi)的其他電容器電極所構成的電容的情況下，僅對規(guī)定電容的電容值進行設計，提高設計的自由度。


圖I是本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路模塊的剖視圖。圖2是本發(fā)明的實施方式2所涉及的電路模塊的剖視圖。圖3是本發(fā)明的實施方式3所涉及的電路模塊的剖視圖。圖4是表示現(xiàn)有的電路模塊的結構的剖視圖。圖5是現(xiàn)有的電路模塊的功能層106的俯視圖。圖6是現(xiàn)有的電路模塊的功能層107的俯視圖。圖7是表示現(xiàn)有的電容值的變更方法的概念圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對使用本發(fā)明所涉及的內(nèi)置有電容的基板的電路模塊進行說明。[實施方式I]圖I中示出本發(fā)明的實施方式I所涉及的電路模塊10的結構。圖I是電路模塊10的剖視圖。如圖I所示，電路模塊10由內(nèi)置有電容的多層基板20和裝載在其表面上的外部安裝元器件11所構成。外部安裝元器件11經(jīng)由配置在內(nèi)置有電容的基板20的一個主面上的安裝電極12與內(nèi)置有電容的基板20的表面相連接。根據(jù)電路模塊10所應發(fā)揮的功能，例如適當?shù)剡x擇片式電感器、層疊電容器、表面波濾波器、及二極管等作為外部安裝元器件11。內(nèi)置有電容的多層基板20由將以陶瓷或樹脂等為材料的多個電介質(zhì)層21 29進行層疊而成的層疊體所構成。而且，在層疊體的表面及底面、以及各電介質(zhì)層之間形成有規(guī)定的電極圖案。利用這樣的電極圖案，構成電容、電感器等電路元件以及用于傳輸信號的傳輸線路。另外，圖I中，僅示出了與本實施例的特征結構相關聯(lián)的電極圖案，省略了其他電極圖案。在電介質(zhì)層24、25的表面上分別形成有電容器電極30、31。在與電介質(zhì)層25鄰接的電介質(zhì)層26的表面上形成有電容器電極32。電容器電極32隔著電介質(zhì)層24及25與電容器電極30相對，在圖I中用較疏的點涂滿的區(qū)域中構成電容C11。而且，電容器電極32隔著電介質(zhì)層25與電容器電極31相對，從而構成電容C21 (圖I中較密的斜線部)。在電介質(zhì)層27的表面上形成有輔助電極33。該輔助電極33利用貫通了電介質(zhì)層26的通孔電極37與電容器電極32相連接。在電介質(zhì)層28的表面上，電容器電極34以與電容器電極32及與其相連接的輔助電極33相對的方式形成。從層疊方向觀察時，輔助電極33形成在電容器電極32與電容器電極34相對的區(qū)域內(nèi)。從層疊方向觀察時，電容器電極32在不與輔助電極33重疊的區(qū)域中隔著電介質(zhì)層26及27與電容器電極34相對，從而構成電容C31a。另一方面，在與輔助電極33重疊的區(qū)域中，輔助電極33隔著電介質(zhì)層27與電容器電極34相對，從而構成電容C31b。因此， 在電容器電極32與電容器電極34之間，構成將C31a與C31b合計得到的電容，即電容C31(圖I中的較疏的斜線部)。此外，在電介質(zhì)層29的表面上形成有電容器電極35,隔著電介質(zhì)層28與電容器電極34相對，從而構成電容C41 (圖I中用較密的點表示的區(qū)域)。另一方面，在電介質(zhì)層26的表面上形成有電感器電極36。該電感器電極36利用在層疊方向上貫通了電介質(zhì)26 29的通孔電極38與形成在內(nèi)置有電容的多層基板20的另一個主面上的外部電極39相連接。在電介質(zhì)層26的面內(nèi)，電感器電極36與接近配置的電容器電極32進行電容耦合。而且，在層疊方向上，電感器電極36與電容器電極34的外緣進行電容f禹合。在本實施方式中，由于包括了利用通孔電極37與電容器電極32進行電連接的輔助電極33，因此，對于電容C31的值，能通過變更輔助電極的面積來進行調(diào)節(jié)。此外，對于電、容C31的值，也能通過變更電介質(zhì)層26及電介質(zhì)層27的層厚以改變輔助電極33的層疊方向的位置來進行調(diào)節(jié)。具體而言，在維持電容器電極32與電容器電極34之間的距離的情況下，通過改變電介質(zhì)層26和電介質(zhì)層27的厚度來實現(xiàn)。這樣，不必變更電容器電極32或電容器電極34的面積及在層疊方向的位置就能調(diào)節(jié)電容C31的值。因此，能與由電容器電極32及電容器電極34所構成的其他電容CU、C21及電容C41的值獨立地調(diào)節(jié)電容C31的值。此外，由于電容器電極32或34的面積及層疊方向的位置不發(fā)生變化，因此，與和該電容器電極進行電容耦合的電感器電極36的耦合狀態(tài)也不發(fā)生變化。如上所述，通過設置利用通孔電極與電容器電極相連接的輔助電極，能在不影響與其他元件的耦合狀態(tài)及不影響其他電容的電容值的情況下獨立地對規(guī)定電容的電容值進行調(diào)節(jié)。[實施方式2]圖2中示出本發(fā)明的實施方式2所涉及的電路模塊的結構。圖2是電路模塊IOa的剖視圖。與實施方式I相同，僅表示與特征結構相關聯(lián)的電極圖案，省略其他電極圖案。另外，在圖2中，對與圖I相對應的部分標注相同的標號進行表示，并省略重復的說明。本實施方式中，電容器電極31與電容器電極32夾著電介質(zhì)層25和電介質(zhì)層25a相對。在電介質(zhì)層25a的表面上形成有輔助電極40，并利用通孔電極41與電容器電極32進行電連接。從層疊方向觀察時，輔助電極40形成在電容器電極31與電容器電極32相對的區(qū)域內(nèi)。通過使電容器電極32及輔助電極40與電容器電極31相對，從而構成電容C21(圖2中較密的斜線部)。此外，在電介質(zhì)層26的表面上,靠近電容器電極32形成有電容器電極42。在電介質(zhì)層28的表面上,靠近電容器電極34形成有電容器電極45。電容器電極42與電容器電極32、以及電容器電極45與電容器34在電介質(zhì)層的面內(nèi)方向上進行電容I禹合。而且，電容器電極42經(jīng)由以貫通了電介質(zhì)層26的方式形成的通孔電極43與形成在電介質(zhì)層27上的輔助電極44相連接。電容器電極42及輔助電極44與電容器電極45相對，從而構成電容C51 (圖2中的較疏的斜線部)。如以上的結構那樣，在電容器電極32上設有在層疊方向上連續(xù)地連接的多個通孔電極37、41 ;以及與該通孔電極37、41相連接的多個輔助電極33、40。因此，能對通過電容器電極32所構成的多個電容C21和電容C31的值與其他電路元件獨立地進行調(diào)節(jié)。而且，在構成電容C51的電容器電極42上也設有連續(xù)地連接的通孔電極43和與該通孔電極43相連接的輔助電極44。因此，盡管電容器電極32與電容器電極42之間、以及電容器電極34與電容器電極45在同一個電介質(zhì)層上接近地形成，但它們之間的耦合狀態(tài)不會發(fā)生變化，能獨立地調(diào)節(jié)電容C51的值。[實施方式3]圖3中示出本發(fā)明的實施方式3所涉及的電路模塊的結構。圖3是電路模塊IOb的剖視圖。與實施方式I相同，僅表示與特征結構相關聯(lián)的電極圖案，省略其他電極圖案。另外，在圖3中，對與圖I相對應的部分標注相同的標號進行表示，并省略重復的說明。本實施方式中，電容器電極32與電容器電極34夾著電介質(zhì)層25a、25b、25c相對。 在電介質(zhì)層25b的表面上形成有輔助電極40，并利用以貫通了電介質(zhì)層25a的方式設置的通孔電極41與電容器電極32相連接。此外，在電介質(zhì)層25c的表面上形成有輔助電極33，并利用以貫通了電介質(zhì)層25c的方式設置的通孔電極37與電容器電極34相連接。從層疊方向觀察時，輔助電極33、40均形成在電容器電極32與電容器電極34相對的區(qū)域內(nèi)。這樣，通過使電容器電極32及輔助電極40與電容器電極34及輔助電極33相對，從而構成電容C31 (圖2中較疏的斜線部)。根據(jù)本實施例的結構，在構成電容C31的電容器電極32與電容器電極34之間設有輔助電極33、40。因此，在調(diào)節(jié)C31的電容值時，在維持輔助電極33或輔助電極40的面積、或維持電容器電極32與電容器電極34之間的距離的情況下，變更電介質(zhì)層25a、25b、25c的層厚即可。這樣，不必變更電容器電極32或電容器電極34的面積及在層疊方向的位置就能調(diào)節(jié)電容C31的值。因此，能與由電容器電極32及電容器電極34所構成的其他電容CU、C21及電容C41的值獨立地調(diào)節(jié)電容C31的值。此外，由于電容器電極32或34的面積及層疊方向的位置不發(fā)生變化，因此，與和該電容器電極進行電容耦合的電感器電極36的耦合狀態(tài)也不發(fā)生變化。而且，通過在構成一個電容的電容器之間設置多個輔助電極，能增加電容值的調(diào)節(jié)范圍。因此，能提高設計自由度，還能進行微小的電容值的調(diào)節(jié)。(其他實施例)本發(fā)明所涉及的內(nèi)置有電容的基板并不限于以上所述的各實施方式，能在其要點范圍內(nèi)做成各種結構。例如，在各實施方式中，在構成電容的電容器電極上連續(xù)地形成通孔電極和輔助電極，但也可以僅形成通孔電極來調(diào)節(jié)電容的值。此時，也可以設置多個通孔電極。此外，也可以改變基板內(nèi)的電極圖案之間的連接，以使電容器電極也作為接地電極發(fā)揮作用。此外，在實施方式I中，通孔電極及輔助電極連續(xù)地形成在電容器電極32上，但毫無疑問，也可以使它們連續(xù)地形成在電容器電極34上。此外，在實施方式3中，在電容器電極32和電容器電極34上分別連續(xù)地形成有通孔電極和輔助電極，但也可以僅在其中的任一個之上形成。而且，輔助電極也可以是兩個以上。標號說明11…外部安裝元器件12…安裝電極21 29…電介質(zhì)層
36…電感器電極30、31、32、34、35、42、45 …電容器電極37、38、41、43 …通孔電極33、40、44…輔助電極39···外部導通電極Cl C4、C11 C 51 …電 容
權利要求
1.一種電路模塊,包含多個電介質(zhì)層和用于構成電容的多個電容器電極,且具有將所述電介質(zhì)層和所述電容器電極進行層疊而形成的內(nèi)置有電容的層疊基板，所述電路模塊的特征在于， 在構成所述電容的一對電容器電極之間形成有通孔電極。
2.如權利要求I所述的電路模塊，其特征在于， 在構成所述電容的一對電容器電極中，從另一個電容器電極朝向一個電容器電極連續(xù)地形成有通孔電極。
3.如權利要求I或2所述的電路模塊，其特征在于， 包括輔助電極，該輔助電極在所述一對電容器電極之間的區(qū)域、且從層疊方向觀察時在所述一個電容器電極與所述另一個電容器電極重疊的區(qū)域內(nèi)形成， 所述輔助電極與所述通孔電極相連接。
4.如權利要求I至3的任一項所述的電路模塊，其特征在于， 所述電容是利用三個以上的所述電容器電極的由兩個以上的電容構成的電容組，所述電容組內(nèi)的相鄰的電容共用一個所述電容器電極來構成電容。
5.如權利要求4所述的電路模塊，其特征在于， 在構成所述電容組的所述電容器電極上形成有多個所述通孔電極或與多個所述通孔電極相連接的所述輔助電極。
6.如權利要求I至5的任一項所述的電路模塊，其特征在于， 在所述電介質(zhì)層上形成有所述電容以外的電路元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用在不改變與其他電路元件的耦合狀態(tài)及其他電容的值的情況下能獨立地僅對規(guī)定電容的電容值進行調(diào)節(jié)的內(nèi)置有電容的多層基板的電路模塊。電路模塊(10)由內(nèi)置有電容的多層基板(20)和裝載在其表面上的外部安裝元器件組(11)所構成。在電介質(zhì)層(26)的表面上形成有輔助電極(33)，并利用貫通了電介質(zhì)層(26)的通孔電極(37)與電容器電極(32)進行電連接。在電介質(zhì)層(28)的表面上，電容器電極(34)以與電容器電極(32)及與其相連接的輔助電極(33)相對的方式形成。從層疊方向觀察時，輔助電極(33)形成在電容器電極(32)與電容器電極(34)重疊的區(qū)域內(nèi)，由圖1的較疏的斜線部所示的區(qū)域來構成電容(C31)。
文檔編號H01L23/12GK102668734SQ201080058300
公開日2012年9月12日 申請日期2010年12月2日 優(yōu)先權日2009年12月24日
發(fā)明者早川　昌志 申請人:株式會社村田制作所