專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠以發(fā)光二極管(以下簡(jiǎn)稱LED)為光源，作為熒光燈的替代使用的 LED 燈。
背景技術(shù)：
圖8和圖9表示LED被用作光源被的現(xiàn)有的LED燈的一個(gè)例子(例如參照專利文獻(xiàn)1)。這些圖所示的LED燈X包括板狀的基板91 ；裝載在板狀的基板91上的多個(gè)LED模塊92 ；安裝于基板91的散熱部件95 ；收納基板91的殼93 ；和端子94。在基板91上形成有與多個(gè)LED模塊92和端子94連接的未圖示的配線圖案。LED燈X的結(jié)構(gòu)為通過(guò)使端子94裝配到一般用熒光燈照明器具的插座的插口，能夠使多個(gè)LED模塊92發(fā)光。另外，所謂一般用熒光燈照明器具，是指主要在屋內(nèi)的一般照明所廣泛使用的照明器具，例如在日本國(guó)內(nèi)，是指使用市用電源(例如交流100V)，安裝有JIS C7617規(guī)定的直管型熒光燈或JIS C7618規(guī)定的環(huán)形熒光燈的照明器具(以下，將“一般用熒光燈照明器具”簡(jiǎn)稱為“照明器具”)。來(lái)自LED模塊92的光，成為指向圖9中圖中的上方的主出射方向比較大的光量分布。因此，LED燈X —般以主出射方向朝向與天花板部分96相反的一側(cè)的地板方向的姿勢(shì)安裝。但是，從LED模塊92向主出射方向的相反側(cè)行進(jìn)的光，被基板91遮擋。因此，與一般用熒光燈點(diǎn)亮?xí)r相比，LED燈X具有天花板部分96變暗的問(wèn)題。先行技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本實(shí)開(kāi)平644103號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明想要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述情況而考慮得出的，其課題為提供一種與一般用熒光燈點(diǎn)亮?xí)r相比，不產(chǎn)生不協(xié)調(diào)感的LED燈。用于解決課題的方法由本發(fā)明的第一方面提供的LED燈，其特征在于，包括LED芯片；和用于支承上述 LED芯片的散熱部件，其中上述散熱部件，包括裝載上述LED芯片的裝載部；和在上述LED 芯片的主出射方向的相反側(cè)，從上述裝載部在相對(duì)上述主出射方向傾斜的方向延伸的一個(gè)以上的傾斜部。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，具有一對(duì)上述傾斜部，其夾著通過(guò)上述LED芯片并在上述主出射方向延伸的軸，互相位于相反側(cè)，上述傾斜部彼此所成角在180度以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，還具有圓筒形狀的殼，其收納上述散熱部件且使來(lái)自上述LED芯片的光擴(kuò)散并透過(guò)。[0015]在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述殼的徑方向的上述散熱部件的大小，小于上述殼的半徑。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，在上述殼形成有向內(nèi)部突出且?jiàn)A著上述散熱部件的一對(duì)突出片。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱部件的傾斜部，其表面是平坦的。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱部件的傾斜部，其表面是階梯狀的。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在上述中空部設(shè)置有用于使上述LED芯片發(fā)光的電路板。由本發(fā)明的第二方面提供的LED燈，其特征在于，包括LED芯片；用于支承上述 LED芯片的散熱部件；和圓筒形狀的殼，其收納上述散熱部件且使來(lái)自上述LED芯片的光擴(kuò)散并透過(guò)，其中在上述殼形成有向內(nèi)部突出且?jiàn)A著上述散熱部件的一對(duì)突出片。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱部件具有裝載有上述LED芯片的裝載部和從上述裝載部延伸的一對(duì)傾斜部，并且其截面為扇形。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述一對(duì)突出片，在上述一對(duì)傾斜部的端部卡合。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述一對(duì)傾斜部彼此所成角在180°以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述殼的徑方向的上述散熱部件的大小，小于上述殼的半徑。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在上述中空部設(shè)置有用于使上述LED芯片發(fā)光的電路板。由本發(fā)明的第三方面提供的LED燈，其特征在于，包括LED芯片；和用于支承上述 LED芯片的散熱部件，其中上述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在上述中空部設(shè)置有用于使上述LED芯片發(fā)光的電路板。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述散熱部件具有裝載有上述LED芯片的裝載部和從上述裝載部延伸的一對(duì)傾斜部，并且呈截面為扇形的細(xì)長(zhǎng)形狀。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述電路板是在上述散熱部件的長(zhǎng)度方向延伸的帶狀。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述一對(duì)傾斜部彼此所成角在180°以下。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述殼的徑方向的上述散熱部件的大小，小于上述殼的半徑。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，還具有圓筒形狀的殼，其收納上述散熱部件且使來(lái)自上述LED芯片的光擴(kuò)散并透過(guò)，在上述殼形成有向內(nèi)部突出且?jiàn)A著上述散熱部件的一對(duì)突出片。本發(fā)明的其他的特征和優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)以下參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，變得明確。
圖1是表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈的立體圖。圖2是沿圖1的II - II線的主要部分截面圖。圖3是沿圖1的III - III線的主要部分截面圖。圖4是LED模塊和基板的主要部件的截面圖。[0037]圖5是表示LED模塊的變形例的主要部件的截面圖。圖6是用于說(shuō)明基于第一實(shí)施方式的LED燈的作用的圖。圖7是表示基于本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈的主要部分截面圖。圖8表示現(xiàn)有的LED燈的一個(gè)例子的截面圖。圖9是沿圖8的IX-IX線的主要部分截面圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式具體地進(jìn)行說(shuō)明。圖1 圖3表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈Al 具有基板1、多個(gè)LED模塊2、散熱部件3、電路板4、多個(gè)電源部件5、殼6和一對(duì)燈蓋7。該 LED燈Al例如替代直管形熒光燈，安裝于一般用熒光燈照明器具來(lái)使用。在將一般用熒光燈照明器具設(shè)置于例如屋內(nèi)的天花板等的情況下，LED燈Al通常安裝成使LED模塊2的光的主出射方向朝向下方。基板1用于支承多個(gè)LED模塊2并向這些LED模塊2供給電力?；?例如由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成，形成為細(xì)長(zhǎng)的板狀。在基板1的安裝面Ia形成有金屬配線層11、12。金屬配線層11、12例如由銅構(gòu)成，互相隔開(kāi)。另外，基板1具有通過(guò)覆蓋金屬配線層11、12的一部分來(lái)保護(hù)它們的保護(hù)層13。如圖1所示，多個(gè)LED模塊2沿基板1的長(zhǎng)度方向配置。如圖4所示，各LED模塊 2包括LED芯片21 ；互相隔開(kāi)的金屬制的導(dǎo)線22、23 ；金屬絲M ；和樹(shù)脂外殼25。各LED 模塊2設(shè)置成LED芯片21的主出射方向與基板1的安裝面Ia的法線方向一致。LED芯片21例如采用η型半導(dǎo)體、ρ型半導(dǎo)體和被它們所夾的活性層(都未圖示) 層疊的結(jié)構(gòu)。LED芯片21在例如由GaN系半導(dǎo)體構(gòu)成的情況下，能夠發(fā)出藍(lán)色光。LED芯片21具有兩個(gè)電極(圖示省略)。這兩個(gè)電極形成于LED芯片21的下表面和上表面。LED芯片21裝載于導(dǎo)線22的表面。導(dǎo)線22的背面與基板1的金屬配線層 11接合。由此，LED芯片21的下表面的電極，與金屬配線層11導(dǎo)通。另一方面，LED芯片 21的上表面的電極經(jīng)由金屬絲M與導(dǎo)線23連接。導(dǎo)線23與金屬配線層12接合。由此， LED芯片21的上表面的電極，與金屬配線層12導(dǎo)通。樹(shù)脂外殼25用于保護(hù)LED芯片21和金屬絲對(duì)。樹(shù)脂外殼25對(duì)從LED21發(fā)出的光具有透光性，例如用硅樹(shù)脂形成。另外，在樹(shù)脂外殼25，如果混入由于被藍(lán)色光激勵(lì)而發(fā)出黃色光的熒光材料，則能夠從LED模塊2出射白色光。另外，替代發(fā)出上述黃色光的熒光材料，也可以混入發(fā)出綠色光和紅色光的熒光材料。另外，代替LED模塊2，也可以使用圖5所示的LED模塊2A。LED模塊2A具有絕緣基板沈。在絕緣基板沈裝載有LED芯片21。另外，在絕緣基板沈的背側(cè)形成有一對(duì)安裝端子27。LED模塊2A例如在安裝于如圖4所示的基板1的情況下，一對(duì)安裝端子27分別與金屬配線層11、12接合。散熱部件3用于使LED模塊2產(chǎn)生的熱發(fā)散，被收納于殼6。散熱部件3例如由鋁構(gòu)成，呈沿基板1的長(zhǎng)度方向延伸的細(xì)長(zhǎng)的塊狀。在散熱部件3形成有裝載部31、一對(duì)傾斜部32和圓弧部33，截面形狀呈中空的扇形。裝載部31位于相當(dāng)于扇形的頂角的部分，呈細(xì)長(zhǎng)帶狀。在裝載部31裝載有基板1。如圖2所示，通過(guò)將基板1裝載于裝載部31，多個(gè)LED模塊2配置成與殼6的中心軸01重合。一對(duì)傾斜部32與裝載部31的兩側(cè)連接，是相當(dāng)于扇形的半徑的部分。在本實(shí)施方式中，各傾斜部32的外表面呈平坦的面。圓弧部33將一對(duì)傾斜部32的端部彼此連結(jié)，呈截面圓弧形狀。在散熱部件3的內(nèi)部形成有中空部34。如圖2和圖3所示，在該中空部34收納有電路板4和多個(gè)電源部件5。電路板4例如由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成，形成為板狀。多個(gè)電源部件5作為用于使LED模塊2點(diǎn)亮的電源電路發(fā)揮功能，安裝于電路板4。多個(gè)電源部件5 包括AC/DC轉(zhuǎn)換器51和例如電容器、電阻器等的其他的功能部件52，構(gòu)成將從市用電源供給的交流轉(zhuǎn)換為直流的定電流并向LED模塊2供給的電路。其中，AC/DC轉(zhuǎn)換器51與安裝于電路板4的其他部件相比，所占空間尺寸較大，例如安裝于電路板4的背面?zhèn)?。一?duì)傾斜部32所成的角α (參照?qǐng)D2)例如為90°。該所成角α通過(guò)從LED芯片21出射的光的行進(jìn)方向，或收納于中空部34的電路板4和多個(gè)電源部件5的大小等設(shè)定，根據(jù)需要能夠設(shè)定為任何值。作為角α的大小，優(yōu)選在180°以下。作為散熱部件3，也可以通過(guò)施行在表面設(shè)置絕緣板等絕緣處理，直接安裝并支承 LED模塊2。即，也可以省略基板1。在這種情況下，在LED模塊2和例如具有絕緣功能的上述絕緣板之間，形成有與在基板1的安裝面Ia形成的配線圖案相同的配線圖案。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，除外散熱部件3，不需要另外準(zhǔn)備用于安裝LED模塊2的基板1，所以能夠?qū)崿F(xiàn)部件成本的削減。另外，散熱部件3也可以并不如上所述在長(zhǎng)度方向的全長(zhǎng)形成有中空部34，長(zhǎng)度方向的一部分可以是實(shí)心結(jié)構(gòu)。殼6用于收納基板1和散熱部件3等，如圖1和圖2所示，是圓筒狀。殼6例如由聚碳酸酯等合成樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)擠壓成型形成一體。在來(lái)自LED模塊2的光的一部分達(dá)到殼6的內(nèi)表面時(shí)，殼6使該光擴(kuò)散并透過(guò)。在殼6的內(nèi)表面，形成有一對(duì)突出片61。一對(duì)突出片61向殼6的內(nèi)部突出，用于固定散熱部件3。在圖2所示的狀態(tài)中，通過(guò)傾斜部32的一部分與突出片61抵接，散熱部件3向與殼6的中心軸01垂直的方向的移動(dòng)受到限制。在將基板1和散熱部件3等收納到殼6內(nèi)時(shí)，只要相對(duì)于突出片61使散熱部件3邊滑動(dòng)邊插入到殼6即可?！獙?duì)燈蓋7用于通過(guò)安裝于一般用熒光燈照明器具的插座(未圖示)來(lái)供給來(lái)自市用電源的交流電力。如圖3所示，燈蓋7包括有底圓筒狀的罩體71 ；收納保持于罩體71 的中空部的樹(shù)脂塊72 ；和兩個(gè)端子73。散熱部件3呈被一對(duì)燈蓋7支承的狀態(tài)。端子73 和電路板4，被電線74連接。端子73設(shè)置成貫通罩體71和樹(shù)脂塊72的狀態(tài)。端子73的一個(gè)端部(外側(cè)的端部)是嵌合于一般用熒光燈照明器具的上述插座的插口的部分。接著，對(duì)LED燈Al的作用進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)施方式，如圖6所示，散熱部件3的一對(duì)傾斜部32呈相當(dāng)于從殼6的中心延伸的半徑的配置。由此，從配置于殼6的中心軸01的LED模塊2 (LED芯片21)發(fā)出的光Li、L2，大部分沒(méi)有被傾斜部32 (散熱部件幻遮擋。因此，光Li、L2從LED模塊2以主出射方向(圖中的上方)為中心，在大約270度的范圍行進(jìn)。特別是，通過(guò)向圖中斜下方放射的光L2，還有在被殼6的內(nèi)表面反射之后向斜下方放射的光L3，能夠更加明亮地照射天花板P。因此，在將LED燈Al安裝于一般用熒光燈照明器具進(jìn)行使用時(shí)，能夠抑制例如與一般用熒光燈相比變暗的不協(xié)調(diào)感。[0060]圖7表示基于本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈。其中，在本圖中，與上述實(shí)施方式相同或類似的要素，附加與上述實(shí)施方式相同的標(biāo)記。本實(shí)施方式的LED燈A2的散熱部件3A的傾斜部32的形狀，與第一實(shí)施方式的 LED燈Al不同。即，在本實(shí)施方式中，傾斜部32呈基板1的安裝面la、水平的多個(gè)水平面 35和在與該水平面35正交的方向延伸的多個(gè)正交面36交替相連的階梯狀。散熱部件3A，其外形在截面視圖中呈大致菱形形狀，內(nèi)部呈中空狀。散熱部件3A 被形成于殼6的一對(duì)突起片62支承。散熱部件3的中空部34的內(nèi)表面也與外表面同樣地， 形成多個(gè)水平面與多個(gè)正交面交替連接的階梯狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，中空部34內(nèi)的電路板4，通過(guò)將其端部安裝于中空部34的水平面，能夠容易地設(shè)置在中空部34內(nèi)。因此，即使在例如電路板4的大小不同的情況下，也能夠與其大小匹配地選擇任一水平面安裝電路板4。通過(guò)LED燈A2，也與LED燈Al同樣地，來(lái)自LED模塊2的光，向圖7中的斜下方放射。因此，安裝有LED燈A2的一般用熒光燈照明器具的附近的天花板部分被照射得更加明亮，發(fā)揮與LED燈Al相同的作用效果。本發(fā)明的LED燈，并不限定于上述的實(shí)施方式。本發(fā)明的LED燈的各部分的具體結(jié)構(gòu)，可以自由地進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。例如散熱部件3、3A的形狀，并不限定于上述形狀，替代在截面視圖中為扇形形狀或菱形形狀，也可以是例如三角形狀等。另外，傾斜部32的表面，也可以形成為微小的凹凸?fàn)睢?br> 權(quán)利要求1.一種LED燈，其特征在于，包括 LED芯片；和用于支承所述LED芯片的散熱部件，其中所述散熱部件，包括 裝載所述LED芯片的裝載部；和在所述LED芯片的主出射方向的相反側(cè)，從所述裝載部在相對(duì)所述主出射方向傾斜的方向延伸的一個(gè)以上的傾斜部。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于具有一對(duì)所述傾斜部，其夾著通過(guò)所述LED芯片并在所述主出射方向延伸的軸，互相位于相反側(cè)，所述傾斜部彼此所成角在180度以下。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈，其特征在于還具有圓筒形狀的殼，其收納所述散熱部件且使來(lái)自所述LED芯片的光擴(kuò)散并透過(guò)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于所述殼的徑方向的所述散熱部件的大小，小于所述殼的半徑。
5.如權(quán)利要求3所述的LED燈，其特征在于在所述殼形成有向內(nèi)部突出且?jiàn)A著所述散熱部件的一對(duì)突出片。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于 所述散熱部件的傾斜部，其表面是平坦的。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于 所述散熱部件的傾斜部，其表面是階梯狀的。
8.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于 所述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在所述中空部設(shè)置有用于使所述LED芯片發(fā)光的電路板。
9.一種LED燈，其特征在于，包括 LED芯片；用于支承所述LED芯片的散熱部件；和圓筒形狀的殼，其收納所述散熱部件且使來(lái)自所述LED芯片的光擴(kuò)散并透過(guò)，其中在所述殼形成有向內(nèi)部突出且?jiàn)A著所述散熱部件的一對(duì)突出片。
10.如權(quán)利要求9所述的LED燈，其特征在于所述散熱部件具有裝載有所述LED芯片的裝載部和從所述裝載部延伸的一對(duì)傾斜部， 并且其截面為扇形。
11.如權(quán)利要求10所述的LED燈，其特征在于 所述一對(duì)突出片，在所述一對(duì)傾斜部的端部卡合。
12.如權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于 所述一對(duì)傾斜部彼此所成角在180°以下。
13.如權(quán)利要求12所述的LED燈，其特征在于，還包括 所述殼的徑方向的所述散熱部件的大小，小于所述殼的半徑。
14.如權(quán)利要求10所述的LED燈，其特征在于所述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在所述中空部設(shè)置有用于使所述LED芯片發(fā)光的電路板。
15.一種LED燈，其特征在于，包括 LED芯片；和用于支承所述LED芯片的散熱部件，其中所述散熱部件，在其內(nèi)部形成有中空部，在所述中空部設(shè)置有用于使所述LED芯片發(fā)光的電路板。
16.如權(quán)利要求15所述的LED燈，其特征在于所述散熱部件具有裝載有所述LED芯片的裝載部和從所述裝載部延伸的一對(duì)傾斜部， 并且呈截面為扇形的細(xì)長(zhǎng)形狀。
17.如權(quán)利要求16所述的LED燈，其特征在于 所述電路板是在所述散熱部件的長(zhǎng)度方向延伸的帶狀。
18.如權(quán)利要求17所述的LED燈，其特征在于 所述一對(duì)傾斜部彼此所成角在180°以下。
19.如權(quán)利要求18所述的LED燈，其特征在于所述殼的徑方向的所述散熱部件的大小，小于所述殼的半徑。
20.如權(quán)利要求16所述的LED燈，其特征在于還具有圓筒形狀的殼，其收納所述散熱部件且使來(lái)自所述LED芯片的光擴(kuò)散并透過(guò)， 在所述殼形成有向內(nèi)部突出且?jiàn)A著所述散熱部件的一對(duì)突出片。
專利摘要本實(shí)用新型提供的LED燈(A1)，包括LED芯片(21)和用于支承LED芯片(21)的散熱部件(3)，散熱部件(3)包括裝載LED芯片(21)的裝載部(31)；和在LED芯片(21)的主出射方向的相反側(cè)，從裝載部(31)在相對(duì)上述主出射方向傾斜的方向延伸的傾斜部(32)。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠照射更大區(qū)域。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202176924SQ20109000065
公開(kāi)日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2010年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月19日
發(fā)明者福井啟之 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司