專利名稱：半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造過程中使用的裝置，尤其涉及一種半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，通常稱為晶舟，是典型的用來儲存晶圓片(wafer)的裝置。晶舟含有多個(gè)晶圓片放置槽(slot)，每個(gè)放置槽可供放置一片晶圓片。傳統(tǒng)的晶舟有25個(gè)放置槽，每個(gè)放置槽的高度(pitch)為6mm左右。然而，傳統(tǒng)的晶舟在用來放置較薄(或尺寸較大)的晶圓片時(shí)，晶圓片由于受到地心引力的影響，其中部會自然下垂，導(dǎo)致在取片和放片時(shí)易發(fā)生擦碰，進(jìn)而產(chǎn)生破片。一種解決方案是將放置槽間的隔板切除一半，使得原來的25個(gè)放置槽中相鄰的兩個(gè)在隔板被切除后合為一個(gè)，最終形成12個(gè)放置槽。但這樣容易因?yàn)楦舭迩谐貌煌耆瑢?dǎo)致在放片時(shí)晶圓片與隔板殘留的部分產(chǎn)生碰撞，或一端搭在殘留的隔板上，在機(jī)械臂進(jìn)行取片時(shí)因?yàn)槲恢闷疃a(chǎn)生碰撞，最后導(dǎo)致破片。

發(fā)明內(nèi)容為了解決傳統(tǒng)的晶舟在放置較薄的晶圓片時(shí)易產(chǎn)生破片的問題，有必要提供一種半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置。一種半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，包括相對設(shè)置的第一壁和第二壁，以及連接所述第一壁和第二壁的支撐柱，還包括若干設(shè)置在支撐柱之間相互平行的分隔板，相鄰的兩分隔板之間形成用于承載晶圓片的放置槽，所述相鄰分隔板之間的間距大于12. 68毫米。優(yōu)選的，所述相鄰分隔板之間的間距為12. 68毫米至12. 88毫米。優(yōu)選的，所述相鄰的分隔板之間的間距為12. 78毫米。優(yōu)選的，所述支撐柱和分隔板為一體成型的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述分隔板為U形結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述第一壁的外側(cè)設(shè)有把手。優(yōu)選的，還包括一對相互平行的腳架，所述腳架連接所述第一壁和第二壁。優(yōu)選的，所述U形結(jié)構(gòu)的分隔板開口處兩側(cè)還設(shè)有對接側(cè)板，所述對接側(cè)板平行于支撐柱。上述重新設(shè)計(jì)制造的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，兩相鄰的分隔板之間的間距大于 12. 68毫米，即使在放置超薄型的晶圓片時(shí)，也有足夠的空間容納晶圓片的自然下垂及供機(jī)械臂對晶圓片的取放，不易產(chǎn)生破片，提高了生產(chǎn)效率，避免了破片造成成本的增加。

圖1是一個(gè)實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置的主視圖；圖2是圖1的左視圖3是圖1的仰視圖；圖4是圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。圖1是一個(gè)實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置的主視圖(示意圖)，圖2是圖1的左視圖(示意圖)，圖3是圖1的仰視圖(示意圖)，圖4是圖1的俯視圖(示意圖)。半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10包括相對設(shè)置的第一壁12和第二壁14，以及連接第一壁12和第二壁14的支撐柱13，還包括多個(gè)與支撐柱13 —體成型的分隔板16。多個(gè)分隔板16之間相互平行，且兩相鄰的分隔板16之間形成用于分別放置晶圓片的放置槽。本實(shí)施方式中，兩相鄰的分隔板16之間的間距為12. 68毫米至12. 88毫米，也就是說放置槽的高度(pitch) 為12. 68毫米至12. 88毫米。在優(yōu)選的實(shí)施例中，兩相鄰的分隔板16之間的間距為12. 78 毫米。分隔板16是沿著半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10設(shè)置的凸緣，因此為U形的結(jié)構(gòu)，分隔板16開口的一面為晶圓片進(jìn)出的一面，U形凸緣用于支撐晶圓片。多個(gè)U形的分隔板16 層疊且相互間隔形成上述的放置槽。在本實(shí)施例中，支撐柱13和分隔板16為一體成型的結(jié)構(gòu)，如此可簡化半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10制作時(shí)的復(fù)雜度。在本實(shí)施例中，第一壁12的外側(cè)(將半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10承載晶圓片時(shí)面向晶圓片的一側(cè)定義為內(nèi)側(cè))設(shè)有把手122，可通過把手122提起及移動(dòng)半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10。當(dāng)半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10直立時(shí)，著地的為第二壁14。第二壁14包括底板142以及與底板142連接的斜面143。在本實(shí)施例中，U形凸緣開口處還設(shè)有對接側(cè)板(兩側(cè)各一個(gè))17，對接側(cè)板17平行于支撐柱13，放置槽的一部分形成在對接側(cè)板17上，因此可以起到對放入的晶圓片的限制作用。兩個(gè)對接側(cè)板17與第一壁12、第二壁14相交，從圖1上看，半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10在平面上類似于四方結(jié)構(gòu)，其四個(gè)交點(diǎn)附近的對接側(cè)板17上開設(shè)有穿孔172(即一共4個(gè)穿孔17 ，可以將兩個(gè)半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10相向設(shè)置后將穿孔172對準(zhǔn)并固定(通過連接件)，然后借助倒片機(jī)將一個(gè)半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10內(nèi)的晶圓片轉(zhuǎn)移到另一個(gè)內(nèi)。第二壁14開設(shè)有一個(gè)缺口 146，用于設(shè)置晶圓片傳感器。當(dāng)晶圓片傳感器被壓下去時(shí)，與半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10配合的取片或裝片的設(shè)備才會進(jìn)行跑貨。在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10包括一對相互平行的腳架15，腳架15 連接第一壁12和第二壁14。當(dāng)半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10水平放置時(shí)，腳架15可起到支撐整個(gè)裝置的作用。晶圓片在半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10內(nèi)的傳輸過程為操作員將晶圓片放置在半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10內(nèi)，并將裝有晶圓片的該半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10置于需要取片的設(shè)備相應(yīng)的位置上。取片的機(jī)械臂(blade)從需要取的晶圓片下方水平伸進(jìn)半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置10內(nèi)。
機(jī)械臂升高，將晶圓片抬起。機(jī)械臂水平縮回，將晶圓片取出。上述半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置是重新設(shè)計(jì)并制造的，兩相鄰的分隔板之間的間距為12. 68毫米至12. 88毫米。兩相鄰的分隔板之間的間距大于12. 68毫米，可以保證即使在放置超薄型的晶圓片吋，也有足夠的空間容納晶圓片的自然下垂及供機(jī)械臂對晶圓片的取放，不易產(chǎn)生破片，提高了生產(chǎn)效率，避免了破片造成成本的増加。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，包括相對設(shè)置的第一壁和第二壁，以及連接所述第一壁和第二壁的支撐柱，還包括若干設(shè)置在支撐柱之間相互平行的分隔板，相鄰的兩分隔板之間形成用于承載晶圓片的放置槽，其特征在于，所述相鄰的兩分隔板之間的間距大于 12. 68毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，所述相鄰的兩分隔板之間的間距為12. 68毫米至12. 88毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，所述相鄰的兩分隔板之間的間距為12. 78毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，所述支撐柱和分隔板為一體成型的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，所述分隔板為U形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，所述第一壁的外側(cè)設(shè)有把手。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，還包括一對相互平行的腳架，所述腳架連接所述第一壁和第二壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，其特征在于，所述U形結(jié)構(gòu)的分隔板開口處兩側(cè)還設(shè)有對接側(cè)板，所述對接側(cè)板平行于支撐柱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置，包括相對設(shè)置的第一壁和第二壁，以及連接所述第一壁和第二壁的支撐柱，還包括若干設(shè)置在支撐柱之間相互平行的分隔板，相鄰的兩分隔板之間形成用于承載晶圓片的放置槽，所述相鄰分隔板之間的間距大于12.68毫米。上述半導(dǎo)體晶圓片的承載裝置是重新設(shè)計(jì)并制造的，相鄰的分隔板之間的間距為12.68毫米至12.88毫米，即使在放置超薄型的晶圓片時(shí)，也有足夠的空間容納晶圓片的自然下垂及供機(jī)械臂對晶圓片的取放，不易產(chǎn)生破片，提高了生產(chǎn)效率，避免了破片造成成本的增加。
文檔編號H01L21/683GK102593029SQ20111000146
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月6日
發(fā)明者姚文龍, 朱春明, 羅明新 申請人:無錫華潤上華半導(dǎo)體有限公司, 無錫華潤上華科技有限公司