專利名稱：一種移動電子設備的外殼結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及移動電子設備技術領域，具體涉及一種移動電子設備的外殼結構。
背景技術：
在信息化高度發(fā)展的今天，如手機、平板電腦等移動電子設備的使用也越來越普 及。當今的消費者對上述移動電子設備的要求也越來越高，消費者除了對性能有要求外，移 動電子設備的外觀對消費者的選購也有著重要的影響。當今的移動電子設備的發(fā)展方向也 向著更輕更薄的方向發(fā)展，而外殼是影響移動電子設備厚度的一個重要因素。在傳統(tǒng)的移 動電子設備外殼中，獨立天線不可避免地占據了的相當一部分的空間，而獨立天線的存在 增加了移動電子設備的厚度。

發(fā)明內容
為克服上述缺陷，本發(fā)明的目的即在于一種移動電子設備的外殼結構。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現的 本發(fā)明一種移動電子設備的外殼結構，主要包括
外殼的正面與背面，還包括設置在外殼正面的透明基材，以及與所述透明基材外圍相 接的導電體；所述導電體作為移動電子設備的天線。 其中，所述導電體為金屬導體。進一步，所述導電體為設置在外殼正面，并環(huán)設于所述透明基材外圍的金屬環(huán)。進一步，所述透明基材覆蓋整個外殼的正面。進一步，所述導電體為設置在外殼背面，并與所述透明基材外圍相接的金屬背面 外殼。進一步，所述透明基材為環(huán)狀中空結構。進一步，所述透明基材包括玻璃、有機玻璃。本發(fā)明將移動電子設備的天線集成在移動電子設備的外殼上，使得應用本發(fā)明的 移動電子設備不需要額外加裝獨立天線，大大的減少了移動電子設備的體積、厚度與重量， 使其變得更美觀。


為了易于說明，本發(fā)明由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。圖1為本發(fā)明一種移動電子設備的外殼結構一個實施例的示意圖； 圖2為本發(fā)明一種移動電子設備的外殼結構另一個實施例的示意圖； 圖3為本發(fā)明一種移動電子設備的外殼結構另一個實施例的示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1，本發(fā)明一種移動電子設備的外殼結構，主要包括
外殼的正面與背面，還包括設置在外殼正面的透明基材1，以及與所述透明基材外圍 相接的導電體2 ；所述導電體2作為移動電子設備的天線。
其中，所述導電體2為金屬導體，包括鐵、銅、鋁合金等金屬或合金。為了更好的理解本發(fā)明，下面另一個實施例對本發(fā)明進行詳細的描述，請參閱圖 2，具體為
所述外殼正面的設有具有環(huán)狀中空結構的透明基材1，導電體設置在外殼背面，并且導 電體與所述透明基材1外圍相接，導電體作為移動電子設備的背面外殼4，所述透明基材1 的中空部分可設置觸摸屏3。為了更好的理解本發(fā)明，下面另一個實施例對本發(fā)明進行詳細的描述，請參閱圖 3，具體為
所述外殼正面都覆蓋著透明基材1，所述透明基材1的外圍覆蓋有環(huán)設于所述透明基 材1外圍的金屬環(huán)5。進一步，所述透明基材1包括玻璃、有機玻璃等透明性好、表面光滑的無機物或 高分子聚合物。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種移動電子設備的外殼結構，包括外殼的正面與背面，其特征在于，還包括設 置在外殼正面的透明基材，以及與所述透明基材外圍相接的導電體；所述導電體作為移動 電子設備的天線。
2.根據權利要求1所述的移動電子設備的外殼結構，其特征在于，所述導電體為金屬 導體。
3.根據權利要求2所述的移動電子設備的外殼結構，其特征在于，所述導電體為設置 在外殼正面，并環(huán)設于所述透明基材外圍的金屬環(huán)。
4.根據權利要求3所述的移動電子設備的外殼結構，其特征在于，所述透明基材覆蓋 整個外殼的正面。
5.根據權利要求2所述的移動電子設備的外殼結構，其特征在于，所述導電體為設置 在外殼背面，并與所述透明基材外圍相接的金屬背面外殼。
6.根據權利要求5所述的移動電子設備的外殼結構，其特征在于，所述透明基材為環(huán) 狀中空結構。
7.根據權利要求4或6所述的移動電子設備的外殼結構，其特征在于，所述透明基材包 括玻璃、有機玻璃。
全文摘要
本發(fā)明涉及移動電子設備技術領域，具體涉及一種移動電子設備的外殼結構。本發(fā)明包括設置在外殼正面的透明基材，以及與所述透明基材外圍相接的導電體；所述導電體作為移動電子設備的天線。本發(fā)明將移動電子設備的天線集成在移動電子設備的外殼上，使得應用本發(fā)明的移動電子設備不需要額外加裝獨立天線，大大的減少了移動電子設備的體積、厚度與重量，使其變得更美觀。
文檔編號H01Q1/22GK102076190SQ20111002852
公開日2011年5月25日 申請日期2011年1月27日 優(yōu)先權日2011年1月27日
發(fā)明者陳忠 申請人:陳忠