專利名稱：音頻連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種音頻連接器，尤其涉及一種具有防水功能的音頻連接器。背景技術(shù)：
在消費(fèi)電子領(lǐng)域，很多電子設(shè)備，如蜂窩電話，MP3播放器和其它可攜式音頻設(shè)備， 需要借助外部音頻耳機(jī)或聽(tīng)筒以聽(tīng)到媒體的聲音。如此，使得音頻連接器必須安裝于這些 音頻設(shè)備上以供耳機(jī)或聽(tīng)筒等插頭插入。上述音頻連接器一般包括絕緣本體，所述絕緣本 體設(shè)有用以收容插頭的收容腔、與收容腔相連通的若干收容槽以及收容于收容槽內(nèi)并且突 伸入收容腔內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。所述絕緣本體上至少一表面凹設(shè)有所述收容槽，所述收容 槽與外界相連通以方便導(dǎo)電端子自對(duì)應(yīng)的表面安裝入收容槽內(nèi)。然而，在使用過(guò)程中，外界 水汽容易通過(guò)所述收容槽進(jìn)入收容腔，進(jìn)而導(dǎo)致電性短路。因此，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的音頻連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種具有防水功能的音頻連接器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種音頻連接器，包括絕緣本體、安 裝于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子及與絕緣本體相配合的蓋體，所述絕緣本體設(shè)有一下表面 及自下表面向上凹陷形成的若干收容槽，該音頻連接器還設(shè)有一收容腔，所述收容腔具有 暴露于外界以收容插頭的前端插口，所述收容槽與收容腔相連通，所述導(dǎo)電端子自下表面 向上安裝入收容槽內(nèi)，所述導(dǎo)電端子設(shè)有突伸入收容腔內(nèi)以與插頭相對(duì)接的接觸部及向外 延伸超出所述下表面的焊接部，所述焊接部向外延伸超出所述蓋體以與電路板相焊接，所 述蓋體位于絕緣本體下表面的下方并向上包覆所述收容槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明音頻連接器通過(guò)將蓋體向上 包覆于所述絕緣本體的收容槽，僅將導(dǎo)電端子的焊接部延伸超出蓋體的下底面以與電路板 相焊接，從而使得外界水氣無(wú)法通過(guò)收容槽下方進(jìn)入收容腔內(nèi)，進(jìn)而使得所述音頻連接器 在通過(guò)位于收容腔前端的前端插口與外界傳輸信號(hào)時(shí)可實(shí)現(xiàn)防塵防水的有益功效。

圖1為本發(fā)明音頻連接器的立體組合圖。圖2為本發(fā)明音頻連接器另一角度的立體組合圖。圖3為圖1中音頻連接器安裝于柔性電路板上的示意圖。圖4為圖1中音頻連接器的部分立體分解圖。圖5為圖4另一角度的部分立體分解圖。圖6為圖1中音頻連接器的立體分解圖。圖7為圖6另一角度的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本發(fā)明音頻連接器100用以與一插頭(未圖示)相插接 且可焊接于一柔性電路板200上。在其它實(shí)施例中，所述柔性電路板200也可為其它電路 板。所述音頻連接器100包括絕緣本體1、固持于絕緣本體1上的若干導(dǎo)電端子2、將導(dǎo)電 端子2封裝于絕緣本體1內(nèi)的蓋體3。請(qǐng)參閱圖4至圖7所示，在本實(shí)施例中，所述絕緣本體1與蓋體3均采用諸如塑料 之類的絕緣材料制作。在其它實(shí)施例中，蓋體3可采用諸如氯丁橡膠，丁基橡膠，皮聚酰亞 胺，聚氨酯等類型的防水材料。所述絕緣本體1與蓋體3共同形成一個(gè)圓柱形體13，所述圓 柱形體13為中空設(shè)置，形成一個(gè)與插頭相插接的收容腔14。所述蓋體3與絕緣本體1之間 共同形成若干收容槽15，所述收容槽15位于收容腔14兩側(cè)且與所述收容腔14相連通。所 述圓柱形體13包括形成于絕緣本體1上的開(kāi)口向下的第一圓弧片131及形成于蓋體3上 的開(kāi)口向上的第二圓弧片132。所述第一圓弧片131向前延伸超出所述絕緣本體1的前端 面，同時(shí)向上突伸超出所述絕緣本體1的上表面11。所述蓋體3設(shè)有抵頂于絕緣本體1的 下表面12上的上頂面31以及與上頂面31相對(duì)應(yīng)的下底面32。所述第二圓弧片132向前 突伸超出所述蓋體3的前端面，同時(shí)向下延伸超出所述蓋體3的下底面32。所述收容腔14 由形成于第一圓弧片131內(nèi)的第一部份和形成于第二圓弧片132內(nèi)的第二部份共同組成。 所述收容腔14設(shè)有暴露于外界以供插頭插入的前端插口。所述絕緣本體1與前端插口相 對(duì)的后端上還設(shè)有一后壁16，所述后壁16將收容腔14后端密封。所述收容槽15包括兩個(gè) 結(jié)構(gòu)相同的第一收容槽151、兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的第二收容槽152以及兩個(gè)第三收容槽153。所 述第一收容槽151沿前后方向設(shè)置于所述收容腔14的左側(cè)。所述第二收容槽152沿前后 方向設(shè)置于收容腔14的右側(cè)。所述第一收容槽151與第二收容槽152于收容腔14左右兩 側(cè)相對(duì)設(shè)置。所述兩個(gè)第三收容槽153對(duì)稱設(shè)置于收容腔14后端兩側(cè)。每一個(gè)收容槽15 均由形成于絕緣本體1上的第一部份和形成于蓋體3上的第二部份組成。每個(gè)收容槽15 的第一部份均自絕緣本體1的下表面12向上凹陷形成；每個(gè)收容槽15的第二部份均自蓋 體3的上頂面31向下凹陷形成。所述絕緣本體1與蓋體3還分別形成一對(duì)延伸入第三收 容槽153內(nèi)的延伸部18，所述延伸部18向收容腔14方向突伸形成。所述絕緣本體1還設(shè) 有自下表面12向下延伸的突柱19。所述蓋體3設(shè)有一對(duì)自上頂面31向下凹陷以與所述突 柱19相固持的凹槽33以及自下底面32向下突出以與所述電路板200相卡持的若干卡持 柱34。如此設(shè)置，所述音頻連接器100可以穩(wěn)定地固定于電路板200上。在其它實(shí)例中，所 述圓柱形體13也可單獨(dú)設(shè)置于絕緣本體1上，該圓柱形體13向下延伸超出所述絕緣本體 1的下表面12，相應(yīng)收容槽15自絕緣本體1的下表面12向上凹陷形成，所述蓋體3僅用以 將導(dǎo)電端子2封裝于收容槽15內(nèi)。請(qǐng)參閱圖3至圖7所示，所述導(dǎo)電端子2包括一對(duì)結(jié)構(gòu)相同的第一端子21，第二端 子22以及一對(duì)結(jié)構(gòu)對(duì)稱的第三端子23。所述第一端子21收容于第一收容槽151內(nèi)，所述 第二端子22收容于第二收容槽152內(nèi)，所述第三端子23收容于第三收容槽153內(nèi)。每一個(gè) 導(dǎo)電端子2設(shè)有固持于對(duì)應(yīng)收容槽15內(nèi)的基部25、自基部25向收容腔14內(nèi)彎曲形成的彈 性部26以及自基部25向下延伸并且延伸超出所述蓋體3以焊接于電路板200上的焊接部 27。通過(guò)將導(dǎo)電端子2密封于所述蓋體3與絕緣本體1之間的收容槽15內(nèi)，僅有焊接部27 延伸超出蓋體3以焊接于柔性電路板200上，如此設(shè)置，使得所述音頻連接器100具有防塵防水的效果。所述蓋體3設(shè)有若干供所述焊接部27延伸穿過(guò)的穿孔35，所述穿孔35上下 貫穿上頂面31與下底面32。所述焊接部27設(shè)有一個(gè)自上而下呈錐形過(guò)渡的錐形部275， 所述錐形部275穿塞于所述穿孔35內(nèi)以防止水汽或者灰塵進(jìn)入收容槽15內(nèi)。所述焊接部 27也可以包覆成型于所述蓋體3內(nèi)亦可更好的實(shí)現(xiàn)防水防塵的效果。所述第一、第二端子 2U22均設(shè)有自彈性部沈向外突伸入收容腔14內(nèi)以與插頭接觸的凸包觀。所述第三端子 23設(shè)有自彈性部沈向外突伸入收容腔14內(nèi)以與插頭相接觸的接觸部四。所述第三端子 23還設(shè)有自接觸部四延伸的固持部20，所述固持部20固定于第三收容槽153內(nèi)以防止接 觸部四向內(nèi)過(guò)度彈性變形。所述延伸部18位于所述接觸部四與基部25之間以限制接觸 部四向外過(guò)度變形。組裝時(shí)，首先將所述導(dǎo)電端子2自絕緣本體1的下表面12向上安裝入所述絕緣本 體1的收容槽15內(nèi)，其次將所述絕緣本體1上的突柱19與所述蓋體3上的凹槽33相扣持 而將蓋體3組裝于絕緣本體1上。所述導(dǎo)電端子2延伸超出下表面12的超出部份收容于 蓋體3的收容槽15內(nèi)。最后，將所述蓋體3與絕緣本體1通過(guò)激光焊接成型或者通過(guò)熱融 成型結(jié)合在一體。綜上所述，本發(fā)明音頻連接器100通過(guò)將蓋體3向上包覆于所述絕緣本體1的收 容槽15，僅將導(dǎo)電端子2的焊接部27延伸超出蓋體3的下底面32以與電路板200相焊接， 從而使得外界水氣無(wú)法通過(guò)收容槽15下方進(jìn)入收容腔14內(nèi)，進(jìn)而使得所述音頻連接器100 在通過(guò)位于收容腔14前端的前端插口與外界傳輸信號(hào)時(shí)可實(shí)現(xiàn)防塵防水的有益功效。在本發(fā)明卡連接器100中所述焊接部27向外延伸超出所述蓋體3以與電路板相焊接，所述蓋體3位于絕緣 本體1下表面12的下方并向上包覆所述收容槽15 ；所述蓋體3與絕緣本體1通過(guò)激光成型結(jié)合為一體；所述焊接部27與所述蓋體3包覆成型；所述蓋體3設(shè)有上頂面31、與上頂面31相對(duì)應(yīng)的下底面32以及若干貫穿上頂面 31及下底面32的穿孔35，所述焊接部27設(shè)有自上向下穿過(guò)所述穿孔35的錐形部275 ；所述蓋體3還設(shè)有自上頂面31凹陷的若干凹槽33，所述絕緣本體1設(shè)有自下表面 12向下延伸形成以與所述凹槽33相扣持的若干突柱19 ；所述蓋體3向上封閉所述收容腔14，僅于前端形成一與外界連通以收容插頭的所 述前端插頭；所述絕緣本體1還設(shè)有一后壁16以將所述收容腔14后端密封；所述收容腔14包括設(shè)置于絕緣本體1上的第一部份及設(shè)置于蓋體3上的第二部 分，所述第一部分與第二部分沿上下方向鑲接形成一個(gè)以供插頭自前向后插入的所述收容 腔14;所述第一部分為一開(kāi)口向下的第一圓弧片131，所述第二部分為一開(kāi)口向上的第 二圓弧片132，所述第一、第二圓弧片131、132的前端緣上下組合形成所述前端插口 ；所述絕緣本體1與蓋體3由強(qiáng)度相同的材料制成。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡 是依本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)及發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明 專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種音頻連接器，包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子及與絕緣本體 相配合的蓋體，所述絕緣本體設(shè)有一下表面及自下表面向上凹陷形成的若干收容槽，該音 頻連接器還設(shè)有一收容腔，所述收容腔具有暴露于外界以收容插頭的前端插口，所述收容 槽與收容腔相連通，所述導(dǎo)電端子自下表面向上安裝入收容槽內(nèi)，所述導(dǎo)電端子設(shè)有突伸 入收容腔內(nèi)以與插頭相對(duì)接的接觸部及向外延伸超出所述下表面的焊接部，其特征在于 所述焊接部向外延伸超出所述蓋體以與電路板相焊接，所述蓋體位于絕緣本體下表面的下 方并向上包覆所述收容槽。
2.如權(quán)利要求1所述的音頻連接器，其特征在于所述蓋體與絕緣本體通過(guò)激光成型 結(jié)合為一體。
3.如權(quán)利要求1所述的音頻連接器，其特征在于所述焊接部與所述蓋體包覆成型。
4.如權(quán)利要求1所述的音頻連接器，其特征在于所述蓋體設(shè)有上頂面、與上頂面相對(duì) 應(yīng)的下底面以及若干貫穿上頂面及下底面的穿孔，所述焊接部設(shè)有自上向下穿過(guò)所述穿孔 的錐形部。
5.如權(quán)利要求4所述的音頻連接器，其特征在于所述蓋體還設(shè)有自上頂面凹陷的若干 凹槽，所述絕緣本體設(shè)有自下表面向下延伸形成以與所述凹槽相扣持的若干突柱。
6.如權(quán)利要求5所述的音頻連接器，其特征在于所述蓋體向上封閉所述收容腔，僅于 前端形成一與外界連通以收容插頭的所述前端插頭。
7.如權(quán)利要求6所述的音頻連接器，其特征在于所述絕緣本體還設(shè)有一后壁以將所 述收容腔后端密封。
8.如權(quán)利要求7所述的音頻連接器，其特征在于所述收容腔包括設(shè)置于絕緣本體上 的第一部份及設(shè)置于蓋體上的第二部分，所述第一部分與第二部分沿上下方向鑲接形成一 個(gè)以供插頭自前向后插入的所述收容腔。
9.如權(quán)利要求8所述的音頻連接器，其特征在于所述第一部分為一開(kāi)口向下的第一 圓弧片，所述第二部分為一開(kāi)口向上的第二圓弧片，所述第一圓弧片與第二圓弧片的前端 緣上下組合形成所述前端插口。
10.如權(quán)利要求1-9項(xiàng)中的任意一項(xiàng)所述的音頻連接器，其特征在于所述絕緣本體與 蓋體由強(qiáng)度相同的材料制成。
全文摘要
一種音頻連接器，包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子及與絕緣本體相配合的蓋體，所述絕緣本體設(shè)有一下表面及自下表面向上凹陷形成的若干收容槽，該音頻連接器還設(shè)有一收容腔，所述收容腔具有暴露于外界以收容插頭的前端插口，所述收容槽與收容腔相連通，所述導(dǎo)電端子自下表面向上安裝入收容槽內(nèi)，所述導(dǎo)電端子設(shè)有突伸入收容腔內(nèi)以與插頭相對(duì)接的接觸部及向外延伸超出所述下表面的焊接部，所述焊接部向外延伸超出所述蓋體以與電路板相焊接，所述蓋體位于絕緣本體下表面的下方并向上包覆所述收容槽。如此設(shè)置，可使所述音頻連接器通過(guò)前端插口與外界傳輸信號(hào)時(shí)，可達(dá)到防塵防水的效果。
文檔編號(hào)H01R13/52GK102148458SQ20111002956
公開(kāi)日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者特倫斯·F·李托, 邁克爾·麥基, 霍華德·W·安德魯斯 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司