專利名稱：晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，特別是涉及一種可對(duì)晶圓進(jìn)行干膜壓合的設(shè)備，且其亦可應(yīng)用于對(duì)已完成壓膜作業(yè)的晶圓進(jìn)行二次加壓整平的機(jī)構(gòu)，借以將干膜于前次加壓易造成的不平表面進(jìn)行加壓整平。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的晶圓切膜裝置是利用長(zhǎng)方形膜料，并將膜料貼附于晶圓上，再以刀模除去多余部份，為了避免刀具與晶圓接觸，則所裁切的膜料勢(shì)必皆大于晶圓面積，但配合晶圓制作過程中，需要于晶圓外圍預(yù)留一圈不貼附膜料；請(qǐng)參閱中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)案號(hào)第09620 號(hào)“晶圓的貼膜裁切機(jī)”，在一呈水平狀的座體上設(shè)置包括有一框架體，設(shè)于座體上；一上貼合裁切機(jī)構(gòu)，懸設(shè)于框架體下方， 該上貼合裁切機(jī)構(gòu)可對(duì)應(yīng)于框架體利用數(shù)只活動(dòng)桿上下移動(dòng)；該上貼合裁切機(jī)構(gòu)底部包括有上外環(huán)體、內(nèi)環(huán)體與刀片環(huán)；一下貼合裁切機(jī)構(gòu)，設(shè)于上貼合裁切機(jī)構(gòu)下方的座體處，包含有底板、下外環(huán)體與置料盤；一進(jìn)料單元，設(shè)于下貼合裁切機(jī)構(gòu)一側(cè)，可供膠膜卷組置及供料；一出料單元，設(shè)于下貼合裁切機(jī)構(gòu)相對(duì)于進(jìn)料單元另一側(cè)，可卷收膠膜卷；現(xiàn)有的切膜設(shè)備利用該上貼合裁切機(jī)構(gòu)向下移動(dòng)，該上外環(huán)體先下壓并撐張膠膜，且將內(nèi)環(huán)體下降至放置晶圓的置料盤上，使膠膜黏貼于晶圓與框架頂面，并同時(shí)將內(nèi)環(huán)體外圍的刀片環(huán)下降將膠膜切斷，再利用壓膜單元將膠膜緊密貼合于晶圓上；然而，此種現(xiàn)有習(xí)用設(shè)備均利用軟性膠質(zhì)加壓膠膜貼合于晶圓上，請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，其分別是晶圓于干膜加壓前及加壓后的態(tài)樣示意圖，該晶圓11 (wafer)于干膜12 (dry film)未加壓前因介于中間的晶方13 (die)而與干膜產(chǎn)生縫隙(如圖1所示)，而當(dāng)干膜12加壓后貼附于晶圓11及晶方13表面時(shí)，得以將晶方13與晶方13間所產(chǎn)生的縫隙填滿(如圖2所示)，然而經(jīng)加壓后的干膜12表面易因陷入于晶方13間的縫隙而產(chǎn)生凹凸不平的表面；有鑒于此，本發(fā)明人于多年從事相關(guān)產(chǎn)品的制造開發(fā)與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)習(xí)式壓膜機(jī)易造成干膜表面凹凸不平的缺陷，推出一種晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，為一種可對(duì)晶圓進(jìn)行干膜壓合的設(shè)備，且其亦可應(yīng)用于對(duì)已完成壓膜作業(yè)的晶圓進(jìn)行二次加壓整平的機(jī)構(gòu)，借以將干膜于前次加壓易造成的不平表面進(jìn)行加壓整平，于詳加設(shè)計(jì)與審慎評(píng)估后，終得一確具實(shí)用性的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其可對(duì)晶圓進(jìn)行干膜壓合，且其亦可應(yīng)用于對(duì)已完成壓膜作業(yè)的晶圓進(jìn)行二次加壓整平，借以將干膜于前次加壓易造成的不平表面進(jìn)行加壓整平。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，該晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)包括一供離型膜橫穿于中間并可相互活動(dòng)夾合的上腔體及下腔體；該上腔體對(duì)應(yīng)下腔體的一面為一壓合面，該壓合面包括一電熱層及一位于電熱層下方借以將熱源傳導(dǎo)至晶圓表面干膜的鋼板；該下腔體包括一供晶圓置放并可做升降動(dòng)作，借以帶動(dòng)晶圓的干膜面得以貼附離型膜后續(xù)貼抵于鋼板進(jìn)行壓合的升降平臺(tái)，該下腔體包括一可與上腔體夾合而形成一壓合空間的外腔部，該升降平臺(tái)得于壓合空間內(nèi)帶動(dòng)晶圓執(zhí)行升降動(dòng)作，該外腔部設(shè)有多個(gè)與壓合空間導(dǎo)通，借以抽氣使壓合空間達(dá)真空狀態(tài)的氣孔。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，前述的晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，該壓合面于電熱層上方另設(shè)有一做為阻絕電熱層所產(chǎn)生的熱源，以避免上腔體外表面受電熱層影響產(chǎn)生高溫的隔熱層。較佳地，前述的晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，該升降平臺(tái)內(nèi)設(shè)有一可對(duì)置于升降平臺(tái)上方的晶圓進(jìn)行加熱的第二電熱層。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。本發(fā)明晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，包含一供離型膜橫穿于中間并可相互活動(dòng)夾合的上腔體及下腔體，該上腔體對(duì)應(yīng)下腔體的一面為一壓合面，該壓合面包括一電熱層及一位于電熱層下方借以將熱源傳導(dǎo)至晶圓表面干膜的鋼板，另該壓合面于電熱層上方另設(shè)有一做為阻絕電熱層所產(chǎn)生的熱源，以避免上腔體外表面受電熱層影響產(chǎn)生高溫的隔熱層；該下腔體包括一可與上腔體夾合而形成一壓合空間的外腔部，及一供晶圓置放并可于壓合空間內(nèi)做升降動(dòng)作，借以帶動(dòng)晶圓的干膜面得以貼附離型膜后續(xù)貼抵于鋼板進(jìn)行壓合的升降平臺(tái)，該外腔部設(shè)有多個(gè)與壓合空間導(dǎo)通，借以抽氣使壓合空間達(dá)真空狀態(tài)的氣孔，另該升降平臺(tái)內(nèi)設(shè)有一可對(duì)置于升降平臺(tái)上方的晶圓進(jìn)行加熱的第二電熱層，該第二電熱層做為對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)熱用，以利晶圓于整平過程中得以迅速達(dá)到所要求的溫度。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果晶圓表面的干膜面即得以透過鋼板賦予熱壓效果，進(jìn)而對(duì)晶圓及干膜進(jìn)行壓合作業(yè)，且其亦可用于已完成壓膜作業(yè)的晶圓做二次壓合，以獲得較為平整的干膜表面。綜上所述，本發(fā)明晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，可用于已完成壓膜作業(yè)的晶圓做二次壓合，以獲得較為平整的干膜表面。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果， 誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是晶圓干膜未壓合狀態(tài)示意圖；圖2是習(xí)式晶圓干膜壓合狀態(tài)示意圖；圖3-圖6是本發(fā)明晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)的執(zhí)行壓合動(dòng)作示意圖；圖7是現(xiàn)有晶圓未經(jīng)壓合狀態(tài)示意圖；圖8是現(xiàn)有晶圓經(jīng)本發(fā)明進(jìn)行壓合后狀態(tài)示意圖；圖9是現(xiàn)有晶圓經(jīng)干膜壓合但未經(jīng)本發(fā)明壓合示意圖；圖10是現(xiàn)有晶圓經(jīng)干膜壓合后續(xù)經(jīng)本發(fā)明二次壓合后狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明本發(fā)明是有關(guān)一種晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，其是一種針對(duì)已完成壓膜作業(yè)的晶圓進(jìn)行二次加壓整平的機(jī)構(gòu)，借以將干膜于前次加壓易造成的不平表面進(jìn)行加壓整平，請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明“晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)”包括一供離型膜2橫穿于中間并可相互活動(dòng)夾合的上腔體3及下腔體4，該上腔體3對(duì)應(yīng)下腔體4的一面為一壓合面31，該壓合面31包括一電熱層311及一位于電熱層311下方借以將熱源傳導(dǎo)至晶圓11表面干膜的鋼板312，另該壓合面31于電熱層311上方另設(shè)有一做為阻絕電熱層311所產(chǎn)生的熱源，以避免上腔體 3外表面受電熱層影響產(chǎn)生高溫的隔熱層313 ；該下腔體4包括一可與上腔體3夾合而形成一壓合空間5(見于圖4)的外腔部 41，及一供晶圓11置放并可于壓合空間5內(nèi)做升降動(dòng)作，借以帶動(dòng)晶圓11的干膜面得以貼附離型膜2后續(xù)貼抵于鋼板312進(jìn)行壓合的升降平臺(tái)42，該外腔部41設(shè)有多個(gè)與壓合空間 5導(dǎo)通，借以抽氣使壓合空間達(dá)真空狀態(tài)的氣孔43，另該升降平臺(tái)42內(nèi)設(shè)有一可對(duì)置于升降平臺(tái)42上方的晶圓進(jìn)行加熱的第二電熱層421，該第二電熱層421做為對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)熱用，以利晶圓于整平過程中得以迅速達(dá)到所要求的溫度。請(qǐng)參閱圖3至圖6所示，本發(fā)明晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)對(duì)晶圓與干膜進(jìn)行壓合作業(yè)的流程，首先將晶圓11置放于升降平臺(tái)42上(如圖3所示)，該上腔體3與下腔體4的外腔部41即夾合并形成壓合空間5 (如圖4所示)，該升降平臺(tái)42則帶動(dòng)晶圓11上升貼附離型膜2后續(xù)貼抵于鋼板312進(jìn)行壓合(如圖5所示)，完成壓合動(dòng)作后上腔體3與下腔體4 則恢復(fù)分離以利晶圓得以取出。續(xù)參閱圖7與圖8所示，未經(jīng)壓合的晶圓11與干膜12 (如圖7所示)，即得以透過鋼板賦予熱壓效果，進(jìn)而呈現(xiàn)壓合狀態(tài)(如圖8所示)。另請(qǐng)參閱圖9與圖10所示，當(dāng)本創(chuàng)作應(yīng)用于晶圓11與干膜12于先前已完成壓膜作業(yè)，續(xù)進(jìn)行而二次壓合整平作業(yè)的示意，未經(jīng)整平的晶圓11干膜12(如圖9所示)，即得以透過鋼板賦予熱壓效果，進(jìn)而獲得較為平整的干膜12表面(如圖10所示)。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，其特征在于該晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)包括一供離型膜橫穿于中間并可相互活動(dòng)夾合的上腔體及下腔體；該上腔體對(duì)應(yīng)下腔體的一面為一壓合面，該壓合面包括一電熱層及一位于電熱層下方借以將熱源傳導(dǎo)至晶圓表面干膜的鋼板；該下腔體包括一供晶圓置放并可做升降動(dòng)作，借以帶動(dòng)晶圓的干膜面得以貼附離型膜后續(xù)貼抵于鋼板進(jìn)行壓合的升降平臺(tái)，該下腔體包括一可與上腔體夾合而形成一壓合空間的外腔部，該升降平臺(tái)得于壓合空間內(nèi)帶動(dòng)晶圓執(zhí)行升降動(dòng)作，該外腔部設(shè)有多個(gè)與壓合空間導(dǎo)通，借以抽氣使壓合空間達(dá)真空狀態(tài)的氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，其特征在于該壓合面于電熱層上方另設(shè)有一做為阻絕電熱層所產(chǎn)生的熱源，以避免上腔體外表面受電熱層影響產(chǎn)生高溫的隔熱層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，其特征在于該升降平臺(tái)內(nèi)設(shè)有一可對(duì)置于升降平臺(tái)上方的晶圓進(jìn)行加熱的第二電熱層。
全文摘要
一種晶圓壓膜機(jī)整平機(jī)構(gòu)，包括一供離型膜橫穿于中間并可相互活動(dòng)夾合的上腔體及下腔體；該上腔體對(duì)應(yīng)下腔體的一面為一壓合面，該壓合面包括一電熱層及一位于電熱層下方借以將熱源傳導(dǎo)至晶圓表面干膜的鋼板；該下腔體包括一供晶圓置放并可做升降動(dòng)作，借以帶動(dòng)晶圓的干膜面得以貼附離型膜后續(xù)貼抵于鋼板進(jìn)行壓合的升降平臺(tái)，該下腔體包括一可與上腔體夾合而形成一壓合空間的外腔部，該升降平臺(tái)得于壓合空間內(nèi)帶動(dòng)晶圓執(zhí)行升降動(dòng)作，該外腔部設(shè)有多個(gè)與壓合空間導(dǎo)通，借以抽氣使壓合空間達(dá)真空狀態(tài)的氣孔。本發(fā)明應(yīng)用于對(duì)已完成壓膜作業(yè)的晶圓進(jìn)行二次加壓整平，借以將干膜于前次加壓易造成的不平表面進(jìn)行加壓整平。
文檔編號(hào)H01L21/00GK102157348SQ20111003630
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月3日
發(fā)明者賴金森, 陳明宗 申請(qǐng)人:志圣工業(yè)股份有限公司