專利名稱：Led封裝的點膠制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝的點膠制程，尤其涉及一種具有傳感器執(zhí)行偵測的LED封裝的點膠制程。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而在LED封裝的制程中，會使用載板來承載多個LED元件，然后通過點膠設(shè)備以一般的順序程序，驅(qū)使膠針依序地、逐一地對所述LED元件進行封裝運作，使膠針吐膠的膠體覆蓋LED芯片以完成封裝。但是，所述載板上所承載的多個所述LED元件，并非都是已經(jīng)過檢測的良品，其中必然會存在有黑料、脫線或是晶粒未對位等壞品(NG產(chǎn)品)。所述壞品未自所述載板上去除時，點膠設(shè)備仍以一般的程序進行封裝，這樣對壞品的封裝作業(yè)，不但使封裝的良率降低，并且使得成本增加，應(yīng)是值得重視以及需要改善的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種避免對壞品封裝的LED封裝的點膠制程。一種LED封裝的點膠制程，其包括以下的步驟，提供一載板，承載多個LED元件；提供一傳感器，對所述載板上的LED元件進行偵測，并制作偵測影像及位置參數(shù)；設(shè)定膠針移動及點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)；依據(jù)所述膠針移動及點膠程序，實施點膠；及去除所述載板上的壞品。上述的LED封裝的點膠制程中，由于實施點膠的膠針移動及點膠程序，是依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)所設(shè)定，因此可精確掌握所述載板上壞品的位置，避免膠針移動到壞品的位置上進行封裝點膠的程序，有效控制膠針點膠的程序，提高點膠封裝的效率以及良率,并且使得成本降低。


圖I是本發(fā)明LED封裝的點膠制程的步驟流程圖。圖2是對應(yīng)圖I提供一載板步驟的載板的俯視圖。圖3是對應(yīng)圖I提供一傳感器步驟的使用示意圖。圖4是對應(yīng)圖I實施點膠步驟的使用示意圖。主要元件符號說明載板10
頂面12容置空間 14
LED 元件 20LED元件良品202LED元件壞品204凹杯內(nèi)框 22LED 晶片 24傳感器30膠針40
具體實施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作一個具體介紹。請參閱圖1，所示為本發(fā)明LED封裝的點膠制程的步驟流程圖，其包括以下的步驟Sll提供一載板，承載多個LED元件；S12提供一傳感器，對所述載板上的LED元件進行偵測，并制作偵測影像及位置參數(shù)；S13設(shè)定膠針移動及點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)；S14依據(jù)所述膠針移動及點膠程序，實施點膠 '及S15去除所述載板上的壞品。所述步驟Sll提供一載板，承載多個LED元件；所述載板10包括有支架型(Leadframe)、陶瓷聯(lián)片緊密型或是燈條型(Light bar)，所述載板10類型是依據(jù)所要封裝成型的LED產(chǎn)品類型來選擇使用。本實施方式中，所述載板10為陶瓷聯(lián)片緊密型(如圖2所示)，所述載板10包括一個頂面12，所述頂面12上具有多個容置空間14，所述容置空間14自所述頂面12向下凹陷形成。所述多個容置空間14以矩形數(shù)組的方式排列在所述載板10的頂面12上，所述容置空間14用以設(shè)置所述LED元件20。所述LED元件20具有一凹杯內(nèi)框22，所述凹杯內(nèi)框22中具有相對應(yīng)的LED晶片24，所述LED晶片24朝向所述載板10的頂面12。所述步驟S12提供一傳感器，對所述載板上的LED元件進行偵測，并制作偵測影像及位置參數(shù)，所述傳感器30(如圖3所示)為一影像傳感器30，所述影像傳感器30可以是電荷耦合元件(簡稱CCD)或是互補式金屬氧化物半導體(簡稱CMOS)。所述傳感器30位于所述載板10的頂面12上，并聚焦于所述載板10上的LED元件20。所述傳感器30以座標軸的橫軸向(X軸向)以及座標軸的縱軸向(Y軸向)位移，分別對所述載板10頂面12上承載的所述LED元件20逐一地進行偵測。所述傳感器30對所述LED元件20進行的偵測，包括所述LED元件20的影像信息以及位置參數(shù)，所述影像信息用以判斷所述LED元件20為良品202或是壞品204，所述位置參數(shù)以座標軸的縱、橫兩軸的位移數(shù)據(jù)確定所述LED元件20良品202或是壞品204所在的位置。例如，圖3實施方式中，所述傳感器30以偵測的影像信息判定所述LED元件20中有兩個壞品204，并以位置參數(shù)確定所述LED元件20壞品204分別位于第一橫軸的第三位置以及第一縱軸的第四位置(如圖2所示)，并將所述LED元件20這些影像信息以及位置參數(shù)資料制作成偵測影像及位置參數(shù)。接著所述步驟S13設(shè)定膠針移動及點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)，所述膠針40移動程序設(shè)定，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)中的位置參數(shù)資料，設(shè)定越過所述壞品204的位置。所述膠針40點膠程序設(shè)定，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)中的影像信息資料，設(shè)定膠針40到達良品202位置時進行點膠。所述步驟S14依據(jù)所述膠針移動及點膠程序，實施點膠，請參閱圖4，實施方式中膠針40依據(jù)設(shè)定的所述移動程序，使所述膠針40在所述第一橫軸的第一位置以及第二位置(良品202位置)時，均會依據(jù)設(shè)定的所述點膠程序在到達良品202位置時進行點膠。所述膠針40在完成所述第一橫軸的第二位置點膠程序后，依據(jù)所述移動程序?qū)苯釉竭^所述第一橫軸的第三位置(即所述壞品204的位置)，到達所述第一橫軸的第四位置(良品202位置)繼續(xù)所述點膠程序，或是所述膠針40依據(jù)所述移動程序到達所述第一橫軸的第三位置(即所述壞品204的位置)時，依據(jù)設(shè)定的所述點膠程序暫停進行點膠(圖中未標示)。當所述膠針40在第一縱軸實施點膠時，所述膠針40同樣會依據(jù)設(shè)定的所述膠針移動及點膠程序，越過所述第一縱軸的第四位置(即所述壞品204的位置)，或是到達所述第一縱軸的第四位置時暫停進行點膠，用以避免對所述壞品204的位置進行點膠程序。所述膠針40可避開在所述壞品204的位置進行點膠，從而可以減少膠材的浪費降低成本。最后，所述步驟S15去除所述載板上的壞品204。所述載板10上的壞品為所述載板10上未進行點膠的所述LED元件20。實施方式中所述載板10的第一橫軸的第三位置以及第一縱軸的第四位置上的LED元件20未進行點膠，即確認是為壞品204將其去除，使所述載板10上均為封裝完好的LED元件20良品202，因此可使LED封裝點膠的良率有效地提升。綜上，本發(fā)明LED封裝的點膠制程，所述膠針40移動及點膠程序，是依據(jù)所述偵測參數(shù)所設(shè)定，避免膠針移動到壞品204的位置上進行封裝點膠的程序，有效控制膠針40點膠的程序，減少膠材的浪費、確實去除壞品204，進而提升LED封裝點膠的良率并且降低封裝的成本。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當然，這些依據(jù)本發(fā)明精 神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝的點膠制程，其包括以下的步驟 提供一載板，承載多個LED兀件； 提供一傳感器，對所述載板上的LED元件進行偵測，并制作偵測影像及位置參數(shù)； 設(shè)定膠針移動及點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)； 依據(jù)所述膠針移動及點膠程序，實施點膠 '及 去除所述載板上的壞品。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述提供一載板步驟的載板，包括一個頂面，所述頂面上具有多個容置空間，所述容置空間自所述頂面向下凹陷形成，所述多個容置空間以矩形數(shù)組的方式排列在所述載板的頂面上，所述容置空間用以設(shè)置所述LED元件。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述載板包括有支架型、陶瓷聯(lián)片緊密型或是燈條型。
4.如權(quán)利要求2所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述LED元件具有一凹杯內(nèi)框，所述凹杯內(nèi)框中具有相對應(yīng)的LED晶片，所述LED晶片朝向所述載板的頂面。
5.如權(quán)利要求I所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述提供一傳感器步驟中對LED元件進行偵測，包括所述LED元件的影像信息以及位置參數(shù)，所述影像信息用以判斷所述LED元件為良品或是壞品，所述位置參數(shù)以座標軸的縱、橫兩軸的位移數(shù)據(jù)確定所述LED元件良品或是壞品所在的位置。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述傳感器為一影像傳感器，所述影像傳感器可以是電荷耦合元件或是互補式金屬氧化物半導體。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述傳感器位于所述載板的頂面上，并聚焦于所述載板上的LED元件。
8.如權(quán)利要求6所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述傳感器以座標軸的橫軸向(X軸向)以及座標軸的縱軸向(Y軸向)位移，分別對所述載板頂面上承載的所述LED元件逐一地進行偵測。
9.如權(quán)利要求I所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述設(shè)定膠針移動及點膠程序步驟中的所述膠針移動程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)中的位置參數(shù)資料，設(shè)定越過所述壞品的位置，所述膠針點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)中的影像信息資料，設(shè)定膠針到達良品位置時進行點膠。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述膠針點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)中的影像信息資料，設(shè)定膠針到達壞品位置時暫停進行點膠。
11.如權(quán)利要求I所述的LED封裝的點膠制程，其特征在于所述去除所述載板上的壞品步驟中的壞品，為所述載板上未進行點膠的所述LED元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝的點膠制程，其包括以下的步驟，提供一載板，承載多個LED元件；提供一傳感器，對所述載板上的LED元件進行偵測，并制作偵測影像及位置參數(shù)；設(shè)定膠針移動及點膠程序，依據(jù)所述偵測影像及位置參數(shù)；依據(jù)所述膠針移動及點膠程序，實施點膠；及去除所述載板上的壞品。本發(fā)明依據(jù)所述傳感器偵測的影像及位置參數(shù)實施點膠制程，可提升封裝的良率并降低成本。
文檔編號H01L33/00GK102632023SQ20111003767
公開日2012年8月15日 申請日期2011年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月14日
發(fā)明者孔維江 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司