專利名稱：一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及網(wǎng)絡(luò)變壓器，具體涉及一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)變器一般是將底座的底部裸空，然后再在上面排布繞腳，但由于繞腳在水平面終端主板PCB空間距小，會存在不符合安全規(guī)則的問題，從而使生產(chǎn)工藝復(fù)雜及造成流錫珠、不耐高溫的潛在風(fēng)險(xiǎn)。在大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，常常造成生產(chǎn)過程不順暢，產(chǎn)品合格率低，提高了生產(chǎn)成本。此外，現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)變器的組裝工藝復(fù)雜，繞腳時(shí)的分布不均勻而導(dǎo)致浸錫不良的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝簡單、適用于大規(guī)模作業(yè)的超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明設(shè)計(jì)出一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，包括有方形的絕緣的底座，所述的底座的上端開口，在底座上方設(shè)置有上蓋，在底座兩側(cè)排列設(shè)置有若干個(gè)繞腳，所述上蓋的兩側(cè)延伸有弧形段，在弧形段上設(shè)置有若干個(gè)通孔，在通孔上設(shè)置有凸塊，所述的底座相對弧形段的兩側(cè)上設(shè)置有凹陷，上蓋蓋合在底座的上端時(shí)，凸塊卡入凹陷里。所述的在底座兩側(cè)分別設(shè)置有一排十二個(gè)繞腳。所述的繞腳的繞線端上設(shè)置有凹槽。所述的上蓋和在底座扣合后的厚度小于或等于2. 5mm。本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器采用上下蓋封裝組裝式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有效的改善傳統(tǒng)底部裸空Open Header結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝復(fù)雜及流錫珠、不耐高溫的潛在不良風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器提高生產(chǎn)直通率及降低生產(chǎn)成本，組裝工藝簡單。本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器在繞腳時(shí)漆包線可均勻分布端子凹槽，很好的優(yōu)化傳統(tǒng)工藝流程，減少了在傳統(tǒng)繞腳上分布不均勻而導(dǎo)致浸錫不良的現(xiàn)象。本發(fā)明采用上下蓋卡扣式設(shè)計(jì)，組裝工藝簡單，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎獨(dú)特，有效的增強(qiáng)組合的強(qiáng)度。本發(fā)明的繞腳端子采用對稱T形結(jié)構(gòu)，繞腳時(shí)漆包線可均勻分布端子凹槽，很好的優(yōu)化傳統(tǒng)工藝流程，減少了在傳統(tǒng)繞腳上分布不均勻而導(dǎo)致浸錫不良的現(xiàn)象。


圖1是本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器的上端結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器的底座結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述如圖1、圖2、圖3所示，設(shè)計(jì)一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器的實(shí)施例。它包括有方形的絕緣的底座1，所述的底座1的上端開口，在底座1上方設(shè)置有上蓋2，在底座1 兩側(cè)排列設(shè)置有一排十二個(gè)繞腳3，所述上蓋2的兩側(cè)延伸有弧形段4，在弧形段4上設(shè)置有若干個(gè)通孔5，在通孔5上設(shè)置有凸塊6，所述的底座1相對弧形段4的兩側(cè)上設(shè)置有凹陷7，上蓋2蓋合在底座1的上端時(shí)，凸塊6卡入凹陷7里。所述的繞腳3的繞線端上設(shè)置有凹槽8。所述的上蓋2和在底座1扣合后的厚度小于或等于2. 5mm。本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器的繞腳為MPIN SM的總高度只有2. 5mm, 應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備、筆記本電腦，支持lO/lOO/lOOOBase-T傳輸速率，電性參數(shù)及性能符合IEEE802. 3國際標(biāo)準(zhǔn)，電磁抑制能力符合EN55022 Class B標(biāo)準(zhǔn)要求。該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)獨(dú)特，可靠性好，能夠減小主板空間，方便客戶體積小型化、功能多元化的特殊要求。信號傳輸、阻抗匹配、信號雜波抑制、高電壓隔離、常規(guī)PoE功能。本發(fā)明還具有以下特點(diǎn)a，信號傳輸支持10/100/1000 Base-T傳輸速率，電性參數(shù)及性能符合 IEEE802. 3國際標(biāo)準(zhǔn)，各通道可依不同的主板芯片定義為不同的功能(作為傳輸或接收通道)，它把PHY送出來的差分信號用差模耦合線圈耦合濾波以增強(qiáng)信號，并且通過電磁場的轉(zhuǎn)換耦合到不同電平的連接網(wǎng)線的另外一端.b，阻抗匹配匹配客戶主板IOOOhm的阻抗，可有效的控制ReturnLoss.C，共模信號雜波抑制產(chǎn)品磁性組件中增加共模抑制線圈，當(dāng)差模信號通過共模線圈時(shí)在磁芯中產(chǎn)生相反的磁場而相互抵消，當(dāng)共模信號通過線圈時(shí)在磁芯中產(chǎn)生相同方向的磁場而加強(qiáng)，它能使有用的差模信號幾乎無損耗的通過，而對共模干擾信號呈現(xiàn)高阻抗，使其大量衰減，從而達(dá)到抑制共模EMI的目的，符合EN55022 Class B標(biāo)準(zhǔn)要求.d，高電壓隔離L 產(chǎn)品磁性組件設(shè)計(jì)絕緣電壓滿足IEEE802. 3. 2002. PARA 40. 6. 1. LITEM a&b要求，隔離網(wǎng)線連接中不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)備間的不同電平，使芯片端與外部隔離，抗干擾能力大大增強(qiáng)，而且對芯片增加了很大的保護(hù)作用(如雷擊)，以防止不同電壓通過網(wǎng)線傳輸損壞設(shè)備，由此可對客戶設(shè)備起到一定的防雷及抗沖擊保護(hù)作用.e,常規(guī)PoE功能產(chǎn)品符合IEEE802. 3af國際標(biāo)準(zhǔn)，，該產(chǎn)品具備PoE/350mA供電功能，功率為13. 5W，允許以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)傳輸線上同時(shí)傳送直流電源。本發(fā)明的底座制作時(shí)采用連片方式一體成型，可先繞腳等前段工序，在先切料片在整體測試，很好的優(yōu)化傳統(tǒng)工藝流程，減少了在傳統(tǒng)測試工序上導(dǎo)致外觀不良現(xiàn)象，節(jié)省人力及工時(shí)，可有效的降低產(chǎn)品加工成本。
權(quán)利要求
1.一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，包括有方形的絕緣的底座(1)，所述的底座 (1)的上端開口，在底座(1)上方設(shè)置有上蓋0)，在底座(1)兩側(cè)排列設(shè)置有若干個(gè)繞腳 (3)，其特征是所述上蓋( 的兩側(cè)延伸有弧形段G)，在弧形段(4)上設(shè)置有若干個(gè)通孔 (5)，在通孔( 上設(shè)置有凸塊(6)，所述的底座(1)相對弧形段的兩側(cè)上設(shè)置有凹陷 (7)，上蓋(2)蓋合在底座(1)的上端時(shí)，凸塊(6)卡入凹陷(7)里。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征是所述的在底座 (1)兩側(cè)分別設(shè)置有一排十二個(gè)繞腳(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征是所述的繞腳⑶的繞線端上設(shè)置有凹槽⑶。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，其特征是所述的上蓋(2) 和在底座(1)扣合后的厚度小于或等于2. 5mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器，包括有方形的絕緣的底座，所述的底座的上端開口，在底座上方設(shè)置有上蓋，在底座兩側(cè)排列設(shè)置有若干個(gè)繞腳，所述上蓋的兩側(cè)延伸有弧形段，在弧形段上設(shè)置有若干個(gè)通孔，在通孔上設(shè)置有凸塊，所述的底座相對弧形段的兩側(cè)上設(shè)置有凹陷，上蓋蓋合在底座的上端時(shí)，凸塊卡入凹陷里。本發(fā)明超薄封裝結(jié)構(gòu)的千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器具有結(jié)構(gòu)簡單、組裝工藝簡單、適用于大規(guī)模作業(yè)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01F27/02GK102208250SQ20111004225
公開日2011年10月5日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者劉朋朋, 楊先進(jìn), 龔亮 申請人:東莞市銘普實(shí)業(yè)有限公司