專利名稱：收納盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及收納晶片的收納盒，所述晶片經(jīng)由粘接帶支承在環(huán)狀框架。
背景技術(shù)：
關(guān)于在由分割預(yù)定線劃分出的區(qū)域形成有ICantegrated Circuit 集成電路) 或者LSI (Large Scale htegration 大規(guī)模集成電路)等多個器件的半導體晶片，經(jīng)由粘接帶配設(shè)于環(huán)狀框架，并且借助具備切削刀具的切割裝置、照射激光束的激光加工裝置等加工裝置分割成一個個器件，分割得到的器件被廣泛地應(yīng)用于移動電話、個人電腦等電氣設(shè)備。將多塊經(jīng)由粘接帶支承于環(huán)狀框架的半導體晶片收納于收納盒內(nèi)并設(shè)于加工裝置，在從收納盒將支承于環(huán)狀框架的半導體晶片搬出并分割成一個個的器件后，再次回到收納盒內(nèi)(例如，參照日本特開平8-80989號公報)。專利文獻1 日本特開平8-80989號公報然而，隨著近些年晶片的大口徑化(300mm、450mm)，收納于收納盒內(nèi)的環(huán)狀框架的中央部分向下?lián)锨艺辰訋б蚕蛳聯(lián)锨?，因此不得不增大沿上下方向形成于收納盒的側(cè)壁內(nèi)側(cè)的多對導軌之間的間隔，存在著收納于收納盒的晶片的塊數(shù)減少、生產(chǎn)效率差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于這樣的情況而作出的，其目的在于提供一種收納盒，該收納盒能夠抑制環(huán)狀框架的撓曲和粘接帶的撓曲。根據(jù)本發(fā)明，提供一種收納盒，其用于收納晶片單元，該晶片單元包括環(huán)狀框架， 所述環(huán)狀框架具有收納晶片的開口部；粘接帶，所述粘接帶的外周部以使該粘接帶覆蓋所述環(huán)狀框架的開口部的方式粘貼于所述環(huán)狀框架；以及晶片，所述晶片粘貼于所述粘接帶的中央，所述收納盒的特征在于，該收納盒具有頂壁、底壁、連接該頂壁和底壁的一對側(cè)壁以及供晶片單元出入的開口部，在所述一對側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，在從所述頂壁到所述底壁的范圍內(nèi)隔開預(yù)定間隔地形成有用于支承所述環(huán)狀框架的多對導軌，所述各導軌具備外側(cè)支承部，該外側(cè)支承部支承所述環(huán)狀框架中的未粘貼所述粘接帶的外側(cè)；以及內(nèi)側(cè)支承部，該內(nèi)側(cè)支承部支承所述環(huán)狀框架中的粘貼有所述粘接帶的內(nèi)側(cè)，并且所述內(nèi)側(cè)支承部形成為比所述外側(cè)支承部低，且二者的階梯差的量與所述粘接帶的厚度相當。優(yōu)選的是，內(nèi)側(cè)支承部形成為延伸至對粘貼在環(huán)狀框架的內(nèi)側(cè)的粘接帶進行支承的區(qū)域為止。根據(jù)本發(fā)明，能夠增大支承晶片單元的區(qū)域從而抑制中央部的撓曲，并且，由于在對環(huán)狀框架中的粘貼有粘接帶的內(nèi)側(cè)進行支承的內(nèi)側(cè)支承部與對環(huán)狀框架中的未粘貼粘接帶的外側(cè)進行支承的外側(cè)支承部之間形成有與粘接帶的厚度相當?shù)碾A梯差，因此在將晶片單元相對于收納盒搬出和搬入時不會對粘接帶施加太多載荷，能夠避免粘接帶從環(huán)狀框架剝離。
此外，通過將內(nèi)側(cè)支承部形成為延伸至對粘貼在環(huán)狀框架的內(nèi)側(cè)的粘接帶進行支承的區(qū)域為止，能夠進一步抑制粘接帶的撓曲。


圖1是能夠應(yīng)用本發(fā)明的收納盒的切削裝置的概要立體圖。圖2是晶片單元的立體圖。圖3是收納盒以及搬出搬入構(gòu)件附近的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。圖4是示出收納盒和收納于收納盒內(nèi)的晶片單元的立體圖。圖5是收納于收納盒內(nèi)的晶片單元的局部剖視圖。標號說明W 半導體晶片；F 環(huán)狀框架；T 切割帶(粘接帶)；2 切削裝置；8 收納盒；11 晶片單元；24 切削構(gòu)件；28 切削刀具；30 導軌；30a 外側(cè)支承部；30b 內(nèi)側(cè)支承部；32
階梯差。
具體實施例方式下面，參照附圖詳細地說明本發(fā)明的實施方式，圖1示出了能夠切割半導體晶片并將其分割成一個個芯片(器件)的、能夠應(yīng)用本發(fā)明實施方式涉及的收納盒的切削裝置 2的外觀。在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)有操作構(gòu)件4，該操作構(gòu)件4用于供操作者輸入加工條件等對裝置的指示。在裝置上部設(shè)有CRT等顯示構(gòu)件6，所述顯示構(gòu)件6顯示對操作者的引導畫面和借助后述的攝像構(gòu)件拍攝到的圖像。如圖2所示，在作為切割對象的晶片W的表面，正交地形成有第一間隔道Sl和第二間隔道S2，大量的器件D由第一間隔道Sl和第二間隔道S2劃分開來地形成在晶片W上。晶片W粘貼于作為粘接帶的切割帶T，切割帶T的外周緣部粘貼于環(huán)狀框架F，從而構(gòu)成晶片單元11。由此，晶片W形成為經(jīng)由切割帶T支承于框架F的狀態(tài)，并且在圖1所示的收納盒8中收納有多塊(例如25塊)晶片單元11。收納盒8載置于能夠上下移動的盒升降機9上。在收納盒8的后方配設(shè)有搬出搬入構(gòu)件10，該搬出搬入構(gòu)件10將切削前的晶片W 從收納盒8搬出，并且將切削后的晶片搬入收納盒8。在收納盒8與搬出搬入構(gòu)件10之間設(shè)有臨時放置區(qū)域12，該臨時放置區(qū)域12是臨時地載置作為搬出搬入對象的晶片的區(qū)域， 在臨時放置區(qū)域12配設(shè)有位置對準構(gòu)件14，該位置對準構(gòu)件14使晶片W的位置對準固定位置。在臨時放置區(qū)域12的附近配設(shè)有搬送構(gòu)件16，該搬送構(gòu)件16具有吸附晶片單元 11的框架F并進行搬送的回轉(zhuǎn)臂，被搬出到臨時放置區(qū)域12的晶片W由搬送構(gòu)件16吸附并搬送至卡盤工作臺18上，該晶片W被該卡盤工作臺18吸引，并且通過多個固定構(gòu)件19 固定框架F，由此，將晶片W保持在卡盤工作臺18上。卡盤工作臺18構(gòu)成為能夠旋轉(zhuǎn)且能夠沿X軸方向往復(fù)移動，在卡盤工作臺18的 X軸方向的移動路徑的上方，配設(shè)有檢測晶片W的應(yīng)切削的間隔道的校準構(gòu)件20。校準構(gòu)件20具備對晶片W的表面進行拍攝的攝像構(gòu)件22，該校準構(gòu)件20能夠基于由拍攝取得的圖像，通過圖案匹配等處理來檢測應(yīng)切削的間隔道。由攝像構(gòu)件22取得的圖像顯示于顯示構(gòu)件6。在校準構(gòu)件20的左側(cè)配設(shè)有切削構(gòu)件M，該切削構(gòu)件M對保持在卡盤工作臺18 上的晶片W實施切削加工。切削構(gòu)件M與校準構(gòu)件20構(gòu)成為一體，并且兩者聯(lián)動地在Y 軸方向和Z軸方向上移動。切削構(gòu)件M構(gòu)成為在能夠旋轉(zhuǎn)的主軸沈的前端安裝切削刀具28，并且該切削構(gòu)件M能夠在Y軸方向和Z軸方向上移動。切削刀具觀位于攝像構(gòu)件22的X軸方向的延長線上。參照圖3，示出了從背面?zhèn)扔^察收納盒8和搬出搬入構(gòu)件10的周圍的立體圖。如圖4的放大立體圖所示，收納盒8具備底壁8a、頂壁8b以及連接底壁8a和頂壁8b的一對側(cè)壁Sc。在收納盒8的前表面?zhèn)刃纬捎虚_口 13。在收納盒8的側(cè)壁8c的內(nèi)側(cè)，在從頂壁8b到底壁8a的范圍內(nèi)隔開預(yù)定間隔地形成有多對導軌30，所述導軌30用于支承環(huán)狀框架F。如圖5最佳地示出的那樣，各導軌 30具備外側(cè)支承部30a，其支承環(huán)狀框架F中的未粘貼切割帶T的外側(cè)；以及內(nèi)側(cè)支承部 30b，其支承環(huán)狀框架F中的粘貼有切割帶T的內(nèi)側(cè)。在外側(cè)支承部30a和內(nèi)側(cè)支承部30b之間形成有與切割帶T的厚度相當?shù)碾A梯差 32，內(nèi)側(cè)支承部30b形成為比外側(cè)支承部30a低該階梯差的量。此外，在內(nèi)側(cè)支承部30b的前端部形成有圓弧形狀的倒角34。參照圖5可以明確，導軌30的內(nèi)側(cè)支承部30b形成為延伸至對粘貼在環(huán)狀框架F 的內(nèi)側(cè)的切割帶T進行支承的區(qū)域為止。在將晶片單元11相對于收納盒8搬入或搬出時，利用搬出搬入構(gòu)件10把持晶片單元11的環(huán)狀框架F，經(jīng)由收納盒8的開口 13以使環(huán)狀框架F被對置的一對導軌30的外側(cè)支承部30a支承的方式將晶片單元11相對于收納盒8搬入或者搬出。在本實施方式的收納盒8中，利用導軌30的外側(cè)支承部30a支承環(huán)狀框架F，利用內(nèi)側(cè)支承部30b支承粘貼于環(huán)狀框架F的切割帶T的外周部分，因此能夠增大支承晶片單元11的區(qū)域，從而抑制中央部的撓曲。而且，在導軌30的外側(cè)支承部30a和內(nèi)側(cè)支承部30b之間形成有與切割帶T的厚度相當?shù)碾A梯差32，并且內(nèi)側(cè)支承部30b形成為比外側(cè)支承部30a低該階梯差的量，因此在將晶片單元11相對于收納盒8搬出和搬入時，不會對切割帶T施加太多載荷，能夠防止切割帶T從環(huán)狀框架F剝離。此外，由于內(nèi)側(cè)支承部30b形成為延伸至對粘貼在環(huán)狀框架F的內(nèi)側(cè)的切割帶T 進行支承的區(qū)域為止，因此能夠進一步抑制切割帶T的撓曲。
權(quán)利要求
1.一種收納盒，其用于收納晶片單元，該晶片單元包括環(huán)狀框架，所述環(huán)狀框架具有收納晶片的開口部；粘接帶，所述粘接帶的外周部以使該粘接帶覆蓋所述環(huán)狀框架的開口部的方式粘貼于所述環(huán)狀框架；以及晶片，所述晶片粘貼于所述粘接帶的中央，所述收納盒的特征在于，該收納盒具有頂壁、底壁、連接該頂壁和底壁的一對側(cè)壁以及供晶片單元出入的開口部，在所述一對側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，在從所述頂壁到所述底壁的范圍內(nèi)隔開預(yù)定間隔地形成有用于支承所述環(huán)狀框架的多對導軌，所述各導軌具備外側(cè)支承部，該外側(cè)支承部支承所述環(huán)狀框架中的未粘貼所述粘接帶的外側(cè)；以及內(nèi)側(cè)支承部，該內(nèi)側(cè)支承部支承所述環(huán)狀框架中的粘貼有所述粘接帶的內(nèi)側(cè)，所述內(nèi)側(cè)支承部形成為比所述外側(cè)支承部低，且二者的階梯差的量與所述粘接帶的厚度相當。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收納盒，其中，所述內(nèi)側(cè)支承部形成為延伸至對粘貼在所述環(huán)狀框架的內(nèi)側(cè)的所述粘接帶進行支承的區(qū)域為止。
全文摘要
本發(fā)明提供一種收納盒，其能夠抑制環(huán)狀框架的撓曲和粘接帶的撓曲。收納盒用于收納晶片單元，晶片單元包括環(huán)狀框架，其具有收納晶片的開口部；粘接帶，其外周部以使該粘接帶覆蓋環(huán)狀框架的開口部的方式粘貼于環(huán)狀框架；以及粘貼于粘接帶的中央的晶片，所述收納盒的特征在于，收納盒具有頂壁、底壁、連接頂壁和底壁的一對側(cè)壁以及供晶片單元出入的開口部，在一對側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，在從頂壁到底壁的范圍內(nèi)隔開預(yù)定間隔地形成有用于支承環(huán)狀框架的多對導軌，各導軌具備外側(cè)支承部，其支承環(huán)狀框架中的未粘貼粘接帶的外側(cè)；以及內(nèi)側(cè)支承部，其支承環(huán)狀框架中的粘貼有粘接帶的內(nèi)側(cè)，并且內(nèi)側(cè)支承部形成為比外側(cè)支承部低與粘接帶的厚度相當?shù)碾A梯差的量。
文檔編號H01L21/304GK102190131SQ201110060840
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月16日
發(fā)明者中西優(yōu)爾, 增地純郎, 馬橋隆之 申請人:株式會社迪思科