專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱結(jié)構(gòu)，且特別涉及發(fā)光二極管的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源比較,發(fā)光二極管系具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長、操作反應(yīng)速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點，因此近幾年來，發(fā)光二極管的應(yīng)用面已極為 廣泛。過去由于發(fā)光二極管的亮度還無法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著技術(shù)領(lǐng)域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的發(fā)光二極管(高功率LED)，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。再者，由于發(fā)光二極管燈具的耐熱性較差，通常需要借助導(dǎo)熱組件或散熱組件來將發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)離或散開，以使得發(fā)光二極管燈具能在一較低的溫度下正常操作。如何藉由結(jié)構(gòu)的設(shè)計，來提升發(fā)光二極管燈具整體的導(dǎo)熱或散熱效果，已成為所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實施例提供一種散熱結(jié)構(gòu)，包括基板；發(fā)熱組件，位于基板上；數(shù)個散熱片，位于基板上且鄰近發(fā)熱組件；以及數(shù)個穿孔，穿過基板，其中散熱片底部接觸穿孔的部份邊緣。


圖I是本發(fā)明一實施例中，散熱結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2-3是圖I的散熱結(jié)構(gòu)的部份立體放大圖；圖4是圖I的散熱結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖5是本發(fā)明一實施例中，散熱結(jié)構(gòu)的立體圖；圖6是圖5的散熱結(jié)構(gòu)的部份側(cè)視圖；以及圖7是本發(fā)明一實施例中，散熱結(jié)構(gòu)的部份側(cè)視圖。附圖標(biāo)記D1、D2:穿孔的長度；10 :基板；12 :發(fā)光二極管；14、14A、14B、14C :散熱片；16:穿孔；17 :焊料；18:接觸墊；51 :側(cè)面逸光；100、5OO :散熱結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式如圖I所不,本發(fā)明一實施例的散熱結(jié)構(gòu)100含有發(fā)光二極管12位于基板10正面上，以及多個散熱片14鄰近發(fā)光二極管12。上述散熱片14的形成方法如圖2所示，自基板10背面沖壓(punch)形成穿孔16及對應(yīng)的散熱片14?？梢岳斫獾氖?，散熱片14的底部仍連接至基板10，也就是接觸穿孔16的部份邊緣。由于沖壓工藝只可能損耗而非增加后續(xù)形成散熱片14的基板10，散熱片14的面積必然小于或等于穿孔16的面積。在某些實施例中，散熱片14的形狀與穿孔16的形狀大致相同，如圖2所示，兩者均為矩形。以沖壓工藝可同時形成有利對流的穿孔16與對應(yīng)的散熱片14，其成本將低于先沖壓形成穿孔再另外形成散熱片的工藝。為了增加散熱的對流效果，圖I中的散熱片14彼此平行且相隔固定距離，且散熱片14的平行方向與發(fā)光二極管12的側(cè)壁垂直。在其它實施例中，多個散熱片14可米用其它排列方式比如彼此平行但彼此之間相隔的距離不同，甚至彼此之間不平行，端視工藝及 設(shè)計而定。另一方面，雖然圖I中不同的散熱片14(穿孔16)具有相同形狀與大小，但亦可采用不同大小的散熱片14(穿孔16)。為增加發(fā)光二極管12與散熱片14之間的接觸，可在兩者之間使用焊料17黏結(jié)，如圖3所示?？梢岳斫獾氖?，散熱片14的平行方向除了垂直發(fā)光二極管12的側(cè)壁如圖I所示以外，亦可平行發(fā)光二極管12的側(cè)壁。此時散熱片14將不會接觸發(fā)光二極管12的側(cè)壁，亦不需焊料17結(jié)合發(fā)光二極管12與散熱片14。此外，可形成接觸墊18于基板10上，以電性連接不同的發(fā)光二極管12。實際制作上，可先提供基板10如印刷電路板?；?0正面具有接觸墊18，可對應(yīng)發(fā)光二極管12與作為不同發(fā)光二極管12之間的電路，其俯視圖如圖4所示。接著以沖壓法自基板10背面沖壓出穿孔16與對應(yīng)的散熱片14，再形成發(fā)光二極管12于基板10正面上所對應(yīng)的接觸墊18上。最后以焊料17進一步增加發(fā)光二極管12與散熱片14的熱接觸面積，以增進散熱結(jié)構(gòu)100的散熱效果。在本發(fā)明其它實施例中，可在基板10背面另外形成其它現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)，比如整片散熱板或其它散熱器如散熱鰭片(fin)及/或熱管(heat pipe)。在本發(fā)明的另一實施例中，可進一步架設(shè)風(fēng)扇(未示出)以增加對流效果。在這必需說明的是，基板10中的積層電路(未示出)與基板10正面的接觸墊18的主要部份需避開散熱片14(或穿孔16)的區(qū)域，以避免在沖壓工藝中受損。另一方面，上述散熱結(jié)構(gòu)100除了應(yīng)用于發(fā)光二極管12夕卜，亦可將發(fā)光二極管12替換為其它發(fā)光組件，甚至替換為其它發(fā)熱組件如中央處理器(CPU)、芯片、或其它類似組件。在圖5中的散熱結(jié)構(gòu)500中，基板10、發(fā)光二極管12、散熱片14、穿孔16、及接觸墊18的形成方式與前述的第1-4圖所示的散熱結(jié)構(gòu)100相同，亦是由基板10背面進行沖壓制程，形成穿孔16與對應(yīng)的散熱片14。與前述實施例不同的是，散熱結(jié)構(gòu)500的散熱片14具有弧狀結(jié)構(gòu)如圖6所示，而非圖2所示的平板結(jié)構(gòu)。此外，散熱結(jié)構(gòu)500的散熱片14彼此平行并相隔固定距離，且散熱片14的平行方向與發(fā)光二極管12的邊緣平行。如此一來，發(fā)光二極管12的側(cè)面逸光51的方向可藉由散熱片14的弧面調(diào)整至垂直基板10的方向，如圖6所示。上述散熱片14反射光的現(xiàn)象可進一步提高發(fā)光組件的亮度及發(fā)光面積。為提升上述的反射現(xiàn)象，可在最靠近發(fā)光二極管12的散熱片14其朝向發(fā)光二極管12的弧面(凹面)上形成反射性材料。在本發(fā)明一實施例中，可先涂布反射性材料于基板10上的預(yù)定區(qū)域后，沖壓形成散熱片14。在本發(fā)明另一實施例中，可先沖壓形成散熱片14后，再涂布反射性材料于散熱片14的凹面上。在本發(fā)明另一實施例中，散熱結(jié)構(gòu)具有不同大小的弧形結(jié)構(gòu)的散熱片14A、14B、及14C如圖7所示，由于散熱片14A的高度小于散熱片14B的高度，且散熱片14B的高度又小于散熱片14C的高度，因此對應(yīng)散熱片14A的穿孔的長度Dl (亦為散熱片14A與14B的間距)必然小于對應(yīng)散熱片14B的穿孔的長度D2(亦為散熱片14B與14C的間距)。與圖6的結(jié)構(gòu)相較，圖7的結(jié)構(gòu)可進一步讓發(fā)光二極管12其不同角度的側(cè)面逸光51的方向調(diào)整至垂直基板10，進一步增加發(fā)光組件的亮度與發(fā)光面積。在圖1-4的實施例中，發(fā)光二極管12為發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)。在下述圖5-7的實施例中，發(fā)光二極管12為發(fā)光二極管芯片?？梢岳斫獾氖牵瑘D1-4的實施例中散熱片14與穿孔16的設(shè)計亦可應(yīng)用于發(fā)光二極管芯片，而圖5-7的結(jié)構(gòu)亦可應(yīng)用于發(fā)光二極管封裝 結(jié)構(gòu)。與圖1-4的結(jié)構(gòu)相較，圖5-7的結(jié)構(gòu)除了可有效散熱以外，還可增加發(fā)光組件的亮度與發(fā)光面積。雖然本發(fā)明已以數(shù)個較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，當(dāng)可作任意更動與潤飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，包括 一基板； 一發(fā)熱組件，位于該基板上； 數(shù)個散熱片，位于該基板上且鄰近該發(fā)熱組件；以及 數(shù)個穿孔，穿過該基板， 其中所述散熱片底部接觸所述穿孔的部份邊緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片與所述穿孔的形狀一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片包括一弧狀結(jié)構(gòu)或一平板結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片彼此平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片的平行方向與該發(fā)熱組件的邊緣平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片包括與該發(fā)熱組件最近的一第一散熱片、與該發(fā)熱組件次近的一第二散熱片、及與發(fā)熱組件最遠的一第三散熱片； 其中該第一散熱片的高度小于該第二散熱片的高度，且該第二散熱片的高度小于該第三散熱片的高度；以及 其中該第一散熱片與該第二散熱片相距一第一距離，該第二散熱片與該第三散熱片相距一第二距離，且該第一距離小于該第二距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片的平行方向與該發(fā)熱組件的邊緣垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述散熱片的一表面涂有一反射材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，還包括一散熱結(jié)構(gòu)位于該基板下。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu),其中該散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱板或一散熱器。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中該發(fā)熱組件包括一發(fā)光組件。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱結(jié)構(gòu)，還包括一風(fēng)扇位于該基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供的散熱結(jié)構(gòu)，包括基板；發(fā)熱組件，位于基板上；數(shù)個散熱片，位于基板上且鄰近發(fā)熱組件；以及數(shù)個穿孔，穿過基板，其中散熱片底部接觸穿孔之部份邊緣。本發(fā)明提供的散熱結(jié)構(gòu)，可以提升發(fā)光二極管燈具整體的散熱效果。
文檔編號H01L33/64GK102646786SQ201110084599
公開日2012年8月22日 申請日期2011年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者周彥志, 陳偉安, 陳德穎 申請人:隆達電子股份有限公司