專利名稱：層疊電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊電子部件及其制造方法，詳細來說，涉及與內(nèi)部導(dǎo)體連接的外部端子電極通過直接實施電鍍的工序而形成于電子部件本體的外表面上的層疊電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年，便攜式電話、筆記本電腦、數(shù)碼相機、數(shù)碼音頻機器等小型便攜式電子機器的市場正在擴大。對于這些便攜式電子機器來說，一方面推進小型化，同時也推進高性能化。在這些便攜式電子機器上裝載有多個層疊陶瓷電子部件，對于這些層疊陶瓷電子部件， 也需要小型化、高性能化，例如，在層疊陶瓷電容器中，需要小型·大容量化。作為使層疊陶瓷電容器小型 大容量化的方法，將陶瓷層薄層化的方法是有效的， 最近，陶瓷層的厚度為3 μ m以下的電容器被實用化了。并且，現(xiàn)在，雖然進一步指向薄層化，但是由于越薄層化陶瓷層，內(nèi)部電極間的短路就越容易發(fā)生，因此存在品質(zhì)難以確保的問題。作為另外的方法，增大內(nèi)部電極的有效面積的方法是有效的。但是，在量產(chǎn)層疊陶瓷電容器時，需要考慮陶瓷印刷電路基板(green sheet)的層疊偏差、切割偏差，在某些程度上確保內(nèi)部電極與陶瓷素體側(cè)面之間的側(cè)邊緣(side margin)、內(nèi)部電極與陶瓷素體端面之間的底邊緣(end margin)。因此，如果擴大內(nèi)部電極的有效面積，則為了確保規(guī)定的邊緣，需要擴大陶瓷層的面積。但是，在規(guī)定好的制品的尺寸規(guī)格內(nèi)，陶瓷層的面積擴大有界限，此外，外部端子電極的厚度也妨礙陶瓷層的面積擴大。以往，層疊陶瓷電容器的外部端子電極通過在陶瓷素體端部涂敷導(dǎo)電性粘膏并進行燒結(jié)而形成。作為導(dǎo)電性粘膏的涂敷方法，將陶瓷素體端部浸漬于粘膏槽中再提起來的方法是主要方法，但是該方法中，導(dǎo)電性粘膏的粘性有影響，在陶瓷素體端面中央部易于附著較厚的導(dǎo)電性粘膏。因此，外部端子電極部分地變厚(具體地超過30 μ m)，該部分陶瓷層的面積需要減小。在此基礎(chǔ)上，提案有通過直接電鍍而形成外部端子電極的方法。根據(jù)該方法，以陶瓷素體端面中的內(nèi)部電極的露出部為核心來析出電鍍膜，通過電鍍膜生長，鄰接的內(nèi)部電極的露出部相互連接。根據(jù)該方法，與現(xiàn)有的基于導(dǎo)電性粘膏的方法相比，可以形成又薄又平的電極膜(參照專利文獻1)。專利文獻1 國際公開第2007/049456號小冊子

發(fā)明內(nèi)容
但是，在電子部件本體(陶瓷素體)的外表面上，直接通過電鍍來形成外部端子電極的情形，由于電鍍膜的厚度較薄，因此來自外部的水分等浸入的路徑就變短，特別地，存在高溫下的耐濕可靠性惡化這樣的問題。 本發(fā)明用于解決上述問題，其目的在于，提供一種對于耐濕性有較高可靠性的層疊電子部件及其制造方法，其中，該層疊電子部件中，在電子部件本體外表面上具備直接通過電鍍而形成的外部端子電極。 為了解決上述問題，本發(fā)明的層疊電子部件，其特征在于，包括電子部件本體，其層疊多個功能層而形成；內(nèi)部導(dǎo)體，其形成于上述電子部件本體內(nèi)部，并且在上述電子部件本體外表面具有露出部；以及外部端子電極，其形成為在上述電子部件本體外表面上與上述內(nèi)部導(dǎo)體導(dǎo)通，并且覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部，上述外部端子電極包括在上述電子部件本體外表面上通過直接電鍍所形成的底層電鍍膜，以使覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部，構(gòu)成上述底層電鍍膜的金屬粒子的平均粒徑為Ι.Ομπι以上。上述外部端子電極特征在于，還包括形成于上述底層電鍍膜上的1層以上的上層電鍍膜。構(gòu)成上述底層電鍍膜的金屬粒子優(yōu)選為Cu粒子。此外，本發(fā)明的層疊電子部件的制造方法，是如下層疊電子部件的制造方法，該層疊電子部件包括電子部件本體，其層疊多個功能層而形成；內(nèi)部導(dǎo)體，其形成于上述電子部件本體內(nèi)部，并且具有一部分在上述電子部件本體外表面露出的露出部；以及外部端子電極，其形成為在上述電子部件本體外表面上與上述內(nèi)部導(dǎo)體導(dǎo)通，并且覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部，在上述電子部件本體形成上述外部端子電極的工序包括下述工序，即在上述電子部件本體外表面按照覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部的方式通過直接電鍍來形成金屬粒子的平均粒徑為Ι.Ομπι以上的底層電鍍膜。本發(fā)明的層疊電子部件包括電子部件本體，其層疊多個功能層而形成；內(nèi)部導(dǎo)體，其形成于電子部件本體內(nèi)部，并且，具有一部分露出電子部件本體外表面的露出部；以及外部端子電極，其形成為與內(nèi)部導(dǎo)體導(dǎo)通，并且，覆蓋內(nèi)部導(dǎo)體的露出部；其中，在該層疊電子部件中，外部端子電極包括按照覆蓋內(nèi)部導(dǎo)體的露出部的方式通過直接電鍍而形成于電子部件本體外表面上的底層電鍍膜，并且，構(gòu)成底層電鍍膜的金屬粒子的平均粒徑為 1. 0 μ m以上，因此，水分的侵入路徑變少，可以抑制來自外部的水分的侵入。其結(jié)果，能夠提高層疊電子部件的耐濕可靠性。即，通過將金屬粒子的平均粒徑設(shè)為Ι.Ομπι以上，與平均粒徑比Ι.Ομπι小的情形相比，可以減少形成于晶界(grain boundary)的水分的侵入路徑， 提高耐水性。另外，底層電鍍膜能夠應(yīng)用如下方法來形成在電子部件本體的表面上實施觸擊電鍍(strike plating)之后，形成金屬粒子的平均粒徑為1. 0 μ m以上的電鍍膜的方法；在電子部件本體的表面上形成金屬粒子的平均粒徑為Ι.Ομπι以上的觸擊電鍍膜，將其原樣不動作為底層電鍍膜的方法；以及對電子部件本體的表面進行前處理之后，按照金屬粒子的平均粒徑為Ι.Ομπι以上的方式直接形成電鍍膜的方法。其中，底層電鍍膜的形成方法沒有特別的限制。此外，在底層電鍍膜上還包括1層以上的上層電鍍膜的情況下，適當選擇上層電鍍膜的種類，通過組合成底層電鍍膜，從而不僅是耐水性，還可以賦予外部端子電極以所希望的特性，進而可以得到特性良好的層疊電子部件。例如，作為底層電鍍膜，形成金屬粒子的平均粒徑為1. 0 μ m以上的Cu電鍍膜之后，在其上形成M電鍍膜，進而在M電鍍膜上形成Sn電鍍膜，由此，能夠得到具備特性良好的外部電極的層疊電子部件，其中，底層電鍍膜發(fā)揮耐水性作用，并且，Ni電鍍膜起到焊料隔離物的作用，Sn電鍍膜起到擔保焊料潤濕性的作用。另外，通常，作為構(gòu)成上層電鍍膜的最外層的電鍍膜的構(gòu)成材料，按照實際方式來選擇適當?shù)慕饘俨牧?。例如，在層疊電子部件為焊料安裝的情況下采用Sn，在層疊電子部件為引線接合(wire bonding)安裝的情況下采用Au，在層疊電子部件為基板填埋用途的情況下采用Cu等。此外，本發(fā)明中，構(gòu)成底層電鍍膜的金屬粒子優(yōu)選為Cu粒子，這是由于如下理由， 成膜性良好(易于伸展)、耐酸化性優(yōu)良、內(nèi)部電極的接合性良好(特別是與M之間的擴散良好)、致密性較高(再結(jié)晶化溫度較低)等。此外，本發(fā)明的層疊電子部件的制造方法，在電子部件本體上形成外部端子電極的工序中，在電子部件本體外表面上，按照覆蓋內(nèi)部導(dǎo)體的露出部的方式，通過直接電鍍來形成金屬粒子的平均粒徑為ι. ο μ m以上的底層電鍍膜，因此，形成于晶界的水分的侵入路徑減少，可以抑制水分侵入，作為結(jié)果，能夠提高層疊電子部件的耐濕可靠性。


圖1是示出本發(fā)明的實施方式1涉及的層疊電子部件(層疊陶瓷電容器)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是圖1的A-A線剖面圖。圖3是說明本發(fā)明的實施方式1涉及的層疊陶瓷電容器的內(nèi)部電極圖形的圖。圖4是放大本發(fā)明的實施方式1涉及的層疊陶瓷電容器的主要部分結(jié)構(gòu)而進行表示的圖。圖5是放大本發(fā)明的實施方式2涉及的層疊陶瓷電容器的主要部分結(jié)構(gòu)而進行表示的圖。圖6是示出本發(fā)明的實施方式3涉及的層疊陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖7是示出本發(fā)明的實施方式4涉及的陣列類型的層疊陶瓷電容器(電容器陣列)的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。圖8是說明本發(fā)明的實施方式4涉及的陣列類型的層疊陶瓷電容器的多個內(nèi)部電極的配設(shè)圖形的圖。圖9是示出本發(fā)明的實施方式5涉及的多端子類型的低ESL型層疊陶瓷電容器的圖。
符號說明1第1外部端子電極2第2外部端子電極

la、2a底層電鍍膜lb、2b上層第1電鍍膜Ic、2c上層第2電鍍膜10電容器本體IOA電容器陣列本體11第1主面12第2主面13第1表面導(dǎo)體14第2表面導(dǎo)體21第1側(cè)面22第2側(cè)面31第1端面32第2端面41第1內(nèi)部電極42第2內(nèi)部電極41a、41b、41c、41d第1內(nèi)部電極的引出部42a、42b、42c、42d第2內(nèi)部電極的引出部50電介質(zhì)層101第1外部端子電極102第2外部端子電極141a、141b、141c、141d 第 1 內(nèi)部電極142a、142b、142c、142d 第 2 內(nèi)部電極C1、C2、C3、C4 電容器部D虛擬內(nèi)部電極D1第1虛擬內(nèi)部電極D2第2虛擬內(nèi)部電極
具體實施例方式以下，示出本發(fā)明的實施方式，詳細說明本發(fā)明的特征點。(實施方式1)在該實施方式1中，作為層疊電子部件，以2端子型的層疊陶瓷電容器為例來說明，其中，該層疊陶瓷電容器包括由1層的Cu電鍍膜層構(gòu)成的一對外部端子電極。圖1是示出本發(fā)明的實施方式1涉及的層疊陶瓷電容器的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖，圖 2是圖1的A-A線剖面圖，圖3是示出該層疊陶瓷電容器的內(nèi)部電極圖形的圖，圖4是放大外部端子電極與內(nèi)部電極的連接部分等重要部分來進行表示的圖。該層疊陶瓷電容器具備立方體形狀的電容器本體10，電容器本體10具備被層疊的多個電介質(zhì)層50，其中，該電容器本體10具有相互對置的第1主面11以及第2主面12 ； 相互對置的第1側(cè)面21以及第2側(cè)面22 ；相互對置的第1端面31以及第2端面32。
并且，在第1端面31形成有第1外部端子電極1，在第2端面32形成有第2外部端子電極2。第1外部端子電極1與第2外部端子電極2之間電絕緣。此外，在第1主面11以及第2主面12上，形成第1表面導(dǎo)體13以及第2表面導(dǎo)體 14，第1表面導(dǎo)體13輔助第1外部端子電極11的折疊部分，第2表面導(dǎo)體14輔助第2外部端子電極12的折疊部分。第1、第2表面導(dǎo)體13、14也在第1、第2側(cè)面21、22上形成。 在沒有必要加長第1、第2外部端子電極11、12的折疊部分的情況下，也沒有必要形成第1、 第2表面導(dǎo)體13、14。此外，如圖2所示，在電容器本體10的內(nèi)部，按照隔著電介質(zhì)層50而相互對置的方式，配置有第1內(nèi)部電極41以及第2內(nèi)部電極42。如圖3所示，第1內(nèi)部電極41被引出至第1端面31，并與第1外部端子電極1電連接。第2內(nèi)部電極2被引出至第2端面32， 并與第2外部端子電極2電連接。如圖4所示，第1外部端子電極1(第2外部端子電極2)包括由Cu電鍍膜構(gòu)成的底層電鍍膜la (2a)；構(gòu)成上層電鍍膜的由Ni電鍍膜構(gòu)成的上層第1電鍍膜lb (2b)；以及由Sn電鍍膜構(gòu)成的上層第2電鍍膜Ic (2c)。另外，圖4示出形成于電容器本體10的第1端面31的第1外部端子電極1與第 1內(nèi)部電極41之間的連接部分等主要部分，第2外部端子電極2(參照圖1、2)與第2內(nèi)部電極42之間的連接部分，由于與圖4呈左右對稱，因此構(gòu)成第2外部端子電極2的底層電鍍膜2a、上層第1電鍍膜2b、上層第2電鍍膜2c、第2內(nèi)部電極42等也用括號書寫的方式
來表不。 如圖4所示，該實施方式1的層疊陶瓷電容器的外部端子電極1 (2)具有由底層電鍍膜la(2a)、上層第1電鍍膜lb(2b)、上層第2電鍍膜lc(2c)構(gòu)成的3層構(gòu)造。并且，構(gòu)成上述底層電鍍膜la(2a)的金屬粒子(該實施方式1中為Cu粒子)的平均粒徑被設(shè)為Ι.Ομπι以上。在該實施方式1中，底層電鍍膜la (2a)由以下形成直接形成于電容器本體10的端面31(32)的Cu觸擊(strike)電鍍膜；和形成于其上的Cu加厚電鍍膜。其中，底層電鍍膜la(2a)根據(jù)情況的不同也可以直接形成于不具備Cu觸擊電鍍膜的電容器本體10的端面上，此外，也可以只由Cu觸擊電鍍膜來形成。另外，底層電鍍膜以及上層電鍍膜優(yōu)選由從例如Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi以及Zn組成的群中選擇的1種金屬或包含該金屬的合金的電鍍膜構(gòu)成。該實施方式1的層疊陶瓷電容器中，由Cu電鍍膜構(gòu)成的底層電鍍膜la(2a)擔保用于防止來自外部的水分等的侵入的密封性。此外，由Ni電鍍膜構(gòu)成的上層第1電鍍膜lb (2c)起到焊料隔離物(barrier)的作用。更進一步地，由Sn電鍍膜構(gòu)成的上層第2電鍍膜Ic (2c)起到擔保焊料潤濕性的作用。本發(fā)明中，作為構(gòu)成上層電鍍膜的最外層的電鍍膜(實施方式1中為上層第2電鍍膜lc(2c))的構(gòu)成材料，按照實際安裝方式來選擇適當?shù)慕饘俨牧?。例如，在制?這里為層疊陶瓷電容器)為引線接合安裝的情況下能夠采用Au，在制品為基板填埋用途的情況下能夠采用Cu等。構(gòu)成該層疊陶瓷電容器的電介質(zhì)層、作為內(nèi)部導(dǎo)體的第1以及第2內(nèi)部電極、外部端子電極的構(gòu)成材料和厚度等的優(yōu)選條件，在以下進行說明。(電介質(zhì)層)作為構(gòu)成電介質(zhì)層的材料，例如能夠采用由BaTi03、CaTi03、SrTi03、Ca&03等主成分構(gòu)成的電介質(zhì)陶瓷。此外，也可以采用在這些主成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、M化合物等的副成分后而得到的電介質(zhì)陶瓷。此外，燒成后的電介質(zhì)層的厚度優(yōu)選為1 10 μ m。(內(nèi)部電極)作為構(gòu)成內(nèi)部電極的材料，例如，能夠采用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。燒成后的內(nèi)部電極的厚度優(yōu)選為0. 5 2. Ομπι。(外部端子電極)構(gòu)成外部端子電極的底層電鍍膜，例如，優(yōu)選為由從Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi 以及Zn組成的群中選擇的1種金屬或包含該金屬的合金構(gòu)成的電鍍膜。底層電鍍膜的厚度優(yōu)選為1 10 μ m。此外，作為構(gòu)成外部端子電極的上層電鍍膜的構(gòu)成材料，按照實際安裝方式來選擇適當?shù)慕饘俨牧稀＠?，在焊料安裝的層疊陶瓷電子部件的情況下，采用能形成起到焊料隔離物作用的電鍍膜的材料(例如Ni)、或能形成焊料潤濕性優(yōu)良的電鍍膜的材料(例如Sn)。此外，層疊電子部件，例如，在引線接合安裝的情況下采用Au，在基板填埋用途的情況下采用Cu等。下面，說明該實施方式1的層疊陶瓷電容器的制造方法。(1)首先，準備陶瓷印刷電路基板和內(nèi)部電極用導(dǎo)電性粘膏。雖然在陶瓷印刷電路基板和導(dǎo)電性粘膏中含有粘合劑以及溶劑，但是也可以適當選擇采用公知的有機粘合劑和有機溶劑。(2)這之后，在陶瓷印刷電路基板上，例如，通過絲網(wǎng)印刷等以規(guī)定的圖形來印刷導(dǎo)電性粘膏，形成內(nèi)部電極圖形。(3)層疊規(guī)定枚數(shù)的印刷了內(nèi)部電極圖形的陶瓷印刷電路基板，為了得到在其上下層疊了規(guī)定枚數(shù)的未印刷內(nèi)部電極圖形和內(nèi)部導(dǎo)體圖形等的外層用陶瓷印刷電路基板后而得到的母層疊體，按規(guī)定的順序?qū)盈B各陶瓷印刷電路基板，制作母層疊體。母層疊體按照需要通過靜水壓壓力等方法在層疊方向上進行壓著。(4)接著，將未燒成的母層疊體切割為規(guī)定的尺寸，切割出未燒成的電容器本體。 (5)這之后，燒成所切割出的未燒成的電容器本體。燒成溫度雖然基于構(gòu)成陶瓷印刷電路基板的陶瓷的種類和內(nèi)部電極的構(gòu)成材料，但是通常優(yōu)選在900 1300°C下進行燒成。(6)按照需要，實施圓筒(barrel)拋光等拋光處理，進行內(nèi)部電極的露出部的凈面(面出)。此時，同時進行倒角(面取>9 )，使得在電容器本體的棱部和角部形成圓形。 此外，按照需要，實施防水處理，進行用于防止來自內(nèi)部電極露出部與電介質(zhì)層之間的間隙的電鍍液侵入的前處理。(7)對電容器本體實施電鍍處理，如圖4所示，在第1、第2內(nèi)部電極41、42的露出部上析出金屬粒子，形成底層電鍍膜la、2a。另外，在形成第 1、第2表面導(dǎo)體13、14(參照圖2)的情況下，也可以預(yù)先在最外層的陶瓷印刷電路基板上印刷表面導(dǎo)體圖形，與陶瓷素體同時燒成，此外，也可以在燒成后的陶瓷素體的主面上印刷表面導(dǎo)體之后再燒結(jié)。當形成底層電鍍膜la、2a時，在電容器本體10的端面直接形成Cu觸擊電鍍膜，在其上，通過由Cu電解電鍍來實施Cu加厚電鍍，從而形成底層電鍍膜la、2a。另外，此時，設(shè)底層電鍍膜la、2a的本體即Cu加厚電鍍膜的Cu粒子的平均粒徑為1. 0 μ m以上。另外，這里，在形成Cu觸擊電鍍膜之后，通過在其上實施Cu加厚電鍍，從而形成底層電鍍膜la、2a，但是，根據(jù)情況的不同，也可以在電容器本體的端面進行Cu加厚電鍍來形成底層電鍍膜，而不形成Cu觸擊電鍍膜。此外，底層電鍍膜la、2a根據(jù)情況的不同，也可以僅由Cu觸擊電鍍膜形成。如該實施方式1的情況，通過將構(gòu)成底層電鍍膜(Cu加厚電鍍膜)的Cu粒子的平均粒徑設(shè)為1. Oym以上，從而可以確實地抑制并防止水分向電容器本體內(nèi)侵入。另外，對構(gòu)成上述Cu觸擊電鍍膜的Cu粒子的平均粒徑?jīng)]有特別限制，當然可以將平均粒徑設(shè)為1. 0 μ m以上，將底層電鍍膜整體中的Cu粒子的平均粒徑設(shè)為1. 0 μ m以上。(8)之后，更進一步地進行Ni電解電鍍、以及Sn電解電鍍，在底層電鍍膜la(2a) 上，形成由Ni電鍍膜構(gòu)成的上層第1電鍍膜lb(2b)和由Sn電鍍膜構(gòu)成的上層第2電鍍膜 Ic (2c)。由此，能夠得到如圖1、圖2所示那樣的層疊陶瓷電容器。另外，電鍍可以采用電解電鍍、無電解電鍍中任一個，但是在無電解電鍍的情況下，如果提高電鍍析出速度，則需要進行基于催化劑等的前處理，工序復(fù)雜化，因此通常優(yōu)選采用電解電鍍。此外，作為電鍍施工方法，例如，優(yōu)選采用將電容器本體裝入圓筒內(nèi)，在進行旋轉(zhuǎn)的同時進行電鍍的圓筒電鍍，但也可以采用其他的施工方法。(實施方式2)圖5是放大實施方式2的層疊陶瓷電容器的主要部分來進行表示的圖。該實施方式2的層疊陶瓷電容器除去第1(以及第2)外部端子電極1(2)僅由底層電鍍膜la(2a) 形成這點外，各個部分的結(jié)構(gòu)和構(gòu)成材料等與上述實施方式1的層疊陶瓷電容器的情況相同。另外，圖5示出形成于電容器本體10的第1端面31的第1外部端子電極1與第 1內(nèi)部電極41之間的連接部分等的主要部分，但由于第2外部端子電極2(參照圖1、2)與第2內(nèi)部電極42之間的連接部分與圖5呈左右對稱，因此，構(gòu)成第2外部端子電極2的底層電鍍膜2a、第2內(nèi)部電極42等也用括號書寫的方式來表示。該實施方式2的層疊陶瓷電容器也能夠通過基于上述實施方式1的層疊陶瓷電容器的制造方法的方法來制造。其中，形成外部端子電極的工序中，不需要在底層電鍍膜上形成上層電鍍膜的工序。(實施方式3)
圖 6是示出本發(fā)明的實施方式3涉及的層疊陶瓷電容器的圖。該實施方式3的層疊陶瓷電容器除去電容器本體10具備虛擬(dummy)內(nèi)部電極D(DnD2)這點之外，與上述實施方式1的層疊陶瓷電容器構(gòu)成相同。圖6中，附加與圖2相同符號的部分表示相同部分或相當?shù)牟糠?。該層疊陶瓷電容器中，作為虛擬電極D，配設(shè)有引出到第1端面31的第1虛擬內(nèi)部電極D1和引出到第2端面32的第2虛擬內(nèi)部電極D2。另外，第1以及第2虛擬內(nèi)部導(dǎo)體D1、D2配設(shè)于與配設(shè)在電介質(zhì)層50間的各內(nèi)部電極41、42相同平面上，并且也配設(shè)于比形成有內(nèi)部電極的區(qū)域處于層疊方向更外側(cè)的、未形成有內(nèi)部電極的外層部分中。該實施方式3的層疊陶瓷電容器也能夠通過基于上述實施方式1的層疊陶瓷電容器的制造方法的方法來制造。其中，在制造該實施方式3的層疊陶瓷電容器的情況下，作為陶瓷印刷電路基板， 按照需要，準備形成內(nèi)部電極圖形和虛擬內(nèi)部電極圖形的功能層部分用的陶瓷印刷電路基板、僅形成虛擬內(nèi)部電極圖形的外層部分用的陶瓷印刷電路基板，按規(guī)定的順序來層疊。另夕卜，也可以隔著既未形成有內(nèi)部電極圖形也未形成有虛擬內(nèi)部電極圖形的陶瓷印刷電路基板。(實施方式4)圖7是示出本發(fā)明的實施方式4涉及的陣列類型(array type)的層疊陶瓷電容器(電容器陣列)的圖，圖8是說明內(nèi)部電極的配設(shè)圖形的圖。該實施方式4的陣列類型的層疊陶瓷電容器，如圖7所示，具備立方體形狀的電容器陣列本體10A，其中，電容器陣列本體IOA具有相互對置的第1主面11以及第2主面12、相互對置的第1側(cè)面21以及第2 側(cè)面22、相互對置的第1端面31以及第2端面32。并且，在電容器陣列本體IOA的第1端面31形成有多個第1外部端子電極101，在第2端面32上形成有多個第2外部端子電極102。另外，第1外部端子電極101與第2外部端子電極102之間被電絕緣。此外，在電容器陣列本體IOA的內(nèi)部，如圖8所示，按照隔著電介質(zhì)層50而相互相對的方式配置有多個第1內(nèi)部電極141a、141b、141c、141d，以及多個第2內(nèi)部電極142a、 142b、142c、142d。即，第 1 內(nèi)部電極 141a、141b、141c、141d，以及第 2 內(nèi)部電極 142a、142b、 142c、142d按照如下方式來配設(shè)，S卩，對于同一平面來看，沿著電容器陣列本體10的長邊方向交替地形成，對于層疊方向來看，第1內(nèi)部電極141和第2內(nèi)部電極142隔著電介質(zhì)層50 而對置。并且，如圖8所示，各第1內(nèi)部電極141a、141b、141c、141d引出至第1端面31，與第1外部端子電極101電連接，各第2內(nèi)部電極142a、142b、142c、142d引出至第2端面32， 與第2外部端子電極102電連接。該實施方式4的陣列類型的層疊陶瓷電容器中，4個電容器部Cl、C2、C3、C4沿著電容器陣列本體10的長邊方向而形成，其中，4個電容器部C1、C2、C3、C4中，各第1內(nèi)部電極141和各第2內(nèi)部電極142通過挾持電介質(zhì)層50而對置的方式來形成。并且，該實施方式4的陣列類型的層疊陶瓷電容器中，各外部端子電極也與實施例1的情形相同地來構(gòu)成，包括底層電鍍膜；構(gòu)成上層電鍍膜的由Ni電鍍膜構(gòu)成的上層第1電鍍膜；以及由Sn電鍍膜構(gòu)成的上層第2電鍍膜。此外，該實施方式4的層疊陶瓷電容器(電容器陣列)也能夠通過基于上述實施方式1的層疊陶瓷電容器的制造方法的方法來制造。其中，需要采用配設(shè)了與內(nèi)部電極的形狀相對應(yīng)的內(nèi)部電極圖形的陶瓷印刷電路基板，按照覆蓋各內(nèi)部電極的各露出部的方式而在電容器陣列本體的外表面形成外部端子電極。(實施方式5)圖9是示出本發(fā)明的實施方式5涉及的多端子類型的低ESL型層疊陶瓷電容器的內(nèi)部電極圖形的圖。該實 施方式5的層疊陶瓷電容器中，第1內(nèi)部電極41具有多個(該實施方式5中為4個)引出部41a、41b、41c、41d，第2內(nèi)部電極42也具有多個(該實施方式5中為4個) 引出部 42a、42b、42c、42d。另外，第1側(cè)面21、第2側(cè)面22各自中，第1內(nèi)部電極41的引出部41a、41b、41c、 41d和第2內(nèi)部電極42的引出部42a、42b、42c、42d，如圖9所示，按照相互咬合的方式，即， 從平面來看按照如下方式配置(a)第1內(nèi)部電極41的1個引出部41b位于第2內(nèi)部電極42的引出部42a、42b 之間；(b)第1內(nèi)部電極41的另1個引出部41c位于第2內(nèi)部電極42的引出部42c、42d 之間；(c)第2內(nèi)部電極42的1個引出部42a位于第1內(nèi)部電極41的引出部41a、41b 之間；(d)第2內(nèi)部電極42的另1個引出部42d位于第1內(nèi)部電極41的引出部41c、41d 之間。該層疊陶瓷電容器中，雖然沒有特別圖示，但是也按照外部端子電極覆蓋露出于電容器本體的側(cè)面的、第1以及第2內(nèi)部電極的引出部(露出部)的方式而形成。該實施方式5的層疊陶瓷電容器中，可以與上述實施方式1的情形相同地來構(gòu)成外部端子電極。此外，該層疊陶瓷電容器也能夠通過基于上述實施方式1的層疊陶瓷電容器的制造方法的方法來制造。其中，需要采用配設(shè)了與內(nèi)部電極的形狀相對應(yīng)的內(nèi)部電極圖形的陶瓷印刷電路基板，按照覆蓋各內(nèi)部電極的各露出部的方式來在電容器本體的側(cè)面形成外部端子電極。(實施例1)以下，示出本發(fā)明的實施例，對本發(fā)明進行更具體的說明。通過基于上述實施方式1的層疊陶瓷電容器的制造方法的方法，制作下述規(guī)格的層疊陶瓷電容器。1)尺寸長度L = 2. Omm寬度W = 1. 25mm高度T = 1. 25mm2)電介質(zhì)層的構(gòu)成材料鈦酸鋇系電介質(zhì)陶瓷3)內(nèi)部電極的構(gòu)成材料主成分Ni4)層疊數(shù)416層(電介質(zhì)層的厚度1.9μπι)5)額定電壓6.3V
6)靜電容量10yF其中，針對外部端子電極，如以下說明那樣，在電容器本體進行直接電鍍，形成具備以下的底層電鍍膜和上層電鍍膜的外部端子電極。(外部端子電極的結(jié)構(gòu))(a)底層電鍍膜包括Cu觸擊電鍍膜、和在其上通過Cu電解電鍍而形成的Cu加厚電鍍膜。底層電鍍膜的目標厚度為 ο μ m。(b)上層電鍍膜包括在底層電鍍膜上形成的、通過Ni電解電鍍形成的上層第1電鍍膜(目標厚度4μπι)；和在上層第1電鍍膜上通過Sn電解電鍍形成的上層第2電鍍膜(目標厚度 4 μ m) ο上層第1電鍍膜的目標厚度是4 μ m,上層第2電鍍膜的目標厚度也是4 μ m。以下，針對外部端子電極的形成條件，詳細說明。(電鍍浴(plating bath))(1)底層電鍍膜的形成中采用的電鍍浴(a)當形成構(gòu)成底層電鍍膜的Cu觸擊電鍍膜時，采用以下條件的電鍍浴。焦磷酸銅14g/L焦磷酸120g/L草酸鉀10g/LpH 8. 6溫度25°C(b)此外，當形成構(gòu)成底層電鍍膜的Cu加厚電鍍膜時，采用以下的條件的電鍍浴。電鍍浴成分上村工業(yè)社制，PYROBRIGHT PROCESS ( α 7" 7 卜/ π七7 )ρΗ 8. 6溫度55°C并且，通過使該電鍍浴中的、28%氨水的添加量如以下那樣不同，從而能夠形成構(gòu)成底層電鍍膜的Cu粒子的平均粒徑不同的Cu電鍍膜。試料1(比較例)2.0ml/L試料2(比較例)1.5ml/L試料3(實施例)L0ml/L試料4 (實施例)0. 5ml/L試料5 (實施例)0. 0ml/L(2)上層第1電鍍膜(Ni電鍍膜)形成用的電鍍浴(a)作為用于形成上層第1電鍍膜(Ni電鍍膜)的電鍍浴，采用以硫酸鎳、氯化鎳、 硼酸為主成分的鎳電鍍浴(watts bath,々7卜浴)(弱酸性單純Ni浴)。pH:4. 2溫度60°C(3)上層第2電鍍膜(Sn電鍍膜)形成用的電鍍浴作為用于形成上層第2電鍍膜的電鍍液，采用下述的電鍍浴。
電鍍浴成分迪普索(dipsol)社制，Sn-235pH 5. 0 溫度33°C(電鍍施工方法、電鍍條件等)電鍍施工方法水平旋轉(zhuǎn)圓筒電鍍圓筒旋轉(zhuǎn)數(shù)IOrpm導(dǎo)電性媒介尺寸直徑1. 8mm (導(dǎo)電性媒介)電流密度X時間Cu 觸擊電鍍0. llA/dm2X60minCu (加厚)電鍍0. 30A/dm2X60minNi 電鍍0. 20A/dm2X60minSn 電鍍0. 10A/dm2X 60min另外，在該實施例中，雖然各電鍍膜由電解電鍍的方法形成，但是電鍍膜的形成方法沒有特別的限制，如果可能，則也可以采用無電解電鍍的方法來形成電鍍膜(例如，Cu無電解電鍍膜、M-P無電解電鍍膜、M-B無電解電鍍膜)。其中，在無電解電鍍的情況下，如果內(nèi)部電極種不具有催化活性，則必須實施催化活性化處理。并且，對如上述這樣制作的試料(層疊陶瓷電容器)1 5，進行高溫高濕試驗 (PCBT試驗)，調(diào)查各試料的可靠性。另外，PCBT試驗在125°C /95% Rh/6. 3V(額定電壓)/72hr的條件下實施，絕緣電阻值低于1ΜΩ的制品計數(shù)為不良，由以下式子來計算出不良率。不良率(％)=(計數(shù)為不良的試料的數(shù)/全試料數(shù))XlOO在表1中示出其結(jié)果。表權(quán)利要求
1. 一種層疊電子部件的制造方法，該層疊電子部件包括電子部件本體，其層疊多個功能層而形成；內(nèi)部導(dǎo)體，其形成于上述電子部件本體內(nèi)部，并且具有一部分在上述電子部件本體外表面露出的露出部；以及外部端子電極，其形成為在上述電子部件本體外表面上，與上述內(nèi)部導(dǎo)體導(dǎo)通，并且覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部，在上述電子部件本體形成上述外部端子電極的工序包括下述工序，即在上述電子部件本體外表面按照覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部的方式通過直接電鍍來形成金屬粒子的平均粒徑為1. 0 μ m以上的底層電鍍膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種層疊電子部件及其制造方法。在制造在電子部件本體的表面按照與配設(shè)于其內(nèi)部的內(nèi)部導(dǎo)體導(dǎo)通的方式通過直接電鍍而形成外部端子電極的層疊電子部件時，能夠確實形成耐水可靠性高的外部端子電極。外部端子電極(1、2)包括，按照與內(nèi)部導(dǎo)體(內(nèi)部電極)(41、42)的露出部連接的方式在電子部件本體外表面上通過直接電鍍而形成的底層電鍍膜(1a、2a)，并且，構(gòu)成底層電鍍膜(1a、2a)的金屬粒子的平均粒徑設(shè)為1.0μm以上。外部端子電極包括形成于底層電鍍膜上的、1層以上的上層電鍍膜(1b(2b))、(1c(2c))。構(gòu)成底層電鍍膜的金屬粒子為Cu粒子。
文檔編號H01G4/232GK102290237SQ20111009839
公開日2011年12月21日 申請日期2009年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月21日
發(fā)明者元木章博, 小川誠, 巖永俊之, 川崎健一, 竹內(nèi)俊介 申請人:株式會社村田制作所